LGA 1567
| 発売日 | 2010年3月30日 |
|---|---|
| デザイン： | インテル |
| 製造元 | インテル |
| タイプ | LGA |
| チップのフォームファクター | フリップチップランドグリッドアレイ |
| 連絡先 | 1567 |
| FSBプロトコル | インテル QuickPath インターコネクト |
| FSB周波数 | 1×～4× QuickPath（）6.4 GT/s |
| プロセッサの寸法 | 42.5mm×42.5mm |
| プロセッサ | Xeon 6500/7500 シリーズ (Beckton/Nehalem-EX) Xeon E7 (Westmere-EX) |
| 前任者 | ソケット 604 (ハイエンド サーバーのみ) |
| 変異体 | LGA 1366 (ミッドレンジサーバー) |
| 後継 | LGA 2011-1 |
| メモリサポート | ECC対応DDR3 |
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LGA 1567またはSocket LS は、ハイエンドサーバーセグメントで使用される CPU ソケットです。プロセッサのパッドと接触するための 1567 本の突出ピンがあります。2010 年 3 月に初めてリリースされた Intel Nehalem (コードネームBeckton)、Xeon 7500、およびXeon 6500 シリーズ プロセッサをサポートします。6500 シリーズは最大 2 ソケットまで拡張可能で、7500 シリーズはサポートするマザーボード上で最大 4/8 ソケットまで拡張可能です。[ 1 ]このサーバーセグメントでは、2002 年に初めて発売されたSocket 604の後継となります。LGA 2011の修正版である LGA 2011-1 または Socket R2 は、LGA 1567 の後継です。
その後、Westmere-EXアーキテクチャを採用したXeon E7シリーズでも同じソケットが再利用されました。
Dellはまた、特定のPowerEdgeサーバーのLGA 1567ソケットの2つにインストールして、2つのプロセッサのみを搭載した状態で追加のメモリスロットを使用できるようにする独自の「FlexMem Bridge」モジュールも製造しています。[ 2 ] [ 3 ]
参照
参考文献
- ^ Johan De Gelas (2010年4月12日). 「ハイエンドx86：Nehalem EX Xeon 7500とDell R810」 . Anandtech.com. 2012年7月21日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2012年1月4日閲覧。
- ^ Gelas, Johan De. 「ハイエンドx86：Nehalem EX Xeon 7500とDell R810」 www.anandtech.com . 2010年4月15日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年2月10日閲覧。
- ^ 「FlexMem Bridge Technology - The Keyword is Flex-ibility」 Dell Technologies . 2010年4月19日. 2021年1月27日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年2月10日閲覧。
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