AMDモバイルプロセッサの一覧

機能の概要

CPU

APU

APU機能表

初期プラットフォーム（2003年）

2003 年に開始されたモバイルAMDプロセッサの最初のプラットフォームは次のもので構成されています。

AMDモバイル	初期プラットフォーム
モバイルプロセッサ	プロセッサ –ソケット 754 モバイルSempronシングルコア32ビットプロセッサ（コードネームDublin、Sonora、Roma）、または モバイル Athlon 64シングルコア64 ビットプロセッサ (コードネームClawHammer、Odessa、Oakville、Newark )、または Turion 64シングルコア 64 ビット プロセッサ (コード名Lancaster )
モバイルチップセット	D-subおよびHyperTransport 1.0

モバイルセンプロン

「ダブリン」（ソケット 754、CG、130 nm、デスクトップ代替）

MMX、SSE、SSE2、拡張3DNow!、NXビット

型番	頻度	L2キャッシュ	ハイパートランスポート	乗数2	電圧	TDP	発売日	部品番号
モバイル センプロン 2600+	1600MHz	128 KB	800MHz	8倍	0.95～1.4V	13～62ワット	2004年7月28日	SMN2600BIX2AY
モバイル センプロン 2800+	1600MHz	256 KB	800MHz	8倍	0.95～1.4V	13～62ワット	2004年7月28日	SMN2800BIX3AY
モバイル センプロン 3000+	1800MHz	128 KB	800MHz	9倍	0.95～1.4V	13～62ワット	2004年7月28日	SMN3000BIX2AY

「ダブリン」（ソケット 754、CG、130 nm、低消費電力）

MMX、SSE、SSE2、拡張3DNow!、NXビット

型番	頻度	L2キャッシュ	ハイパートランスポート	乗数2	電圧	TDP	発売日	部品番号
モバイル センプロン 2600+	1600MHz	128 KB	800MHz	8倍	0.975～1.25V	9～25ワット	2004年7月28日	SMS2600BOX2LA
モバイル センプロン 2800+	1600MHz	256 KB	800MHz	8倍	0.975～1.25V	9～25ワット	2004年7月28日	SMS2800BOX3LA

「ジョージタウン」（ソケット 754、D0、90 nm、デスクトップ代替）

MMX、SSE、SSE2、拡張3DNow!、NXビット

型番	頻度	L2キャッシュ	ハイパートランスポート	乗数2	電圧	TDP	発売日	部品番号
モバイル センプロン 2600+	1600MHz	128 KB	800MHz	0 8倍	0.95～1.4V	62ワット	2004年7月	SMN2600BIX2BA
モバイル センプロン 2800+	1600MHz	256 KB	800MHz	0 8倍	0.95～1.4V	62ワット	2004年7月	SMN2800BIX3BA
モバイル センプロン 3000+	1800MHz	128 KB	800MHz	0 9倍	0.95～1.4V	62ワット	2004年7月	SMN3000BIX2BA
モバイル センプロン 3100+	1800MHz	256 KB	800MHz	0 9倍	0.95～1.4V	62ワット	2005年5月3日	SMN3100BIX3BA
モバイル センプロン 3300+	2000MHz	128 KB	800MHz	10倍	0.95～1.4V	62ワット	2005年8月19日	SMN3300BIX2BA

「Sonora」（ソケット 754、D0、90 nm、低消費電力）

MMX、SSE、SSE2、拡張3DNow!、NXビット

型番	頻度	L2キャッシュ	ハイパートランスポート	乗数2	電圧	TDP	発売日	部品番号
モバイル センプロン 2600+	1600MHz	128 KB	800MHz	8倍	0.975～1.25V	25ワット	2004年7月	SMS2600BOX2LB
モバイル センプロン 2800+	1600MHz	256 KB	800MHz	8倍	0.975～1.25V	25ワット	2004年7月	SMS2800BOX3LB
モバイル センプロン 3000+	1800MHz	128 KB	800MHz	9倍	0.975～1.25V	25ワット	2004年11月23日	SMS3000BOX2LB
モバイル センプロン 3100+	1800MHz	256 KB	800MHz	9倍	0.975～1.25V	25ワット	2005年1月	SMS3100BOX3LB

「Albany」（ソケット 754、E6、90 nm、デスクトップ代替）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張3DNow!、NXビット

型番	頻度	L2キャッシュ	ハイパートランスポート	乗数2	電圧	TDP	発売日	部品番号
モバイル センプロン 3000+	1800MHz	128 KB	800MHz	9倍	0.95～1.4V	62ワット	2005年7月15日	SMN3000BIX2BX
モバイル センプロン 3100+	1800MHz	256 KB	800MHz	9倍	0.95～1.4V	62ワット	2005年7月15日	SMN3100BIX3BX
モバイル センプロン 3300+	2000MHz	128 KB	800MHz	10倍	0.95～1.4V	62ワット	2005年7月15日	SMN3300BIX2BX
モバイル センプロン 3400+	2000MHz	256 KB	800MHz	10倍	0.95～1.4V	62ワット	2006年1月23日	SMN3400BIX3BX
モバイル センプロン 3600+	2200MHz	128 KB	800MHz	11倍	0.95～1.4V	62ワット	2006年5月17日	SMN3600BIX2BX

「Roma」（ソケット 754、E6、90 nm、低消費電力）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張3DNow!、NXビット

型番	頻度	L2キャッシュ	ハイパートランスポート	乗数2	電圧	TDP	発売日	部品番号
モバイル センプロン 2800+	1600MHz	256 KB	800MHz	0 8倍	0.95～1.2V	25ワット	2005年7月15日	SMS2800BQX3LF
モバイル センプロン 3000+	1800MHz	128 KB	800MHz	0 9倍	0.95～1.2V	25ワット	2005年7月15日	SMS3000BQX2LE SMS3000BQX2LF
モバイル センプロン 3100+	1800MHz	256 KB	800MHz	0 9倍	0.95～1.2V	25ワット	2005年7月15日	SMS3100BQX3LE
モバイル センプロン 3300+	2000MHz	128 KB	800MHz	10倍	0.95～1.2V	25ワット	2005年7月	SMS3300BQX2LE
モバイル センプロン 3400+	2000MHz	256 KB	800MHz	10倍	0.95～1.2V	25ワット	2006年5月17日	SMS3400BQX3LE

モバイル アスロン 64

「ClawHammer」（C0 & CG、130 nm、デスクトップ代替）

MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD のx86-64実装)、PowerNow!

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	Vコア	TDP	ソケット	発売日	部品番号
モバイル Athlon 64 2700+	1600MHz	512  KB	800MHz	8倍	1.50V	19 – 81.5 W	ソケット754	2004年5月	AMA2700BEY4AP (C0)
モバイル Athlon 64 2800+	1600MHz	1024 KB	800MHz	8倍	1.50V	19 – 81.5 W	ソケット754	2004年2月	AMA2800BEX5AP (C0) AMA2800BEX5AR (CG)
モバイル Athlon 64 3000+	1800MHz	1024 KB	800MHz	9倍	1.50V	19 – 81.5 W	ソケット754	2003年9月	AMA3000BEX5AP (C0) AMA3000BEX5AR (CG)
モバイル Athlon 64 3200+	2000MHz	1024 KB	800MHz	10倍	1.50V	19 – 81.5 W	ソケット754	2003年9月	AMA3200BEX5AP (C0) AMA3200BEX5AR (CG)
モバイル Athlon 64 3400+	2200MHz	1024 KB	800MHz	11倍	1.50V	19 – 81.5 W	ソケット754	2003年9月	AMA3400BEX5AP (C0) AMA3400BEX5AR (CG)
モバイル Athlon 64 3700+	2400MHz	1024 KB	800MHz	12倍	1.50V	19 – 81.5 W	ソケット754	2003年9月	AMA3700BEX5AP (C0) AMA3700BEX5AR (CG)

「ClawHammer」（C0 & CG、130 nm、62 W TDP）

MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD の x86-64 実装)、PowerNow!

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	Vコア	TDP	ソケット	発売日	部品番号
モバイル Athlon 64 2800+	1600MHz	1024 KB	800MHz	8倍	1.40V	62ワット	ソケット754	2003年9月	AMN2800BIX5AP (C0) AMN2800BIX5AR (CG)
モバイル Athlon 64 3000+	1800MHz	1024 KB	800MHz	9倍	1.40V	62ワット	ソケット754	2003年9月	AMN3000BIX5AP (C0) AMN3000BIX5AR (CG)
モバイル Athlon 64 3200+	2000MHz	1024 KB	800MHz	10倍	1.40V	62ワット	ソケット754	2003年9月	AMN3200BIX5AP (C0) AMN3200BIX5AR (CG)
モバイル Athlon 64 3400+	2200MHz	1024 KB	800MHz	11倍	1.40V	62ワット	ソケット754	2004年2月	AMN3400BIX5AR (CG)

「ClawHammer」（CG、130 nm、35 W TDP）

MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD の x86-64 実装)、PowerNow!

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	Vコア	TDP	ソケット	発売日	部品番号
モバイル Athlon 64 2700+	1600MHz	512 KB	800MHz	8倍	1.20V	35ワット	ソケット754	2004年5月	AMD2700BQX4AR

「オデッサ」（CG、130 nm、デスクトップ代替）

MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD の x86-64 実装)、PowerNow!

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	Vコア	TDP	ソケット	発売日	部品番号
モバイル Athlon 64 2800+	1800MHz	512 KB	800MHz	8倍	1.50V	19 – 81.5 W	ソケット754	2004年4月	AMA2800BEX4AX

「オデッサ」（CG、130nm、35W TDP）

MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD の x86-64 実装)、PowerNow!

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	Vコア	TDP	ソケット	発売日	部品番号
モバイル Athlon 64 2700+	1600MHz	512 KB	800MHz	8×	1.20V	35ワット	ソケット754	2004年5月	AMD2700BQX4AX
モバイル Athlon 64 2800+	1800MHz	512 KB	800MHz	9×	1.20V	35ワット	ソケット754	2004年5月	AMD2800BQX4AX
モバイル Athlon 64 3000+	2000MHz	512 KB	800MHz	10倍	1.20V	35ワット	ソケット754	2004年5月	AMD3000BQX4AX

「オークビル」（D0、90 nm、35 W TDP 低消費電力）

MMX、SSE、SSE2、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD の x86-64 実装)、PowerNow!

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	Vコア	TDP	ソケット	発売日	部品番号
モバイル Athlon 64 2700+	1600MHz	512 KB	800MHz	8×	1.35V	35ワット	ソケット754	2004年8月17日	AMD2700BKX4LB
モバイル Athlon 64 2800+	1800MHz	512 KB	800MHz	9×	1.35V	35ワット	ソケット754	2004年8月17日	AMD2800BKX4LB
モバイル Athlon 64 3000+	2000MHz	512 KB	800MHz	10倍	1.35V	35ワット	ソケット754	2004年8月17日	AMD3000BKX4LB

「ニューアーク」（E5、90 nm、62 W TDP）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD の x86-64 実装)、PowerNow!

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	Vコア	TDP	ソケット	発売日	部品番号
モバイル Athlon 64 3000+	1800MHz	1024 KB	800MHz	0 9×	1.35V	62ワット	ソケット754	2005年4月14日	AMN3000BKX5BU
モバイル Athlon 64 3200+	2000MHz	1024 KB	800MHz	10倍	1.35V	62ワット	ソケット754	2005年4月14日	AMN3200BKX5BU
モバイル Athlon 64 3400+	2200MHz	1024 KB	800MHz	11×	1.35V	62ワット	ソケット754	2005年4月14日	AMN3400BKX5BU
モバイル Athlon 64 3700+	2400MHz	1024 KB	800MHz	12×	1.35V	62ワット	ソケット754	2005年4月14日	AMN3700BKX5BU
モバイル Athlon 64 4000+	2600MHz	1024 KB	800MHz	13×	1.35V	62ワット	ソケット754	2005年8月16日	AMN4000BKX5BU

トゥリオン64

「ランカスター」（90 nm）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	電圧	TDP	ソケット	発売日	注文部品番号
トゥリオン 64 ML-28	1600MHz	0 512 KB	800MHz	0 8倍	1.35V	35ワット	ソケット754	2005年6月22日	TMDML28BKX4LD
トゥリオン 64 ML-30	1600MHz	1024 KB	800MHz	0 8倍	1.35V	35ワット	ソケット754	2005年3月10日	TMDML30BKX5LD
トゥリオン 64 ML-32	1800MHz	0 512 KB	800MHz	0 9倍	1.35V	35ワット	ソケット754	2005年3月10日	TMDML32BKX4LD
トゥリオン 64 ML-34	1800MHz	1024 KB	800MHz	0 9倍	1.35V	35ワット	ソケット754	2005年3月10日	TMDML34BKX5LD
トゥリオン 64 ML-37	2000MHz	1024 KB	800MHz	10倍	1.35V	35ワット	ソケット754	2005年3月10日	TMDML37BKX5LD
トゥリオン 64 ML-40	2200MHz	1024 KB	800MHz	11倍	1.35V	35ワット	ソケット754	2005年6月22日	TMDML40BKX5LD
トゥリオン 64 ML-42	2400MHz	0 512 KB	800MHz	12倍	1.35V	35ワット	ソケット754	2005年10月4日	TMDML42BKX4LD
トゥリオン 64 ML-44	2400MHz	1024 KB	800MHz	12倍	1.35V	35ワット	ソケット754	2006年1月4日	TMDML44BKX5LD
トゥリオン 64 MT-28	1600MHz	0 512 KB	800MHz	0 8倍	1.20V	25ワット	ソケット754	2005年6月22日	TMSMT28BQX4LD
トゥリオン 64 MT-30	1600MHz	1024 KB	800MHz	0 8倍	1.20V	25ワット	ソケット754	2005年3月10日	TMSMT30BQX5LD
トゥリオン 64 MT-32	1800MHz	0 512 KB	800MHz	0 9倍	1.20V	25ワット	ソケット754	2005年3月10日	TMSMT32BQX4LD
トゥリオン 64 MT-34	1800MHz	1024 KB	800MHz	0 9倍	1.20V	25ワット	ソケット754	2005年3月10日	TMSMT34BQX5LD
トゥリオン 64 MT-37	2000MHz	1024 KB	800MHz	10倍	1.20V	25ワット	ソケット754	2005年8月8日	TMSMT37BQX5LD
トゥリオン 64 MT-40	2200MHz	1024 KB	800MHz	11倍	1.20V	25ワット	ソケット754	2005年8月8日	TMSMT40BQX5LD

カイトプラットフォーム（2006）

2006 年に導入されたKiteプラットフォームは次のもので構成されています。

AMDモバイル	カイトプラットフォーム
モバイルプロセッサ	プロセッサ –ソケット S1 モバイルSempronシングルコア64ビットプロセッサ（コードネームKeene）、または Turion 64 シングルコア 64 ビット プロセッサ (コード名Richmond )、または Turion 64 X2 デュアルコア64 ビット プロセッサ (コードネームTaylor、Trinidad )
モバイルチップセット	DVIと HyperTransport 1.0 DDR2-667 SO-DIMM
モバイルサポート	ワイヤレスIEEE 802.11 b/g mini- PCI Express WiFiアダプター

モバイルセンプロン

「Keene」（ソケット S1、F2、90 nm、低消費電力）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!

型番	頻度	L2キャッシュ	ハイパートランスポート	乗数2	電圧	TDP	発売日	部品番号
モバイル センプロン 3200+	1600MHz	512 KB	800MHz	0 8倍	0.950～1.125V	25ワット	2006年5月17日	SMS3200HAX4CM
モバイル センプロン 3400+	1800MHz	256 KB	800MHz	0 9倍	0.950～1.125V	25ワット	2006年5月17日	SMS3400HAX3CM
モバイル センプロン 3500+	1800MHz	512 KB	800MHz	0 9倍	0.950～1.125V	25ワット	2006年5月17日	SMS3500HAX4CM
モバイル センプロン 3600+	2000MHz	256 KB	800MHz	10倍	0.950～1.125V	25ワット	2006年10月23日	SMS3600HAX3CM

トゥリオン64

「リッチモンド」（90 nm）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	電圧	TDP	ソケット	発売日	注文部品番号
トゥリオン 64 MK-36	2000MHz	512 KB	800MHz	10倍	1.15V	31ワット	ソケットS1	2006年9月1日	TMDMK36HAX4CM
トゥリオン64 MK-38	2200MHz	512 KB	800MHz	11倍	1.15V	31ワット	ソケットS1	2007年第1四半期	TMDMK38HAX4CM

トゥリオン 64 X2

「テイラー」（90 nm）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	電圧	TDP	ソケット	発売日	注文部品番号
トゥリオン 64 X2 TL-50	1600MHz	2 × 256 KB	800MHz	8倍	0.8～1.10V	31ワット	ソケットS1	2006年5月17日	TMDTL50HAX4CT

「トリニダード」（90 nm）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	電圧	TDP	ソケット	発売日	注文部品番号
トゥリオン 64 X2 TL-52	1600MHz	2 × 512 KB	800MHz	0 8倍	0.8～1.125V	31ワット	ソケットS1	2006年5月17日	TMDTL52HAX5CT
トゥリオン 64 X2 TL-56	1800MHz	2 × 512 KB	800MHz	0 9倍	0.8～1.125V	33ワット	ソケットS1	2006年5月17日	TMDTL56HAX5CT
トゥリオン 64 X2 TL-60	2000MHz	2 × 512 KB	800MHz	10倍	0.8～1.125V	35ワット	ソケットS1	2006年5月17日	TMDTL60HAX5CT
トゥリオン 64 X2 TL-64	2200MHz	2 × 512 KB	800MHz	11倍	0.8～1.125V	35ワット	ソケットS1	2007年1月30日	TMDTL64HAX5CT

Kite Refreshプラットフォーム（2007）

AMD は、2007 年 2 月に導入された第 2 世代 AMD モバイル プラットフォームのコード名としてKite Refresh を使用しました。

AMDモバイル	Kite Refreshプラットフォーム
モバイルプロセッサ	プロセッサ – ソケット S1 Turion 64 X2 デュアルコア 64 ビットHawkファミリー プロセッサ65 nm (コードネームTyler )、または モバイル Sempron シングルコア 64 ビット プロセッサ 65 nm (コードネームSherman )
モバイルチップセット	HDMI、HyperTransport 1.0、PCI Express 1.0 DDR2-800 SO-DIMM
モバイルサポート	ワイヤレス IEEE 802.11 a/b/g/draft-N 対応、mini-PCIe Wi-Fi アダプター ハイブリッドハードドライブ アラート標準フォーマット(ASF) 2.0 (ASF ページ) トラステッド プラットフォーム モジュール(TPM)

モバイルセンプロン

「Sherman」（ソケット S1、G1 および G2、65 nm、低消費電力）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張3DNow!、NXビット、AMD64

型番	頻度	L2キャッシュ	ハイパートランスポート	乗数2	電圧	TDP	発売日	部品番号
Sempron 2100+ ファンレス[1]	1000MHz	256 KB	800MHz	5倍	0.950～1.125V	0 9 W	2007年5月30日	SMF2100HAX3DQE (G1)
モバイル センプロン 3600+	2000MHz	256 KB	800MHz	10倍		25ワット		SMS3600HAX3DN (G2)
モバイル センプロン 3700+	2000MHz	512 KB	800MHz	10倍		25ワット		SMS3700HAX4DQE (G1)
モバイル センプロン 3800+	2200MHz	256 KB	800MHz	11倍		31ワット		SMD3800HAX3DN (G2)
モバイル センプロン 4000+	2200MHz	512 KB	800MHz	11倍		31ワット		SMD4000HAX4DN (G2)

アスロン 64 X2

「タイラー」（65 nm）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	電圧	TDP	ソケット	発売日	注文部品番号
アスロン 64 X2 TK-42	1600MHz	2 × 512 KB	800MHz	8.0倍	1.075/1.10/1.125V	20ワット	ソケットS1		AMETK42HAX5DM
アスロン 64 X2 TK-53	1700MHz	2 × 256 KB	800MHz	8.5倍	1.075/1.10/1.125V	31ワット	ソケットS1	2007年8月20日	AMDTK53HAX4DC
アスロン 64 X2 TK-55	1800MHz	2 × 256 KB	800MHz	9.0倍	1.075/1.10/1.125V	31ワット	ソケットS1	2007年8月20日	AMDTK55HAX4DC
アスロン 64 X2 TK-57	1900MHz	2 × 256 KB	800MHz	9.5倍	1.075/1.10/1.125V	31ワット	ソケットS1	2008	AMDTK57HAX4DM

トゥリオン 64 X2

「タイラー」（65 nm）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	電圧	TDP	ソケット	発売日	注文部品番号
トゥリオン 64 X2 TL-56	1800MHz	2 × 512 KB	800MHz	0 9.0倍	1.075/1.10/1.125V	31ワット	ソケットS1	2007年5月7日	TMDTL56HAX5DC
トゥリオン 64 X2 TL-58	1900MHz	2 × 512 KB	800MHz	0 9.5倍	1.075/1.10/1.125V	31ワット	ソケットS1	2007年5月7日	TMDTL58HAX5DC
トゥリオン 64 X2 TL-60	2000MHz	2 × 512 KB	800MHz	10.0倍	1.075/1.10/1.125V	31ワット	ソケットS1	2007年5月7日	TMDTL60HAX5DC
トゥリオン 64 X2 TL-62	2100MHz	2 × 512 KB	800MHz	10.5倍	1.075/1.10/1.125V	35ワット	ソケットS1	2008年1月21日	TMDTL62HAX5DM
トゥリオン 64 X2 TL-64	2200MHz	2 × 512 KB	800MHz	11.0倍	1.075/1.10/1.125V	35ワット	ソケットS1	2007年5月7日	TMDTL64HAX5DC
トゥリオン 64 X2 TL-66	2300MHz	2 × 512 KB	800MHz	11.5倍	1.075/1.10/1.125V	35ワット	ソケットS1	2007年5月7日 2007年7月10日	TMDTL66HAX5DC TMDTL66HAX5DM
トゥリオン 64 X2 TL-68	2400MHz	2 × 512 KB	800MHz	12.0倍	1.075/1.10/1.125V	35ワット	ソケットS1	2007年12月19日	TMDTL68HAX5DM

プーマ プラットフォーム (2008)

2008 年に導入され、2008 年 6 月に第 3 世代 AMD モバイル プラットフォームとして利用可能になったPumaプラットフォームは、次のもので構成されています。

AMDモバイル	初期プラットフォーム
モバイルプロセッサ	プロセッサ デュアルコア64ビットのコードネーム「Griffin」プロセッサ、「Turion X2 Ultra」、または Mobile Sempron シングルコア 64 ビット プロセッサ (コード名Sable )、次の特徴を備えています。 分割電源プレーンとリンク電源管理のサポート 低電圧プロセッサのサポート
モバイルチップセット	AMD M780シリーズチップセット 55nmプロセスのMobility Radeon HD 3000シリーズGPU ATIハイブリッドグラフィックス ハイブリッドクロスファイア パワーエクスプレス HyperFlash – ReadyBoost対応マザーボード上のメモリモジュール DisplayPort、HyperTransport 3.0、PCI Express 2.0のサポート DDR2-800 SO-DIMM
モバイルサポート	ワイヤレス IEEE 802.11 a/b/g/n mini-PCIe Wi-Fi アダプター ハイブリッドハードドライブ デスクトップおよびモバイルのシステム ハードウェア アーキテクチャ (DASH) 1.0 サポート (DASH ページ) トラステッド プラットフォーム モジュール (TPM) のサポート

モバイルセンプロン

「セーブル」（65 nm）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	電圧	TDP	ソケット	発売日	注文部品番号
センプロン SI-40	2000MHz	512 KB	1800MHz	10.0倍	1.075～1.125V	25ワット	ソケットS1G2	2008年6月4日	SMSI40SAM12GG
セムプロン SI-42	2100MHz	512 KB	1800MHz	10.5倍	1.075～1.125V	25ワット	ソケットS1G2	2008年第3四半期	SMSI42SAM12GG

アスロン X2

「ライオン」（65 nm）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	電圧	TDP	ソケット	発売日	注文部品番号
アスロン X2 QL-60	1900MHz	2 × 512 KB	1800MHz	0 9.5倍	0.95～1.1V	35ワット	ソケットS1G2	2008年6月4日	AMQL60DAM22GG
アスロン X2 QL-62	2000MHz	2 × 512 KB	1800MHz	10.0倍	0.95～1.1V	35ワット	ソケットS1G2	2008年第3四半期	AMQL62DAM22GG
アスロン X2 QL-64	2100MHz	2 × 512 KB	1800MHz	10.5倍	0.95～1.1V	35ワット	ソケットS1G2	2008年第4四半期	AMQL64DAM22GG
アスロン X2 QL-65	2100MHz	2 × 512 KB	2000MHz	10.5倍	0.95～1.1V	35ワット	ソケットS1G2	2008年第4四半期	AMQL65DAM22GG
アスロン X2 QL-66	2200MHz	2 × 512 KB	1800MHz	11.0倍	0.95～1.1V	35ワット	ソケットS1G2	2008年第4四半期	AMQL66DAM22GG
アスロン X2 QL-67	2200MHz	2 × 512 KB	2000MHz	11.0倍	0.95～1.1V	35ワット	ソケットS1G2	2008年第4四半期	AMQL67DAM22GG

トゥリオンX2

「ライオン」（65 nm）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	電圧	TDP	ソケット	発売日	注文部品番号
トゥリオンX2 RM-70 [2]	2000MHz	2 × 512 KB	1800MHz	10倍	0.75～1.2V	31ワット	ソケットS1G2	2008年6月4日	TMRM70DAM22GG
トゥリオンX2 RM-72 [2]	2100MHz	2 × 512 KB	1800MHz	10.5倍	0.75～1.2V	35ワット	ソケットS1G2	2008年第3四半期	TMRM72DAM22GG
トゥリオンX2 RM-74 [2]	2200MHz	2 × 512 KB	1800MHz	11.0倍	0.75～1.2V	35ワット	ソケットS1G2	2008年第4四半期	TMRM74DAM22GG
トゥリオンX2 RM-75 [2]	2200MHz	2 × 512 KB	2000MHz	11.0倍	0.75～1.2V	35ワット	ソケットS1G2	2008年第4四半期	TMRM75DAM22GG
トゥリオンX2 RM-76 [2]	2300MHz	2 × 512 KB	1800MHz	11.5倍	0.75～1.2V	35ワット	ソケットS1G2	2008年第4四半期	TMRM76DAM22GG
トゥリオンX2 RM-77 [2]	2300MHz	2 × 512 KB	2000MHz	11.5倍	0.75～1.2V	35ワット	ソケットS1G2	2008年第4四半期	TMRM77DAM22GG

トゥリオン X2 ウルトラ

「ライオン」（65 nm）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	電圧	TDP	ソケット	発売日	注文部品番号
トゥリオンX2ウルトラZM-80 [2]	2100MHz	2 × 1 MB	1800MHz	10.5倍	0.75～1.2V	32ワット	ソケットS1G2	2008年6月4日	TMZM80DAM23GG
トゥリオンX2ウルトラZM-82 [2]	2200MHz	2 × 1 MB	1800MHz	11.0倍	0.75～1.2V	35ワット	ソケットS1G2	2008年6月4日	TMZM82DAM23GG
トゥリオンX2ウルトラZM-84 [2]	2300MHz	2 × 1 MB	1800MHz	11.5倍	0.75～1.2V	35ワット	ソケットS1G2	2008年第3四半期	TMZM84DAM23GG
トゥリオンX2ウルトラZM-85 [2]	2300MHz	2 × 1 MB	2200MHz	11.5倍	0.75～1.2V	35ワット	ソケットS1G2	2008年第3四半期	TMZM85DAM23GG
トゥリオンX2ウルトラZM-86 [2]	2400MHz	2 × 1 MB	1800MHz	12.0倍	0.75～1.2V	35ワット	ソケットS1G2	2008年6月4日	TMZM86DAM23GG
トゥリオンX2ウルトラZM-87 [2]	2400MHz	2 × 1 MB	2200MHz	12.0倍	0.75～1.2V	35ワット	ソケットS1G2	2008年第3四半期	TMZM87DAM23GG
トゥリオンX2ウルトラZM-88 [2]	2500MHz	2 × 1 MB	1800MHz	12.5倍	0.75～1.2V	35ワット	ソケットS1G2	2008年第3四半期	TMZM88DAM23GG

ユーコンプラットフォーム（2009年）

Yukonプラットフォームは2009 年 1 月 8 日に発表され、超ポータブルノートブック市場をターゲットとした最初の AMD Ultrathin プラットフォームとして 4 月に提供開始される予定です。

AMDモバイル	初期プラットフォーム
モバイルプロセッサ	プロセッサ シングルコア64ビットのコードネームHuronプロセッサ、「Athlon Neo」、または Mobile Sempron シングルコア 64 ビット プロセッサ (コード名Huron )、次の特徴を備えています。 27 mm (W) × 27 mm (D) × 2.5 mm (H) BGAパッケージ、「ASB1」 低電圧プロセッサ
モバイルチップセット	AMD RS690Eシリーズチップセット+ SB600サウスブリッジ 55 nm プロセスのMobility Radeon HD 3000 シリーズGPU (オプション) DDR2 SO-DIMM
モバイルサポート	3Gによるワイヤレス接続（オプション） ワイヤレス IEEE 802.11 a/b/g/n mini-PCIe Wi-Fi アダプター

センプロン

「ヒューロン」（65 nm、低出力）

• 両モデルとも、MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NXビット、AMD64をサポートしています。
• Sempron 210Uは追加のAMD-Vをサポート

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	電圧	TDP	パッケージ/ソケット	発売日	注文部品番号
セムプロン200U [3]	1000MHz	256 KB	1600MHz	5倍	0.925V	8ワット	ソケットASB1	2009年1月8日	SMF200UOAX3DV
センプロン 210U	1500MHz	256 KB	1600MHz	7.5倍	0.925V	15ワット	ソケットASB1	2009年1月8日	SMG210UOAX3DX

アスロン ネオ

「Huron」（65 nm、15 W TDP）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張3DNow!、NXビット、AMD64（AMDのx86-64実装）、PowerNow!、AMD-V ^[4]

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	Vコア	TDP	パッケージ	発売日	部品番号
アスロン ネオ MV-40	1600MHz	512 KB	800MHz	8倍	1.1V	15ワット	ソケットASB1	2009年1月8日	AMGMV40OAX4DX

「シャーマン」（65 nm、15 W TDP）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD の x86-64 実装)、PowerNow!

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	Vコア	TDP	パッケージ	発売日	部品番号
アスロン ネオ TF-20	1600MHz	512 KB	800MHz	8倍	1.0V	15ワット	ソケットS1	2009年1月8日	AMGTF20HAX4DN

「コンゴ」（65 nm、13 W TDP）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD の x86-64 実装)、PowerNow!

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	Vコア	TDP	パッケージ	発売日	部品番号
アスロン モバイル X2 L310	1200MHz	2 × 512 KB	800MHz	6倍	0.925V	13ワット	ソケットS1	2009年1月8日	AMML310HAX5DM

トゥリオン

「コンゴ」（65 nm、20 W TDP）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、Enhanced 3DNow!、NX ビット、AMD64 (AMD の x86-64 実装)、PowerNow!

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	Vコア	TDP	パッケージ	発売日	部品番号
トゥリオン モバイル X2 L510	1600MHz	2 × 512 KB	800MHz	8倍	0.925V	20ワット	ソケットS1	2009年1月8日	TMEL510HAX5DM

コンゴ・プラットフォーム（2009年）

Congoプラットフォーム^[5]は、 超ポータブルノートパソコン市場をターゲットにした2番目のAMD Ultrathinプラットフォームとして2009年9月に導入されました。

AMDモバイル	初期プラットフォーム
モバイルプロセッサ	プロセッサ コードネームConesusと呼ばれるシングルコアまたはデュアルコアの 64 ビット プロセッサ。次の特徴があります。 65 nmプロセスで製造 15 W (シングルコア) または 18 W (デュアルコア) TDP 27 mm (W) × 27 mm (D) × 2.5 mm (H) BGAパッケージ、「ASB1」 低電圧プロセッサ DDR2 SO-DIMM
モバイルチップセット	AMD M780G(RS780M)シリーズチップセット+ SB710サウスブリッジ 55 nm プロセスのMobility Radeon HD 3200 GPU (オプション) RV610 グラフィック コア DirectX 10.0 UVD

アスロン ネオ X2

「コネサス」（65 nm）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、AMD-V

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	電圧	TDP	ソケット	発売日	注文部品番号
アスロン ネオ X2 L325	1500MHz	2 × 512 KB	800MHz	7.5倍	0.925V	18ワット	ソケットASB1	2009年8月10日	AMZL325OAX5DY
アスロン ネオ X2 L335	1600MHz	2 × 512 KB	800MHz	8.0倍	0.925V	18ワット	ソケットASB1	2010年2月	AMZL335OAX5DY

トゥリオン ネオ X2

「コネサス」（65 nm）

MMX、SSE、SSE2、SSE3、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、AMD-V、PowerNow!

型番	頻度	L2キャッシュ	HT	乗数1	電圧	TDP	ソケット	発売日	注文部品番号
トゥリオン ネオ X2 L625	1600MHz	2 × 512 KB	800MHz	8倍	0.925V	18ワット	ソケットASB1	2009年8月10日	TMZL625OAX5DY

ティグリスプラットフォーム（2009年）

2009年9月にAMDメインストリームノートブックプラットフォーム向けに導入されたTigris プラットフォーム^[6]は、以下のもので構成されています。

AMDモバイル	初期プラットフォーム
モバイルプロセッサ	プロセッサ コードネームCaspianのシングルまたはデュアルコア 64 ビット プロセッサ。次の特徴があります。 45nmプロセスで製造 25 W (シングルコア) または 35 W (デュアルコア) TDP
モバイルチップセット	AMD M785(RS880M)シリーズチップセット+ SB710サウスブリッジ 55nmプロセスのMobility Radeon HD 4200 GPU RV620 グラフィック コア DirectX 10.1 UVD 2

センプロン

「カスピ海」（45 nm）

シングルコアモバイルプロセッサ

MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、ABM、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V

• ビュー
• 話す
• 編集

モデル番号	頻度	L2キャッシュ	FPU幅[6]	HT	マルチ	電圧	TDP	ソケット	発売日	注文部品番号
センプロンM100	2000MHz	512 KB	64ビット	1600MHz	10.0倍		25ワット	ソケットS1G3	2009年9月10日	SMM100SBO12GQ
センプロンM120	2100MHz	512 KB	64ビット	1600MHz	10.5倍		25ワット	ソケットS1G3	2009年9月10日	SMM120SBO12GQ
センプロンM140	2200MHz	512 KB	64ビット	1600MHz	10.5倍		25ワット	ソケットS1G3	2010年4月	SMM140SBO12GQ

アスロンII

「カスピ海」（45 nm）

デュアルコアモバイルプロセッサ

MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、ABM、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V

• ビュー
• 話す
• 編集

型番	頻度	L2キャッシュ	FPU幅[6]	HT	マルチ	TDP	ソケット	発売日	部品番号
アスロン II M300	2.0GHz	2 × 512 KB	64ビット	1.6GHz	10倍	35ワット	ソケットS1G3	2009年9月10日	AMM300DBO22GQ
アスロン II M320	2.1GHz	2 × 512 KB	64ビット	1.6GHz	10.5倍	35ワット	ソケットS1G3	2009年9月10日	AMM320DBO22GQ
アスロン II M340	2.2GHz	2 × 512 KB	64ビット	1.6GHz	11×	35ワット	ソケットS1G3	2009年9月10日	AMM340DBO22GQ
アスロン II M360	2.3GHz	2 × 512 KB	64ビット	1.6GHz	11×	35ワット	ソケットS1G3	2010年5月	AMM360DBO22GQ

トゥリオン II

「カスピ海」（45 nm）

デュアルコアモバイルプロセッサ

MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、ABM、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V

• ビュー
• 話す
• 編集

型番	クロック 速度	L2キャッシュ	FPU幅[6]	ハイパー トランスポート	マルチ	TDP	ソケット	発売日	部品番号
トゥリオン II M500	2.2GHz	2 × 512 KB	128ビット	1.8GHz	11×	35ワット	ソケットS1G3	2009年9月10日	TMM500DBO22GQ
トゥリオン II M520	2.3GHz	2 × 512 KB	128ビット	1.8GHz	11.5倍	35ワット	ソケットS1G3	2009年9月10日	TMM520DBO22GQ
トゥリオン II M540	2.4GHz帯	2 × 512 KB	128ビット	1.8GHz	12×	35ワット	ソケットS1G3	2009年9月10日	TMM540DBO22GQ
トゥリオン II M560	2.5GHz	2 × 512 KB	128ビット	1.8GHz	12×	35ワット	ソケットS1G3	2010年4月	TMM560DBO22GQ

トゥリオンII（ウルトラ）

「カスピ海」（45 nm）

デュアルコアモバイルプロセッサ

MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、ABM、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V

• ビュー
• 話す
• 編集

型番	クロック 速度	L2キャッシュ	FPU幅[6]	ハイパー トランスポート	マルチ	TDP	ソケット	発売日	部品番号
トゥリオン II ウルトラ M600	2.4GHz帯	2 × 1 MB	128ビット	1.8GHz	12×	35ワット	ソケットS1G3	2009年9月10日	TMM600DBO23GQ
トゥリオン II ウルトラ M620	2.5GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.8GHz	12.5倍	35ワット	ソケットS1G3	2009年9月10日	TMM620DBO23GQ
トゥリオン II ウルトラ M640	2.6GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.8GHz	13×	35ワット	ソケットS1G3	2009年9月10日	TMM640DBO23GQ
トゥリオン II ウルトラ M660	2.7GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.8GHz	13.5倍	35ワット	ソケットS1G3	2009年9月10日	TMM660DBO23GQ

ナイルプラットフォーム（2010年）

2010年5月12日に発表されたAMD Ultrathin Platformの3番目の製品であるNile Platform [7] [8] は、以下の製品で構成されて^います。

AMDモバイル	初期プラットフォーム
モバイルプロセッサ	プロセッサ コードネームGenevaのシングルまたはデュアルコア 64 ビット プロセッサ。次の特徴があります。 45nmプロセスで製造 DDR3メモリのサポート[9] 9W、12W、または15W TDP
モバイルチップセット	AMD RS880シリーズチップセット + SB850サウスブリッジ 55 nmプロセスのMobility Radeon HD 42xx GPU RV620 グラフィック コア DirectX 10.1 UVD 2

• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、ABM、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
• メモリサポート: DDR3 SDRAM、DDR3L SDRAM (最大 1066)

Vシリーズ

「ジュネーブ」（45 nm）

シングルコアモバイルプロセッサ

• ビュー
• 話す
• 編集

型番 ​	クロック 速度	L2キャッシュ	FPU幅[8]	ハイパー トランスポート	マルチ	TDP	ソケット	発売日	部品番号
V105	1.2GHz	512 KB	64ビット	1.0GHz	6×	9ワット	ASB2	2010年5月12日	VMV105FDV12GM

アスロン II ネオ

「ジュネーブ」（45 nm）

シングルコアモバイルプロセッサシングルコアモバイルプロセッサ

• ビュー
• 話す
• 編集

型番	頻度	L2キャッシュ	FPU幅[10]	HT	マルチ	TDP	ソケット	発売日	注文部品番号
アスロン II ネオ K125	1.7GHz	1MB	64ビット	1.0GHz	8.5倍	12ワット	ASB2	2010年5月12日	AMK125LAV13GM
アスロン II ネオ K145	1.8GHz	1MB	64ビット	1.0GHz	9×	12ワット	ASB2	2011年1月4日	AMK145LAV13GM

デュアルコアモバイルプロセッサ

• ビュー
• 話す
• 編集

型番	頻度	L2キャッシュ	FPU幅[10]	HT	マルチ	TDP	ソケット	発売日	注文部品番号
アスロン II ネオ N36L	1.3GHz	2 × 1 MB	64ビット	1.0GHz	6.5倍	12ワット	ASB2	2010年4月26日	AEN36LLAV23GME
アスロン II ネオ K325	1.3GHz	2 × 1 MB	64ビット	1.0GHz	6.5倍	12ワット	ASB2	2010年5月12日	AMK325LAV23GM
アスロン II ネオ K345	1.4GHz	2 × 1 MB	64ビット	1.0GHz	7×	12ワット	ASB2	2011年1月4日	AMK345LAV23GM

トゥリオンIIネオ

「ジュネーブ」（45 nm）

デュアルコアモバイルプロセッサ

• ビュー
• 話す
• 編集

型番	クロック 速度	L2キャッシュ	FPU幅[10]	ハイパー トランスポート	マルチ	TDP	ソケット	発売日	部品番号
トゥリオン II ネオ N40L	1.5GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.6GHz	7.5倍	15ワット	ソケットASB2	2010年4月26日	TEN40LGAV23GME
トゥリオン II K625	1.5GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.6GHz	7.5倍	15ワット	ソケットASB2	2010年5月12日	TMK625GAV23GM
トゥリオン II K645	1.6GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.6GHz	8×	15ワット	ソケットASB2	2011年1月4日	TMK645GAV23GM
トゥリオン II K665	1.7GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.6GHz	8.5倍	15ワット	ソケットASB2	2010年5月12日	TMK665GAV23GM
トゥリオン II K685	1.8GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.6GHz	9×	15ワット	ソケットASB2	2011年1月4日	TMK685GAV23GM
トゥリオン II ネオ N54L	2.2GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.6GHz	11×	25ワット	ソケットASB2	2010年5月	TEN54LSDV23GME

ドナウプラットフォーム（2010年）

2010年5月12日にAMDメインストリームノートブックプラットフォーム向けに導入されたDanubeプラットフォーム^{[7] [10]}は、以下のもので構成されています。

AMDモバイル	初期プラットフォーム
モバイルプロセッサ	プロセッサ コードネームChamplainのシングル、デュアル、トリプル、またはクアッドコアの 64 ビット プロセッサには次の特徴があります。 45nmプロセスで製造 DDR3メモリのサポート[9] 25、35、または45W TDP
モバイルチップセット	AMD RS880シリーズチップセット + SB850サウスブリッジ 55 nmプロセスのMobility Radeon HD 42xx GPU RV620 グラフィック コア DirectX 10.1 UVD 2

• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、ABM、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
• メモリサポート: DDR3 SDRAM、DDR3L SDRAM (最大 1066 MHz)

Vシリーズ

シャンプラン（45 nm）

シングルコアモバイルプロセッサ

• ビュー
• 話す
• 編集

型番 ​	クロック 速度	L2キャッシュ	FPU幅[10]	ハイパー トランスポート	マルチ	TDP	ソケット	発売日	部品番号
V120	2.2GHz	512 KB	64ビット	1.6GHz	11×	25ワット	S1G4	2010年5月12日	VMV120SGR12GM
V140	2.3GHz	512 KB	64ビット	1.6GHz	11.5倍	25ワット	S1G4	2010年10月4日	VMV140SGR12GM
V160	2.4GHz帯	512 KB	64ビット	1.6GHz	12×	25ワット	S1G4	2011年1月4日	VMV160SGR12GM

アスロンII

シャンプラン（45 nm）

デュアルコアモバイルプロセッサ

• ビュー
• 話す
• 編集

モデル番号	頻度	L2キャッシュ	FPU幅[10]	HT	マルチ	TDP	ソケット	発売日	注文部品番号
アスロン II P320	2.1GHz	2 × 512 KB	64ビット	1.6GHz	10.5倍	25ワット	ソケットS1G4	2010年5月12日	AMP320SGR22GM
アスロン II P340	2.2GHz	2 × 512 KB	64ビット	1.6GHz	11×	25ワット	ソケットS1G4	2010年10月4日	AMP340SGR22GM
アスロン II P360	2.3GHz	2 × 512 KB	64ビット	1.6GHz	11.5倍	25ワット	ソケットS1G4	2011年1月4日	AMP360SGR22GM
アスロン II N330	2.3GHz	2 × 512 KB	64ビット	1.6GHz	11.5倍	35ワット	ソケットS1G4	2010年5月12日	AMN330DCR22GM
アスロン II N350	2.4GHz帯	2 × 512 KB	64ビット	1.6GHz	12×	35ワット	ソケットS1G4	2010年10月4日	AMN350DCR22GM
アスロン II N370	2.5GHz	2 × 512 KB	64ビット	1.6GHz	12.5倍	35ワット	ソケットS1G4	2011年1月4日	AMN370DCR22GM

トゥリオン II

シャンプラン（45 nm）

デュアルコアモバイルプロセッサ

• ビュー
• 話す
• 編集

型番	クロック 速度	L2キャッシュ	FPU幅[10]	ハイパー トランスポート	マルチ	TDP	ソケット	発売日	部品番号
トゥリオン II P520	2.3GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.8GHz	11.5倍	25ワット	ソケットS1G4	2010年5月12日	TMP520SGR23GM
トゥリオン II P540	2.4GHz帯	2 × 1 MB	128ビット	1.8GHz	12×	25ワット	ソケットS1G4	2010年10月4日	TMP540SGR23GM
トゥリオン II P560	2.5GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.8GHz	12.5倍	25ワット	ソケットS1G4	2010年10月19日	TMP560SGR23GM
トゥリオン II N530	2.5GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.8GHz	12.5倍	35ワット	ソケットS1G4	2010年5月12日	TMN530DCR23GM
トゥリオン II N550	2.6GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.8GHz	13×	35ワット	ソケットS1G4	2010年10月4日	TMN550DCR23GM
トゥリオン II N570	2.7GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.8GHz	13.5倍	35ワット	ソケットS1G4	2011年1月4日	TMN570DCR23GM

フェノムII

• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、ABM、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
• デスクトップモデルとは異なり、モバイルPhenom IIベースのモデルにはL3キャッシュがありません。
• メモリサポート: DDR3 SDRAM、DDR3L SDRAM (最大 1333 MHz)

シャンプラン（45 nm）

デュアルコアモバイルプロセッサ

• ビュー
• 話す
• 編集

型番	クロック 速度	L2キャッシュ	FPU幅[10]	ハイパー トランスポート	マルチ	TDP	ソケット	発売日	部品番号
フェノムII P650	2.6GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.8GHz	13×	25ワット	ソケットS1G4	2010年10月19日	HMP650SGR23GM
フェノム II N620	2.8GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.8GHz	14×	35ワット	ソケットS1G4	2010年5月12日	HMN620DCR23GM
フェノム II N640	2.9GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.8GHz	14.5倍	35ワット	ソケットS1G4	2010年10月4日	HMN640DCR23GM
フェノム II N660	3.0GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.8GHz	15×	35ワット	ソケットS1G4	2011年1月4日	HMN660DCR23GM
フェノム II X620 BE	3.1GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.8GHz	15.5倍	45ワット	ソケットS1G4	2010年5月12日	HMX620HIR23GM
フェノム II X640 BE	3.2GHz	2 × 1 MB	128ビット	1.8GHz	16×	45ワット	ソケットS1G4	2011年5月10日	HMX640HIR23GM

トリプルコアモバイルプロセッサ

• ビュー
• 話す
• 編集

型番	クロック 速度	L2キャッシュ	FPU幅[10]	ハイパー トランスポート	マルチ	TDP	ソケット	発売日	部品番号
フェノムII P820	1.8GHz	3 × 512 KB	128ビット	1.8GHz	9×	25ワット	ソケットS1G4	2010年5月12日	HMP820SGR32GM
フェノムII P840	1.9GHz	3 × 512 KB	128ビット	1.8GHz	9.5倍	25ワット	ソケットS1G4	2010年10月4日	HMP840SGR32GM
フェノムII P860	2.0GHz	3 × 512 KB	128ビット	1.8GHz	10倍	25ワット	ソケットS1G4	2010年10月4日	HMP860SGR32GM
フェノム II N830	2.1GHz	3 × 512 KB	128ビット	1.8GHz	10.5倍	35ワット	ソケットS1G4	2010年5月12日	HMN830DCR32GM
フェノム II N850	2.2GHz	3 × 512 KB	128ビット	1.8GHz	11×	35ワット	ソケットS1G4	2010年10月4日	HMN850DCR32GM
フェノム II N870	2.3GHz	3 × 512 KB	128ビット	1.8GHz	11.5倍	35ワット	ソケットS1G4	2011年1月4日	HMN870DCR32GM

クアッドコアモバイルプロセッサ

• ビュー
• 話す
• 編集

型番	クロック 速度	L2キャッシュ	FPU幅[10]	ハイパー トランスポート	マルチ	TDP	ソケット	発売日	部品番号
フェノムII P920	1.6GHz	4 × 512 KB	128ビット	1.8GHz	8×	25ワット	ソケットS1G4	2010年5月12日	HMP920SGR42GM
フェノムII P940	1.7GHz	4 × 512 KB	128ビット	1.8GHz	8.5倍	25ワット	ソケットS1G4	2010年10月4日	HMP940SGR42GM
フェノムII P960	1.8GHz	4 × 512 KB	128ビット	1.8GHz	9×	25ワット	ソケットS1G4	2010年10月19日	HMP960SGR42GM
フェノム II N930	2.0GHz	4 × 512 KB	128ビット	1.8GHz	10倍	35ワット	ソケットS1G4	2010年5月12日	HMN930DCR42GM
フェノム II N950	2.1GHz	4 × 512 KB	128ビット	1.8GHz	10.5倍	35ワット	ソケットS1G4	2010年10月4日	HMN950DCR42GM
フェノム II N970	2.2GHz	4 × 512 KB	128ビット	1.8GHz	11×	35ワット	ソケットS1G4	2011年1月4日	HMN970DCR42GM
フェノム II X920 BE	2.3GHz	4 × 512 KB	128ビット	1.8GHz	11.5倍	45ワット	ソケットS1G4	2010年5月12日	HMX920HIR42GM
フェノム II X940 BE	2.4GHz帯	4 × 512 KB	128ビット	1.8GHz	12×	45ワット	ソケットS1G4	2011年1月4日	HMX940HIR42GM

ブラゾスプラットフォーム（2011年）

AMD Ultrathin Platformは、超ポータブルノートブック市場をターゲットとした4番目のAMDモバイル プラットフォームとして、2011年1月5日に発表されました。40 nm AMD Ontario (ネットブックや小型デスクトップおよびデバイス向けの9ワットAMD APU ) とZacate (超薄型、メインストリーム、バリュー ノートブック、デスクトップおよびオールインワン向けの18ワットTDP APU) APUを搭載しています。両方の低消費電力APUバージョンは2つのBobcat x86コアを搭載し、DirectX11、DirectCompute ( GPUコンピューティング用のMicrosoftプログラミング インターフェイス)、 OpenCL (マルチコアx86およびアクセラレーションGPUコンピューティングのクロスプラットフォーム プログラミング インターフェイス標準) を完全にサポートしています。どちらも、1080p解像度を含むHDビデオ用のUVD専用ハードウェア アクセラレーションも備えています。[ ^{11] [12] [13] [14]}

AMDモバイル	初期プラットフォーム
モバイルプロセッサ	プロセッサ シングルまたはデュアルコア 64 ビットAMD APU、コードネームOntario、Zacate、および次のもの: 40 nm CMOSプロセスで製造されたBobcatコア DDR3 1066 または 1333 MHz (E-450) メモリのサポート 9Wまたは18W TDP 40 nmプロセスのRadeon HD 6xxx GPU 80 SP の Cedar グラフィック コア DirectX 11 UVD 3
モバイルチップセット	A50M（ハドソンM1）

「オンタリオ（40 nm）

• SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、ABM、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
• メモリサポート: DDR3 SDRAM、DDR3L SDRAM (シングルチャネル、最大 1066 MHz)
• 2.5 GT/s UMI。
• 構成GPUは統合シェーダ :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットです
• ソケット FT1 (BGA-413)

モデル番号	ステップ。	CPU						グラフィック			メモリ サポート	TDP	リリース	部品番号	情報
		コア	頻度	ターボ	L2キャッシュ	マルチ	電圧	モデル	設定	頻度
.mw-parser-output .vanchor>:target~.vanchor-text{background-color:#b1d2ff}@media screen{html.skin-theme-clientpref-night .mw-parser-output .vanchor>:target~.vanchor-text{background-color:#0f4dc9}}@media screen および (prefers-color-scheme:dark){html.skin-theme-clientpref-os .mw-parser-output .vanchor>:target~.vanchor-text{background-color:#0f4dc9}}C-30	B0	1	1.2GHz	—	512 KB	12×	1.25～1.35	HD6250	80:8:4	276MHz	DDR3-1066	9ワット	2011年1月4日	CMC30AFPB12GT	C-30
C-50		2	1.0GHz		2 × 512 KB	10倍	1.05～1.35			277 MHz				CMC50AFPB22GT	C-50
C-60	C0			1.33GHz				HD6290		276～400MHz			2011年8月22日	CMC60AFPB22GV	C-60

「ザカテ（40 nm）

• SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、ABM、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
• メモリサポート: DDR3 SDRAM、DDR3L SDRAM (シングルチャネル、最大 1066 MHz)
• 2.5 GT/s UMI。
• 構成GPUは統合シェーダ :テクスチャマッピングユニット:レンダリング出力ユニットです
• ソケット FT1 (BGA-413)

モデル番号	ステップ。	CPU						グラフィック			メモリ サポート	TDP	リリース	部品番号	情報
		コア	頻度	ターボ	L2キャッシュ	マルチ	電圧	モデル	設定	頻度
E-240	B0	1	1.5GHz	—	512 KB	15×	1.175 – 1.35	HD6310	80:8:4	500MHz	DDR3-1066	18ワット	2011年1月4日	EME240GBB12GT	E-240
E-300	B0	2	1.3GHz		2 × 512 KB	13×				488MHz			2011年8月22日	EME300GBB22GV	E-300
E-350	B0		1.6GHz			16×	1.25～1.35			492MHz			2011年1月4日	EME350GBB22GT	E-350
E-450	B0		1.65GHz			16.5倍		HD6320		508～600MHz	DDR3-1333		2011年8月22日	EME450GBB22GV	E-450

Sabine（Fusion）プラットフォーム（2011）

2011年6月30日にAMDメインストリームノートブックプラットフォーム向けに導入されたSabineプラットフォーム^[15]は、以下のもので構成されています。

AMDモバイル	初期プラットフォーム
モバイルプロセッサ	プロセッサ コードネームLlanoのデュアルまたはクアッドコア 64 ビットAMD APUおよび次のもの: 32nmプロセスで製造 DDR3 1600 MHzメモリのサポート 35Wまたは45W TDP 32 nmプロセスのRadeon HD 6xxxG GPU 最大400 SPのSumoグラフィック コア DirectX 11 UVD 3
モバイルチップセット	A60M、A70M（ハドソンM2、ハドソンM3）

「リャノ（32 nm）

• SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、ABM、拡張 3DNow!、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V、Turbo Core
• メモリサポート:通常の 1.5 V DDR3メモリに加えて、1.35 V DDR3L -1333メモリ (デュアルチャネル)
• 2.5 GT/s UMI。
• トランジスタ：11億4800万個
• ダイサイズ: 228 mm²

モデル番号	ステップ。	CPU						グラフィック			メモリ サポート	TDP	ソケット	発売日	部品番号
		コア	頻度	ターボ	L2キャッシュ	マルチ	Vコア	モデル	構成1	頻度
E2-3000M	B0	2	1.8GHz	2.4GHz帯	2 × 512 KB	18倍	0.9125 – 1.4125	HD 6380G	160:8:4	400MHz	DDR3-1333	35ワット	FS1	2011年6月14日	EM3000DDX22GX
A4-3300M	B0	2	1.9GHz	2.5GHz	2 × 1 MB	19倍	0.9125 – 1.4125	HD 6480G	240:12:4	444 MHz	DDR3-1333	35ワット	FS1	2011年6月14日	AM3300DDX23GX
A4-3305M	B0	2	1.9GHz	2.5GHz	2 × 512 KB	19倍	0.8750 – 1.4125	HD 6480G	160:8:4	593MHz	DDR3-1333	35ワット	FS1	2011年12月7日	AM3305DDX22GX
A4-3310MX	B0	2	2.1GHz	2.5GHz	2 × 1 MB	21倍	0.9125 – 1.4125	HD 6480G	240:12:4	444 MHz	DDR3-1333	35ワット	FS1	2011年6月14日	AM3310HLX23GX
A4-3320M	B0	2	2.0GHz	2.6GHz	2 × 1 MB	20倍	0.9125 – 1.4125	HD 6480G	240:12:4	444 MHz	DDR3-1333	35ワット	FS1	2011年12月7日	AM3320DDX23GX
A4-3330MX	B0	2	2.2GHz	2.6GHz	2 × 1 MB	22倍	0.9125 – 1.4125	HD 6480G	240:12:4	444 MHz	DDR3-1600	45ワット	FS1	2011年12月7日	AM3330HLX23GX
A6-3400M	B0	4	1.4GHz	2.3GHz	4 × 1 MB	14倍	0.9125 – 1.4125	HD 6520G	320:16:8	400MHz	DDR3-1333	35ワット	FS1	2011年6月14日	AM3400DDX43GX
A6-3410MX	B0	4	1.6GHz	2.3GHz	4 × 1 MB	16倍	0.9125 – 1.4125	HD 6520G	320:16:8	400MHz	DDR3-1600	45ワット	FS1	2011年6月14日	AM3410HLX43GX
A6-3420M	B0	4	1.5GHz	2.4GHz帯	4 × 1 MB	15倍	0.9125 – 1.4125	HD 6520G	320:16:8	400MHz	DDR3-1333	35ワット	FS1	2011年12月7日	AM3420DDX43GX
A6-3430MX	B0	4	1.7GHz	2.4GHz帯	4 × 1 MB	17倍	0.9125 – 1.4125	HD 6520G	320:16:8	400MHz	DDR3-1600	45ワット	FS1	2011年12月7日	AM3430HLX43GX
A8-3500M	B0	4	1.5GHz	2.4GHz帯	4 × 1 MB	15倍	0.9125 – 1.4125	HD 6620G	400:20:8	444 MHz	DDR3-1333	35ワット	FS1	2011年6月14日	AM3500DDX43GX
A8-3510MX	B0	4	1.8GHz	2.5GHz	4 × 1 MB	18倍	0.9125 – 1.4125	HD 6620G	400:20:8	444 MHz	DDR3-1600	45ワット	FS1	2011年6月14日	AM3510HLX43GX
A8-3520M	B0	4	1.6GHz	2.5GHz	4 × 1 MB	16倍	0.9125 – 1.4125	HD 6620G	400:20:8	444 MHz	DDR3-1333	35ワット	FS1	2011年12月7日	AM3520DDX43GX
A8-3530MX	B0	4	1.9GHz	2.6GHz	4 × 1 MB	19倍	0.9125 – 1.4125	HD 6620G	400:20:8	444 MHz	DDR3-1600	45ワット	FS1	2011年6月14日	AM3530HLX43GX
A8-3550MX	B0	4	2.0GHz	2.7GHz	4 × 1 MB	20倍	0.9125 – 1.4125	HD 6620G	400:20:8	444 MHz	DDR3-1600	45ワット	FS1	2011年12月7日	AM3550HLX43GX

¹統合シェーダ: テクスチャマッピング単位: レンダリング出力単位

ブラゾス 2.0 プラットフォーム (2012)

AMD Ultrathinプラットフォームは、超薄型ノートPC市場をターゲットとしたAMDの4番目のモバイルプラットフォームとして、2012年6月6日に発表されました。40nmプロセス技術Zacate（超薄型、メインストリーム、バリューノートPC、デスクトップ、オールインワンPC向けの18ワットTDP APU）を搭載します。このプラットフォームは以下の構成です。

AMDモバイル	初期プラットフォーム
モバイルプロセッサ	プロセッサ コードネームZacateのデュアルコア 64 ビットAMD APUには次の特徴があります。 40 nm CMOSプロセスで製造されたBobcatコア DDR3 1333 MHzメモリのサポート 18W TDP 40 nmプロセスのRadeon HD 7xxx GPU 80 SP の Cedar グラフィック コア DirectX 11 UVD 3
モバイルチップセット	A68M（ハドソン-M3L）

「オンタリオ"、"ザカテ（40 nm）

• SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、ABM、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V
• シングルチャネル DDR3 SDRAM、DDR3L SDRAM
• 2.5 GT/s UMI。
• 構成GPUは統合シェーダ:テクスチャマッピングユニット:レンダリング出力ユニットです
• ソケット FT1 (BGA-413)

モデル番号	ステップ。	CPU						グラフィック				メモリ サポート	TDP	発売日	部品番号
		コア	頻度	ターボ	L2キャッシュ	マルチ	Vコア	モデル	設定	頻度	ターボ
C-70	C0	2	1.0GHz	1.33GHz	2 × 512 KB	10倍		HD7290	80:8:4	276MHz	400MHz	DDR3-1066	0 9 W	2012年9月27日	CMC70AFPB22GV
E1-1200	B0		1.4GHz	—		14×		HD7310		500MHz	—		18ワット	2012年6月6日	EM1200GBB22GV
E2-1500			1.48GHz							529MHz	—			2013年1月7日
E2-1800			1.7GHz			17×		HD7340		523 MHz	680MHz	DDR3-1333		2012年6月6日	EM1800GBB22GV
E2-2000			1.75GHz							538MHz	700MHz			2013年1月7日

Comal（Fusion）プラットフォーム（2012）

2012 年 5 月 15 日に AMD メインストリーム ノートブック プラットフォーム向けに導入されたComalプラットフォームは、次のもので構成されています。

AMDモバイル	初期プラットフォーム
モバイルプロセッサ	プロセッサ コードネームTrinityのデュアルまたはクアッドコア64ビットAMD APU、および次のもの: 32nmプロセスで製造されたパイルドライバーコア DDR3 1600 MHzメモリのサポート 17W、25W、または35W TDP 32 nmプロセスのRadeon HD 7xxxG GPU 最大384 SPのDevastatorグラフィックコア DirectX 11 UVD 3.2
モバイルチップセット	A70M（ハドソンM3）

「三位一体（2012年、32 nm）

• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、NXビット、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、XOP、FMA3、FMA4、CVT16、F16C、ターボコア
• メモリサポート: 1.35 V DDR3L -1600 メモリ、さらに通常の 1.5 V DDR3メモリ指定 (デュアルチャネル)
• 2.5 GT/s UMI。
• トランジスタ: 13億300万個
• ダイサイズ: 246 mm²

モデル番号	ステップ。	CPU						グラフィック				メモリ サポート	TDP	ソケット	発売日	部品番号
		コア	頻度	ターボ	L2キャッシュ	マルチ	Vコア	モデル	構成1	頻度	ターボ
標準電力
A4-4300M	B0	2	2.5GHz	3.0GHz	1MB	25×	0.8125 – 1.3	HD 7420G	128:8:4	480MHz	655MHz	DDR3-1600	35ワット	FS1r2	2012年5月	AM4300DEC23HJ
A6-4400M	B0	2	2.7GHz	3.2GHz	1MB	27×	0.8125 – 1.3	HD 7520G	192:12:4	496MHz	685MHz	DDR3-1600	35ワット	FS1r2	2012年5月15日	AM4400DEC23HJ
A8-4500M	B0	4	1.9GHz	2.8GHz	2 × 2 MB	19×	0.8125 – 1.3	HD 7640G	256:16:8	496MHz	685MHz	DDR3-1600	35ワット	FS1r2	2012年5月15日	AM4500DEC44HJ
A10-4600M	B0	4	2.3GHz	3.2GHz	2 × 2 MB	23×	0.8125 – 1.3	HD7660G	384:24:8	496MHz	685MHz	DDR3-1600	35ワット	FS1r2	2012年5月15日	AM4600DEC44HJ
低消費電力
A4-4355M	B0	2	1.9GHz	2.4GHz帯	1MB	21×		HD 7400G	192:12:4	327 MHz	424 MHz	DDR3-1333	17ワット	FP2	2012年9月27日	AM4355SHE23HJ
A6-4455M	B0	2	2.1GHz	2.6GHz	2MB	21×	0.775 – 1.15	HD 7500G	256:16:8	327 MHz	424 MHz	DDR3-1333	17ワット	FP2	2012年5月15日	AM4455SHE24HJ
A8-4555M	B0	4	1.6GHz	2.4GHz帯	2 × 2 MB	16×		HD 7600G	384:24:8	320MHz	424 MHz	DDR3-1333	19 W	FP2	2012年9月27日	AM4555SHE44HJ
A10-4655M	B0	4	2.0GHz	2.8GHz	2 × 2 MB	20倍	0.85～1.2	HD 7620G	384:24:8	360MHz	496MHz	DDR3-1333	25ワット	FP2	2012年5月15日	AM4655SIE44HJ

¹ Config GPUは統合シェーダ:テクスチャマッピングユニット:レンダリング出力ユニットです

「リッチランド（2013年、32 nm）

• エリートパフォーマンスAPU。^{[16] [17]}
• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、NXビット、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、XOP、FMA3、FMA4、CVT16、F16C、ターボコア
• メモリサポート: 1.35 V DDR3L -1600 メモリ、さらに通常の 1.5 V DDR3メモリ指定 (デュアルチャネル)
• 2.5 GT/s UMI。
• トランジスタ: 13億300万個
• ダイサイズ: 246 mm²

モデル番号	ステップ。	CPU						グラフィック				メモリ サポート	TDP	ソケット	発売日	部品番号
		コア	頻度	ターボ	L2キャッシュ	マルチ	Vコア	モデル	設定	頻度	ターボ
標準電力
A4-5150M		2	2.7GHz	3.3GHz	1MB			HD 8350G	128:8:4	533 MHz	720MHz	DDR3-1600	35ワット	FS1r2	2013年第1四半期	AM5150DEC23HL
A6-5350M			2.9GHz	3.5GHz				HD8450G	192:12:4	533 MHz	720MHz	DDR3-1600		FS1r2	2013年第1四半期	AM5350DEC23HL
A6-5357M			2.9GHz	3.5GHz				HD8450G	192	533 MHz	720MHz	DDR3L-1600		FP2（BGA）	2013年5月	AM5357DFE23HL
A8-5550M		4	2.1GHz	3.1GHz	2 × 2 MB			HD8550G	256:16:8	515MHz	720MHz	DDR3-1600		FS1r2	2013年第1四半期	AM5550DEC44HL
A8-5557M			2.1GHz	3.1GHz				HD8550G	256	554MHz	720MHz	DDR3L-1600		FP2（BGA）	2013年5月	AM5557DFE44HL
A10-5750M			2.5GHz	3.5GHz				HD 8650G	384:24:8	533 MHz	720MHz	DDR3-1866		FS1r2	2013年第1四半期	AM5750DEC44HL
A10-5757M			2.5GHz	3.5GHz				HD 8650G	384	600MHz	720MHz	DDR3L-1600		FP2（BGA）	2013年5月	AM5757DFE44HL
低消費電力
A4-5145M		2	2.0GHz	2.6GHz	1MB			HD 8310G	128	424 MHz	554MHz	DDR3L-1333	17ワット	FP2（BGA）	2013年5月	AM5145SIE 44 HL ?
A6-5345M			2.2GHz	2.8GHz				HD 8410G	192	450MHz	600MHz	DDR3L-1333			2013年5月	AM5345SIE 44 HL ?
A8-5545M		4	1.7GHz	2.7GHz	2 × 2 MB			HD 8510G	384	450MHz	554MHz	DDR3L-1333	19 W		2013年5月	AM5545SIE44HL
A10-5745M			2.1GHz	2.9GHz				HD8610G	384	533 MHz	626MHz	DDR3L-1333	25ワット		2013年5月	AM5745SIE44HL

¹ Config GPUは統合シェーダ:テクスチャマッピングユニット:レンダリング出力ユニットです

ジャガー（2013）

AMDモバイル

初期プラットフォーム

モバイルプロセッサ

プロセッサ コードネームKabini、Temash 、および次のデュアルコアまたはクアッドコア 64 ビットAMD APU : 28nm CMOSプロセスで製造されたJaguarコア シングルチャネル DDR3 SDRAM および DDR3L SDRAM 1600 MHz メモリのサポート 3.9～25W TDP 28 nmプロセスのRadeon HD 8xxx GPU 128 SP のグラフィック コア Graphics Core Nextアーキテクチャに基づく GPU DirectX 11.1 ビデオコーディングエンジン 統合FCH SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、SSE4.1、SSE4.2、AVX、CLMUL、AES、F16C、ABM、BMI1、NX ビット、AMD64、PowerNow!、AMD-V ソケット FT3 (BGA) Turbo Dockテクノロジー、C6およびCC6の低電力状態

「テマシュ」（2013年、28 nm）

エリート モビリティ APU:

モデル	ステップ。	CPU						グラフィック				メモリ	TDP	リリース	部品番号
		コア	頻度	ターボ	L2キャッシュ	乗数1	Vコア	モデル	構成1	頻度	ターボ
A4-1200	B0 [要出典]	2	1.0GHz	—	1MB			HD8180	128:8:4	225MHz	—	DDR3L-1066	3.9ワット	2013年5月	AT1200IFJ23HM
A4-1250								HD8210		300MHz		DDR3L-1333	8ワット	2013年5月	AT1250IDJ23HM
A6-1450		4		1.4GHz	2MB			HD8250		300MHz	400MHz	DDR3L-1066	8ワット	2013年5月	AT1450IDJ44HM

¹統合シェーダ: テクスチャマッピング単位: レンダリング出力単位

「カビニ」（2013年、28 nm）

メインストリームAPU:

モデル	ステップ。	CPU						グラフィック				メモリ	TDP	リリース	部品番号
		コア	頻度	ターボ	L2キャッシュ	乗数1	Vコア	モデル	構成1	頻度	ターボ
E1-2100	B0	2	1.0 0  GHz	—	1MB			HD8210	128:8:4	300MHz	—	DDR3L-1333	0 9 W	2013年5月	EM2100ICJ23HM
E1-2500			1.4 0  GHz					HD8240		400MHz		DDR3L-1333	15ワット	2013年5月	EM2500IBJ23HM
E2-3000			1.65GHz					HD8280		450MHz		DDR3L-1600	15ワット	2013年5月	EM3000IBJ23HM
A4-5000		4	1.5 0  GHz		2MB			HD8330		500MHz		DDR3L-1600	15ワット	2013年5月	AM5000IBJ44HM
A6-5200			2.0 0  GHz					HD8400		600MHz		DDR3L-1600	25ワット	2013年5月	AM5200IAJ44HM

¹統合シェーダ: テクスチャマッピング単位: レンダリング出力単位

プーマ（2014）

マリンズ、タブレット/2-in-1 APU

モデル	ステッピング	CPU						グラフィック				メモリ サポート	TDP	リリース	部品番号
		コア	頻度	ターボ	L2キャッシュ	マルチ1	Vコア	モデル	構成2	頻度	ターボ
E1マイクロ6200T		2	1.0GHz	1.4GHz	1MB		0.50～1.40V	R2	128:8:4		300MHz	DDR3L-1066	3.95ワット	2014年第2四半期	EM620TIWJ23JB
A4マイクロ6400T		4	1.0GHz	1.6GHz	2MB			R3			350MHz	DDR3L-1333	4.5ワット	2014年第2四半期	AM640TIVJ44JB
A10マイクロ6700T			1.2GHz	2.2GHz	2MB			R6			500MHz	DDR3L-1333	4.5ワット	2014年第2四半期	AM670TIVJ44JB

Beema、ノートブックAPU

モデル	ステッピング	CPU						グラフィック				メモリ サポート	TDP	リリース	部品番号
		コア	頻度	ターボ	L2キャッシュ	マルチ1	Vコア	モデル	構成2	頻度	ターボ
E1-6010		2	1.35GHz	—	1MB		0.50～1.40V	R2	128:8:4		350MHz	DDR3L-1333	10ワット	2014年第2四半期	EM6010IUJ23JB
E2-6110		4	1.5GHz		2MB			R2			500MHz	DDR3L-1600	15ワット	2014年第2四半期	EM6110ITJ44JB
A4-6210			1.8GHz					R3			600MHz	DDR3L-1600	15ワット	2014年第2四半期	AM6210ITJ44JB
A6-6310			1.8GHz	2.4GHz帯				R4			800MHz	DDR3L-1866	15ワット	2014年第2四半期	AM6310ITJ44JB
A8-6410			2GHz	2.4GHz帯				R5			800MHz	DDR3L-1866	15ワット	2014年第2四半期	AM6410ITJ44JB

カヴェリ（2014）

型番	CPU						グラフィック				メモリ サポート	TDP	ソケット	リリース	部品番号
	コア	頻度	ターボ	L2キャッシュ	マルチ	Vコア	モデル	設定	頻度	ターボ
低消費電力
A6-7000	2	2.2GHz	3.0GHz	1MB	22×		R4	192:12:4	494 MHz	533 MHz	DDR3-1333	17W	FP3	2014年6月	AM7000ECH23JA
A6プロ-7050B									553MHz	—					AM705BECH23JA
A8-7100	4	1.8GHz	3.0GHz	2×2MB	18×		R5	256:16:4	450MHz	514 MHz	DDR3-1600	19W	FP3	2014年6月	AM7100ECH44JA
A8プロ-7150B		1.9GHz	3.2GHz		19×				553MHz	—					AM715BECH44JA
A10-7300		1.9GHz	3.2GHz		19×		R6	384:24:8	464 MHz	533 MHz					AM7300ECH44JA
A10 Pro-7350B		2.1GHz	3.3GHz		21×				553MHz	—					AM735BECH44JA
FX-7500		2.1GHz	3.3GHz		21×		R7	384:24:8	498MHz	533 MHz					FM7500ECH44JA
標準電力
A8-7200P	4	2.4GHz帯	3.3GHz	2×2MB	24×		R5	256:16:4	553MHz	626MHz	DDR3-1866	35W	FP3	2014年6月	AM740PDGH44JA
A10-7400P		2.5GHz	3.4GHz帯		25×		R6	384:24:8	576MHz	654MHz					AM740PDGH44JA
FX-7600P		2.7GHz	3.6GHz		27×		R7	512:32:8	600MHz	686MHz	DDR3-2133				FM760PDGH44JA

カリゾ-L（2015）

モデル	ステッピング	CPU						グラフィック				メモリ サポート	TDP	リリース	部品番号
		コア	頻度	ターボ	L2キャッシュ	マルチ1	Vコア	モデル	構成2	頻度	ターボ
E1-7010		2	1.5GHz	—	1MB		0.50～1.40V	R2	128:8:4		400MHz	DDR3L-1333	10ワット	2015年5月	EM7010IUJ23JB
E2-7110		4	1.8GHz		2MB			R2			600MHz	DDR3L-1600	12～25W	2015年5月	EM7110ITJ44JB
A4-7210			1.8GHz	2.2GHz				R3			686MHz	DDR3L-1600	12～25W	2015年5月	AM7210ITJ44JB
A6-7310			2.0GHz	2.4GHz帯				R4			800MHz	DDR3L-1866	12～25W	2015年5月	AM7310ITJ44JB
A8-7410			2.2GHz	2.5GHz				R5			847MHz	DDR3L-1866	12～25W	2015年5月	AM7410ITJ44JB

カリゾ（2015）

型番	CPU						グラフィック				メモリ サポート	TDP	ソケット	リリース	部品番号
	コア	頻度	ターボ	L2キャッシュ	マルチ	Vコア	モデル	設定	頻度	ターボ
標準電力と低電力（設定可能なTDP）
A6-8500P	2	1.6GHz	3.0GHz	1MB	16×		R5	256:16:4	800MHz	—	DDR3-1600	12～35W	FP4	2015年6月	AM850PAAY23KA
A6 PRO-8500B									800MHz	—					AM850BAAY23KA
A8-8600P	4	1.6GHz	3.0GHz	2×1MB	16×		R6	384:24:8	720MHz	—	DDR3-2133	12～35W	FP4	2015年6月	AM860PAAY43KA
A8 PRO-8600B		1.6GHz	3.0GHz		16×				720MHz	—					AM860BAAY43KA
A10-8700P		1.8GHz	3.2GHz		18×		R6	384:24:8	800MHz	—					AM870PAAY43KA
A10 Pro-8700B		1.8GHz	3.2GHz		18×				800MHz	—					AM870BAAY43KA
FX-8800P		2.1GHz	3.4GHz帯		21×		R7	512:32:8	800MHz	—					FM880PAAY43KA
A12 Pro-8800B		2.1GHz	3.4GHz帯		21×				800MHz	—					FM880BAAY43KA

ブリストルリッジ（2016）

型番	CPU						グラフィック				メモリ サポート	TDP	ソケット	リリース	部品番号
	コア	頻度	ターボ	L2キャッシュ	マルチ	Vコア	モデル	設定	頻度	ターボ
標準電力と低電力（設定可能なTDP）
A10-9600P	4	2.4GHz帯	3.3GHz	2×1MB			R5	384:24:8	720MHz	—	DDR4-1866	12～15W	FP4	2016年6月	AM960PADY44AB
A10-9600B プロ										—				2016年10月	AM960BADY44AB
A10-9630P		2.6GHz	3.3GHz						800MHz	—	DDR4-2400	25～45W		2016年6月	AM963PAEY44AB
A10-9630B プロ										—				2016年10月	AM963BAEY44AB
A12-9700P		2.5GHz	3.4GHz帯				R7	384:24:8	758MHz	—	DDR4-1866	12～15W		2016年6月	AM970PADY44AB
A12-9700B プロ										—	DDR4-1866			2016年10月	AM970BADY44AB
A12-9730P		2.8GHz	3.5GHz						900MHz	—	DDR4-2400	25～45W		2016年6月	AM973PAEY44AB
A12-9730B プロ										—				2016年10月	AM973BAEY44AB
FX-9800P		2.7GHz	3.6GHz					512:32:8	758MHz	—	DDR4-1866	12～15W		2016年6月	FM980PADY44AB
A12-9800B プロ										—				2016年10月	AM980BADY44AB
FX-9830P		3.0GHz	3.7GHz						900MHz	—	DDR4-2400	25～45W		2016年6月	FM983PAEY44AB
A12-9830B プロ										—				2016年10月	AM983BAEY44AB

「レイヴンリッジ」（2017年）

モデル	発売 日	素晴らしい	CPU						グラフィック				ソケット	PCIe レーン	メモリ サポート	TDP
			コア （スレッド）	クロックレート（GHz）		キャッシュ			モデル	設定[i]	クロック ( MHz )	処理 能力 （GFLOPS）[ii]
				ベース	ブースト	L1	L2	L3
アスロン プロ 200U	2019	グロフォ 14LP	2 (4)	2.3	3.2	64 KBインスタンス、コアあたり 32 KBデータ	コアあたり512KB	4MB	ラデオン ヴェガ 3	192:12:4 3 CU	1000	384	FP5	12 (8+4)	DDR4-2400 デュアルチャネル	12～25W
アスロン 300U	2019年1月6日			2.4	3.3
ライゼン 3 2200U	2018年1月8日			2.5	3.4						1100	422.4
ライゼン 3 3200U	2019年1月6日			2.6	3.5						1200	460.8
ライゼン 3 2300U	2018年1月8日		4 (4)	2.0	3.4				ラデオン ヴェガ 6	384:24:8 6 CU	1100	844.8
ライゼン 3 プロ 2300U	2018年5月15日
ライゼン 5 2500U	2017年10月26日		4 (8)		3.6				ラデオン ヴェガ 8	512:32:16 8 CU		1126.4
ライゼン 5 プロ 2500U	2018年5月15日
ライゼン5 2600H	2018年9月10日			3.2											DDR4-3200 デュアルチャネル	35～54W
ライゼン 7 2700U	2017年10月26日			2.2	3.8				Radeon RX Vega 10	640:40:16 10 CU	1300	1664			DDR4-2400 デュアルチャネル	12～25W
ライゼン 7 プロ 2700U	2018年5月15日								ラデオン ヴェガ 10
ライゼン 7 2800H	2018年9月10日			3.3					Radeon RX Vega 11	704:44:16 11 CU		1830.4			DDR4-3200 デュアルチャネル	35～54W

• v
• t
• e

1. 統合シェーダ :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

「ピカソ」（2019）

Ryzen 3000 ノート PC APU の共通機能:

• ソケット: FP5。
• すべての CPU はデュアル チャネルモードでDDR4 -2400 をサポートします。
• L1キャッシュ: コアあたり 96 KB (32 KB データ + 64 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
• すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートしています。
• 統合型GCN 第 5 世代GPUを搭載。
• 製造プロセス: GlobalFoundries 12LP (14LP+)。

ブランディングとモデル		CPU					グラフィック				TDP	発売 日
		コア （スレッド）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[i]	モデル	クロック ( GHz )	設定[ii]	処理 能力 （GFLOPS）[iii]
			ベース	ブースト
ライゼン7	3780U [18]	4 (8)	2.3	4.0	4MB	1×4	RX ベガ 11	1.4	704:44:16 11 CU	1971年2月	15ワット	2019年10月
	3750H [19]						RX ベガ 10		640:40:16 10 CU [20]	1792.0	35ワット	2019年1月6日
	3700C [21]										15ワット	2020年9月22日
	3700U [a] [22]											2019年1月6日
ライゼン5	3580U [23]		2.1	3.7			ベガ9	1.3	576:36:16 9 CU	1497.6		2019年10月
	3550H [24]						ベガ8	1.2	512:32:16 8 CU [25]	1228.8	35ワット	2019年1月6日
	3500C [26]										15ワット	2020年9月22日
	3500U [a] [27]											2019年1月6日
	3450U [28]			3.5								2020年6月
ライゼン3	3350U [29]	4 (4)					ベガ6		384:24:8 6 CU [30]	921.6		2019年1月6日
	3300U [a] [31]

• v
• t
• e

1. コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
2. 統合シェーダー :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット (CU)
3. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

1. モデルはPROバージョンとしても利用可能^{[32] [33] [34]}、2019年4月8日リリース。

「ルノワール」（2020年）

あなた

ブランディングとモデル		CPU					グラフィック				TDP	発売 日
		コア （スレッド）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[i]	モデル	クロック ( MHz )	設定[ii]	処理 能力 （GFLOPS）[iii]
			ベース	ブースト
ライゼン7	4980U	8 (16)	2.0	4.4	8MB	2×4	Radeon グラフィックス[a]	1950	512:32:8 8 CU	1996年8月	15ワット	2021年4月13日
	4800U		1.8	4.2				1750		1792		2020年3月16日
	プロ4750U		1.7	4.1				1600	448:28:8 7 CU	1433.6		2020年5月7日
	4700U	8 (8)	2.0									2020年3月16日
ライゼン5	4680U	6 (12)	2.1	4.0		2×3		1500		1344		2021年4月13日
	プロ4650U								384:24:8 6 CU	1152		2020年5月7日
	4600U											2020年3月16日
	4500U	6 (6)	2.3
ライゼン3	プロ4450U	4 (8)	2.5	3.7	4MB	1×4		1400	320:20:8 5 CU	896		2020年5月7日
	4300U	4 (4)	2.7									2020年3月16日

• v
• t
• e

1. すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名です。

1. コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
2. 統合シェーダ :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
3. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

H

ブランディングとモデル		CPU					グラフィック				TDP	発売 日
		コア （スレッド）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[i]	モデル	クロック ( MHz )	設定[ii]	処理 能力 （GFLOPS）[iii]
			ベース	ブースト
ライゼン9	4900H	8 (16)	3.3	4.4	8MB	2×4	Radeon グラフィックス[a]	1750	512:32:8 8 CU	1792	45ワット	2020年3月16日
	4900HS		3.0	4.3							35ワット
ライゼン7	4800H		2.9	4.2				1600	448:28:8 7 CU	1433.6	45ワット
	4800HS
ライゼン5	4600H	6 (12)	3.0	4.0		2×3		1500	384:24:8 6 CU	1152
	4600HS [35] [36] [37]										35ワット

• v
• t
• e

1. すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名です。

1. コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
2. 統合シェーダ :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
3. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

「ルシエンヌ」（2021年）

Ryzen 5000 ノート APU の共通機能:

• ソケット: FP6。
• すべての CPU は、デュアル チャネルモードでDDR4 -3200 またはLPDDR4 -4266 をサポートします。
• L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
• すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートしています。
• 統合型GCN 第 5 世代GPUを搭載。
• 製造プロセス: TSMC 7FF。

ブランディングとモデル		CPU					グラフィック				TDP	発売 日
		コア （スレッド）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[i]	モデル	クロック ( GHz )	設定[ii]	処理 能力 （GFLOPS）[iii]
			ベース	ブースト
ライゼン7	5700U	8 (16)	1.8	4.3	8MB ​	2×4	Radeon グラフィックス [a]	1.9	512:32:8 8 CU	1945.6	10～ 25W	2021年1月12日
ライゼン5	5500U [38]	6 (12)	2.1	4.0		2×3		1.8	448:28:8 7 CU	1612.8
ライゼン3	5300U	4 (8)	2.6	3.8	4MB ​	1×4		1.5	384:24:8 6 CU	1152

• v
• t
• e

1. コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
2. 統合シェーダ :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
3. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

1. すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名です。

「セザンヌ」（2021年）

あなた

ブランディングとモデル		CPU					グラフィック				TDP	発売 日
		コア （スレッド）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[i]	モデル	クロック ( GHz )	設定[ii]	処理 能力 （GFLOPS）[iii]
			ベース	ブースト
ライゼン7	5800U [注 1] [39]	8 (16)	1.9	4.4	16MB ​	1 × 8	Radeon グラフィックス[a]	2.0	512:32:8 8 CU秒	2048	10～ 25W	2021年1月12日
ライゼン5	5600U [注 1] [40]	6 (12)	2.3	4.2		1 × 6		1.8	448:28:8 7 CU秒	1612.8
	5560U [41]			4.0	8MB ​			1.6	384:24:8 6 CU秒	1228.8
ライゼン3	5400U [注 1] [42] [43]	4 (8)	2.7	4.1		1×4

• v
• t
• e

1. すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名です。

1. コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
2. 統合シェーダ :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
3. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

1. ^[44] 5650U、^[45] 5850U、^[46]としてProバージョンとしても利用可能で、2021年3月16日にリリースされました。

H

ブランディングとモデル		CPU					グラフィック				TDP	発売 日
		コア （スレッド）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[i]	モデル	クロック ( GHz )	設定[ii]	処理 能力 （GFLOPS）[iii]
			ベース	ブースト
ライゼン9	5980HX [47]	8 (16)	3.3	4.8	16MB ​	1 × 8	Radeon グラフィックス[a]	2.1	512:32:8 8 CU秒	2150.4	35～ 54W	2021年1月12日
	5980HS [48]		3.0								35 ワット
	5900HX [49]		3.3	4.6							35～ 54W
	5900HS [50]		3.0								35 ワット
ライゼン7	5800H [51] [52]		3.2	4.4				2.0		2048	35～ 54W
	5800HS [53]		2.8								35 ワット
ライゼン5	5600H [54] [55]	6 (12)	3.3	4.2		1 × 6		1.8	448:28:8 7 CU秒	1612.8	35～ 54W
	5600HS [56]		3.0								35 ワット

• v
• t
• e

1. すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名です。

1. コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
2. 統合シェーダ :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
3. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

「バルセロ」（2022年）

ブランディングとモデル		CPU					グラフィック				TDP	発売 日
		コア （スレッド）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[i]	モデル	クロック ( GHz )	設定[ii]	処理 能力 （GFLOPS）[iii]
			ベース	ブースト
ライゼン7	5825U [注 1] [注 2] [57]	8 (16)	2.0	4.5	16MB ​	1 × 8	Radeon グラフィックス[a]	2.0	512:32:8 8 CU秒	2048	15 ワット	2022年1月4日
ライゼン5	5625U [注 1] [注 2] [58]	6 (12)	2.3	4.3		1 × 6		1.8	448:28:8 7 CU秒	1612.8
ライゼン3	5425U [59]	4 (8)	2.7	4.1	8MB ​	1×4		1.6	384:24:6 6 CU秒	?		2022年1月30日
ライゼン3	5125C [60]	2 (4)	3.0	—		1×2		?	192:12:8 3 CU	?		2022年5月5日

• v
• t
• e

1. すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名です。

1. コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
2. 統合シェーダ :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
3. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

1. ^[61] 5675U、^[62] 5875U、^[63]としてProバージョンとしても利用可能で、2022年4月19日にリリースされました。
2. ^[64] 5625C、^[65] 5825C、^[66]としても利用可能で、2022年5月5日にリリースされました。

「レンブラント」（2022年）

Ryzen 6000 ノート APU の共通機能:

• ソケット: FP7、FP7r2。
• すべての CPU は、デュアル チャネルモードでDDR5 -4800 またはLPDDR5 -6400 をサポートします。
• L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
• すべての CPU は 16 個のPCIe 4.0レーンをサポートしています。
• ネイティブUSB 4（40Gbps）ポート：2
• ネイティブUSB 3.2 Gen 2（10Gbps）ポート：2
• 統合型RDNA 2 GPUを搭載。
• 製造プロセス: TSMC N6 FinFET。

ブランディングとモデル		CPU					グラフィック				TDP	発売 日
		コア （スレッド）	クロック( GHz )		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[i]	モデル	クロック ( GHz )	設定[ii]	処理 能力 （GFLOPS）[iii]
			ベース	ブースト
ライゼン9	6980HX	8 (16)	3.3	5.0	16MB ​	1 × 8	680M	2.4	768:48:8 12 CU	3686.4	45 ワット	2022年1月4日 [67]
	6980HS										35 ワット
	6900HX [a]			4.9							45 ワット
	6900HS [あ]										35 ワット
ライゼン7	6800H [a]		3.2	4.7				2.2		3379.2	45 ワット
	6800HS [a]										35 ワット
	6800U [a]		2.7								15～28  W
ライゼン5	6600H [a]	6 (12)	3.3	4.5		1 × 6	660M	1.9	384:24:8 6 CU	1459.2	45 ワット
	6600HS [あ]										35 ワット
	6600U [a]		2.9								15～28  W

• v
• t
• e

1. コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
2. 統合シェーダ :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
3. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

1. PRO版も用意されているモデル（6650U ^[68]、6650H ^[69]、6650HS ^[70]、6850U ^[71]、6850H ^[72]、6850HS ^[73]、6950H ^[74]、6950HS ^[75]）、2022年4月19日発売。

Mendocino（7020シリーズ、Zen2/RDNA2ベース）

Ryzen 7020 ノート APU の共通機能:

• ソケット: FT6
• すべての CPU はデュアル チャネルモードでLPDDR5 -5500 をサポートします。
• L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
• すべての CPU は 4 つのPCIe 3.0レーンをサポートします。
• ネイティブ USB 4 (40Gbps) ポート: 0
• ネイティブUSB 3.2 Gen 2（10Gbps）ポート：1
• 統合型RDNA 2 GPUを搭載。
• 製造プロセス: TSMC N6 FinFET。

ブランディングとモデル		CPU					グラフィック			TDP	発売 日
		コア （スレッド）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[i]	モデル	クロック （GHz）	処理 能力[ii] ( GFLOPS )
			ベース	ブースト
ライゼン5	7520U [iii]	4 (8)	2.8	4.3	4MB ​	1×4	610M 2 CU	1.9	486.4	15 ワット	2022年9月20日[76]
ライゼン3	7320U [iii]		2.4	4.1

• v
• t
• e

1. コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
3. ^[77]および7320C ^[78]も2023年5月23日に発売されたモデルです。

Barcelo-R (7030 シリーズ、Zen3/GCN5 ベース)

Ryzen 7030 ノート APU の共通機能:

• ソケット: FP6。
• すべての CPU は、デュアル チャネルモードでDDR4 -3200 またはLPDDR4 -4266 をサポートします。
• L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
• すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートしています。
• ネイティブ USB 4 (40Gbps) ポート: 0
• ネイティブUSB 3.2 Gen 2（10Gbps）ポート：2
• 統合型GCN 第 5 世代GPUを搭載。
• 製造プロセス: TSMC N7 FinFET。

ブランディングとモデル		CPU					グラフィック			TDP	発売 日
		コア （スレッド）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[a]	モデル	クロック （GHz）	処理 能力[b] ( GFLOPS )
			ベース	ブースト
ライゼン7	（プロ）7730U	8 (16)	2.0	4.5	16MB ​	1 × 8	ベガ 8 CU	2.0	2048	15 ワット	2023年1月4日 [79]
ライゼン5	（プロ）7530U	6 (12)				1 × 6	ベガ 7 CU		1792
	7430U		2.3	4.3				1.8	1612.8		2023年第4四半期
ライゼン3	（プロ）7330U	4 (8)			8MB ​	1×4	ベガ 6 CU		1382.4		2023年1月4日 [80]

• v
• t
• e

1. コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

Rembrandt-R (7035 シリーズ、Zen3+/RDNA2 ベース)

Ryzen 7035 ノート APU の共通機能:

• ソケット: FP7、FP7r2。
• すべての CPU は、デュアル チャネルモードでDDR5 -4800 またはLPDDR5 -6400 をサポートします。
• L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
• すべての CPU は 16 個のPCIe 4.0レーンをサポートしています。
• ネイティブ USB 4 (40Gbps) ポート: 0
• ネイティブUSB 3.2 Gen 2（10Gbps）ポート：2
• 統合型RDNA 2 GPUを搭載。
• 製造プロセス: TSMC N6 FinFET。

ブランディングとモデル		CPU					グラフィック			TDP	発売 日[81]
		コア （スレッド）	クロック( GHz )		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[a]	モデル	クロック （GHz）	処理 能力[b] ( GFLOPS )
			ベース	ブースト
ライゼン7	7735HS	8 (16)	3.2	4.75	16MB	1 × 8	680M 12 CU	2.2	3379.2	35～54W	2023年4月30日
	7735H
	7736U		2.7	4.7						15～28 W	2023年1月4日
	7735U			4.75						15～30W
	7435HS		3.1	4.5			—			35～54W	2024年[82]
	7435H
ライゼン5	7535HS	6 (12)	3.3	4.55		1 × 6	660M 6 CU	1.9	1459.2		2023年4月30日
	7535H
	7535U		2.9							15～30W	2023年1月4日
	7235HS	4 (8)	3.2	4.2	8MB	1×4	—			35～53 W	2024年[83]
	7235H
ライゼン3	7335U		3.0	4.3			660M 4 CU	1.8	921.6	15～30W	2023年1月4日

• v
• t
• e

1. コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

Phoenix（7040シリーズ、Zen4/RDNA3ベース）

Ryzen 7040 ノート APU の共通機能:

• ソケット: FP7、FP7r2、FP8。
• すべての CPU は、デュアル チャネルモードでDDR5 -5600 またはLPDDR5X -7500 をサポートします。
• L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 1 MB。
• すべてのモデルは、半幅 256 ビット FPU を使用する AVX-512 をサポートします。
• PCIe 4.0 をサポート。
• ネイティブUSB 4（40Gbps）ポート：2
• ネイティブUSB 3.2 Gen 2（10Gbps）ポート：2
• 統合型RDNA 3 GPUを搭載。
• XDNA AIエンジン（Ryzen AI）を搭載。
• 製造プロセス: TSMC N4 FinFET。

ブランディングとモデル		CPU							グラフィック		NPU	PCIe （レーン）	TDP	発売 日[84]
		コア （スレッド）			クロック( GHz )		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[a]	モデル	クロック （GHz）
		合計	禅4	禅 4c	ベース	ブースト
ライゼン9	（プロ）7940HS	8 (16)	8 (16)	—	4.0	5.2	16MB	1 × 8	780M 12 CU	2.8	Ryzen AI 最大10 TOPS	20	35～54W	2023年4月30日[b]
	7940H [c]
ライゼン7	（プロ）7840HS				3.8	5.1				2.7
	7840H [c]
	（プロ）7840U				3.3								15～30W	2023年5月3日[b]
ライゼン5	（プロ）7640HS	6 (12)	6 (12)		4.3	5.0		1 × 6	760M 8 CU	2.6			35～54W	2023年4月30日[b]
	7640H [c]
	（プロ）7640U				3.5	4.9							15～30W	2023年5月3日[b]
	（プロ）7545U		2 (4)	4 (8)	3.7 / 3.0 [d]	4.9 / 3.5 [e]		2 + 4	740M 4 CU	2.8	いいえ	14		2023年11月2日
	（プロ）7540U		6 (12)	—	3.2	4.9		1 × 6		2.5				2023年5月3日[b]
ライゼン3	7440U	4 (8)	1 (2)	3 (6)	3.6 / 2.8 [d]	4.7 / 3.3 [e]	8MB	1 + 3

• v
• t
• e

1. コア コンプレックス (CCX) × CCX または Zen 4 + Zen 4c コアあたりのコア数
2. PROバージョンは2023年6月13日にリリースされました。
3. AMD EXPOおよびFreeSyncテクノロジーをサポートしていないHS SKUの中国専用バージョン。
4. Zen 4コアのベース周波数 / Zen 4cコアのベース周波数
5. Zen 4コアのブースト周波数 / Zen 4cコアのブースト周波数

Dragon Range (7045 シリーズ、Zen4/RDNA2 ベース)

Ryzen 7045 ノート PC CPU の共通機能:

• ソケット: FL1。
• すべての CPU はデュアル チャネルモードでDDR5 -5200 をサポートします。
• L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 1 MB。
• すべての CPU は 28 個のPCIe 5.0レーンをサポートします。
• ネイティブ USB 4 (40Gbps) ポート: 0
• ネイティブUSB 3.2 Gen 2（10Gbps）ポート：4
• I/Oダイ上に2つのCUと400MHz （ベース）、2.2GHz（ブースト）のクロック速度を備えた統合型RDNA 2 GPUが搭載されています^[i]。  
• 製造プロセス: TSMC N5 FinFET ( I/O およびグラフィックス ダイにはN6 FinFET)。

ブランディングとモデル		コア （スレッド）	クロック( GHz )		L3キャッシュ （合計）	チップレット	コア 構成[a]	TDP	発売 日[85]
			ベース	ブースト
ライゼン9	7945HX3D	16 (32)	2.3	5.4	128 MB [ii]	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8	55～ 75W	2023年7月27日
	7945HX		2.5		64MB				2023年2月28日
	7940HX		2.4	5.2					2024年1月17日
	7845HX	12 (24)	3.0	5.2			2×6	45～ 75W	2023年2月28日
ライゼン7	7840HX		2.9	5.1					2024年1月17日
	7745HX	8 (16)	3.6	5.1	32MB	1 × CCD 1 × I/OD	1 × 8		2023年2月28日
ライゼン5	7645HX	6 (12)	4.0	5.0			1 × 6

• v
• t
• e

1. コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数

1. 自身は「AMD Radeon 610M」と識別しています。RDNA 2 § 統合グラフィックプロセッサ（iGP）を参照してください。
2. 2つのCCXのうち1つだけが64MBの3D Vキャッシュを搭載しています。3D Vキャッシュを搭載していないCCXのみが最大ブーストクロックに到達できます。3D Vキャッシュを搭載したCCXはクロックが低くなります。

Hawk Point (8040 シリーズ、Zen 4/RDNA3/XDNA ベース)

Ryzen 8040 ノートブック APU の主な機能:

• ソケット: BGA (FP7、FP7r2、または FP8 タイプのパッケージ)。
• すべてのモデルは、128 ビットの「デュアル チャネル」モードでDDR5 -5600 またはLPDDR5X -7500 をサポートします。
• CPU はZen4コア (Phoenix) または Zen4 と Zen4c コアの組み合わせ (Phoenix2) を使用します。
• GPUはRDNA 3（Navi 3）アーキテクチャを使用します。
• 一部のモデルには第 1 世代 Ryzen AI NPU (XDNA) が含まれています。
• すべてのモデルは、半幅 256 ビット FPU を使用するAVX-512をサポートします。
• PCIe 4.0 をサポート。
• ネイティブUSB 4（40Gbps）ポート：2
• ネイティブUSB 3.2 Gen 2（10Gbps）ポート：2
• 製造プロセス: TSMC N4 FinFET。

ブランディングとモデル		CPU							グラフィック		NPU	PCIe （レーン）	TDP	発売 日
		コア （スレッド）			クロック( GHz )		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[a]	モデル	クロック （GHz）
		合計	禅4	禅 4c	ベース	ブースト
ライゼン9	8945HS	8 (16)	8 (16)	—	4.0	5.2	16MB	1 × 8	Radeon 780M 12 CU	2.8	Ryzen AI 最大16 TOPS	20	35～54W	2023年12月6日[86]
ライゼン7	8845HS				3.8	5.1				2.7
	8840HS				3.3								20～30W
	8840U												15～30W
ライゼン5	8645HS	6 (12)	6 (12)		4.3	5.0		1 × 6	Radeon 760M 8 CU	2.6			35～54W
	8640HS				3.5	4.9							20～30W
	8640U												15～30W
	8540U		2 (4)	4 (8)	3.7 / 3.0 [b]	4.9 / 3.5 [c]		2 + 4	Radeon 740M 4CU	2.8	いいえ	14
ライゼン3	8440U	4 (8)	1 (2)	3 (6)	3.6 / 2.8 [b]	4.7 / 3.3 [c]	8MB	1 + 3		2.5

• v
• t
• e

1. コア コンプレックス (CCX) × CCX または Zen 4 + Zen 4c コアあたりのコア数
2. Zen 4コアのベース周波数 / Zen 4cコアのベース周波数
3. Zen 4コアのブースト周波数 / Zen 4cコアのブースト周波数

Ryzen 10シリーズ

Mendocino（10シリーズ、Zen 2/RDNA2ベース）

Ryzen 10 ノート APU の共通機能:

• ソケット: FT6
• すべての CPU はデュアル チャネルモードでLPDDR5 -5500 をサポートします。
• L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
• すべての CPU は 4 つのPCIe 3.0レーンをサポートします。
• ネイティブ USB 4 (40Gbps) ポート: 0
• ネイティブUSB 3.2 Gen 2（10Gbps）ポート：1
• 統合型RDNA 2 GPUを搭載。
• 製造プロセス: TSMC N6 FinFET。

ブランディングとモデル		CPU					グラフィック			TDP	発売 日
		コア （スレッド）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[i]	モデル	クロック （GHz）	処理能力（GFLOPS）
			ベース	ブースト
ライゼン5	40 [ii]	4 (8)	2.8	4.3	4MB ​	1×4	610M 2 CU	1.9	486.4	15 ワット	2025年10月1日[87]
ライゼン3	30 [ii]		2.4	4.1

• v
• t
• e

Ryzen 100シリーズ

Rembrandt-R (100 シリーズ、Zen 3+/RDNA2 ベース)

Ryzen 100 ノート APU の共通機能:

• ソケット: FP7、FP7r2。
• すべての CPU は、デュアル チャネルモードでDDR5 -4800 またはLPDDR5 -6400 をサポートします。
• L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
• すべての CPU は 16 個のPCIe 4.0レーンをサポートしています。
• ネイティブ USB 4 (40Gbps) ポート: 0
• ネイティブUSB 3.2 Gen 2（10Gbps）ポート：2
• 統合型RDNA 2 GPUを搭載。
• 製造プロセス: TSMC N6 FinFET。

ブランディングとモデル		CPU					グラフィック			TDP	発売 日[81]
		コア （スレッド）	クロック( GHz )		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[a]	モデル	クロック （GHz）	処理 能力[b] ( GFLOPS )
			ベース	ブースト
ライゼン7	170	8 (16)	3.2	4.75	16MB	1 × 8	680M 12 CU	2.2	3379.2	35～54W	2025年10月1日
	160		2.7							15～30W
ライゼン5	150	6 (12)	3.3	4.55		1 × 6	660M 6 CU	1.9	1459.2	35～54W
	130		2.9							15～30W
ライゼン3	110	4 (8)	3.0	4.3	8MB	1×4	660M 4 CU	1.8	921.6

• v
• t
• e

1. コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

Ryzen 200シリーズ

Hawk Point Refresh (200 シリーズ、Zen 4/RDNA3/XDNA ベース)

ブランディングとモデル		CPU							グラフィック		NPU ( Ryzen AI )	TDP	発売日
		コア（スレッド）			クロック（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア構成	モデル	クロック （GHz）
		合計	禅4	禅 4c	ベース	ブースト
ライゼン9	270	8 (16)	8 (16)	—	4.0	5.2	16MB	1 × 8	780M 12 CU	2.8	16トップス	35～54W	2025年第2四半期[88]
ライゼン7	260				3.8	5.1				2.7
	（プロ） 250				3.3							15～30W
ライゼン5	240	6 (12)	6 (12)		4.3	5.0		1 × 6	760M 8 CU	2.6		35～54W
	（プロ） 230				3.5	4.9						15～30W
	（プロ） 220		2 (4)	4 (8)	3.7 / 3.0	4.9 / 3.5		2 + 4	740M 4 CU	2.8	—
ライゼン3	（プロ） 210	4 (8)	1 (2)	3 (6)	3.6 / 2.8	4.7 / 3.3	8MB	1 + 3		2.5

Strix Point と Krackan Point (Zen 5/RDNA3.5/XDNA2 ベース)

Ryzen AI 300 ノート PC APU の共通機能:

• ソケット: BGA、FP8 パッケージ タイプ。
• すべてのモデルは、デュアル チャネルモードでDDR5 -5600 またはLPDDR5X -8000 をサポートします。
• すべてのモデルは 16 個のPCIe 4.0レーンをサポートします。
• ネイティブUSB4（40Gbps）ポート：2
• ネイティブUSB 3.2 Gen 2（10Gbps）ポート：2
• iGPU はRDNA 3.5マイクロアーキテクチャを使用します。
• NPU はXDNA 2 AI エンジン (Ryzen AI) を使用します。
• Zen5 コアと Zen5c コアはどちらも、半幅 256 ビット FPU を使用してAVX-512をサポートしています。
• L1キャッシュ: コアあたり 80 KB (48 KB データ + 32 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 1 MB。
• 製造プロセス: TSMC N4P FinFET。

ブランディングとモデル		CPU							グラフィック		NPU ( Ryzen AI )	TDP	発売 日
		コア（スレッド）			クロック( GHz )			L3キャッシュ （合計）	モデル	クロック （GHz）
		合計	禅5	禅 5c	ベース	ブースト （Zen 5）	ブースト （Zen 5c）
ライゼンAI9	（プロ） HX 375	12 (24)	4 (8)	8 (16)	2.0	5.1	3.3	24MB	890M 16 CU	2.9	55トップス	15～54 W	2024年6月2日 [89]
	（プロ） HX 370 [90]										50トップス
	365 [90]	10 (20)		6 (12)		5.0			880M 12 CU
ライゼンAI7	プロ360 [91] [92]	8 (16)	3 (6)	5 (10)				16MB					2024年10月10日 [93]
	（プロ） 350		4 (8)	4 (8)			3.5		860M 8 CU	3.0			2025年第1四半期[88]
ライゼンAI5	（プロ） 340	6 (12)	3 (6)	3 (6)		4.8	3.4		840M 4 CU	2.9
	330	4 (8)	1 (2)			4.5		8MB	820M 2 CU	2.8		15～28 W	2025年7月 [94]

• v
• t
• e

参照

• AMDマイクロプロセッサの一覧
• 3Dグラフィックス対応AMDプロセッサの一覧

参考文献

1. 「AMD Sempron プロセッサ モデル 2100+ が組み込みシステムのファンレス設計を実現」、www.amd.com、2007 年 5 月 30 日。
2. 「AMD Turion X2/Turion X2 Ultra」. Amd.com. 2014年3月12日. 2014年4月30日閲覧。
3. AMD ノート PC CPU 比較ページ Archived 2010-05-27 at the Wayback Machine、2009年1月15日取得
4. 「AMDのノートブック向けプロセッサ：AMD Turion 64 X2モバイルテクノロジー、AMD Athlon 64 X2デュアルコア、モバイルAMD Sempronプロセッサ」。2009年5月7日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2009年11月5日閲覧。
5. 「第2世代AMD Ultrathinプラットフォーム」Amd.com . 2014年4月30日閲覧。
6. 「2009 AMDメインストリームプラットフォーム」Amd.com . 2014年4月30日閲覧。
7. 「AMD M880Gチップセット」Amd.com . 2014年4月30日閲覧。
8. 「2010 AMD Ultrathin Platform」. Amd.com . 2014年4月30日閲覧。
9. "Mehr Leistung: ノートブック用のトリプルおよびクアッドコア – AMD Vision – 新しいノートブック – ドナウ川とナイル川のプラットフォーム".チップデ。 2010-05-12 。2014 年 4 月 30 日に取得。
10. 「2010 AMDメインストリームプラットフォーム」Amd.com . 2014年4月30日閲覧。
11. ようこそ | AMD ブログ
12. 「AMDのBrazosプラットフォームの詳細」Techreport.com、2010年11月8日。 2014年4月30日閲覧。
13. AMD FusionファミリーAPU 2010年11月25日アーカイブ、Wayback Machine
14. 「AMD Fusion APUの時代が到来」Amd.com . 2014年4月30日閲覧。
15. 「2011 AMDノートブックプラットフォーム」Amd.com . 2014年4月30日閲覧。
16. 「AMD、35W RichlandモバイルAPUを発表」The Tech Report、2013年3月12日。 2014年4月30日閲覧。
17. Poeter, Damon (2013年3月12日). 「AMD、Richland APUに新たなインターフェース機能を搭載 | ニュース＆オピニオン」. PCMag.com . 2014年4月30日閲覧。
18. 「AMD Ryzen 7 3780U Microsoft Surface® エディション」。
19. 「Radeon RX Vega 10 グラフィックス搭載 AMD Ryzen 7 3750H モバイル プロセッサ」。
20. 「AMD Radeon RX Vega 10 モバイル仕様 | TechPowerUp GPU データベース」。Techpowerup.com。
21. 「AMD Ryzen 7 3700C」。
22. 「Radeon RX Vega 10 グラフィックス搭載 AMD Ryzen 7 3700U モバイル プロセッサ」。
23. 「AMD Ryzen 5 3580U Microsoft Surface® エディション」。
24. 「Radeon Vega 8グラフィックス搭載AMD Ryzen 5 3550Hモバイルプロセッサ」 。 2018年1月8日閲覧。
25. 「AMD Radeon Vega 8 仕様 | TechPowerUp GPU データベース」。Techpowerup.com。
26. 「AMD Ryzen 5 3500C」。
27. 「Radeon Vega 8 グラフィックス搭載 AMD Ryzen 5 3500U モバイル プロセッサ」。
28. 「AMD Ryzen 5 3450U プロセッサ」。
29. 「AMD Ryzen 3 3350U」。AMD。
30. 「AMD Radeon Vega 6 モバイル仕様 | TechPowerUp GPU データベース」。Techpowerup.com。
31. 「Radeon Vega 6グラフィックス搭載AMD Ryzen 3 3300Uモバイルプロセッサ」 。 2019年1月6日閲覧。
32. 「Radeon Vega 6 グラフィックス搭載 AMD Ryzen 3 PRO 3300U モバイル プロセッサ」。
33. 「Radeon Vega 8 グラフィックス搭載 AMD Ryzen 5 PRO 3500U モバイル プロセッサ」。
34. 「Radeon Vega 10 グラフィックス搭載 AMD Ryzen 7 PRO 3700U モバイル プロセッサ」。
35. “AMD Ryzen 5 4600HS”. AMD . 2023年11月10日閲覧。^{[永久リンク切れ]}
36. 「AMD Ryzen 5 4600HS モバイルプロセッサ」. CPUWorld . 2023年11月10日閲覧。
37. 「AMD Ryzen 7 4600HS ラップトッププロセッサー」。Notebookcheck . 2023年11月10日閲覧。
38. 「AMD Ryzen 5 5500U スペック」TechPowerUp . 2021年9月17日閲覧。
39. 「AMD Ryzen 7 5800U」。AMD 。
40. 「AMD Ryzen 5 5600U」。AMD 。
41. 「AMD Ryzen 5 5560U」。AMD。
42. 「AMD Ryzen 3 5400U」。AMD 。
43. “AMD Ryzen 3 5400U モバイルプロセッサ - 100-000000288”. CPU-World . 2021年9月17日閲覧。
44. 「AMD Ryzen 3 PRO 5450U」。AMD。
45. 「AMD Ryzen 5 PRO 5650U」。AMD。
46. 「AMD Ryzen 7 PRO 5850U」。AMD。
47. 「AMD Ryzen 9 5980HX」。AMD。
48. 「AMD Ryzen 9 5980HS」。AMD。
49. 「AMD Ryzen 9 5900HX」。AMD。
50. 「AMD Ryzen 9 5900HS」。AMD。
51. 「AMD Ryzen 7 5800H」。AMD。
52. 「AMD Ryzen 7 5800H スペック」TechPowerUp . 2021年9月17日閲覧。
53. 「AMD Ryzen 7 5800HS」。AMD。
54. 「AMD Ryzen 5 5600H」。AMD。
55. “AMD Ryzen 5 5600H モバイルプロセッサ - 100-000000296”. CPU-World . 2021年9月17日閲覧。
56. 「AMD Ryzen 5 5600HS」。AMD。
57. 「AMD Ryzen 7 5825U」。AMD。
58. 「AMD Ryzen 5 5625U」。AMD。
59. 「AMD Ryzen 5 5425U」。AMD。
60. 「AMD Ryzen 3 5125C」。AMD。
61. 「AMD Ryzen 3 PRO 5475U」。AMD。
62. 「AMD Ryzen 5 PRO 5675U」。AMD。
63. 「AMD Ryzen 7 PRO 5875U」。AMD。
64. 「AMD Ryzen 3 5425C」。AMD。
65. 「AMD Ryzen 5 5625C」。AMD。
66. 「AMD Ryzen 7 5825C」。AMD。
67. 「AMD、Zen 3+コアとAMD RDNA 2グラフィックスをパワフルなデザインで統合した新型Ryzenモバイルプロセッサを発表」AMD。
68. 「AMD Ryzen 5 PRO 6650U」。AMD。
69. 「AMD Ryzen 5 PRO 6650H」。AMD。
70. 「AMD Ryzen 5 PRO 6650HS」。AMD。
71. 「AMD Ryzen 7 PRO 6850U」。AMD。
72. 「AMD Ryzen 7 PRO 6850H」。AMD。
73. 「AMD Ryzen 7 PRO 6850HS」。AMD。
74. 「AMD Ryzen 9 PRO 6950H」。AMD。
75. 「AMD Ryzen 9 PRO 6950HS」。AMD。
76. 「モバイル向けAMD Ryzen 7020シリーズプロセッサは、ハイエンドのパフォーマンスと長時間のバッテリー駆動時間を日常ユーザーに提供します」。2022年9月20日。 2022年9月21日閲覧。
77. 「AMD Ryzen 5 7520C」。AMD。
78. 「AMD Ryzen 3 7320C」。AMD。
79. 「AMD、モバイルおよびデスクトップ向け高性能PC製品の最も幅広いポートフォリオの導入によりリーダーシップを拡大」AMD。
80. 「AMD、モバイルおよびデスクトップ向け高性能PC製品の最も幅広いポートフォリオの導入によりリーダーシップを拡大」AMD。
81. 「AMD、モバイルおよびデスクトップ向け高性能PC製品の幅広いポートフォリオを発表し、リーダーシップを拡大」AMD 2023年1月4日。
82. 「AMD、Zen3+コアとiGPUを無効にしたRyzen 5 7235HおよびRyzen 7 7435H APUを発売」Videocardz . 2024年4月1日. 2024年4月1日閲覧。
83. Zuhair, Muhammad (2024年3月31日). 「AMD、ノートPCとデスクトップPC向けの2つの新型Ryzen 5 7235H & 7235HS「Zen 3+」APUを静かに発表」Wccftech . 2024年3月31日閲覧。
84. 「AMD、モバイルおよびデスクトップ向け高性能PC製品の最も幅広いポートフォリオの導入によりリーダーシップを拡大」AMD。
85. 「AMD、モバイルおよびデスクトップ向け高性能PC製品の最も幅広いポートフォリオの導入によりリーダーシップを拡大」AMD。
86. 「AMD、AMD Ryzen™ 8040シリーズプロセッサでモバイルPCのリーダーシップを拡大、Ryzen™ AIソフトウェアを広く提供、AI PC時代を前進」カリフォルニア州サンタクララ、2023年12月6日。 2023年12月8日閲覧。
87. 「モバイル向けAMD Ryzen 7020シリーズプロセッサは、ハイエンドのパフォーマンスと長時間のバッテリー駆動時間を日常ユーザーに提供します」。2022年9月20日。 2022年9月21日閲覧。
88. 「AMD、CESでコンシューマー向けおよび商用AI PCポートフォリオの拡充を発表」（プレスリリース）。ラスベガス：AMD。Globe Newswire。2025年1月6日。 2025年1月7日閲覧。
89. 「AMD、高度なAI体験を実現する次世代Zen 5 Ryzenプロセッサーを発表」AMD 2024年6月2日2024年11月2日閲覧。
90. Ganti, Anil (2024年6月3日). 「Computex 2024 | AMD Ryzen AI 9 HX 370とRyzen AI 9 365が新CPUコアとGPUを搭載して発表」. NotebookCheck . 2024年6月3日閲覧。
91. Yuan, Gu (2024-07-06). 「AMD Ryzen AI 9 HX 370/7 PRO 360 APU 跑分曝光」IT Home (簡体字中国語). 2024年7月6日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2024年7月8日閲覧。
92. Klotz, Aaron (2024年7月5日). 「Ryzen AI 7 Pro 160、前世代Ryzen 9を上回る — 3つのZen 5コアと5つのZen 5cコアを搭載し、Geekbenchでパフォーマンスを記録」Tom's Hardware . オリジナルより2024年7月7日アーカイブ。2024年7月8日閲覧。
93. 「AMD、次世代の商用PC向けに新型Ryzen™ AI PRO 300シリーズプロセッサを発表」AMD 2024年10月10日. 2024年11月2日閲覧。
94. Shilov, Anton (2025年7月17日). 「AMDがこれまでで最も安価なRyzen AIをひっそりと発表 ― AI 5 330は50TOPSのNPUを搭載したクアッドコアの低価格プロセッサ」Tom's Hardware . 2025年7月21日閲覧。

外部リンク

• ノートPC向けAMDプラットフォーム
• AMD ノートブック プロセッサの比較
• AMD製品の技術仕様
• AMD製品とテクノロジー
• CPU情報

<ref group=lower-roman>引用エラー: このページにはタグまたはテンプレートがありますが、テンプレートまたはテンプレート{{efn-lr}}がないと参照は表示されません(ヘルプ ページを参照してください)。{{reflist|group=lower-roman}}{{notelist-lr}}

「https://en.wikipedia.org/w/index.php?title=List_of_AMD_mobile_processors&oldid=1322058377」より取得