ジョセフソン接合数

ジョセフソン接合数は、超伝導集積回路チップ上のジョセフソン接合の数です。ジョセフソン接合は超伝導回路における能動回路素子です。ジョセフソン接合数は、半導体集積回路におけるトランジスタ数と同様に、回路またはデバイスの複雑さを表す指標です。
ジョセフソン接合を用いた回路の例としては、 SFQ ロジックに基づくデジタル回路(例: RSFQ、RQL、断熱量子磁束パラメトロン)、超伝導量子コンピューティング回路、超伝導アナログ回路など があります。
集積回路
ここに記載されている超伝導集積回路は、製造および試験済みである必要がありますが、市販されている必要はありません。チップ面積には、チップ全体が含まれます。
| 参照 | 説明 | ジャンクション数 | 日付 | メーカー | プロセス | 回路[mm²] | チップ[mm²] |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| [ 1 ] | RSFQ NOTゲート | 13 | 1987 | モスクワ州立大学 | 10 μm、5 MA/ m 2、2 Nb | 1.1 | ? |
| CORE1α6 [ 2 ] | RSFQマイクロプロセッサ、8ビット | 6,319 | 2004 | NEC | 2 μm、25 MA/m 2 | 10.9 | ? |
| スクラム2 [ 3 ] | RSFQマイクロプロセッサ、8ビット | 8,197 | 2006 | SRL | 2 μm、25 MA/m 2 | 15.3 | 25 |
| CORE1γ [ 4 ] | RSFQマイクロプロセッサ、8ビット | 22,302 | 2007 | ISTEC | 2 μm、25 MA/m 2 | 40.45 | 64 |
| レーニア山[ 5 ] | RSFQ、128量子ビットQAプロセッサ | 23,360 | 2010 | D-Wave、SVTC | 250nm 、 2.5MA/ m2、[ 6 ] 6Nb | 8 | 32 |
| ベスビオ | SFQ、512量子ビットQAプロセッサ | 96,000 | 2012 | D-Wave、SVTC | 250 nm、2.5 MA/m 2、6 Nb | 8 | 162 |
| [ 7 ] | RSFQ、16ビット加算器 | 12,785 | 2012 | SBU、産業技術総合研究所 | 1 μm、100 MA/m 2、10 Nb | 8.5 | 29.75 |
| [ 8 ] | 8,192ビットシフトレジスタ | 32,800 | 2014 | SBU、MIT-LL | 500 nm、100 MA/m 2、8 Nb | 9 | 25 |
| ワシントン(W1K) | SFQ、2048量子ビットQAプロセッサ | 128,472 | 2015 | D-Wave、サイプレス | 250 nm、2.5 MA/m 2、6 Nb | 30.3 | 136 |
| [ 9 ] | RQL、2つのシフトレジスタ | 72,800 | 2015 | NGC、MIT-LL | 500 nm、100 MA/m 2、8 Nb | 9 | 25 |
| [ 10 ] | 16000ビットシフトレジスタ | 6万5000 | 2017 | SBU、MIT-LL | 500 nm、100 MA/m 2、8 Nb | 12 | 25 |
| [ 10 ] | 36000ビットシフトレジスタ | 144,000 | 2017 | SBU、MIT-LL | 350 nm、100 MA/m 2、8 Nb | 15 | 25 |
| [ 10 ] | 202280ビットシフトレジスタ | 809,150 | 2017 | SBU、MIT-LL | 350 nm、100 MA/m 2、8 Nb | 64 | 100 |
| ペガサスP16 | SFQ、5640量子ビットQAプロセッサ | 1,030,000 | 2020 | D-Wave、スカイウォーターテクノロジー | 250 nm、2.5 MA/m 2、6 Nb | 70.6 | ? |
メーカー列には、チップを設計および製造した組織が含まれる場合があります。
プロセス列情報:最小線幅、ジョセフソン接合臨界電流密度、超伝導層数および材料。臨界電流密度の単位変換:1 MA/m 2 = 1 μA /μm 2 = 100 A/cm 2。
メモリ
メモリは、単一の集積回路チップ上に集積された電子データ記憶装置であり、コンピュータメモリとしてよく使用されます。ここに記載された超伝導集積回路は、製造および試験済みである必要がありますが、市販されている必要はありません。チップ面積には、チップ全体が含まれます。
| 参照 | 説明 | ジャンクション数 | 日付 | メーカー | プロセス | 回路[mm²] | チップ[mm²] |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| [ 11 ] | 1024ビットROM、NbN/MgO/NbN接合 | 5,943 | 1990 | 電気技術研究所 | 3 μm、5.6 MA/m 2、2 Nb + 1 Pb-In | ? | 17.25 |
| [ 12 ] | 4096ビットRAM | 23,488 | 2005 | ISTEC | 1 μm、100 MA/m 2、10 Nb | 5.5 | ? |
参考文献
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