Intel Core（マイクロアーキテクチャ）

Intel Core
一般情報
発売2006年6月26日（19年前 ）（Xeon）2006年7月27日（19年前 ）（Core 2） ( 2006年6月26日)
 ( 2006年7月27日)
パフォーマンス
最大CPU クロックレート933MHz～3.5GHz
FSB速度533MT  /s～1600MT/s
キャッシュ
L1キャッシュコアあたり64KB
L2キャッシュ2コアあたり0.5～6MB
L3キャッシュ8MB～16MB共有（Xeon 7400）
アーキテクチャと分類
テクノロジーノード65nm～45nm
マイクロアーキテクチャコア
命令セットx86-16、IA-32、x86-64
拡張機能
物理仕様
トランジスタ
  • 105M～582M（65nm）
    228M～1900M（45nm）
コア数
  • 1～4（Xeon 2～6個）
ソケット
製品、モデル、バリエーション
モデル
  • P6ファミリー ( Celeron、Pentium、Pentiumデュアルコア、Core 2シリーズ、Xeon)
履歴
先行機種NetBurst
Enhanced Pentium M ( P6 )
後継機種Penryn (チェック)
(Coreのバージョン)
Nehalem (チェック)
サポート状況
サポート対象外

Intel Core マイクロアーキテクチャ（暫定的に次世代マイクロアーキテクチャと呼ばれ、[1] 、 Meromとして開発）[2]は、2006年中頃にIntelが発表したマルチコアプロセッサの マイクロアーキテクチャである。1995年のPentium Proで始まったP6マイクロアーキテクチャシリーズの前身であるYonahから大きく進化したものである。また、高クロックレート向けに設計された非効率的なパイプラインが原因で消費電力と発熱量が多かったNetBurstマイクロアーキテクチャもこのマイクロアーキテクチャに取って代わった。2004年初頭、Prescott では競争力のあるパフォーマンスに必要なクロックに達するのに非常に高い電力が必要となり、デュアル/マルチコアCPUへの移行には適さなくなった。2004年5月7日、Intel は次期 NetBurst、 Tejas、Jayhawkのキャンセルを確認した。[3]インテルは2001年からPentium Mの64ビット進化版であるMeromを開発しており、[2]デスクトップコンピュータとサーバーでNetBurstを置き換え、すべての市場セグメントに展開することを決定しました。Pentium Mから短く効率的なパイプラインの選択を継承し、NetBurstの高クロックには達しないものの優れたパフォーマンスを実現しました。[a]

このアーキテクチャを採用した最初のプロセッサは、「Merom」、「Conroe」、「Woodcrest」というコードネームで呼ばれました。Meromはモバイルコンピューティング用、Conroeはデスクトップシステム用、Woodcrestはサーバーおよびワークステーション用です。アーキテクチャは同一ですが、3つのプロセッサラインは使用するソケット、バス速度、消費電力が異なります。最初のCoreベースのデスクトップおよびモバイルプロセッサはCore 2というブランド名で呼ばれ、後にローエンドのPentium Dual-Core、Pentium、Celeronブランドに拡大しました。一方、サーバーおよびワークステーションのCoreベースのプロセッサはXeonというブランド名でした。

機能

Coreマイクロアーキテクチャは、Pentium 4およびDブランドのCPUの以前のNetBurstマイクロアーキテクチャと比較して、クロックレートを低く抑え、利用可能なクロックサイクルと電力の両方の使用を改善しました。 [4] Coreマイクロアーキテクチャは、より効率的なデコードステージ、実行ユニット、キャッシュ、バスを提供し、 Core 2ブランドのCPUの消費電力を削減しながら、処理能力を向上させます。IntelのCPUは、CPU消費電力表に示されているように、クロックレート、アーキテクチャ、半導体プロセスに応じて消費電力が大きく異なります。

以前のNetBurst CPUと同様に、Coreベースのプロセッサは複数のコアとハードウェア仮想化サポート（Intel VT-xとして販売）、Intel 64、SSSE3を備えています。ただし、Coreベースのプロセッサには、Pentium 4プロセッサのようなハイパースレッディング技術は搭載されていません。これは、CoreマイクロアーキテクチャがPentium Pro、II、III、およびMで使用されているP6マイクロアーキテクチャに基づいているためです

CoreマイクロアーキテクチャのL1キャッシュは、コアあたり64KB（L1キャッシュ32KBデータ + L1命令32KB）で、Pentium Mと同じ容量です。Pentium II / IIIの32KB（L1データ16KB + L1命令16KB）から増加しています。コンシューマーバージョンには、Pentium 4 Extreme EditionのGallatinコアと同様にL3キャッシュがありませんが、CoreベースのXeonのハイエンドバージョンにのみ搭載されています。L3キャッシュとハイパースレッディングは、Nehalemマイクロアーキテクチャでコンシューマーラインに再導入されました。

ロードマップ

テクノロジー

インテル Core マイクロアーキテクチャ

Coreマイクロアーキテクチャはアーキテクチャ上の大きな改訂ですが、Intel Israelが設計したPentium Mプロセッサフ​​ァミリを部分的にベースにしています。 [5] Core/ Penrynのパイプラインは14ステージ長です[6] - Prescottの半分以下です。Penrynの後継であるNehalemは、分岐予測ミスのペナルティがCore/Penrynよりも2サイクル高くなっています。[7] [8] Coreは、 P6、Pentium M、NetBurstマイクロアーキテクチャの3 IPC機能と比較して、理想的にはサイクルあたり最大4命令の実行速度を維持できます。新しいアーキテクチャは、ワットあたりのパフォーマンスを最大化し、スケーラビリティを向上させる ために設計された共有L2キャッシュを備えたデュアルコア設計です。

設計に含まれる新しい技術の1つは、2つのx86命令を1つのマイクロオペレーションに結合するMacro-Ops Fusionです。例えば、比較命令の後に条件付きジャンプ命令が続くような一般的なコードシーケンスは、1つのマイクロオペレーションになります。ただし、この技術は64ビットモードでは動作しません

コアは、アドレスが不明なストア命令を実行する前に、ロード命令を投機的に実行できます。[9]

その他の新しい技術には、すべての128ビットSSE命令の1サイクルのスループット（以前は2サイクル）と新しい省電力設計が含まれます。すべてのコンポーネントは最低速度で動作し、必要に応じて動的に速度を上げます（AMDのCool'n'Quiet省電力技術や、以前のモバイルプロセッサのIntel独自のSpeedStep技術に似ています）。これにより、チップの発熱が少なくなり、電力消費を最小限に抑えることができます

ほとんどのWoodcrest CPUでは、フロントサイドバス（FSB）は1333 MT/sで動作しますが、ローエンドの1.60GHzおよび1.86GHzモデルでは1066 MT/sにスケールダウンされます。[10] [11] Meromモバイルモデルは当初、FSB 667 MT/sで動作することを目指していましたが、800 MT/s FSBをサポートするMeromの第2波は、2007年5月に別のソケットを備えたSanta Rosaプラットフォームの一部としてリリースされました。デスクトップ向けのConroeは、FSBが800 MT/sまたは1066 MT/sのモデルから始まり、1333 MT/sラインは2007年7月22日に正式に発売されました

これらのプロセッサの消費電力は非常に低く、超低電圧版では平均消費電力は1～2ワットの範囲で、熱設計電力（TDP）はConroeとほとんどのWoodcrestで65ワット、3.0GHz Woodcrestで80ワット、低電圧版Woodcrestで40ワットまたは35ワットです。比較すると、2.2GHz AMD Opteron 875HEプロセッサの消費電力は55ワットですが、エネルギー効率の高いSocket AM2ラインは35ワットの熱エンベロープに収まります（仕様が異なるため、直接比較することはできません）。モバイル版のMeromは、標準版で35ワットのTDP、超低電圧（ULV）版で5ワットのTDPと記載されています。[要出典]

以前、インテルは、今後は純粋なパフォーマンスではなく電力効率に重点を置くと発表していました。しかし、 2006年春のインテル開発者フォーラム（IDF）では、両方を宣伝しました。約束された数値の一部は次のとおりです。

プロセッサコア

Coreマイクロアーキテクチャのプロセッサは、コア数、キャッシュサイズ、ソケットによって分類できます。これらの組み合わせごとに、複数のブランドで使用される固有のコード名と製品コードがあります。たとえば、製品コード80557のコード名「Allendale」は、2つのコア、2MBのL2キャッシュを備え、デスクトップソケット775を使用しますが、それぞれ異なる機能セットが有効になっているCeleron、Pentium、Core 2、Xeonとして販売されています。ほとんどのモバイルおよびデスクトッププロセッサには、L2キャッシュのサイズが異なる2つのバリエーションがありますが、製品内のL2キャッシュの具体的な量は、製造時に部品を無効にすることで削減することもできます。Tigertonデュアルコアおよび-を除くすべてのクアッドコアプロセッサは、2つのダイを組み合わせたマルチチップモジュールです。65nmプロセッサの場合、異なるダイを持つプロセッサで同じ製品コードを共有できますが、どのダイが使用されているかに関する具体的な情報はステッピングから取得できます。

コア数モバイルデスクトップ、UPサーバーCLサーバーDPサーバーMPサーバー
シングルコア65nm1Merom-L
80537		Conroe-L
80557
シングルコア45nmPenryn-L
80585		Wolfdale-CL
80588
デュアルコア 65nm2Merom-2M
80537		Merom
80537		Allendale
80557		Conroe
80557		Conroe-CL
80556		Woodcrest
80556		Tigerton
80564
デュアルコア 45nmPenryn-3M
80577		Penryn
80576		Wolfdale-3M
80571		Wolfdale
80570		Wolfdale-CL
80588		Wolfdale-DP
80573
クアッドコア 65nm4ケンツフィールド
80562		クローバータウン
80563		タイガートン ケベック州
80565
クアッドコア 45nmペンリン ケベック州
80581		ヨークフィールド 6M
80580		ヨークフィールド
80569		ヨークフィールド CL
80584		ハーパータウン
80574		ダニントン ケベック州
80583
6コア 45nm6ダニントン
80582

Conroe/Merom (65 nm)

オリジナルのCore 2プロセッサは、 CPUID Family 6 Model 15として識別できる同じダイに基づいています。構成とパッケージングに応じて、コード名はConroe（ LGA 775、4MB L2キャッシュ）、Allendale（LGA 775、2MB L2キャッシュ）、Merom（Socket M、4MB L2キャッシュ）、Kentsfield（マルチチップモジュール、LGA 775、2x4MB L2キャッシュ）です。機能が制限されたMeromおよびAllendaleプロセッサはPentium Dual CoreおよびCeleronプロセッサに搭載されており、Conroe、Allendale、KentsfieldはXeonプロセッサとしても販売されています

このモデルをベースにしたプロセッサの追加コード名は、Woodcrest（LGA 771、4MB L2キャッシュ）、Clovertown（MCM、LGA 771、2×4MB L2キャッシュ）、Tigerton（MCM、ソケット604、2 ×4MB L2キャッシュ）で、いずれもXeonブランドでのみ販売されています。

プロセッサブランド名モデル（リスト）コア数L2キャッシュソケットTDP
モバイルプロセッサ
Merom -2Mモバイル Core 2 DuoU7xxx22MBBGA47910W
MeromL7xxx4MB17W
Merom
Merom-2M		T5xxx
T7xxx		2～4MBソケットM
ソケットP
BGA479		35W
Merom XEモバイル Core 2 ExtremeX7xxx24MBソケットP44W
MeromCeleron M5x011MBソケットM
ソケットP		30W
Merom-2M5x5ソケットP31W
Merom-2MCeleron デュアルコアT1xxx2512～1024KB35W
Merom-2MPentium デュアルコアT2xxx
T3xxx		21MB35W
デスクトッププロセッサ
Allendaleジーオン3xxx22MBLGA 77565W
Conroe3xxx2～4MB
Conroeと
Allendale		Core 2 DuoE4xxx22MBLGA 77565W
E6xx02～4MB
Conroe-CLE6xx52～4MBLGA 771
Conroe-XECore 2 ExtremeX6xxx24MBLGA 77575W
AllendalePentium デュアルコアE2xxx21MB65W
AllendaleセレロンE1xxx2512KB65W
Kentsfieldジーオン32xx42×4MB95～105W
KentsfieldCore 2 QuadQ6xxx42×4MB95～105W
Kentsfield XECore 2 ExtremeQX6xxx42×4MB130W
ウッドクレストジーオン51xx24MBLGA 77165～80W
クローバータウンL53xx42×4MBLGA 77140～50W
E53xx80W
X53xx120～150W
タイガートンE72xx22×4MBソケット60480W
タイガートンQCL73xx450W
E73xx2×2～2×4MB80W
X73xx2×4MB130W

Conroe-L/Merom-L

Conroe-LおよびMerom-Lプロセッサは、ConroeおよびMeromと同じコアをベースにしていますが、シングルコアと1MBのL2キャッシュのみを搭載しているため、デュアルコアバージョンと比較してパフォーマンスを犠牲にして、プロセッサの製造コストと消費電力を大幅に削減しています。超低電圧Core 2 Solo U2xxxおよびCeleronプロセッサでのみ使用され、CPUIDファミリー6モデル22として識別されます。

プロセッサブランド名モデル（リスト）コア数L2キャッシュソケットTDP
Merom-LモバイルCore 2 SoloU2xxx12MBBGA4795.5W
Merom-LCeleron M5x01512KBソケットM
ソケットP		27W
Merom-L5x3512～1024KBBGA4795.5～10W
Conroe-LCeleron M4x01512KBLGA 77535W
Conroe-CL4x5LGA 77165W

ペンリン/ウルフデール (45nm)

Wolfdale型Core 2 Duo E8400 上面図
Wolfdale型Core 2 Duo E8400 透視図

IntelのTick-Tockサイクルにおいて、2007/2008年の「Tick」は、CPUIDモデル23としてCoreマイクロアーキテクチャを45ナノメートルに縮小したものでした。Core 2プロセッサでは、Penryn（Socket P）、Wolfdale（LGA 775）、Yorkfield（MCM、LGA 775）というコード名で使用され、その一部はCeleron、Pentium、Xeonプロセッサとしても販売されています。Xeonブランドでは、 2つまたは4つのアクティブなWolfdaleコアを搭載したLGA 771ベースのMCMに、 Wolfdale-DPおよびHarpertownというコード名が使用されています。

アーキテクチャ的には、45nm Core 2プロセッサはSSE4.1と新しい除算/シャッフルエンジンを備えています。[12]

チップには6MBと3MBのL2キャッシュの2つのサイズがあります。小さいバージョンは、それぞれPenryn-3M、Wolfdale-3M、Yorkfield-6Mと呼ばれます。ここでPenryn-Lとして記載されているシングルコアバージョンのPenrynは、Merom-Lのような独立したモデルではなく、アクティブなコアが1つだけのPenryn-3Mモデルのバージョンです。

プロセッサブランド名モデル（リスト）コア数L2キャッシュソケットTDP
モバイルプロセッサ
Penryn-LCore 2 SoloSU3xxx13 MBBGA9565.5W
Penryn-3MCore 2 DuoSU7xxx23 MBBGA95610 W
SU9xxx
PenrynSL9xxx6 MB17W
SP9xxx25/28 W
Penryn-3MP7xxx3 MBソケットP
FCBGA6		25 W
P8xxx
PenrynP9xxx6 MB
Penryn-3MT6xxx2MB35W
T8xxx3 MB
PenrynT9xxx6 MB
E8x356 MBソケットP35～55 W
Penryn-QCCore 2 QuadQ9xxx42x3～2x6 MBソケットP45 W
Penryn XECore 2 ExtremeX9xxx26 MBソケットP44W
Penryn-QCQX930042x6 MB45 W
Penryn-3MセレロンT3xxx21MBソケットP35W
SU2xxxμFC-BGA 95610W
ペンリン-L9x011MBソケットP35W
7x3μFC-BGA 95610W
Penryn-3MペンティアムT4xxx21MBソケットP35W
SU4xxx2MBμFC-BGA 95610W
ペンリン-LSU2xxx15.5W
デスクトッププロセッサ
ウルフデール-3MセレロンE3xxx21MBLGA 77565W
ペンティアムE2210
E5xxx2MB
E6xxx
Core 2 DuoE7xxx3 MB
ウルフデールE8xxx6 MB
ジーオン31x045～65W
ウルフデール-CL30x41LGA 77130W
31x3265W
ヨークフィールドX33x042×3～2×6MBLGA 77565～95W
ヨークフィールド-CLX33x3LGA 77180W
ヨークフィールド-6MCore 2 QuadQ8xxx2×2MBLGA 77565～95W
Q9x0x2×3MB
ヨークフィールドQ9x5x2×6 MB
ヨークフィールド XECore 2 ExtremeQX9xxx2×6 MB130～136 W
QX9xx5LGA 771150 W
ウルフデール-DPXeonE52xx26 MB65W
L52xx20～55 W
X52xx80W
ハーパータウンE54xx42×6 MBLGA 771
L54xx40～50W
X54xx120～150W

ダニントン

Xeon 「ダニントン」プロセッサ（CPUIDファミリー6、モデル29）はWolfdaleと密接に関連していますが、6つのコアとオンチップL3キャッシュを搭載し、ソケット604を搭載したサーバー向けに設計されているため、Core 2ではなくXeonとしてのみ販売されています。

プロセッサブランド名モデル（リスト）コア数L3キャッシュソケットTDP
ダニントンXeonE74xx4～68～16MBソケット60490W
L74xx4～612MB50～65W
X7460616MB130W

ステッピング

Coreマイクロアーキテクチャは、複数のステッピングレベル（ステッピング）を使用します。これは、以前のマイクロアーキテクチャとは異なり、段階的な改善と、キャッシュサイズや低電力モードなどの異なる機能セットを表しています。これらのステッピングのほとんどは、通常、ローエンドチップの一部機能を無効にし、クロック周波数を制限することで、ブランド間で使用されています。

キャッシュサイズが縮小されたステッピングは、別の命名スキームを使用するため、リリースはアルファベット順ではなくなりました。追加されたステッピングは、社内サンプルおよびエンジニアリングサンプルで使用されていますが、表には記載されていません。

ハイエンドのCore 2およびXeonプロセッサの多くは、より大きなキャッシュサイズまたは2つ以上のコアを実現するために、2つのチップからなるマルチチップモジュールを使用しています。

65nmプロセスを使用したステッピング

モバイル（Merom）デスクトップ（ Conroe）デスクトップ（Kentsfield）サーバー（Woodcrest、Clovertown、Tigerton）
ステッピングリリースエリアCPUIDL2キャッシュ最大クロックセレロンペンティアムコア2セレロンペンティアムコア2Xeonコア2XeonXeon
B22006年7月143 mm 206F64 MB2.93 GHzM5xxT5000 T7000 L7000E6000 X600030005100
B32006年11月143 mm 206F74 MB3.00 GHzQ6000 QX600032005300
L22007年1月111 mm 206F22 MB2.13 GHzT5000 U7000E2000E4000 E60003000
E12007年5月143 mm 206FA4 MB2.80 GHzM5xxT7000 L7000 X7000
G02007143 mm 206FB4 MB3.00 GHzM5xxT7000 L7000 X7000E2000E4000 E60003000Q6000 QX600032005100 5300 7200 7300
G22009年3月[13]143 mm 206FB4 MB2.16 GHzM5xxT5000 T7000 L7000
M02007年7月111 mm 206FD2 MB2.40 GHz5xx T1000T2000 T3000T5000 T7000 U7000E1000E2000E4000
A12007年6月81 mm 2 [b]106611 MB2.20 GHzM5xxU2000220 4x0

初期のES/QSステッピングは、B0（CPUID 6F4h）、B1（6F5h）、E0（6F9h）です

モデル15（CPUID 06fx）プロセッサのB2/B3、E1、G0ステッピングは、4MBのL2キャッシュを搭載した標準Merom/Conroeダイの進化版であり、短命のE1ステッピングはモバイルプロセッサでのみ使用されます。L2およびM0ステッピングは、 2MBのL2キャッシュのみを搭載したAllendaleチップで、ローエンドプロセッサの製造コストと消費電力を削減します。

G0およびM0ステッピングは、C1Eステートでのアイドル時の消費電力を改善し、デスクトッププロセッサにC2Eステートを追加します。モバイルプロセッサはすべてC1からC4のアイドル状態をサポートしており、E1、G0、M0ステッピングはソケットPを搭載したモバイル インテル 965 Express（ Santa Rosa）プラットフォームのサポートを追加します。一方、以前のB2およびL2ステッピングは、ソケットMベースのモバイル インテル 945 Express（Napa refresh）プラットフォーム でのみ使用されます

モデル22のステッピングA1（CPUID 10661h）は、シングルコアと1MBのL2キャッシュを搭載し、ローエンドの消費電力と製造コストをさらに削減するという重要な設計変更を示しています。以前のステッピングと同様に、A1はモバイル インテル 965 Expressプラットフォームでは使用されません。

ステッピングG0、M0、A1は、2008年にほぼすべての古いステッピングに取って代わりました。2009年には、元のステッピングB2に代わる新しいステッピングG2が導入されました。[16]

45nmプロセスを使用したステッピング

モバイル（ペンリン）デスクトップ（ウルフデール）デスクトップ（ヨークフィールド）サーバー（ウルフデール-DP、ハーパータウン、ダニントン）
ステッピングリリースエリアCPUIDL2キャッシュ最大クロックセレロンペンティアムCore 2セレロンペンティアムCore 2ジーオンCore 2ジーオンジーオン
C02007年11月107 mm 2106766MB3.00 GHzE8000 P7000 T8000 T9000 P9000 SP9000 SL9000 X9000E80003100QX90005200 5400
M02008年3月82 mm 2106763 MB2.40 GHz7xxSU3000 P7000 P8000 T8000 SU9000E5000 E2000E7000
C12008年3月107 mm 2106776MB3.20 GHzQ9000 QX90003300
M12008年3月82 mm 2106773 MB2.50 GHzQ8000 Q90003300
E02008年8月107 mm 21067A6MB3.33 GHzT9000 P9000 SP9000 SL9000 Q9000 QX9000E80003100Q9000 Q9000S QX900033005200 5400
R02008年8月82 mm 21067A3 MB2.93 GHz7xx 900 SU2000 T3000T4000 SU2000 SU4000SU3000 T6000 SU7000 P8000 SU9000E3000E5000 E6000E7000Q8000 Q8000S Q9000 Q9000S3300
A12008年9月503 mm² 106D13 MB2.67 GHz7400

モデル23（CPUID 01067xh）では、インテルはフル（6 MB）L2キャッシュと縮小（3 MB）L2キャッシュのステッピングを同時に販売し、同一のCPUID値を与えました。すべてのステッピングには新しいSSE4.1命令が搭載されています。C1/M1ステッピングは、クアッドコアプロセッサ専用のC0/M0のバグ修正バージョンであり、クアッドコアプロセッサでのみ使用されます。E0/R0ステッピングは、2つの新しい命令（XSAVE/XRSTOR）を追加し、以前のすべてのステッピングを置き換えます。

モバイルプロセッサでは、C0/M0ステッピングはインテルモバイル965 Express（サンタローザリフレッシュ）プラットフォームでのみ使用され、E0/R0ステッピングは後のインテルモバイル4 Express（モンテビナ）プラットフォーム をサポートします

モデル30ステッピングA1（CPUID 106d1h）は、L3キャッシュと通常の2コアではなく6コアを追加し、ダイサイズが503mm²と非常に大きくなります。 [ 17] 2008年2月現在、このプロセッサは最上位のXeon 7400シリーズ（Dunnington）にのみ搭載されています。

システム要件

マザーボードの互換性

Conroe、Conroe XE、AllendaleはすべてソケットLGA 775を使用していますが、すべてのマザーボードがこれらのプロセッサと互換性があるわけではありません。

対応チップセット：

Yorkfield XE モデル QX9770（45 nm、1600 MT/s FSB）はチップセットの互換性が限られており、X38、P35（オーバークロック対応）、および一部の高性能X48およびP45マザーボードのみと互換性があります。PenrynテクノロジーをサポートするためのBIOSアップデートが徐々にリリースされており、QX9775はIntel D5400XSマザーボードのみと互換性があります。Wolfdale-3M モデル E7200 も互換性が限られています（少なくともXpress 200チップセットとは互換性がありません[要出典]）。

マザーボードにはConroeをサポートするために必要なチップセットが搭載されている場合がありますが、上記のチップセットをベースにした一部のマザーボードはConroeをサポートしていません。これは、すべてのConroeベースのプロセッサが、Voltage Regulator-Down（VRD）11.0で指定された新しい電力供給機能セットを必要とするためです。この要件は、Conroeの消費電力が、置き換えたPentium 4/D CPUと比較して大幅に低いことに起因しています。サポートチップセットとVRD 11の両方を搭載したマザーボードはConroeプロセッサをサポートしますが、それでも一部のボードでは、ConroeのFID（周波数ID）とVID（電圧ID）を認識するためにBIOSを更新する必要があります。

同期メモリモジュール

従来のPentium 4およびPentium Dの設計とは異なり、Core 2テクノロジーでは、メモリをフロントサイドバス（FSB）と同期して動作させることで、より大きなメリットが得られます。つまり、FSBが1066 MT/sのConroe CPUの場合、DDR2の理想的なメモリ性能はPC2-8500です。一部の構成では、 PC2-4200の代わりにPC2-5300を使用すると、実際に性能が低下する可能性があります。PC2-6400に移行した場合にのみ、大幅な性能向上が見られます。より厳しいタイミング仕様のDDR2メモリモデルは性能を向上させますが、実際のゲームやアプリケーションではその差はしばしば無視できるほどです。[18]

最適なメモリ帯域幅は、FSBの帯域幅と一致する必要があります。つまり、定格バス速度が533 MT/sのCPUは、同じ定格速度のRAM（DDR2 533またはPC2-4200など）と組み合わせる必要があります。インターリーブRAMをインストールすると帯域幅が2倍になるという誤解（引用が必要）がよくあります。しかし、インターリーブRAMをインストールすることで帯域幅が最大で5～10%程度しか増加しません。すべてのNetBurstプロセッサと、現在および中期（QuickPath以前）のCore 2プロセッサで使用されるAGTL+ PSBは、64ビットのデータパスを提供します。現在のチップセットは、DDR2またはDDR3チャネルをいくつか提供します。

一致するプロセッサとRAMの定格
プロセッサモデルフロントサイドバス一致するメモリと最大帯域幅
（シングルチャネル、デュアルチャネル）
DDRDDR2DDR3
モバイル： T5200、T5300、U2 n 00、U7 n 00533 MT/秒PC-3200（DDR-400）
3.2 GB/s		PC2-4200 (DDR2-533)
4.264 GB/秒
PC2-8500 (DDR2-1066)
8.532 GB/秒		PC3-8500 (DDR3-1066)
8.530 GB/秒
デスクトップ： E6 n 00、E6 n 20、X6 n 00、E7 n 00、Q6 n 00、QX6 n 00
モバイル： T9400、T9550、T9600、P7350、P7450、P8400、P8600、P8700、P9500、P9600、SP9300、SP9400、X9100		1066 MT/s
モバイル： T5 n 00、T5 n 50、T7 n 00（ソケットM）、L7200、L7400667 MT/sPC-3200（DDR-400）
3.2 GB/s		PC2-5300（DDR2-667）
5.336 GB/s		PC3-10600 (DDR3-1333)
10.670 GB/秒
デスクトップ: E6 n 40、E6 n 50、E8 n 0、Q9 n 0、QX6 n 50、QX96501333 MT/秒
モバイル: T5 n 70、T6400、T7 n 00 (ソケットP )、L7300、L7500、X7 n 00、T8n00、T9300、T9500、X9000
デスクトップ: E4 n 00、Pentium E2 n 0、Pentium E5 n 0、Celeron 4 n 0、E3 n 00		800 MT/秒PC-3200 (DDR-400)
3.2 GB/秒
PC-3200 (DDR-400)
3.2 GB/秒		PC2-6400 (DDR2-800)
6.400 GB/秒
PC2-8500 (DDR2-1066)
8.532 GB/秒		PC3-6400 (DDR3-800)
6.400 GB/秒
PC3-12800 (DDR3-1600)
12.800 GB/秒
デスクトップ： QX9770、QX97751600 MT/秒

大量のメモリアクセスを必要とするジョブでは、クアッドコアCore 2プロセッサは、CPUのFSBと同じ速度で動作するPC2-8500メモリを使用することで大きなメリットを得ることができます[19]。これは公式にサポートされている構成ではありませんが、いくつかのマザーボードでサポートされています

Core 2プロセッサはDDR2の使用を必要としません。Intel 975XおよびP965チップセットではこのメモリが必要ですが、一部のマザーボードとチップセットはCore 2プロセッサとDDRメモリの両方をサポートしています。DDRメモリを使用する場合、利用可能なメモリ帯域幅が低いため、パフォーマンスが低下する可能性があります。

チップのエラッタ

X6800、E6000、E4000プロセッサのCore 2メモリ管理ユニット（MMU）は、以前の世代のx86ハードウェアに実装されていた以前の仕様では動作しません。これにより、既存のオペレーティングシステムソフトウェアで問題が発生する可能性があります。その多くは深刻なセキュリティと安定性の問題です。Intelのドキュメントには、プログラミングマニュアルが「今後数か月以内に」更新され、問題を回避するためのCore 2のトランスレーション・ルックアサイド・バッファ（TLB）の管理に関する推奨方法に関する情報が追加されると記載されており、「まれに、TLBの不適切な無効化により、ハングアップや不正なデータなどの予期しないシステム動作が発生する可能性がある」と認めています。[20]

指摘されている問題には以下が含まれます。

  • 非実行ビットがコア間で共有されている。
  • 浮動小数点命令の非一貫性。
  • 共通の命令シーケンスを実行することで、プロセスに許可された書き込み範囲外でのメモリ破損が許容される

IntelのエラッタAx39、Ax43、Ax65、Ax79、Ax90、Ax99は特に深刻であると言われています。[21]予期しない動作やシステムハングを引き起こす可能性のある39、43、79は、最近のステッピングで修正されました。

エラッタが特に深刻であると述べた人の中には、OpenBSDのTheo de Raadt [22]とDragonFly BSDのMatthew Dillon [23]がいます。対照的な見解を示したのはLinus Torvaldsで、TLBの問題は「全く重要ではない」と述べ、「最大の問題は、IntelがTLBの動作をより適切に文書化すべきだったことだ」と付け加えました。[24]

Microsoftは、マイクロコードの更新によってエラッタに対処するための更新プログラムKB936357を発行しました。 [25]パフォーマンスの低下はありません。問題を修正するためのBIOSアップデートも利用可能です。

参照

参考文献

  1. ^ NetBurstは2004年に3.8GHzに達しました。Coreは当初3GHzに達し、 Penrynで45nmに移行した後は3.5GHzに達しました。P6の究極の進化形であるWestmereは、ベース周波数3.6GHz、ブースト周波数3.86GHzに達しました。（4.4GHzの特注Xeonを除く。）
  2. ^ インテルによると77mm²、[14]後藤博重によると80mm² [15]
  1. ^ Bessonov, Oleg (2005年9月9日). 「古い皮に新しいワインを。コンロー：Pentium IIIの孫、NetBurstの甥？ 」ixbtlabs.com .Intelのスライドで「次世代マイクロアーキテクチャ」に言及している箇所にはすべてアスタリスクが付いており、「マイクロアーキテクチャ名は未定」であることを示しています。
  2. ^ Hinton, Glenn (2010年2月17日). 「Nehalemの主な選択肢」(PDF)
  3. ^ 「Intel、Tejasをキャンセルし、デュアルコア設計に移行」EE Times . 2004年5月7日.
  4. ^ 「Penryn登場：Core 2 Extreme QX9650レビュー」ExtremeTech. 2007年10月31日時点のオリジナルからのアーカイブ。 2006年10月30日閲覧。
  5. ^ King, Ian (2007年4月9日). 「イスラエルはいかにしてIntelを救ったか」シアトル・タイムズ. 2012年4月15日閲覧。
  6. ^ 「Intel Coreマイクロアーキテクチャによるエネルギー効率の高いパフォーマンスとイノベーションの推進」(PDF) Intel. 2006年3月7日
  7. ^ De Gelas, Johan. 「ブルドーザーの余波：さらに深く掘り下げる」. AnandTech . 2012年6月1日時点のオリジナルよりアーカイブ。
  8. ^ Thomadakis, Michael Euaggelos. 「NehalemプロセッサとNehalem-EP SMPプラットフォームのアーキテクチャ」.
  9. ^ De Gelas, Johan. 「Intel Core vs AMD K8アーキテクチャ」. AnandTech . 2010年11月7日時点のオリジナルよりアーカイブ。
  10. ^ 「Intel Xeonプロセッサ 5110」. Intel . 2012年4月15日閲覧。
  11. ^ 「Intel Xeonプロセッサ 5120」. Intel . 2012年4月15日閲覧。
  12. ^ 「Intel Core 2 Extreme QX9650 - Penrynが前進」. 2010年5月5日時点のオリジナルよりアーカイブ
  13. ^ 「インテル Core 2 Duo モバイル・プロセッサー T7400 & L7400 およびインテル Celeron M プロセッサー 530 (Merom - Napa Refresh)、PCN 108529-03、製品設計、B-2 から G-2 ステッピングへの変換、改訂理由：G-0 から G-2 ステッピングへの変更と変換後の MM# の修正」(PDF)。インテル。2009年3月30日。
  14. ^ インテル® Celeron® プロセッサー 440 ark.intel.com
  15. ^ インテル CPU のダイサイズとマイクロアーキテクチャー
  16. ^ 「製品変更通知」(PDF) 。 2010年12月22日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。 2012年6月17日閲覧。
  17. ^ 「インテル Xeon プロセッサー X7460 の ARK エントリ」。インテル。 2009年7月14日閲覧
  18. ^ piotke (2006年8月1日). 「Intel Core 2：高速メモリは価格に見合う価値があるか？」 Madshrimps . 2006年8月1日閲覧.
  19. ^ Jacob (2007年5月19日). 「クアッドコア上での4つのPrime95プロセスのベンチマーク」 Mersenne Forum . 2007年5月22日閲覧
  20. ^ 「デュアルコア インテル Xeon プロセッサー 7200番台およびクアッドコア インテル Xeon プロセッサー 7300番台」（PDF）。46ページ。 2010年1月23日閲覧。
  21. ^ 「インテル Core 2 Duo プロセッサー向けインテル Centrino Duo プロセッサー・テクノロジー仕様アップデート」（PDF）。18  ～ 21ページ。
  22. ^ 「『インテル Core 2』 - MARC」。marc.info 。
  23. ^ 「マシュー・ディロンによるインテル Core のバグに関する見解」。OpenBSD journal。2007年6月30日。 2012年4月15日閲覧。
  24. ^ Torvalds, Linus (2007年6月27日)。「Core 2 エラッタ - 問題か、誇張か？」。Real World Technologies 。2012年4月15日閲覧
  25. ^ 「Intelプロセッサを使用するシステムの信頼性を向上させるマイクロコード信頼性アップデートが利用可能です」。Microsoft。2011年10月8日。 2012年4月15日閲覧。
  • Intel Coreマイクロアーキテクチャのウェブサイト
  • 新しいマイクロアーキテクチャの計画を発表するIntelのプレスリリース
  • Coreマイクロアーキテクチャを紹介するIntelのプレスリリース
  • Intelプロセッサのロードマップ
  • Intelの新しいCoreアーキテクチャの詳細
  • IntelがCoreマイクロアーキテクチャに命名
  • Coreマイクロアーキテクチャを使用したプロセッサなどの画像（Clovertown-MPについても初めて言及）
  • 新しいプロセッサの性能を宣伝するIDF基調講演
  • Intelの新しいチップのCore
  • RealWorld TechによるCoreマイクロアーキテクチャの概要
  • Ars TechnicaによるCoreマイクロアーキテクチャの詳細な概要
  • AnandtechによるIntel CoreとAMDのK8アーキテクチャの比較
  • Intel Coreマイクロアーキテクチャを搭載した今後のIntel Coreプロセッサのリリース日
  • Coreアーキテクチャの計算能力を、旧型のIntel NetBurstおよびAMD Athlon64中央処理装置と比較したベンチマーク
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