ピングリッドアレイ
コンテンツへジャンプ
_CPU-pins_PNr%C2%B00295.jpg/1280px-AMD_Phenom_II_X6_1090T_(HDT90ZFBK6DGR)_CPU-pins_PNr%C2%B00295.jpg)
.JPG/1280px-AMD_Phenom_X4_9750_(Underside).JPG)
ピングリッドアレイ（PGA ）は、集積回路パッケージの一種です。PGAのパッケージは正方形または長方形で、ピンはパッケージの裏面に規則的に配列されています。ピン間隔は通常2.54 mm（0.1インチ）[ 1 ]で、パッケージの裏面全体を覆う場合と覆わない場合があります。1.27 mm（0.05インチ）は、ピン数の多いPGAで一般的に使用されます。
PGAは、多くの場合、スルーホール方式でプリント回路基板に実装されるか、ソケットに挿入されます。PGAは、デュアル・インライン・パッケージ（DIP）などの従来のパッケージよりも、集積回路あたりのピン数を増やすことができます。
チップ実装
[編集]
チップは上面または下面（ピン側）に実装できます。接続はワイヤボンディングまたはフリップチップ実装で行います。通常、PGAパッケージでは、チップがピン側に実装されている場合はワイヤボンディング、チップが上面にある場合はフリップチップ構造を使用します。AM4ソケット用のZen 2およびZen 3 Ryzen CPUのように、複数のダイを搭載したPGAパッケージもあります。
フリップチップ
[編集]
フリップチップ・ピングリッドアレイ（FC-PGAまたはFCPGA）は、ダイが基板上面を下向きにし、裏面が露出したピングリッドアレイの一種です。これにより、ダイはヒートシンクやその他の冷却機構とより直接的に接触することができます。
FC-PGA CPUは、1999年にIntelによってSocket 370ベースのCoppermineコアPentium IIIおよびCeleron [ 2 ]プロセッサ用に導入され、 2013年のSocket G3まで生産されました。FC-PGAプロセッサはゼロ挿入力（ZIF）マザーボードソケットに適合します。同様のパッケージはAMDでも使用されていました。
材質
[編集]セラミック
[編集]セラミック・ピン・グリッド・アレイ（CPGA）は、集積回路で使用されるパッケージの一種です。このタイプのパッケージでは、ピンがピン・グリッド・アレイ状に配置されたセラミック基板を使用します。CPGAパッケージを使用しているCPUには、AMD Socket A AthlonやDuronなど があります
CPGAは、AMDがSocket AベースのAthlonおよびDuronプロセッサ、およびSocket AM2およびSocket AM2+ベースの一部のAMDプロセッサに使用しました。他のメーカーも同様のフォームファクタを使用していますが、正式にはCPGAとは呼ばれていません。このタイプのパッケージでは、ピンがアレイ状に配置されたセラミック基板が使用されています。
- セラミックパッケージの1.2GHz VIA C3マイクロプロセッサ
- セラミックパッケージの133MHzペンティアムチップ
オーガニック
[編集]有機ピン グリッド アレイ (OPGA) は、集積回路、特にCPU用の接続の一種で、シリコン ダイが有機 プラスチック製のプレートに取り付けられ、そのプレートにピンのアレイが刺さってソケットへの必要な接続が行われます。
- PPGAのCeleron -400の裏側
- OPGA CPU。茶色に注目してください。OPGA部品の多くは緑色です。ダイはデバイスの中央にあり、4つの灰色の円はヒートシンクによるダイへの圧力を軽減するためのフォームスペーサーです。
_CPU-pins_PNr%C2%B00295.jpg){kind=link}
.JPG){kind=link}
プラスチック
[編集]
プラスチック・ピン・グリッド・アレイ（PPGA）パッケージは、ソケット370をベースにしたMendocinoコアCeleronプロセッサの後期モデルでIntelによって使用されました。[ 3 ]ソケット8より前のプロセッサの一部も同様のフォームファクタを使用していましたが、正式にはPPGAとは呼ばれていませんでした。
ピンレイアウト
[編集]スタッガードピン
[編集]スタッガードピングリッドアレイ（SPGA）は、ソケット5およびソケット7をベースにしたIntelプロセッサで使用されています。 ソケット8では、プロセッサの半分に部分的なSPGAレイアウトが使用されていました
SPGAは2つの正方形のピン配列で構成され、片方の配列のピン間の最小距離の半分だけ両方向にオフセットされています。言い換えると、正方形の境界内でピンは対角正方格子を形成します。パッケージの中央には通常、ピンのない領域があります。SPGAパッケージは通常、マイクロプロセッサなど、PGAよりも高いピン密度を必要とするデバイスで使用されます。
スタッド
[編集]スタッドグリッドアレイ（SGA）は、表面実装技術で使用される短ピンピングリッドアレイチップスケールパッケージです。ポリマースタッドグリッドアレイまたはプラスチックスタッドグリッドアレイは、大学間マイクロエレクトロニクスセンター（IMEC）とシーメンス生産技術研究所によって共同で開発されました。[ 4 ] [ 5 ]
rPGA
[編集]縮小ピングリッドアレイは、IntelのCore i3/5/7プロセッサのソケット付きモバイル版で使用されており、現在のAMDプロセッサや古いIntelプロセッサで使用されている1.27mmのピンピッチとは対照的に、1mmの縮小ピンピッチを特徴としています[ 6 ] 。G1、G2、G3ソケットで使用 されています
参照
[編集]- ボールグリッドアレイ（BGA）
- 中心正方形数
- チップキャリア- チップパッケージとパッケージタイプのリスト
- デュアルインラインパッケージ（DIP）
- ランドグリッドアレイ（LGA）
- シングルインラインパッケージ（SIP）
- ジグザグインラインパッケージ（ZIP）
参考文献
[編集]- ^ Vijay Nath (2017年3月24日). Proceedings of the International Conference on Nano-electronics, Circuits & Communication Systems . Springer. p. 304. ISBN 978-981-10-2999-8。
- ^ 「インテル、1,000ドル未満のPC向けの新設計を発表」フィリピン・デイリー・インクワイアラー、2000年4月24日
{{cite web}}:欠落または空|url=(ヘルプ) - ^ ロバート・ブルース・トンプソン、バーバラ・フリッチマン・トンプソン（2003年7月24日）『PCハードウェアを一言で表す：デスクトップクイックリファレンス』O'Reilly Media, Inc. p. 44. ISBN 978-0-596-55234-3。
- ^ 「BGAソケット/BGAソケット」。Jsits.com 。2015年6月5日閲覧
- ^ リンク （ドイツ語） 2011年10月1日アーカイブ、 Wayback Machine
- ^ 「Molexのサーバー、デスクトップ、ノートブック向けソケットがIntel®の認証を取得」。2019年12月9日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2016年3月15日閲覧。
出典
[編集]- トーマス、アンドリュー（2010年8月4日）「フリップチップって一体何？」ザ・レジスター紙。2011年12月30日閲覧
- 「XSERIES 335 XEON DP-2.4G 512MB」。 CNET。 2002 年 10 月 26 日。2011 年12 月 30 日に取得。
- 「表面実装の命名法とパッケージング」 (PDF)。
外部リンク
[編集]- インテルCPUプロセッサー識別
- ボール・グリッド・アレイ：高ピン数の主力製品[永久リンク切れ]、ジョン・バリガ、セミコンダクター・インターナショナル副編集長、1999年9月1日
- コンポーネントのパッケージングにスポット[永久リンク]、08/1998、Elektronik、Produktion & Prüftechnik
- 用語
ピングリッドアレイ（PGA ）は、集積回路パッケージの一種です。PGAのパッケージは正方形または長方形で、ピンはパッケージの裏面に規則的に配列されています。ピン間隔は通常2.54 mm（0.1インチ）[1]で、パッケージの裏面全体を覆う場合と覆わない場合があります。1.27 mm（0.05インチ）は、ピン数の多いPGAで一般的に使用されます。
PGAは、多くの場合、スルーホール方式でプリント回路基板に実装されるか、ソケットに挿入されます。PGAは、デュアル・インライン・パッケージ（DIP）などの従来のパッケージよりも、集積回路あたりのピン数を増やすことができます。
チップ実装
チップは上面または下面（ピン側）に実装できます。接続はワイヤボンディングまたはフリップチップ実装で行います。通常、PGAパッケージでは、チップがピン側に実装されている場合はワイヤボンディング、チップが上面にある場合はフリップチップ構造を使用します。AM4ソケット用のZen 2およびZen 3 Ryzen CPUのように、複数のダイを搭載したPGAパッケージもあります。
フリップチップ
フリップチップ・ピングリッドアレイ（FC-PGAまたはFCPGA）は、ダイが基板上面を下向きにし、裏面が露出したピングリッドアレイの一種です。これにより、ダイはヒートシンクやその他の冷却機構とより直接的に接触することができます。
FC-PGA CPUは、1999年にIntelによってSocket 370ベースのCoppermineコアPentium IIIおよびCeleron [2]プロセッサ用に導入され、 2013年のSocket G3まで生産されました。FC-PGAプロセッサはゼロ挿入力（ZIF）マザーボードソケットに適合します。同様のパッケージはAMDでも使用されていました。
材質
セラミック
セラミック・ピン・グリッド・アレイ（CPGA）は、集積回路で使用されるパッケージの一種です。このタイプのパッケージでは、ピンがピン・グリッド・アレイ状に配置されたセラミック基板を使用します。CPGAパッケージを使用しているCPUには、AMD Socket A AthlonやDuronなど があります
CPGAは、AMDがSocket AベースのAthlonおよびDuronプロセッサ、およびSocket AM2およびSocket AM2+ベースの一部のAMDプロセッサに使用しました。他のメーカーも同様のフォームファクタを使用していますが、正式にはCPGAとは呼ばれていません。このタイプのパッケージでは、ピンがアレイ状に配置されたセラミック基板が使用されています。
- セラミックパッケージの1.2GHz VIA C3マイクロプロセッサ
- セラミックパッケージの133MHzペンティアムチップ
オーガニック
有機ピン グリッド アレイ (OPGA) は、集積回路、特にCPU用の接続の一種で、シリコン ダイが有機 プラスチック製のプレートに取り付けられ、そのプレートにピンのアレイが刺さってソケットへの必要な接続が行われます。
- PPGAのCeleron -400の裏側
- OPGA CPU。茶色に注目してください。OPGA部品の多くは緑色です。ダイはデバイスの中央にあり、4つの灰色の円はヒートシンクによるダイへの圧力を軽減するためのフォームスペーサーです。
プラスチック
プラスチック・ピン・グリッド・アレイ（PPGA）パッケージは、ソケット370をベースにしたMendocinoコアCeleronプロセッサの後期モデルでIntelによって使用されました。[3]ソケット8より前のプロセッサの一部も同様のフォームファクタを使用していましたが、正式にはPPGAと呼ばれていませんでした。
ピンレイアウト
スタッガードピン
スタッガードピングリッドアレイ（SPGA）は、ソケット5およびソケット7をベースにしたIntelプロセッサで使用されています。 ソケット8では、プロセッサの半分に部分的なSPGAレイアウトが使用されていました
SPGAは2つの正方形のピン配列で構成され、片方の配列のピン間の最小距離の半分だけ両方向にオフセットされています。言い換えると、正方形の境界内でピンは対角正方格子を形成します。パッケージの中央には通常、ピンのない領域があります。SPGAパッケージは通常、マイクロプロセッサなど、PGAよりも高いピン密度を必要とするデバイスで使用されます。
スタッド
スタッドグリッドアレイ（SGA）は、表面実装技術で使用される短ピングリッドアレイチップスケールパッケージです。ポリマースタッドグリッドアレイまたはプラスチックスタッドグリッドアレイは、大学間マイクロエレクトロニクスセンター（IMEC）とシーメンス生産技術研究所によって共同で開発されました。[4] [5]
rPGA
縮小ピングリッドアレイは、IntelのCore i3/5/7プロセッサのソケット付きモバイル版で使用されており、現在のAMDプロセッサや古いIntelプロセッサで使用されている1.27mmのピンピッチとは対照的に、1mmの縮小ピンピッチを特徴としています[6]。G1、G2、 G3ソケットで使用されて います
参照
- ボールグリッドアレイ（BGA）
- 中心正方形数
- チップキャリア- チップパッケージとパッケージタイプのリスト
- デュアルインラインパッケージ（DIP）
- ランドグリッドアレイ（LGA）
- シングルインラインパッケージ（SIP）
- ジグザグインラインパッケージ（ZIP）
参考文献
- ^ Vijay Nath（2017年3月24日）。ナノエレクトロニクス、回路、通信システムに関する国際会議の議事録。Springer。304ページ。ISBN 978-981-10-2999-8。
- ^ 「インテル、1,000ドル未満のPC向けの新設計を発表」フィリピン・デイリー・インクワイアラー、2000年4月24日
{{cite web}}:欠落または空|url=(ヘルプ) - ^ ロバート・ブルース・トンプソン、バーバラ・フリッチマン・トンプソン（2003年7月24日）『PCハードウェア入門：デスクトップクイックリファレンス』O'Reilly Media, Inc. p. 44. ISBN 978-0-596-55234-3。
- ^ 「BGAソケット/BGAソケット」。Jsits.com 。2015年6月5日閲覧
- ^ リンク（ドイツ語） 2011年10月1日アーカイブ、Wayback Machine
- ^ 「Molexのサーバー、デスクトップ、ノートブック向けソケットがIntel®の認証を取得」。2019年12月9日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2016年3月15日閲覧。
出典
- トーマス、アンドリュー（2010年8月4日）「フリップチップって一体何？」ザ・レジスター紙。2011年12月30日閲覧
- 「XSERIES 335 XEON DP-2.4G 512MB」。 CNET。 2002 年 10 月 26 日。2011 年12 月 30 日に取得。
- 「表面実装の命名法とパッケージング」(PDF)。
外部リンク
- インテルCPUプロセッサー識別
- ボール・グリッド・アレイ：高ピン数の主力製品[永久リンク切れ]、ジョン・バリガ、セミコンダクター・インターナショナル副編集長、1999年9月1日
- コンポーネントのパッケージングにスポット[永久リンク]、08/1998、Elektronik、Produktion & Prüftechnik
- 用語
