ハイシリコン

ハイシリコン株式会社
ネイティブ名
海思技术有限公司；上海海思
会社の種類子会社
業界ファブレス半導体、半導体、集積回路設計
設立1991年[ 1 ] （1991年）
本部中国広東省深圳
製品SoC
ブランド
  • キリン
  • ギガホーム
  • クンペン
  • バロン
  • 昇天
親ファーウェイ
Webサイトwww.hisilicon.com​​Wikidataで編集する
ハイシリコン
簡体字中国語海思技术有限公司
繁体字中国語海思技術有限公司
文字通りの意味ハイシテクノロジー株式会社
転写
標準中国語
羽生ピンインハイシー・ジシュウ・ユウシアン・ゴンシー

HiSilicon（中国語：海思、ピンイン：Hǎisī）は、中国のファブレス半導体企業であり、広東省深圳に拠点を置き、 Huaweiが100％所有しています。HiSiliconは、 ARM Holdingsから、ARM Cortex-A9 MPCore、ARM Cortex-M3、ARM Cortex-A7 MPCore、ARM Cortex-A15 MPCore、[ 2 ] [ 3 ] ARM Cortex-A53、ARM Cortex-A57を含むCPU設計のライセンスを購入しており、またMaliグラフィックコアのライセンスも購入しています。[ 4 ] [ 5 ] HiSiliconは、 Vivante CorporationからGC4000グラフィックコアのライセンスも購入しています。

HiSiliconは中国国内最大の集積回路設計会社として知られている。[ 6 ] 2020年に米国は進行中の貿易紛争の一環として、HiSiliconに機器を供給する米国企業やHiSiliconに米国の技術やIPRを使用する非米国企業（ TSMCなど）にライセンス取得を義務付ける規則を制定し[ 7 ] 、Huaweiはサプライチェーンの混乱により2020年9月15日以降Kirinチップセットの生産を停止すると発表した[ 8 ] 。2023年8月29日、Huaweiは最新のMate 60 Proファブレットシリーズの携帯電話とMatePad 13.2タブレット に搭載される初の完全国産チップ、Kirin 9000Sを発表した。

歴史

HiSiliconは1991年に設立されたHuaweiのASIC設計センターでした。[ 9 ]

  • 2004年 - 深センハイシリコン半導体株式会社が登録され、正式に設立されました。
  • 2016年 - HiSiliconのKirin 960チップセットは、Android Authorityによってパフォーマンスにおいて「Android 2016のベスト」の1つに評価されました。[ 10 ]
  • 2019年 – ファーウェイの完全子会社である上海ハイシリコンが設立されました。[ 11 ]

スマートフォンアプリケーションプロセッサ

ハイシリコン Hi6250

HiSiliconはARMアーキテクチャをベースにしたSoCを開発しています。これらのSoCはARM専用ではありませんが、親会社であるHuaweiの携帯端末やタブレット端末に初期搭載されています。

K3V2

HiSiliconの最初の有名な製品は、Huawei Ascend D Quad XL（U9510）スマートフォン[ 12 ]とHuawei MediaPad 10 FHD7タブレットに搭載されているK3V2です。このチップセットは、40nmで製造されたARM Cortex-A9 MPCoreをベースにしており、16コアのVivante GC4000 GPUを搭載しています[ 13 ] 。このSoCはLPDDR2-1066をサポートしていますが、実際の製品では消費電力を抑えるためLPDDR-900を採用しています。

モデル番号 素晴らしいCPUグラフィックプロセッサメモリ技術 ナビ無線 サンプルの入手可能性 使用デバイス
ISAマイクロアーキテクチャコア 周波数 ( GHz ) マイクロアーキテクチャ周波数 ( MHz ) タイプ バス幅（ビット） 帯域幅（GB /秒） セルラー無線LANパン
K3V2（Hi3620） 40 nm ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 KB命令 + 32 KBデータ、L2: 1 MB41.4 ヴィヴァンテGC4000240MHz

（15.3GFlops）

LPDDR264ビットデュアルチャネル7.2（最大8.5） 該当なし該当なし該当なし該当なし2012年第1四半期
リスト

K3V2E

これは、Intelベースバンドのサポートを強化したK3V2 SoCの改訂版です。SoCはLPDDR2-1066をサポートしていますが、実際の製品では消費電力を抑えるため、LPDDR-900が採用されています。

モデル番号 素晴らしいCPUグラフィックプロセッサメモリ技術 ナビ無線 サンプルの入手可能性 使用デバイス
ISAマイクロアーキテクチャコア 周波数 ( GHz ) マイクロアーキテクチャ周波数 ( MHz ) タイプ バス幅（ビット） 帯域幅（GB /秒） セルラー無線LANパン
K3V2E (Hi3620) 40 nm ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 KB命令 + 32 KBデータ、L2: 1 MB41.5 ヴィヴァンテGC4000240MHz

（15.3GFlops）

LPDDR264ビットデュアルチャネル7.2（最大8.5） 該当なし該当なし該当なし該当なし2013
リスト

キリン620

• サポート – USB 2.0 / 13 MP / 1080p ビデオエンコード

モデル番号 素晴らしいCPUグラフィックプロセッサメモリ技術 ナビ無線 サンプルの入手可能性 使用デバイス
ISAマイクロアーキテクチャコア 周波数 ( GHz ) マイクロアーキテクチャ周波数 ( MHz ) タイプ バス幅（ビット） 帯域幅（GB /秒） セルラー無線LANパン
キリン620（Hi6220）[ 14 ]28 nm ARMv8-A 皮質A538 [ 15 ]1.2 マリ-450 MP4 500 MHz ( FP32で32GFLOPS ) LPDDR3（800MHz）32ビットシングルチャネル6.4 該当なしデュアルSIM LTE Cat.4 (150 Mbit/s)該当なし該当なし2015年第1四半期
リスト

キリン650、655、658、659

型番 素晴らしいCPUグラフィックプロセッサメモリ技術 ナビ無線 サンプルの入手可能性 使用デバイス
ISAμアーチコア 周波数 ( GHz ) μアーチ周波数( MHz ) タイプ バス幅（ビット） 帯域幅 （GB /秒） セルラー無線LANパン
キリン650（Hi6250） 16nm FinFET+ ARM v8-A コルテックスA53コルテックスA534+4 2.0 (4x A53) 1.7 (4x A53) マリ-T830 MP2 900 MHz ( FP32で57.6 GFlops ) LPDDR3 (933 MHz)64ビットデュアルチャネル（2x32ビット）[ 16 ]A-GPS、グロナス デュアルSIM LTE Cat.6 (300 Mbit/s)WIFI 4（802.11n）ブルートゥース4.1 2016年第2四半期
リスト
キリン655 2.12 (4x A53) 1.7 (4x A53)2016年第4四半期
リスト
キリン658 2.35 (4x A53) 1.7 (4x A53)WIFI 5（802.11ac） 2017年第2四半期
リスト
  • P10 ライト

キリン710

モデル番号 素晴らしいCPUグラフィックプロセッサメモリ技術 ナビ無線 サンプルの入手可能性 使用デバイス
ISAマイクロアーキテクチャコア 周波数 ( GHz ) マイクロアーキテクチャ周波数 ( MHz ) タイプ バス幅（ビット） 帯域幅（GB /秒） セルラー無線LANパン
キリン710（Hi6260） TSMC 12nm FinFET ARMv8-A 皮質A73皮質A534+4 2.2（A73）

1.7（A53）

マリ-G51 MP4 1000 MHz ( FP32で64 GFLOPS ) LPDDR3 LPDDR432ビットA-GPS、GLONASS デュアルSIM LTE Cat.12 (600 Mbit/s)WIFI 4（802.11 b/g/n）ブルートゥース v4.2 2018年第3四半期
リスト
  • Huawei Nova 3i、Honor 10 Lite、Huawei P Smart+、Huawei P Smart 2019、Huawei Mate 20 Lite、Honor 8X、Huawei Y9 (2019)、Huawei P30 Lite、Huawei Y9 Prime 2019、Huawei Y9s、Huawei Mate 20 Lite、Honor 20i
キリン710F [ 17 ]
リスト
  • Honor 9X、Huawei P40 lite E、Huawei Y8p
キリン710A SMIC 14 nm FinFET [ 18 ]2.0（A73）

1.7（A53）

リスト
  • Honor Play 4T、Huawei P スマート 2021、Huawei Nova Y70、Huawei Nova Y71、Huawei Nova Y72、Huawei MatePad SE 11

キリン810と820

  • テンソル演算ユニットに基づく DaVinci NPU
  • Kirin 820 は 5G NSA および SA をサポート
型番 素晴らしいCPUグラフィックプロセッサメモリ技術 ナビ無線 サンプルの入手可能性 使用デバイス
ISAμアーチコア 周波数 ( GHz ) μアーチ周波数( MHz ) タイプ バス幅（ビット） 帯域幅 （GB /秒） セルラー無線LANパン
キリン810 （Hi6280） 7nmフィンFET ARM v8.2-ACortex-A76 Cortex-A55 ( big.LITTLE ) 2+6 2.27 (2x A76) 1.90 (6x A55) マリ-G52 MP6 820 MHz ( FP32で157.4 GFLOPS ) LPDDR4X (2133 MHz)64ビット（16ビットクアッドチャネル） 31.78 A-GPS、グロナス、BDS デュアルSIM LTE Cat.12 (600 Mbit/s)WIFI 5（802.11ac）ブルートゥース5.0 2019年第2四半期
リスト
    • ファーウェイ ノヴァ5
    • ファーウェイ オナー 9x
    • Huawei Honor 9x Pro
    • Huawei Mate 30 Lite
    • Huawei P40 Lite
    • ファーウェイ ノヴァ 7i
    • ファーウェイ ノヴァ 6 SE
    • Huawei PスマートPro 2019
    • Huawei Nova 5Z
    • Huawei nova 5i Pro
    • ファーウェイ オナー 20S
    • ファーウェイ メイトパッド 10.4
キリン 820 5G (Hi6290L V100) （1+3）+4 2.36 (1x A76 H) 2.22 (3x A76 L) 1.84 (4x A55) マリ-G57 MP6 Balong 5000 (Sub-6 GHz のみ、NSA および SA) 2020年第1四半期
リスト
    • オナー30S
    • オナーX10 5G
キリン 820E 5G 3+3 2.22 (3x A76 L) 1.84 (3x A55) マリ-G57 MP6 Balong 5000 (Sub-6 GHz のみ、NSA および SA) 2021年第1四半期

キリン8000

HiSilicon Kirin 8000は、公式には発表されていないKirin 8シリーズのミッドレンジチップですが、Huawei nova 12の発表と同時にリリースされました。[ 19 ]

型番 素晴らしいCPUグラフィックプロセッサメモリ技術 ナビ無線 サンプルの入手可能性 使用デバイス
ISAμアーチコア 周波数 ( GHz ) μアーチ周波数( MHz ) タイプ バス幅（ビット） 帯域幅 （GB /秒） セルラー無線LANパン
キリン8000 （Hi6290V110） SMIC N+2 7nm FinFET ARM v8.2-ACortex-A77 Cortex-A55 ( big.LITTLE ) 1+3+4 2.40 (1x A77 H) 2.19 (3​​x A77 L) 1.84 (4x A55) マリ-G610 MP4 864 MHz (FP32で442.4 GFLOPS) LPDDR4X -426664ビット（16ビットクアッドチャネル） 51.2 GPS、A-GPS、グロナス、北斗、ガリレオ、QZSS バロンモデムWi-Fi 6 （802.11ax）ブルートゥース5.2 2019年第2四半期
リスト
    • ファーウェイ ノヴァ 12
    • ファーウェイ ノヴァ 12 プロ
    • Huawei Nova フリップ
キリンT80 （Hi6290V110） 2025年第1四半期 Huawei MatePad 11.5 PaperMatte (2025)

キリン910と910T

モデル番号 素晴らしいCPUグラフィックプロセッサメモリ技術 ナビ無線 サンプルの入手可能性 使用デバイス
ISAマイクロアーキテクチャコア 周波数 ( GHz ) マイクロアーキテクチャ周波数 ( MHz ) タイプ バス幅（ビット） 帯域幅（GB /秒） セルラー無線LANパン
キリン910（Hi6620） 28 nm HPM ARMv7 皮質A941.6 マリ-450 MP4533 MHz ( FP32で32 GFLOP ) LPDDR332ビットシングルチャネル6.4 該当なしLTEカテゴリー4該当なし該当なし2014年上半期
リスト
  • HP Slate 7 VoiceTab Ultra、Huawei MediaPad X1、[ 20 ] Huawei P6 S、[ 21 ] Huawei MediaPad M1、[ 22 ] Huawei Honor 3C 4G
キリン910T 1.8 700 MHz ( FP32で41.8 GFLOP ) 該当なし該当なし該当なし2014年上半期
リスト
  • ファーウェイ アセンド P7

キリン920、925、928

• Kirin 920 SoCには、最大32メガピクセルのビデオをサポートする 画像プロセッサも搭載されています。

モデル番号 素晴らしいCPUグラフィックプロセッサメモリ技術 ナビ無線 サンプルの入手可能性 使用デバイス
ISAマイクロアーキテクチャコア 周波数 ( GHz ) マイクロアーキテクチャ周波数 ( MHz ) タイプ バス幅（ビット） 帯域幅（GB /秒） セルラー無線LANパン
キリン920 28 nm HPM ARMv7 Cortex-A15 Cortex-A7ビッグリトル4+41.7 (A15) 1.3 (A7) マリ-T628 MP4600 MHz ( FP32で76.8 GFLOP ) LPDDR3（1600MHz）64ビットデュアルチャネル12.8 該当なしLTE Cat.6（300 Mbps）該当なし該当なし2014年下半期
リスト
キリン925（Hi3630） 1.8 (A15) 1.3 (A7) 該当なし該当なし該当なし2014年第3四半期
リスト
キリン928 2.0 (A15) 1.3 (A7) 該当なし該当なし該当なし該当なし
リスト
  • Huawei Honor6 エクストリームエディション

キリン930と935

• サポート – SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / デュアルバンド a/b/g/n Wi-Fi / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32 MP ISP / 1080p ビデオエンコード

モデル番号 素晴らしいCPUグラフィックプロセッサメモリ技術 ナビ無線 サンプルの入手可能性 使用デバイス
ISAマイクロアーキテクチャコア 周波数 ( GHz ) マイクロアーキテクチャ周波数 ( MHz ) タイプ バス幅（ビット） 帯域幅（GB /秒） セルラー無線LANパン
キリン930（Hi3635） 28 nm HPC ARMv8-A コルテックスA53コルテックスA534+4 2.0 (A53) 1.5 (A53) マリ-T628 MP4 600 MHz ( FP32で76.8 GFLOP ) LPDDR3（1600MHz）64ビット（2x32ビット）デュアルチャネル12.8 GB/秒 該当なしデュアルSIM LTE Cat.6 (DL:300 Mbit/s、UP:50 Mbit/s)該当なし該当なし2015年第1四半期
リスト
キリン935 2.2 (A53) 1.5 (A53) 680 MHz ( FP32で87 GFLOP ) 該当なし該当なし該当なし2015年第1四半期
リスト

キリン950と955

• サポート – SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / デュアル ISP (42 MP) / ネイティブ 10 ビット 4K ビデオエンコード / i5 コプロセッサ / Tensilica HiFi 4 DSP

モデル番号 素晴らしいCPUグラフィックプロセッサメモリ技術 ナビ無線 サンプルの入手可能性 使用デバイス
ISAマイクロアーキテクチャコア 周波数 ( GHz ) マイクロアーキテクチャ周波数 ( MHz ) タイプ バス幅（ビット） 帯域幅（GB /秒） セルラー無線LANパン
キリン950（Hi3650） TSMC 16 nm FinFET+ [ 24 ]ARMv8-A Cortex-A72 Cortex-A53ビッグリトル4+4 2.3 (A72) 1.8 (A53) マリ-T880 MP4 900 MHz (FP32で151.2 GFLOPS) LPDDR464ビット（2x32ビット）デュアルチャネル25.6 該当なしデュアルSIM LTE Cat.6該当なし該当なし2015年第4四半期
リスト
  • Huawei Mate 8、Huawei Honor V8 32 GB、Huawei Honor 8、Huawei Honor Magic、Huawei MediaPad M3 (BTV-W09) [ 25 ]
キリン955 [ 26 ]2.5 (A72) 1.8 (A53) LPDDR3 (3 GB) LPDDR4 (4 GB) 該当なし該当なし該当なし2016年第2四半期
リスト
  • Huawei P9、Huawei P9 Plus、Honor Note 8、Honor V8 64 GB

キリン960

  • インターコネクト: ARM CCI-550、ストレージ: UFS 2.1、eMMC 5.1、センサーハブ: i6
モデル番号 素晴らしいCPUグラフィックプロセッサメモリ技術 ナビ無線 サンプルの入手可能性 使用デバイス
ISAマイクロアーキテクチャコア 周波数 ( GHz ) マイクロアーキテクチャ周波数 ( MHz ) タイプ バス幅（ビット） 帯域幅（GB /秒） セルラー無線LANパン
キリン960（Hi3660）[ 27 ]TSMC 16nm FFC ARMv8-ACortex-A73 Cortex-A53ビッグリトル4+4 2.36 (A73) 1.84 (A53) マリ-G71 MP8 1037 MHz ( FP32で199.1 GFLOPS ) LPDDR4 -160064ビット（2x32ビット）デュアルチャネル28.8 該当なしデュアル SIM LTE Cat.12 LTE 4x CA、4x4 MIMO該当なし該当なし2016年第4四半期
リスト

キリン970

  • インターコネクト: ARM CCI-550、ストレージ: UFS 2.1、センサーハブ: i7
  • ケイデンス・テンシリカ・ビジョンP6 DSP。[ 28 ]
  • NPUはCambricon Technologiesとの共同開発。1.92T FP16 OPS。[ 29 ]
モデル番号 素晴らしいCPUグラフィックプロセッサメモリ技術 ナビ無線 サンプルの入手可能性 使用デバイス
ISAマイクロアーキテクチャコア 周波数 ( GHz ) マイクロアーキテクチャ周波数 ( MHz ) タイプ バス幅（ビット） 帯域幅（GB /秒） セルラー無線LANパン
キリン970（Hi3670） TSMC 10nm FinFET+ ARMv8-ACortex-A73 Cortex-A53ビッグリトル4+4 2.36 (A73) 1.84 (A53) マリ-G72 MP12 746 MHz ( FP32で214.8 GFLOPS ) LPDDR4X -186664ビット（4x16ビット）クアッドチャネル29.8 ガリレオ デュアルSIM LTE Cat.18 LTE 5x CA、4x4 MIMOなし該当なし該当なし2017年第4四半期
リスト

Kirin 980とKirin 985 5G/4G

Kirin 980 は、HiSilicon 初の 7 nm FinFET テクノロジーに基づく SoC です。

  • インターコネクト: ARM Mali G76-MP10、ストレージ: UFS 2.1、センサーハブ: i8
  • Cambricon Technologiesとのコラボレーションにより作られたデュアル NPU 。

Kirin 985 5G は、7 nm FinFET テクノロジーをベースにした Hisilicon の 2 番目の 5G SoC です。

  • インターコネクト: ARM Mali-G77 MP8、ストレージ UFS 3.0
  • ビッグタイニー ダヴィンチ NPU: 1x ダヴィンチ ライト + 1x ダヴィンチ タイニー
型番 素晴らしいCPUグラフィックプロセッサメモリ技術 ナビ無線 サンプルの入手可能性 使用デバイス
ISAμアーチコア 周波数 ( GHz ) μアーチ周波数( MHz ) タイプ バス幅（ビット） 帯域幅 （GB /秒） セルラー無線LANパン
キリン980 TSMC 7nm FinFET ARM v8.2-ACortex-A76 Cortex-A55 ( big.LITTLE ) (2+2)+4 2.6 (A76 H) 1.92 (A76 L) 1.8 (A55) マリ-G76 MP10 [ 30 ]720 MHz ( FP32で345.6 GFLOPS ) LPDDR4X -213364ビット（4x16ビット）クアッドチャネル34.1 ガリレオ デュアルSIM LTE Cat.21 LTE 5x CA、4x4 MIMOなし該当なし該当なし2018年第4四半期
リスト
キリン 985 5G/4G (Hi6290V110) （1+3）+4 2.58 (A76 H) 2.40 (A76 L) 1.84 (A55) マリ-G77 MP8 700 MHz (FP32で358.4 GFLOPS) Balong 5000（サブ6GHzのみ、NSAおよびSA）、4Gバージョンあり 該当なし該当なし2020年第2四半期
リスト
  • 名誉30
  • オナーV6
  • ファーウェイ ノヴァ7 5G
  • Huawei nova 7 Pro 5G
  • ファーウェイ ノヴァ8 5G
  • Huawei nova 8 Pro 5G

Kirin 990 4G、Kirin 990 5G、Kirin 990E 5G

Kirin 990 5Gは、HiSilicon社初のN7 nm+ FinFET技術をベースにした5G SoCです。[ 31 ]

  • 相互接続
    • キリン 990 4G: ARM Mali-G76 MP16
    • Kirin 990 5G: ARM Mali-G76 MP16
    • Kirin 990E 5G: ARM Mali-G76 MP14
  • ダヴィンチNPU。
    • Kirin 990 4G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
    • Kirin 990 5G: 2x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
    • Kirin 990E 5G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
  • Da Vinci Lite は、3D Cube Tensor コンピューティング エンジン (2048 FP16 MAC + 4096 INT8 MAC)、ベクター ユニット (1024 ビット INT8/FP16/FP32) を備えています。
  • Da Vinci Tinyは、3Dキューブテンソルコンピューティングエンジン（256 FP16 MAC + 512 INT8 MAC）、ベクターユニット（256ビットINT8/FP16/FP32）を搭載しています[ 32 ]。
型番 素晴らしいCPUグラフィックプロセッサメモリ技術 ナビ無線 サンプルの入手可能性 使用デバイス
ISAμアーチコア 周波数 ( GHz ) μアーチ周波数( MHz ) タイプ バス幅（ビット） 帯域幅 （GB /秒） セルラー無線LANパン
キリン990 4G TSMC 7 nm FinFET（DUV） ARM v8.2-ACortex-A76 Cortex-A55 ( big.LITTLE ) (2+2)+4 2.86 (A76 H) 2.09 (A76 L) 1.86 (A55) マリ-G76 MP16 600 MHz ( FP32で460.8 GFLOPS ) LPDDR4X -213364ビット（4x16ビット）クアッドチャネル34.1 北斗、ガリレオ、グロナス Balong 765（LTE Cat.19）該当なし該当なし2019年第4四半期
リスト
キリン990 5G TSMC 7 nm+ FinFET（EUV） 2.86 (A76 H) 2.36 (A76 L) 1.95 (A55) Balong 5000 (サブ 6 GHz のみ、NSA および SA)該当なし該当なし
リスト
  • ファーウェイ メイト 30 5G
  • ファーウェイ Mate 30 Pro 5G
  • Huawei Mate 30 RS ポルシェデザイン
  • ファーウェイP40
  • ファーウェイ P40 プロ
  • ファーウェイ P40 Pro+
  • オナーV30プロ
  • Huawei MatePad Pro 5G (2020)
  • Honor 30 Pro
  • Honor 30 Pro+
キリン 990E 5G マリ-G76 MP14 600 MHz ( FP32で403.2 GFLOPS ) 該当なし該当なし2020年第4四半期
リスト
  • ファーウェイ Mate 30E Pro 5G
  • Huawei Mate 40E（4G/5G）

Kirin 9000 5G/4G および Kirin 9000E、Kirin 9000L

Kirin 9000 は、HiSilicon 初の 5 nm+ FinFET (EUV) TSMCテクノロジー (N5ノード) に基づく SoC であり、国際市場で発売される初の 5 nm SoC です。[ 33 ]このオクタコアシステムオンチップは、HiSilicon Kirinシリーズの第9世代をベースとしており、1+3+4コア構成で153億個のトランジスタを搭載しています。4つのArm Cortex-A77 CPU（1x 3.13GHzと3x 2.54GHz）、4つのArm Cortex-A55（4x 2.05GHz）、24コアのMali-G78 GPU（Kirin 9000Eバージョンでは22コア）です。Kirin 9000Lは、1+2+3コア構成を使用しています。3つのArm Cortex-A77（1x 3.13GHzと2x 2.54GHz）、3つのArm Cortex-A55（3x 2.05GHz）、Kirin Gaming+ 3.0実装の22コアのMali-G78 GPUです。[ 33 ]

統合型クアッドパイプラインNPU（デュアルビッグコア＋1タイニーコア構成）にはKirin ISP 6.0が搭載され、高度なコンピュテーショナルフォトグラフィーをサポートします。AI向けHuawei Da Vinci Architecture 2.0は、2x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny（9000E/Lは1Liteのみ）をサポートします。システムキャッシュは8MBで、SoCは新型LPDDR5/4Xメモリ（ Huawei Mate 40シリーズでSamsung製）に対応しています。Kirin 9000は、第3世代5G専用モデム「Balong 5000」を搭載し、2G、3G、4G 、 5G SAおよびNSA Sub-6GHz接続をサポートします。[ 33 ] SoCのTDPは6Wです。

Kirin 9000の2021年4G版は、米国政府によるHuaweiへの非中国製5G技術禁止措置に対応するため、Balongモデムをソフトウェアで制限しています。Kirin 9006Cは、Huawei Qingyun L420およびL540ノートパソコン向けにKirin 9000Eをリブランドしたモデルです。[ 34 ] [ 35 ]

  • グラフィックプロセッサ
    • キリン 9000L: ARM Mali-G78 MP22
    • Kirin 9000E: ARM Mali-G78 MP22
    • キリン 9000: ARM Mali-G78 MP24
  • ダヴィンチ NPU アーキテクチャ 2.0
    • キリン 9000L: ビッグコア 1個 + タイニーコア 1個
    • Kirin 9000E: ビッグコア 1個 + タイニーコア 1個
    • Kirin 9000: 2x ビッグコア + 1x タイニーコア
型番 素晴らしいCPUグラフィックプロセッサメモリ技術 ナビ無線 サンプルの入手可能性 使用デバイス
ISAμアーチコア 周波数 ( GHz ) μアーチ周波数( MHz ) タイプ バス幅（ビット） 帯域幅 （GB /秒） セルラー無線LANパン
キリン9000L TSMC 5 nm+ FinFET（EUV） ARM v8.2-ACortex-A77 Cortex-A55 ( big.LITTLE ) （1+2）+3 3.13 (A77 H) 2.54 (A77 L) 2.05 (A55) マリ-G78 MP22 759 MHz ( FP32で1068.7 GFLOPS ) LPDDR4X -2133 LPDDR5 -2750 64ビット（4x16ビット）クアッドチャネル 34.1 (LPDDR4X) 44 (LPDDR5) 北斗、ガリレオ、グロナス Balong 5000 (サブ 6 GHz のみ、NSA および SA) Wi-Fi 6 2020年第4四半期 ファーウェイ メイト 40E プロ
キリン9000E （1+3）+4 Balong 5000（サブ6GHzのみ、NSAおよびSA）4Gバージョンが利用可能該当なし該当なし
リスト
キリン9000 （Hi36A0V101） マリ-G78 MP24 759 MHz ( FP32で1165.8 GFLOPS ) Wi-Fi 6
リスト
  • ファーウェイ メイト 40 プロ
  • ファーウェイ メイト 40 プロ+
  • Huawei Mate 40 RS ポルシェデザイン
  • ファーウェイP50プロ
  • ファーウェイメイトX2

キリン9000S、キリン9010、キリン9020シリーズ

Kirin 9000 Hi36A0ファミリーのKirin 9000S、Kirin 9000S1、およびKirin 9010は、2023年にSMICによって中国本土で大量生産された最初のHiSilicon開発SoCでした。このSoCは、2023年後期にHuawei Mate 60にKirin 9000Sとともにデビューし、2024年初頭には、Kirin 9000S1とKirin 9010のオーバークロック強化版がHuawei Pura 70シリーズに搭載されました。 [ 36 ] Tom's Hardwareによると、HiSiliconが開発したTaishan V120コアは、2020年後半のAMDのZen 3コアとほぼ同等でした。[ 37 ]これらのコアのうち4つは、効率重視のArm Cortex-A510コア4つとともに9000シリーズで使用されました。 [ 38 ]これらのSoCは、SMICの7nmテクノロジーノード（「N+2」と呼ばれる）をベースにしています。また、Da Vinciの「大型」NPUコア1基とDa Vinciの「小型」NPUコア1基を搭載しています。Huawei MatePad Pro 13.2 Wi-Fi専用モデル向けのWi-Fi専用SoCであるKirin 9000Wは、2024年第1四半期に世界市場で発売されました。Kirin 9010とKirin 9000S1は、Kirin 9000Sと同じ中型および小型コア構成の2+6+4コア構成に、新しい大型Taishanコアを搭載し、Kirin 9000Sよりも高速な機能強化が施されたKirin 9000Sと同じ中型および小型コア構成を採用したKirin 9000Sよりも高速な機能強化が施されたKirin 9010とKirin 9000S1は、2024年第2四半期に発売されました。[ 39 ]

型番 素晴らしいCPUグラフィックプロセッサメモリ技術 ナビ無線 サンプルの入手可能性 使用デバイス
ISAμアーチコア数（合計） スレッド数（合計） 周波数 ( GHz ) μアーチ周波数 ( MHz ) タイプ バス幅（ビット） 帯域幅 （GB /秒） セルラー無線LANパン
キリン9000S （Hi36A0V120） SMIC 7nm FinFET [ 40 ] [ 41 ]ARMv8.xHiSilicon Taishan、Cortex-A5101+3+4 (8) 2+6+4 (12) 2.62 GHz (TaishanV120) 2.15 GHz (TaishanV120) 1.53 GHz (Cortex-A510) ハイシリコンマレーン 910 750MHz LPDDR5 -6400 @2750Mhz LPDDR5X -8533 @4266Mhz 64ビット（4x16ビット）クアッドチャネル 51.2 ( LPDDR5 ) 68.2 ( LPDDR5X ) 北斗、ガリレオ、GLONASS Balong 5000 5G 3GPP リリース 15 (サブ 6 GHz) Wi-Fi 6 （外部モジュール） Bluetooth 5.2、NearLink、NFC2023年第3四半期
リスト
キリン 9000S1 (Hi36A0V120) 2.49 GHz (TaishanV120) 2.15 GHz (TaishanV120) 1.53 GHz (Cortex-A510) 2024年第1四半期 ファーウェイ プラ70
キリン 9000W (Hi36A0V120) 該当なし2023年第4四半期
リスト
キリン 9000WL (Hi36A0V120) 該当なし2024年第2四半期 Huawei MatePad 11.5 S ペーパーマットエディション
キリン 9000WE (Hi36A0V120) 該当なし2024年第2四半期 Huawei MatePad 11.5 S (12GB RAM)
キリンT90 （Hi36A0V120） 該当なし2024年第3四半期 Huawei MatePad Air (2024)
キリンT90A （Hi36A0V120） 該当なし2024年第3四半期 ファーウェイ メイトパッド 12 X
キリン9000SL （Hi36A0V120） 1+2+3 (6) 2+4+3 (9) 2.35 GHz (TaishanV120) 2.15 GHz (TaishanV120) 1.53 GHz (Cortex-A510) Balong 5000 5G 3GPP リリース 15 (サブ 6 GHz) 2023年第4四半期 Huawei Nova 12 Ultra
キリン 9000WM (Hi36A0V120) 該当なし2024年第2四半期 Huawei MatePad 11.5 S スマートモデル
キリン9010 （Hi36A0V121） 1+3+4 (8) 2+6+4 (12) 2.30 GHz (TaishanV121) 2.18 GHz (TaishanV120) 1.55 GHz (Cortex-A510) Balong 5000 5G 3GPP リリース 15 (サブ 6 GHz) 2024年第2四半期
リスト
キリン 9010E (Hi36A0V121) 2.19 GHz (TaishanV121) 2.18 GHz (TaishanV120) 1.55 GHz (Cortex-A510) 2024年第3四半期 Huawei Nova フリップ
キリン 9010A (Hi36A0V121) 2024年第3四半期
キリン 9010W (Hi36A0V121) 該当なし2024年第3四半期
キリンT91 （Hi36A0V121） 該当なし2024年第3四半期 Huawei MatePad Pro 12.2 (2024)
キリン 9010L (Hi36A0V121) 1+2+3 (6) 2+4+3 (9) 2.19 GHz (TaishanV121) 2.18 GHz (TaishanV120) 1.40 GHz (Cortex-A510) Balong 5000 5G 3GPP リリース 15 (サブ 6 GHz) 2024年第2四半期 Huawei Nova 12 Ultra スターエディション
キリン9020 (Hi36C0V110) [ 42 ]ハイシリコンタイシャン 1+3+4 (8) 2+6+4 (12) 2.50 GHz (TaishanV123) 2.15 GHz (TaishanV120) 1.60 GHz (Taishan-Little) ハイシリコンマレーン 920 840MHz Balong 6000 5G 3GPP リリース 17 (サブ 6 GHz) 2024年第4四半期
リスト
キリンT92 （Hi36C0V110） 該当なし2024年第4四半期 Huawei MatePad Pro 13.2 (2025)

スマートフォンモデム

HiSilicon は、主に親会社であるHuaweiのハンドヘルド デバイスやタブレット デバイスで使用されるスマートフォン モデムを開発しています。

バロン700

Balong 700はLTE TDD/FDDをサポートしています。[ 43 ]仕様：

  • 3GPP R8プロトコル
  • LTE TDDおよびFDD
  • 4x2/2x2 SU-MIMO

バロン710

HiSiliconはMWC 2012でBalong 710を発表しました。[ 44 ]これは、3GPPリリース9とGTI（Global TD-LTE Initiative）のLTEカテゴリー4をサポートするマルチモードチップセットです。Balong 710はK3V2 SoCと組み合わせて使用​​するように設計されています。仕様は以下の通りです。

  • LTE FDD モード: ダウンリンク 150 Mbit/s、アップリンク 50 Mbit/s。
  • TD-LTE モード: 最大 112 Mbit/s のダウンリンク、最大 30 Mbit/s のアップリンク。
  • MIMO 対応 WCDMA デュアル キャリア: ダウンリンク 84 Mbit/s、アップリンク 23 Mbit/s。

バロン720

Balong 720は、300Mbit/sのピークダウンロード速度を備えたLTE Cat6をサポートしています。[ 43 ]仕様：

  • TSMC 28 nm HPMプロセス
  • TD-LTE Cat.6規格
  • 40 MHz帯域幅のデュアルキャリアアグリゲーション
  • 5モードLTE Cat6モデム

バロン750

Balong 750はLTE Cat 12/13をサポートし、4CC CAと3.5GHz帯をサポートする最初の製品です。[ 43 ]仕様：

  • LTE Cat.12およびCat.13 ULネットワーク規格
  • 2CC（デュアルキャリア）データ集約
  • 4x4 マルチ入力マルチ出力 (MIMO)
  • TSMC 16 nm FinFET+プロセス

バロン765

Balong 765は8×8 MIMO技術、LTE Cat.19をサポートし、下りデータレートはFDDネットワークで最大1.6 Gbit/s、TD-LTEネットワークで最大1.16 Gbit/sとなっている。[ 45 ]仕様：

  • 3GPP リリース14
  • LTE Cat.19 ピークデータレート最大1.6 Gbit/s
  • 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
  • DL 256QAM
  • C-V2X

バロン 5G01

Balong 5G01は、最大2.3Gbpsの下り速度で5Gの3GPP規格に準拠しています。サブ6GHz帯とミリ波（mmWave）を含むすべての周波数帯域で5Gをサポートします。[ 43 ]仕様：

  • 3GPPリリース15
  • ピークデータレート最大2.3 Gbit/s
  • サブ6GHzおよびミリ波
  • NSA/SA
  • DL 256QAM

バロン5000

Balong 5000は、世界初の7nm TSMC 5Gマルチモードチップセット（2019年第1四半期発売）であり、世界初のSA/NSA実装であり、NR TDD/FDDスペクトル全体をサポートした最初のスマートフォンチップセットです。[ 46 ]このモデムは、高度な2G、3G、4G、5G接続を備えています。[ 47 ]仕様：

  • 2G / 3G / 4G / 5Gマルチモード
  • 3GPPリリース15に完全準拠
  • サブ6GHz: 100MHz x 2CC CA
  • サブ6GHz: ダウンリンク最大4.6Gbit/s、アップリンク最大2.5Gbit/s
  • mmWave: ダウンリンク最大 6.5 Gbit/s、アップリンク最大 3.5 Gbit/s
  • NR+LTE: 下り最大7.5 Gbit/s
  • FDDおよびTDDスペクトラムアクセス
  • SAとNSAの融合ネットワークアーキテクチャ
  • 3GPP R14 V2Xをサポート
  • 3GB LPDDR4X RAM [ 48 ]

バロン6000

Balong 6000は、HiSilicon Balong 5Gベースバンドシリーズの反復であり、 2024年11月26日に発売されたHuawei Mate 70 Proで初めて登場しました。

これは、クアルコムのSnapdragon X75/X80以降のシリーズと並んで、世界で最初の3GPP Rel. 18および5.5G/5G-Advanced対応モデムの1つです。 [ 49 ]

  • 2G / 3G / 4G / 5Gマルチモード
  • 3GPPリリース17に完全準拠、おそらく3GPPリリース18にも準拠[ 50 ]
  • サブ6GHz: 100MHz x 4CC CA
  • サブ6GHz: ダウンリンク最大4.6Gbit/s、アップリンク最大2.5Gbit/s
  • mmWave: ダウンリンク最大 12 Gbit/s、アップリンク最大 3.5 Gbit/s
  • NR+LTE: 下り最大10 Gbit/s
  • FDDおよびTDDスペクトラムアクセス
  • SAとNSAの融合ネットワークアーキテクチャ

ウェアラブルSoC

HiSiliconは、ワイヤレスイヤホン、ワイヤレスヘッドホン、ネックバンドイヤホン、スマートスピーカー、スマートアイウェア、スマートウォッチなどのウェアラブル向けSoCを開発しています。 [ 51 ]

キリンA1

キリンA1（Hi1132）は2019年9月6日に発表されました。[ 51 ]その特徴は次のとおりです。

  • BT/BLEデュアルモードBluetooth 5.1 [ 52 ]
  • アイソクロナスデュアルチャネル伝送技術
  • 356 MHzオーディオプロセッサ
  • Cortex-M7マイクロプロセッサ

キリンA2

キリンA2は2023年9月25日に発表されました。[ 53 ]その特徴は次のとおりです。

  • より高速な伝送
  • 極性コード技術による安定した信号
  • コンピューティング性能が50%向上
  • オーディオビビッド

サーバープロセッサ

HiSilicon は、 ARM アーキテクチャに基づくサーバー プロセッサSoCを開発しています。

Hi1610

Hi1610 は、2015 年に発表された HiSilicon の第一世代サーバー プロセッサです。主な特徴は次のとおりです。

  • 最大2.1GHzの16xARM Cortex-A57 [ 54 ]
  • 48 KB L1-I、32 KB L1-D、1 MB L2/4コア、16 MB CCN L3
  • TSMC 16nm
  • DDR4-1866 x 2
  • 16 PCIe 3.0

Hi1612

Hi1612は、HiSiliconが2016年に発表した第2世代サーバープロセッサです。2つのコンピューティングダイを搭載した初のチップレットベースのKunpengプロセッサです。主な特徴は以下のとおりです。

  • 最大2.1GHzの32xARM Cortex-A57 [ 54 ]
  • 48 KB L1-I、32 KB L1-D、1 MB L2/4コア、32 MB CCN L3
  • TSMC 16nm
  • 4x DDR4-2133
  • 16 PCIe 3.0

クンペン 916 (旧 Hi1616)

Kunpeng 916（旧称Hi1616）は、HiSiliconが2017年に発売した第3世代サーバープロセッサです。Kunpeng 916は、HuaweiのTaiShan 2280バランスサーバー、TaiShan 5280ストレージサーバー、TaiShan XR320高密度サーバーノード、TaiShan X6000高密度サーバーに搭載されています。[ 55 ] [ 56 ] [ 57 ] [ 58 ]主な特徴は以下のとおりです。

クンペン 920 (旧 Hi1620)

Kunpeng 920（旧称Hi1620）は、HiSiliconが2018年に発表し、2019年に発売された第4世代サーバープロセッサです。Huaweiは、Kunpeng 920 CPUがSPECint_rate_base2006で推定930以上のスコアを獲得したと主張しています。[ 59 ] Kunpeng 920は、HuaweiのTaiShan 2280 V2バランスサーバー、TaiShan 5280 V2ストレージサーバー、およびTaiShan XA320 V2高密度サーバーノードに使用されています。[ 60 ] [ 61 ] [ 62 ]特徴：

  • 最大2.6GHzの32～64個のカスタムTaiShan V110コア。[ 63 ]
  • TaiShan V110コアは、ARMv8.2-A ISAを実装した4ウェイスーパースケーラ型アウトオブオーダーマイクロアーキテクチャです。Huaweiによると、このコアはドット積やFP16 FML拡張など、いくつかの例外を除き、ARMv8.4-A ISAのほぼすべての機能をサポートしています。 [ 63 ]
  • TaiShan V110コアはARM設計に基づいていない新しいコアである可能性が高い[ 64 ]
  • 3xシンプルALU、1xコンプレックスMDU、2x BRU（ALU2/3とポートを共有）、2x FSU（ASIMD FPU）、2x LSU [ 64 ]
  • 64 KB L1-I、64 KB L1-D、512 KB プライベート L2、および 1 MB L3/コア共有。
  • TSMC 7nm HPC
  • 8x DDR4-3200
  • 2ウェイおよび4ウェイ対称型マルチプロセッシング（SMP）。各ソケットには、ポートあたり240 Gbit/sのHydraポートが3つ搭載されています（各ソケットの相互接続あたり合計720 Gbit/s）。
  • CCIX対応のPCIe 4.0×40、USB 3.0×4、SATA 3.0×2、SAS 3.0×8、100ギガビットイーサネット×2
  • 100～200W
  • 最大 40 Gbit/s の圧縮と 100 Gbit/s の解凍が可能な圧縮エンジン (GZIP、LZS、LZ4)
  • 最大 100 Gbit/s のスループットが可能な暗号化オフロード エンジン (AES、DES、3DES、SHA1/2 など)

クンペン920B（旧Hi1630V100）

Kunpeng 920B（旧称Hi1630V100）は、HiSiliconの第5世代サーバープロセッサであり、2019年に発表され、2021年に発売が予定されています。その特徴は次のとおりです。

  • 2.9GHzの周波数で動作する80個のカスタムTaishanV120コアを搭載し、同時マルチスレッド（SMT）とARMのスケーラブルベクトル拡張（SVE）をサポートしています。[ 63 ]
  • 64 KB L1-I、64 KB L1-D、512 KB プライベート L2、1 MB L3/コア共有
  • TSMC 5nm
  • 8xDDR5

クンペン950

Kunpeng 950 は、HiSilicon が 2019 年に発表し、2023 年に発売が予定されている第 6 世代サーバー プロセッサです。

AIアクセラレーション

HiSilicon はAIアクセラレーション チップ も開発しています。

ダ・ヴィンチ建築

Da Vinci Max AI Coreは、3D Cube Tensorコンピューティングエンジン（4096 FP16 MAC + 8192 INT8 MAC）、ベクターユニット（2048ビット INT8/FP16/FP32）、およびスカラーユニットを搭載しています。また、新しいAIフレームワーク「MindSpore」、PaaS（Platform as a Service）製品「ModelArts」、そして低レベルライブラリ「Compute Architecture for Neural Networks (CANN)」が含まれています。[ 32 ]

アセンド 310

Ascend 310はAI推論SoCで、コードネームはAscend-Miniです。Ascend 310は、16 TOPS@INT8および8 TOPS@FP16の性能を備えています。[ 65 ] Ascend 310の特徴は以下のとおりです。

  • 2x Da Vinci Max AI コア[ 32 ]
  • 8x ARM Cortex-A55 CPUコア
  • 8 MBオンチップバッファ
  • 16チャンネルビデオデコード – H.264/H.265
  • 1チャンネルビデオエンコード – H.264/H.265
  • TSMC 12 nm FFCプロセス
  • 8W TDP

アセンド910

Ascend 910はAIトレーニング用SoCで、コードネームはAscend-Maxです。FP16で256 TFLOPS、INT8で512 TOPSの性能を発揮します。Ascend 910の特徴は以下のとおりです。

  • 32個のDa Vinci Max AIコアを4つのクラスターに配置[ 32 ]
  • 1024 ビット NoC メッシュ (2 GHz)、コアあたり 128 GB/秒の帯域幅読み取り/書き込み
  • Numa 接続用の 3x 240 Gbit/s HCCS ポート
  • ネットワーク用の 2x 100 Gbit/s RoCE インターフェース
  • 4x HBM2E、1.2 TB/s 帯域幅
  • AI SoCダイの下に積層された3D-SRAM
  • 合計ダイサイズ1228 mm 2 ( Virtuvian AI SoC 456 mm 2 、 Nimbus V3 IO ダイ168 mm 2 、 HBM2E 4x96 mm 2 、ダミーダイ 2x110 mm 2 )
  • 32 MBオンチップバッファ
  • 128チャンネルビデオデコード – H.264/H.265
  • TSMC 7 nm EUV（N7+）プロセス
  • 350ワット

アセンド 910B

Ascend 910BはSMICによって製造されており、Ascend 910とは大きく異なります。[ 66 ]

  • 21.32 mm × 31.22 mmのサイズ
  • 25個のDaVinci AIコア
  • SMIC 7nm N+1プロセスを使用して製造

アセンド 910C

Huawei Ascend 910Cは2025年5月に量産出荷される予定で、Ascend 910Bプロセッサを2基搭載しています。Ascend 910Cは画期的なものではなく、むしろ進化と言えるもので、NVIDIA H100と同等の性能を実現しています。NVIDIA H100チップは、2022年に米国政府によって中国への販売が禁止されました。[ 67 ]

DeepSeekの研究者によると、Huawei Ascend 910CはNVIDIA H100の推論性能の60%を実現しているという。Ascend 910Cのコンピューティングチップレットは、 SMIC社によってN+2と呼ばれる第2世代7nmプロセスで製造されている。[ 68 ]

DeepSeek R1モデルはNVIDIA H800でトレーニングされましたが、推論はAscend 910Cで実行されました。[ 69 ]

ファーウェイは2025年にAscend 910BとAscend 910Cを80万台以上販売すると予想されている。[ 70 ]

2025年4月下旬、ファーウェイはAscend 910Cチップを搭載したクラスター「CloudMatrix 384」の顧客への提供を開始しました。このシステムはNVIDIAのNVL72（72基のGB200チップ）よりも優れた性能を発揮しますが、消費電力は大幅に高くなります。CloudMatrix 384は1セット6,000万人民元（820万ドル）で販売されています。[ 71 ] CloudMatrix 384ソリューションは、NVIDIAのGB200 NVL72と比較して、ワットあたりの性能が2.3倍低いという特徴があります。このシステムは16基のラックで構成され、そのうち12基はコンピューティングラック、4基はネットワークラックで、6912個の800G LPO光トランシーバーを使用して高帯域幅を実現します。CloudMatrixは、ラック内およびラック間の接続に完全に光接続を使用しています。[ 72 ]

アセンド 910D

2025年4月下旬、WSJはファーウェイがAscend 910Dのテストについて中国に拠点を置く複数の企業に接触し、各社は2025年5月に最初のサンプルを受け取る予定であると報じた。[ 70 ]

アセンド920

Ascend 920は2025年4月に発表され、NVIDIA H20チップ（2025年4月に中国への販売が禁止された）と同等の性能を発揮すると予想されていました。Ascend 920は2025年後半に量産開始予定です。Ascend 920の特徴は以下のとおりです。[ 73 ]

  • 6nm SMICプロセス
  • HBM3メモリ、4 TB/sの帯域幅
  • カードあたり900TFLOPS

米国による半導体装置輸出規制

米国政府は2018年にASMLホールディングスに対し、中国に新型EUV装置を販売しないよう圧力をかけ始めた。 [ 74 ]

2022年、米国政府はオランダ政府に対し、ASMLによる旧式のDUV（深紫外線リソグラフィー）装置の中国への販売を禁止するようロビー活動を行っていた。これらのDUV装置は、新型EUV装置より1世代遅れている。[ 75 ]

ラムリサーチとアプライドマテリアルズは2022年に中国企業への販売とサービスを停止した。[ 76 ]

2024年後半、米国政府は輸出管理を拡大し、KLAコーポレーション、ラムリサーチ、アプライドマテリアルズなどの半導体ツールメーカーに打撃を与えることになるだろう。[ 77 ]

中国に拠点を置くSiCarrierは、 ASML Holding、Lam Research、Applied Materialsの製品を置き換える装置を開発している。[ 78 ]

2025年5月下旬、米国政府はケイデンス・デザイン・システムズ、シノプシス、シーメンスEDAに対し、中国への製品供給を停止するよう命じました。この制限により、エンパイリアン・テクノロジー、プリマリウス、セミトロニクスといった中国EDA企業は市場シェアを大幅に拡大しました。[ 79 ]

2025年9月、中国最大のファウンドリーであるSMICは、国内初となるDUVリソグラフィー装置の試験を開始しました（DUVはEUVの前世代です）。この装置群は上海玉亮勝科技有限公司によって開発されました。この装置は28nm製造用に設計されていますが、マルチパターニング技術を用いることで7nmおよび5nm製造にも使用できます。DUV装置の量産は2027年に開始される予定です。[ 80 ]

参照

参考文献

  1. ^ 「HiSilicon Technologies Co., Ltd .:非公開企業情報」ブルームバーグ。2019年1月19日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年1月18日閲覧。
  2. ^ HiSiliconが革新的な3G/4G基地局、ネットワークインフラ、モバイルコンピューティングアプリケーション向けARM技術のライセンスを取得Archived 27 January 27, 2011 August 2, ARM.com
  3. ^ "HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司" . ARMホールディングス。2013 年 1 月 15 日のオリジナルからアーカイブ。2013 年4 月 26 日に取得。
  4. ^ ARM、世界で最もエネルギー効率の高い64ビットプロセッサCortex-A50シリーズを発表 2013年1月5日アーカイブ、 Wayback Machine on ARM.com
  5. ^ Lai, Richard (2013年1月9日). 「HuaweiのHiSilicon K3V3チップセットは2013年後半に発売予定、Cortex-A15ベース」 Engadget.オリジナルより2013年5月15日時点のアーカイブ。 2013年4月26日閲覧。
  6. ^ 「Hisilicon、地元最大のIC設計企業に成長」 Windosi 、 2012年9月。2014年8月21日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年4月26日閲覧。
  7. ^ Josh, Horwitz (2020年5月21日). 「米国、Huaweiを標的に攻撃：チップ大手HiSilicon」ロイター. 2020年5月22日時点のオリジナルよりアーカイブ。2020年5月22日閲覧。
  8. ^ 「Huawei、米国の圧力を受け主力チップセットの製造を停止へ、中国メディアが報道」ロイター通信2020年8月8日 2020年8月8日閲覧。
  9. ^ Qing, Lingli; Chun, Dongphil; Xiong, Peng (2022年12月1日). 「半導体後発企業における破壊的イノベーションの道筋を育むものは何か？HiSiliconの探索的ケーススタディ」 . 『科学技術社会』. 27 (4): 502– 523. doi : 10.1177/09717218221124884 . ISSN 0971-7218 . 
  10. ^ 「Best of Android 2016: Performance」 . Android Authority . 2016年12月29日. 2021年5月18日閲覧。
  11. ^ 「HiSiliconはもはやHuaweiの単なる社内部門ではない」 EE Times Asia 2020年1月3日. 2021年5月18日閲覧。
  12. ^ brightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL ベンチマークArchived 8 May 2013 at the Wayback Machine on ARMdevices.net
  13. ^ Huawei Ascend W1、Ascend D2、Ascend Mateのハンズオン アーカイブ済み2019年6月29日AnandtechのWayback Machineにて
  14. ^ 「Hi6220V100 マルチモードアプリケーションプロセッサ：機能説明」（PDF）96Boardsのgithub。2014年12月29日。
  15. ^ 「Kirin 620」 . www.hisilicon.com . 2021年4月10日閲覧。
  16. ^ 「HiSilicon Kirin 650 SoC – ベンチマークとスペック」 www.notebookcheck.net . 2017年2月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2017年2月4日閲覧。
  17. ^マリック、サブロジット (2020 年 1 月 18 日)。「Honor 9X の Kirin 710F は Kirin 710 と何か違いますか? | Digit」 .桁の入力。2020 年7 月 2 日に取得。
  18. ^ 「Huawei HiSiliconの新しい14nm Kirin 710Aチップは、上海に拠点を置くSMICによって製造されました」。xda -developers。2020年5月13日。 2020年7月2日閲覧。
  19. ^ Huawei、秘密裏にKirin 8000を市場に投入
  20. ^ 「Huawei MediaPad X1」 . デバイスの仕様. 2014年7月23日時点のオリジナルよりアーカイブ。2014年3月14日閲覧。
  21. ^ “Huawei P6 S” . Huawei. 2014年6月22日時点のオリジナルよりアーカイブ。2014年6月12日閲覧。
  22. ^ 「Huawei MediaPad M1」 . デバイスの仕様. 2015年4月29日時点のオリジナルよりアーカイブ。2014年3月14日閲覧。
  23. ^ 「Huawei Honor 6」 . デバイスの仕様. 2014年6月27日時点のオリジナルよりアーカイブ。2014年6月25日閲覧。
  24. ^ 「Huawei Ascend Mate 8/Honor 7のKirin 940/950プロセッサの性能と仕様」。2015年3月16日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年5月13日閲覧。
  25. ^ “HUAWEI MediaPad M3 8.0” . Huawei-Consumer . Huawei. 2016年11月20日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年1月18日閲覧。
  26. ^ “Kirin 955、Huawei P9、P9 Plus” . 2016年4月9日時点のオリジナルよりアーカイブ。2016年4月7日閲覧。
  27. ^ "ファーウェイ、HiSilicon Kirin 960 を発表: 4xA73 + 4xA53、G71MP8、CDMA" .アナンドテック。 2016 年 10 月 19 日。2016年 10 月 20 日のオリジナルからアーカイブ。2016 年10 月 19 日に取得。
  28. ^ Frumusanu, Andrei. 「HiSilicon Kirin 970 – Android SoC の電力とパフォーマンスの概要」 www.anandtech.com . 2019年1月28日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年1月28日閲覧。
  29. ^ Cutress, Ian. 「Cambricon、HuaweiのKirin NPU IPのメーカー、大型AIチップとPCIeカードを開発」 www.anandtech.com 。 2019年1月28日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年1月28日閲覧。
  30. ^ Hinum, Klaus (2018年10月12日). 「ARM Mali-G76 MP10」 . Notebookcheck . 2018年12月4日時点のオリジナルよりアーカイブ。2018年12月3日閲覧。{{cite web}}: CS1 maint: 数値名: 著者リスト (リンク)
  31. ^ 「キリン」 www.hisilicon.com . 2019年10月2日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年9月21日閲覧。
  32. ^ a b c d Cutress, Dr Ian. 「Hot Chips 31 Live Blogs: Huawei Da Vinci Architecture」 www.anandtech.com . 2019年8月21日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年8月21日閲覧。
  33. ^ a b c「Kirin 9000」 . www.hisilicon.com . 2021年9月16日閲覧。
  34. ^ Shilov, Anton (2024年1月5日). 「Huaweiの5nm Kirin 9006CノートPCチップは、2020年にTSMCによって製造されたと報じられており、中国のSMIC工場での生産の噂は払拭されている」 . tom's HARDWARE . 2024年2月6日閲覧。
  35. ^ AleksandarK (2021年12月7日). 「Huawei、カスタムKirin 5 nm SoCとDDR5メモリを搭載したラップトップを準備」 TechPowerUp . 2024年2月6日閲覧。
  36. ^ 「Huawei Pura 70シリーズのスマートフォンが発売 - TechCentral」 2024年4月18日。 2024年4月18日閲覧。
  37. ^ Matthew Connatser (2024年2月25日). 「Huaweiの新CPU、シングルコア性能でZen 3に匹敵 - HiSilicon Taishan V120サーバーCPUベンチマーク」 . Tom's Hardware . 2024年4月3日閲覧。
  38. ^ Anton Shilov (2023年9月3日). 「Huaweiの中国工場製謎の7nmチップ、米国の制裁を回避」 . Tom's Hardware . 2024年4月3日閲覧。
  39. ^ Sohail, Omar (2024年4月18日). 「Kirin 9010はHuaweiの最新スマートフォン向けSoCで、12コアCPUクラスターを搭載。Kirin 9000Sの高速版と目されるが、リソグラフィーは不明」 . Wccftech . 2024年4月21日閲覧。
  40. ^ NanoReview.net。「ハイシリコンキリン9000S」。
  41. ^日本経済新聞。「美智库：华是7纳米芯片是对华包围网的失败」（中国語）。
  42. ^极客湾Geekerwan (youtube.com) (2024年12月6日)。"华のためMate70 Pro+性能分析：麒麟9020来啦！" .ユーチューブ。
  43. ^ a b c d「Balong」 . www.hisilicon.com . 2019年5月4日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
  44. ^ 「HiSilicon、LTEマルチモードチップセットを発表 | HiSilicon」www.hisilicon.com . 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
  45. ^ 「Huawei、世界初の8アンテナ4.5Gモデムチップセットを発表」 www.hisilicon.com . 2019年5月17日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
  46. ^ "Balong 5000" . www.hisilicon.com . 2021年9月16日閲覧。
  47. ^ 「Huawei、5G時代をリードする業界最先端の5GマルチモードチップセットBalong 5000を発表」 www.hisilicon.com 。 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年5月5日閲覧。
  48. ^ “Huawei Mate 20 X 5G Teardown” . iFixit . 2019年7月25日. 2019年7月27日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年7月27日閲覧。
  49. ^ 「Huawei Mate 70 Pro+のネットワーク速度はMate 60 Proの2倍高速」 www.huaweicentral.com 2024年11月27日2024年11月30日閲覧。
  50. ^ 「HuaweiのMate 70と「Made-In-China」への取り組み」「 . www.techinsights.com . 2024年12月13日. 2025年1月16日閲覧。
  51. ^ a b S, Amy (2019年9月7日). 「Kirin A1：世界初のBluetooth 5.1およびBluetooth Low Energy 5.1ウェアラブルチップ」 . Huawei Central . 2019年9月21日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年9月21日閲覧。
  52. ^ “HUAWEI FreeBuds 3、Kirin A1、インテリジェントノイズキャンセリング | HUAWEI Global” . consumer.huawei.com . 2019年9月21日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年9月21日閲覧。
  53. ^ Ouz (2023年9月25日). 「Huawei FreeBuds Pro 3、Kirin A2チップと超ロスレス音質を搭載して発売」 GIZMOCHINA . 2024年2月5日閲覧。
  54. ^ a b c Cutress, Ian. 「Huawei Server Efforts: Hi1620 and Arm's Big Server Core, Ares」 . www.anandtech.com . 2019年6月9日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月4日閲覧。
  55. ^ “TaiShan 2280 Balanced Server ─ Huawei Enterprise” . Huawei Enterprise . 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
  56. ^ 「TaiShan 5280 ストレージサーバー」 Huawei Enterprise . 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年5月5日閲覧。
  57. ^ 「TaiShan XA320 高密度サーバーノード」 Huawei Enterprise . 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年5月5日閲覧。
  58. ^ 「TaiShan X6000 ARM高密度サーバー」。Huawei Enterprise。2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
  59. ^ 「Huawei、業界最高性能のARMベースCPUを発表、世界のコンピューティング能力を次のレベルへ」 www.hisilicon.com 。 2019年5月4日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年5月4日閲覧。
  60. ^ 「TaiShan 2280 V2 バランスサーバー ─ Huawei Enterprise」 . Huawei Enterprise . 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2019年5月5日閲覧。
  61. ^ 「TaiShan 5280 V2 ストレージサーバー ─ Huawei Enterprise」 . Huawei Enterprise . 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年5月5日閲覧。
  62. ^ 「TaiShan XA320 V2 高密度サーバーノード」 Huawei Enterprise . 2019年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年5月5日閲覧。
  63. ^ a b c Schor, David (2019年5月3日). 「Huawei、KunpengサーバーCPUを拡張、次世代向けにSMTとSVEを計画」WikiChip Fuse . 2019年5月4日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年5月4日閲覧。
  64. ^ a b "gcc.gnu.org Git – gcc.git/blob – gcc/config/aarch64/tsv110.md" . gcc.gnu.org . 2019年6月13日閲覧。
  65. ^ “Ascend | HiSilicon” . www.hisilicon.com . 2019年5月4日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年5月4日閲覧。
  66. ^ 「Huaweiの自社製AIチップを検証 ― 中国工場SMIC製Ascend 910BはTSMC製Ascend 910とは大きく異なる」 www.tomshardware.com . 2025年4月26日閲覧。
  67. ^ 「独占：中国がNvidiaの代替を模索する中、Huaweiは新型AIチップの大量出荷準備を進めていると情報筋が語る」 www.reuters.com . 2025年4月26日閲覧。
  68. ^ 「DeepSeekの調査によると、HuaweiのAscend 910CはNvidia H100の推論性能の60%を実現する」 www.tomshardware.com . 2025年4月26日閲覧。
  69. ^ 「HuaweiチップがDeepSeek AIを駆動」 www.gsmarena.com 2025年4月26日閲覧。
  70. ^ a b「中国のファーウェイ、NVIDIAに匹敵するAIチップを開発」 www.wsj.com . 2025年4月27日閲覧。
  71. ^ 「Huawei、Nvidiaから切断された中国の顧客に高度なAIチップ『クラスター』を提供」 www.ft.com . 2025年4月30日閲覧。
  72. ^ 「Huaweiの新しいAI CloudMatrixクラスターは、NVIDIAのGB200を力ずくで打ち負かし、4倍の電力を消費する」 www.tomshardware.com . 2025年6月1日閲覧。
  73. ^ 「Huawei、NvidiaのH20の穴を埋めるAscend 920 AIチップを発表」 www.tomshardware.com . 2025年4月26日閲覧。
  74. ^ 「チップをめぐる世界的な争いはますます悪化するだろう」 www.bloomberg.com 2025年4月26日閲覧。
  75. ^ 「米国、オランダのサプライヤーに中国への半導体製造装置の販売停止を求める」 www.bloomberg.com 2025年4月26日閲覧。
  76. ^ 「ラムリサーチ、輸出禁止により多額の損失を被る」 techhq.com 2025年4月26日閲覧。
  77. ^ 「米国による中国製チップへの最新の締め付けが半導体ツールメーカーに打撃」 www.reuters.com 2025年4月26日閲覧。
  78. ^ 「中国のSiCarrierがASMLなどのチップツール大手への挑戦者として浮上」 asia.nikkei.com 2025年4月26日閲覧。
  79. ^ 「ドナルド・トランプ、米国のチップソフトウェアサプライヤーに中国への販売停止を命令」 ft.com 2025年5月29日閲覧。
  80. ^ 「中国最大手のチップメーカー、初の国産液浸DUVリソグラフィー装置を試験中 — SMIC、ウエハー製造装置の自給自足に向けて大きな一歩を踏み出す」 www.tomshardware.com . 2025年10月11日閲覧。
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