パワーVR

PowerVRは、 Imagination Technologies （旧VideoLogic）の一部門であり、 2Dおよび3Dレンダリング、ビデオエンコード、デコード、関連する画像処理、DirectX、OpenGL ES、OpenVG、OpenCLアクセラレーション用のハードウェアとソフトウェアを開発しています。PowerVRは、 Neural Network Accelerator（NNA）と呼ばれるAIアクセラレータも開発しています。

PowerVR製品ラインは当初、デスクトップPC向け3Dハードウェアアクセラレータ市場において、 3dfx Interactiveなどの既存製品よりも優れた価格性能比を備えた製品を提供することで競合するために導入されました。しかし、 OpenGLやDirect3Dの導入をはじめとする市場の急速な変化により、急速な統合化が進みました。PowerVRは、ラップトップコンピュータ市場をターゲットとした低消費電力エレクトロニクスを搭載した新バージョンを導入しました。時が経つにつれ、これは携帯機器での使用に適したシステムオンチップアーキテクチャに組み込むことができる一連の設計へと発展しました。

PowerVRアクセラレータはPowerVRによって製造されているのではなく、集積回路設計と特許のIPブロックが Texas Instruments、Intel、NEC、BlackBerry、Renesas、Samsung、Sony、STMicroelectronics、Freescale、Apple、^[1]NXP Semiconductors（旧Philips Semiconductors）などの他の企業にライセンス供与されています。

テクノロジー

PowerVRチップセットは、タイルベースの遅延レンダリング（TBDRと略されることが多い）と呼ばれる3Dレンダリング手法を採用しています。これは、タイルベースのレンダリングにPowerVR独自の隠面除去（HSR）と階層的スケジューリング技術（HST）を組み合わせたものです。ポリゴン生成プログラムがPowerVR（ドライバ）に三角形を供給すると、PowerVR（ドライバ）はそれらを三角形ストリップまたはインデックス形式でメモリに格納します。他のアーキテクチャとは異なり、ポリゴンレンダリングは（通常）現在のフレームのすべてのポリゴン情報が照合されるまで実行されません。さらに、ピクセル（またはフラグメント）のテクスチャリングとシェーディングという高負荷な処理は、可能な限り、ピクセルの可視面が決定されるまで延期されます。つまり、レンダリングが延期されるのです。

レンダリングを行うために、ディスプレイはグリッドパターンに沿って長方形のセクションに分割されます。各セクションはタイルと呼ばれます。各タイルには、そのタイルと視覚的に重なり合う三角形のリストが関連付けられています。各タイルは順番にレンダリングされ、最終的な画像が生成されます。

タイルはレイキャスティングに似たプロセスを用いてレンダリングされます。レイはタイルに関連付けられた三角形に投影されているかのように数値的にシミュレートされ、カメラに最も近い三角形からピクセルがレンダリングされます。PowerVRハードウェアは通常、1サイクルで1つのタイル行の各ポリゴンに関連付けられた深度を計算します。^{[疑わしい–議論する]}

この手法の利点は、従来のZリジェクションに基づく階層型システムとは異なり、ポリゴンが他のジオメトリに隠れている領域でどのように見えるかを計算する必要がないことです。また、ポリゴン生成アプリケーションによる処理順序に関わらず、部分的に透明なポリゴンを正しくレンダリングできます。(この機能は、DreamcastとMBXバリアントを含むシリーズ2にのみ実装されました。APIサポートの不足とコスト上の理由から、通常は搭載されていません。) さらに重要なのは、レンダリングが一度に1つのタイルに制限されるため、タイル全体を高速オンチップメモリに格納でき、次のタイルを処理する前にビデオメモリにフラッシュできることです。通常、各タイルはフレームごとに1回だけアクセスされます。

PowerVRはタイルベースの遅延レンダリングの先駆者です。Microsoftも、中止されたTalismanプロジェクトでこのアイデアを概念化しました。タイルベースの3DグラフィックスのIPを開発したGigapixelは3dfxに買収され、その後3dfxはNvidiaに買収されました。Nvidiaは現在、MaxwellおよびPascalマイクロアーキテクチャにおいて、限られた量のジオメトリに対してタイルレンダリングを使用していることが示されています。^[2]

ARM は Falanxを買収した後、Maliと呼ばれるもう 1 つの主要なタイルベースアーキテクチャの開発を開始しました。

Intelは統合グラフィックス製品で同様の概念を採用しています。しかし、ゾーンレンダリングと呼ばれるこの手法では、完全な隠面除去（HSR）と遅延テクスチャリングが行われないため、最終画像には表示されないピクセルにフィルレートとテクスチャ帯域幅が浪費されてしまいます。

階層的 Z バッファリングの最近の進歩により、シーンをタイルに分割したり、タイルサイズのポリゴンピースを受け入れたり拒否したりできるなど、以前は遅延レンダリングでのみ使用されていたアイデアが効果的に組み込まれました。

現在、PowerVRのソフトウェアおよびハードウェアスイートには、ビデオのエンコード、デコード、および関連する画像処理用のASICが搭載されています。また、仮想化、DirectX、OpenGL ES、OpenVG、OpenCLアクセラレーションも備えています。^{[3]最新のPowerVR Wizard GPUは、}固定機能のレイトレーシングユニット（RTU）ハードウェアを搭載し、ハイブリッドレンダリングをサポートしています。^[4]

PowerVRグラフィックス

シリーズ1（NEC）

PowerVRカードの最初のシリーズは、主に3D専用アクセラレータボードとして設計され、メインの2DビデオカードのメモリをPCI経由でフレームバッファとして使用しました。Videologicが最初に市場に投入したPowerVR PC製品は3チップのMidas3で、一部のOEM Compaq PCでごく限定的に搭載されていました。^[5]^[6]このカードは、初期のDirect3Dゲーム以外との互換性が非常に低く、SGLゲームのほとんどは動作しませんでした。しかし、内部の24ビットカラー精度レンダリングは当時としては注目に値しました。

シングルチップのPCX1はVideoLogic Apocalypse 3D ^[7]として発売され、テクスチャメモリを増設した改良アーキテクチャを採用し、ゲーム互換性を向上させました。その後、さらに改良されたPCX2が発売されました。PCX2はクロック速度が6MHz向上し、チップ機能の追加によってドライバの負荷を軽減し^[8]、バイリニアフィルタリングも追加されました。PCX2はMatrox M3D ^{[9]とVideologic Apocalypse 3Dxカード向けに発売されました。また、PCX2アクセラレータと}Tseng ET6100 2Dコア、ESS Agogoサウンドを1枚のPCIボードに統合したVideologic Apocalypse 5D Sonicもありました。

PowerVR PCXカードは低価格帯の製品として市場に投入され、当時のゲームでは優れたパフォーマンスを発揮しましたが、3DFX Voodooアクセラレータほどの機能は備えていませんでした（例えば、特定のブレンディングモードが利用できないなど）。しかし、2DカードのメモリにレンダリングするというPowerVRのアプローチは、理論上ははるかに高い3Dレンダリング解像度を可能にし、特にハードウェアを最大限に活用するPowerSGLゲームにおいてはその可能性を示していました。

すべてのモデルはDirectX 3.0とPowerSGLをサポートし、一部のゲームではMiniGLドライバーが利用可能

モデル	打ち上げ	Fab ( nm )	メモリ ( MiB )	コアクロック（MHz）	メモリクロック（MHz）	コア構成¹	フィルレート				メモリ
モデル	打ち上げ	Fab ( nm )	メモリ ( MiB )	コアクロック（MHz）	メモリクロック（MHz）	コア構成¹	MOperations/s	メガピクセル/秒	MTexels/秒	Mポリゴン/秒	帯域幅（GB /秒）	バスの種類	バス幅（ビット）
ミダス3	1996	?	2	66	66	1:1	66	66	66	0	0.24 ²	SDR +FPM ²	32+16 ²
PCX1	1996	500	4	60	60		60	60	60	0	0.48	SDR	64
PCX2	1997	350	4	66	66		66	66	66	0	0.528	SDR	64

¹ テクスチャマッピング単位:レンダリング出力単位
² Midas3は3チップ（シングルチップのPCXシリーズと比較）で、分割メモリアーキテクチャを採用しています。テクスチャ用には1MBの32ビットSDRAM（ピーク帯域幅240MB/s）を、ジオメトリデータ用（おそらくPCI通信用）には1MBの16ビットFPM DRAMを搭載しています。PCXシリーズはテクスチャメモリのみを搭載しています。

シリーズ2（NEC）

第2世代のPowerVR2（「PowerVR Series2」、チップコード名「CLX2」）は、1998年から2001年にかけてドリームキャスト本体に搭載されて市場に投入された。セガ社内で行われたサターンの後継機設計コンペの一環として、PowerVR2はNECにライセンス供与され、3dfx Voodoo2に基づくライバルの設計よりも優先された。開発中は「ハイランダープロジェクト」と呼ばれていた。^[10] PowerVR2はドリームキャストで日立SH-4とペアになり、SH-4が T&Lジオメトリエンジン、PowerVR2がレンダリングエンジンとなった。^[11] PowerVR2は、ドリームキャストのアップグレード版アーケードシステムボードであるセガナオミにも搭載された。

しかし、ドリームキャストの成功により、PC版であるNeon 250が1年遅れて1999年後半に市場に登場した。^{[12] Neon 250は}RIVA TNT2やVoodoo3と競合した。^[13] Neon 250は、ドリームキャストで使用されたPowerVR2部分と比較すると、タイルのサイズが半分になるなど、ハードウェア仕様が劣っていた。

すべてのモデルは250 nmプロセスで製造されています
すべてのモデルはDirectX 6.0をサポートしています
PMX1はPowerSGL 2をサポートし、 Quake III Arenaに最適化されたMiniGLドライバが含まれています。

モデル	打ち上げ	メモリ ( MiB )	コアクロック（MHz）	メモリクロック（MHz）	コア構成¹	フィルレート				メモリ
モデル	打ち上げ	メモリ ( MiB )	コアクロック（MHz）	メモリクロック（MHz）	コア構成¹	MOperations/s	メガピクセル/秒	MTexels/秒	Mポリゴン/秒	帯域幅（GB /秒）	バスの種類	バス幅（ビット）
CLX2 ^[11]	1998	8	100	100	1:1	3200	3200 ² 100 ³	3200 ² 100 ³	7 ⁴	0.8	SDR	64
PMX1	1999	32	125	125	1:1	125	125	125	0	1	SDR	64

¹ テクスチャマッピング単位:レンダリング出力単位
不透明ポリゴンのフィルレートは^{2 です。}
³ハードウェアソート深度が 60 の半透明ポリゴンのフィルレート。
⁴ 日立SH-4ジオメトリエンジンは、1秒あたり1,000万以上の三角形のT&Lを計算します。CLX2レンダリングエンジンのスループットは1秒あたり700万三角形です。

シリーズ3（STマイクロ）

2000年に、第3世代のPowerVR3 STG4000 KYROがリリースされ、製造元は新たなパートナーのSTMicroelectronicsとなった。アーキテクチャはゲーム互換性を向上させるために再設計され、パフォーマンスを向上させるためにデュアルパイプライン設計に拡張された。2001年後半にリリースされたリフレッシュSTM PowerVR3 KYRO IIは、より高いクロック速度を達成するためにパイプラインが長くなっていたようで^[14] 、当時のいくつかのベンチマークでは、より高価なATI Radeon DDRやNVIDIA GeForce 2 GTSに匹敵することができた。しかし、スペック的には控えめで、ハードウェアの変換と照明（T&L）が欠けていたため、Nvidiaは特にレビュー担当者に送った機密文書でこの点を活用しようとした。^[15]ゲームがこの機能を考慮してジオメトリをますます多く含むようになると、KYRO IIは競争力を失った。

KYROシリーズは、当時の低価格GPUとしてはまずまずの機能を備えており、8層マルチテクスチャリング（8パスではない）や環境マップバンプマッピング（EMBM）などのDirect3D 8.1準拠機能がいくつか含まれていた。また、フルシーンアンチエイリアシング（FSAA）とトリリニア/異方性フィルタリングも搭載されていた。^[16]^[17]^[18] KYRO IIは、ベンチマークでGeForce 2 GTSと同等の速度でドット積（Dot3）バンプマッピングも実行できた。^[19]省略された機能には、ハードウェアT&L（Direct3D 7のオプション機能）、キューブ環境マッピング、および従来の8ビットパレットテクスチャサポートがある。チップはS3TC / DXTCテクスチャ圧縮をサポートしていたが、（最も一般的に使用される）DXT1形式のみがサポートされていた。^[20]このシリーズでは、独自のPowerSGL APIのサポートも廃止された。

16ビット出力品質は、16ビットフレームバッファをそのまま使用するのではなく、内部の32ビットタイルキャッシュへのレンダリングと16ビットへのダウンサンプリングにより、ほとんどの競合製品と比較して優れていました。^[21]メモリ帯域幅が十分ではなかったため、これは画質をあまり損なうことなくパフォーマンスを向上させる役割を果たしました。しかし、市場で独自のコンセプトであったため、このアーキテクチャはゲームでジオメトリが欠落するなどの欠陥を示すことがあり、そのためドライバには内部Zバッファをオフにするなど、かなりの数の互換性設定がありました。これらの設定はパフォーマンスに悪影響を及ぼす可能性がありました。

KYROの2回目のリフレッシュは2002年に計画され、STG4800 KYRO II SEがリリースされました。このカードのサンプルはレビュー担当者に送付されましたが、市場には投入されなかったようです。クロックスピードの向上に加え、このリフレッシュでは「EnT&L」ハードウェアT&Lソフトウェアエミュレーションが搭載されると発表されました。これは最終的に、バージョン2.0以降の以前のKYROカードのドライバにも組み込まれました。次世代PowerVR4をベースにしたSTG5500 KYRO IIIは完成しており、ハードウェアT&Lを搭載する予定でしたが、STMicroがグラフィックス部門を閉鎖したため、開発は棚上げされました。

KYRO チップセットを搭載した Hercules 3D Prophet 4000XT 64MB PCI。
Hercules 3D Prophet 4000XTとKyroチップセット
Kyroチップセットのダイショット
カイロII。
Kyro IIのダイショット

すべてのモデルはDirectX 6.0をサポートしています

モデル	打ち上げ	Fab ( nm )	メモリ ( MiB )	コアクロック（MHz）	メモリクロック（MHz）	コア構成¹	フィルレート				メモリ
モデル	打ち上げ	Fab ( nm )	メモリ ( MiB )	コアクロック（MHz）	メモリクロック（MHz）	コア構成¹	MOperations/s	メガピクセル/秒	MTexels/秒	Mポリゴン/秒	帯域幅（GB /秒）	バスの種類	バス幅（ビット）
STG4000 カイロ	2000年^[22]	250	32/64	115	115	2:2	230	230	230	0	1.84	SDR	128
STG4500 カイロII	2001	180	32/64	175	175		350	350	350	0	2.8
STG4800 カイロII SE	2002	180	64	200	200		400	400	400	0	3.2
STG5500 カイロIII	未公開	130	64	250	250	4:4	1000	1000	1000	0	8	DDR

¹ テクスチャマッピング単位:レンダリング出力単位

シリーズ4（STマイクロ）

PowerVRは、低消費電力のPowerVR MBXによりモバイルグラフィックス市場で大きな成功を収めました。MBXとその後継のSGXは、 Intel、Texas Instruments、Samsung、NEC、NXP Semiconductors、Freescale、Renesas、SiRF、Marvell、Sunplusなど、多くの大手モバイル半導体メーカーのモバイルSoCチップセットにライセンス供与されました。 ^[23]

MBX IPを搭載したこれらのモバイルチップセットは、初代iPhoneおよびiPod Touch（Samsung S5L8900搭載）、Nokia N95およびMotorola RIZR Z8（TI OMAP 2420搭載）、Sony Ericsson P1およびM600（NXP Nexperia PNX4008搭載）など、数々のハイエンド携帯電話およびスマートフォンに採用されました。また、Intel 2700Gコプロセッサを搭載したDell Axim X50VおよびX51VなどのPDAや、MBX Lite搭載のIntel CE 2110を搭載したセットトップボックスにも採用されました。

MBXとMBX Liteの2つのバリエーションがありました。どちらも同じ機能セットを備えており、MBXは速度重視、MBX Liteは低消費電力に最適化されていました。MBXは、オプションでフルまたはライトのFPU、およびフルまたはライトのVGP（ベクターグラフィックスプロセッサ）を搭載することもできました。

モデル	年	ダイサイズ（mm ²）^[a]	コア構成	フィルレート@ 200 MHz		バス幅（ビット）	API（バージョン）
モデル	年	ダイサイズ（mm ²）^[a]	コア構成	M三角形/秒^[a]	Mピクセル/秒^[a]	バス幅（ビット）	ダイレクトX	オープンGL
MBXライト	2001年2月	4 @ 130 nm?	0/1/1/1	1.0	100	64	7.0、VS 1.1	1.1
MBX	2001年2月	8 @ 130 nm?	0/1/1/1	1.68	150	64	7.0、VS 1.1	1.1

シリーズ5（SGX）

PowerVR の Series5 SGX シリーズは、ピクセル、頂点、ジオメトリシェーダハードウェアを備え、OpenGL ES 2.0 およびDirectX 10.1 (Shader Model 4.1) をサポートしています。

SGX GPUコアは、多くのポータブルデバイスで使用されている人気のシステムオンチップ（SoC）に搭載されています。Appleは、 iPhone 4、iPad、iPod Touch、Apple TV、そしてApple Watch（Apple S1）に A4（Samsung製）を搭載しています。Texas InstrumentsのOMAP 3 および 4 シリーズ SoC は、Amazon の Kindle Fire HD 8.9"、Barnes and Noble の Nook HD(+)、BlackBerry PlayBook、Nokia N9、Nokia N900、Sony Ericsson Vivaz、Motorola Droid/Milestone、Motorola Defy、 Motorola RAZR D1/D3、 Droid Bionic、Archos 70、Palm Pre、Samsung Galaxy SL、Galaxy Nexus、Open Pandoraなどに使用されています。 Samsung はHummingbird SoC を製造しており、 Samsung Galaxy S、Galaxy Tab、Samsung Wave S8500 、 Samsung Wave II S8530 、 Samsung Wave III S860などのデバイスに使用しています。 Hummingbird はMeizu M9スマートフォンにも搭載されています。

インテルは、 Menlow、Moorestown、Medfield、Clover Trail+といった AtomベースのMIDプラットフォームに、多数のSGX製品を採用しました。SGXグラフィックスチップセットの使用により、インテルはスマートフォン、タブレット、ネットブックなどのパッシブ冷却デバイスに必要な超低消費電力を実現することができました。^[24]しかし、グラフィックスアーキテクチャの大きな違いが、ドライバのサポート不足につながりました。^[25]

モデル	年	ダイサイズ（mm ²）^[a]	コア構成^[b]	フィルレート@ 200 MHz		バス幅（ビット）	API（バージョン）			GFLOPS @ 200 MHz
モデル	年	ダイサイズ（mm ²）^[a]	コア構成^[b]	M三角形/秒^[a]	Mピクセル/秒^[a]	バス幅（ビット）	OpenGL ES	オープンGL	ダイレクト3D	GFLOPS @ 200 MHz
SGX520	2005年7月	2.6@65 nm	1/1	7	100	32-128	2.0	—	—	0.8
SGX530	2005年7月	7.2@65 nm	2/1	14	200			—	—	1.6
SGX531	2006年10月	?	2/1		200			—	—
SGX535	2007年11月	?	2/2		400			2.1	9.0c
SGX540	2007年11月	?	4/2	20				2.1	—	3.2
SGX545	2010年1月	12.5@65 nm	4/2	40				3.2	10.1	3.2

シリーズ5XT (SGX)

PowerVRシリーズ5XT SGXチップは、SGXシリーズのマルチコア版で、いくつかのアップデートが施されています。ポータブルゲーム機PlayStation VitaにはMP4+モデルのPowerVR SGX543が搭載されており、ソニー向けにカスタマイズされた機能を示す+以外の唯一の違いはコア数で、MP4は4コア（クアッドコア）であるのに対し、MP8は8コア（オクトコア）を示しています。Allwinner A31（クアッドコアモバイルアプリケーションプロセッサ）はデュアルコアのSGX544 MP2を搭載しています。A5 SoCを搭載したApple iPad 2とiPhone 4SもデュアルコアのSGX543MP2を搭載しています。iPad （第3世代）A5X SoC はクアッドコアのSGX543MP4を搭載しています。^[26] iPhone 5 A6 SoCはトライコアのSGX543MP3を搭載しています。 iPad （第4世代）の A6X SoCはクアッドコアのSGX554MP4を搭載しています。Samsung Galaxy S4のExynosモデルは、533MHzのトライコアSGX544MP3を搭載しています。

モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア設定^[c]	フィルレート@ 200 MHz			バス幅（ビット）	HSAの特徴	API（バージョン）				GFLOPS @ 200 MHz （コアあたり）
モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア設定^[c]	Mポリゴン/秒	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	HSAの特徴	OpenGL ES	オープンGL	オープンCL	ダイレクト3D	GFLOPS @ 200 MHz （コアあたり）
SGX543	2009年1月	1-16	5.4@32 nm	4/2	35	3.2	?	128-256	?	2.0	2.0?	1.1	9.0 L1	6.4
SGX544	2010年6月		5.4@32 nm	4/2			?		?		0.0		9.0 L3	6.4
SGX554	2010年12月		8.7@32 nm	8月2日			?		?		2.1		9.0 L3	12.8

これらのGPUはシングルコア構成でもマルチコア構成でも使用できます。^[27]

シリーズ5XE（SGX）

2014年に発表されたPowerVR GX5300 GPU ^[28]はSGXアーキテクチャをベースとした世界最小のAndroid対応グラフィックコアであり、エントリーレベルのスマートフォン、ウェアラブル、IoT、その他の小型組み込みアプリケーション（プリンターなどのエンタープライズデバイスを含む）向けの低消費電力製品を提供します。

モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア設定^[c]	フィルレート@ 200 MHz			バス幅（ビット）	HSAの特徴	API（バージョン）				GFLOPS @ 200 MHz （コアあたり）
モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア設定^[c]	Mポリゴン/秒	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	HSAの特徴	OpenGL ES	オープンGL	オープンCL	ダイレクト3D	GFLOPS @ 200 MHz （コアあたり）
GX5300	2014年7月	?	0.55@28 nm	?	?	?	?	?	?	2.0	?	?	?	0.8

シリーズ6（ローグ）

PowerVR Series6 GPU ^{[29]は、コード名}Rogueの SGX アーキテクチャの進化版に基づいています。ST -Ericsson (現在は倒産) は、Novaアプリケーションプロセッサに Imagination の次世代 PowerVR Series6 アーキテクチャが採用されることを発表しました。^[30] MediaTek は、タブレット向けにクアッドコア MT8135システムオンチップ(SoC) (ARM Cortex-A15コア 2 基と ARM Cortex-A7コア 2 基) を発表しました。^[31] Renesas は、R-Car H2 SoC に G6400 が搭載されていることを発表しました。^[32] Onda V989 タブレットで利用できる Allwinner Technology A80 SoC (Cortex-A15 コア 4 基と Cortex-A7 コア 4 基) は、PowerVR G6230 GPU を搭載しています。 ^[33] Apple A7 SoC にはグラフィックスプロセッシングユニット(GPU)が統合されており、 AnandTech はこれを 4 つのクラスター構成の PowerVR G6430 だと考えています。^[34]

インテルはまた、超低消費電力のメリフィールドとムーアフィールドのスマートフォンAtomプラットフォームでのみPowerVRグラフィックスを使用し続けました。^[35]

PowerVR シリーズ 6 GPU にはクラスターあたり 2 つの TMU があります。^[36]

モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	フィルレート@ 600 MHz			バス幅（ビット）	HSAの特徴	API（バージョン）					GFLOPS @ 600 MHz FP32/FP16
モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	Mポリゴン/秒	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	HSAの特徴	ヴルカン	OpenGL ES	オープンGL	オープンCL	ダイレクト3D	GFLOPS @ 600 MHz FP32/FP16
G6100	2013年2月	1	??@28 nm	1/4	16	?	2.4		128	?	1.1	3.1	2.x	1.2	9.0 L3	38.4 / 57.6
G6200	2012年1月	2	??@28 nm	2/2	32	?			?	?			3.2		10.0	76.8 / 76.8
G6230	2012年6月	2	??@28 nm	2/2	32	?			?	?						76.8 / 115.2
G6400	2012年1月	4	??@28 nm	4/2	64	?	4.8		?	?						153.6 / 153.6
G6430	2012年6月	4	??@28 nm	4/2	64	?	4.8		?	?						153.6 / 230.4
G6630	2012年11月	6	??@28 nm	6月2日	96	?	7.2		?	?						230.4 / 345.6

シリーズ6XE（ローグ）

PowerVR Series6XE GPU ^[37]はSeries6をベースにしており、Series5XTシリーズとほぼ同等のフィルレートを提供することを目的としたエントリーレベルのチップとして設計されています。ただし、Vulkan、OpenGL ES 3.1、OpenCL 1.2、DirectX 9.3 (9.3 L3) などのAPIサポートが刷新されています。^[38] RockchipとRealtekは、自社のSoCにSeries6XE GPUを採用しています。

PowerVRシリーズ6XE GPUは2014年1月6日に発表されました。^[38]

モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	フィルレート			バス幅（ビット）	HSAの特徴	API（バージョン）					GFLOPS（@ 600 MHz） FP32/FP16
モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	Mポリゴン/秒	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	HSAの特徴	ヴルカン	OpenGL ES	オープンGL	オープンCL	ダイレクト3D	GFLOPS（@ 600 MHz） FP32/FP16
G6050	2014年1月	0.5	??@28 nm	?/?	?	?	??	?	?	?	1.1	3.1	3.2	1.2	9.0 L3	19.2 / 38.4
G6060	2014年1月	0.5	??@28 nm	?/?	?	?	??	?	?	?						19.2 / 38.4
G6100（XE）	2014年1月	1	??@28 nm	?/?	?	?	??	?	?	?						38.4 / 76.8
G6110	2014年1月	1	??@28 nm	?/?	?	?	??	?	?	?						38.4 / 76.8

シリーズ6XT（ローグ）

PowerVR Series6XT GPU ^[39]は、ダイ面積とパフォーマンスの最適化により消費電力をさらに削減し、Series6 GPUと比較して最大50%の向上を実現します。これらのチップは、PVR3Cトリプル圧縮システムレベル最適化とUltra HDディープカラーを備えています。^[40]A8 SoCを搭載したApple iPhone 6、iPhone 6 Plus、iPod Touch（第6世代）は、クアッドコアのGX6450を搭載しています。^[41]^[42] Apple iPad Air 2モデル（2014年発売）のA8X SoCには、未発表の8クラスターバリアントが使用されていました。MediaTek MT8173とRenesas R-Car H3 SoCはSeries6XT GPUを使用しています。

PowerVRシリーズ6XT GPUは2014年1月6日に発表されました。^[43]

モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	フィルレート@ 450 MHz			バス幅（ビット）	HSAの特徴	API（バージョン）					GFLOPS @ 450 MHz FP32/FP16
モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	Mポリゴン/秒	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	HSAの特徴	ヴルカン	OpenGL ES	オープンGL	オープンCL	ダイレクト3D	GFLOPS @ 450 MHz FP32/FP16
GX6240	2014年1月	2	??@28 nm	2/4	64/128	?			?	?	1.1	3.1	3.3	1.2	10.0	57.6/115.2
GX6250		2	??@28 nm	2/4	64/128	35	2.8		128	?						57.6/115.2
GX6450		4	19.1mm2@28nm	4/8	128/256	?	3.6		?	?						115.2/230.4
GX6650		6	??@28 nm	6月12日	192/384	?			?	?						172.8/345.6
GXA6850	予告なし	8	38mm2@28 nm	8月16日	256/512	?			128	?						230.4/460.8

シリーズ7XE（ローグ）

PowerVR シリーズ 7XE GPU は、2014 年 11 月 10 日に発表されました。発表当時、7XE シリーズには、Android 拡張パックに準拠した最小のGPU が搭載されていました。

モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	フィルレート@ 650 MHz			バス幅（ビット）	HSAの特徴	API（バージョン）					GFLOPS (FP32) @ 650 MHz
モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	Mポリゴン/秒	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	HSAの特徴	ヴルカン	OpenGL ES	オープンGL	オープンCL	ダイレクト3D	GFLOPS (FP32) @ 650 MHz
GE7400	2014年11月	0.5									1.1	3.1		1.2 埋め込みプロファイル	9.0 L3	20.8
GE7800	2014年11月	1									1.1	3.1		1.2 埋め込みプロファイル	9.0 L3	41.6

シリーズ7XT（ローグ）

PowerVR Series7XT GPU ^[44]は、2クラスタから16クラスタまでの構成で提供され、100GFLOPSから1.5TFLOPSまで劇的にスケーラブルな性能を提供します。GT7600は、Apple iPhone 6sおよびiPhone 6s Plus（2015年発売）、Apple iPhone SE（2016年発売）、Apple iPad（2017年発売）にそれぞれ搭載されています。未発表の12クラスタ構成のバリアントが、Apple iPad Pro（2015年発売）のA9X SoCに搭載されていました。

PowerVR シリーズ 7XT GPU は 2014 年 11 月 10 日に発表されました。

モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	フィルレート@ 650 MHz			バス幅（ビット）	HSAの特徴	API（バージョン）					GFLOPS @ 650 MHz FP32/FP16
モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	Mポリゴン/秒	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	HSAの特徴	ヴルカン	OpenGL ES	オープンGL	オープンCL	ダイレクト3D	GFLOPS @ 650 MHz FP32/FP16
GT7200	2014年11月	2		2/4	64/128						1.1	3.1	3.3 （4.4はオプション）	1.2 埋め込みプロファイル（FP オプション）	10.0 （11.2はオプション）	83.2/166.4
GT7400		4		4/8	128/256											166.4/332.8
GT7600		6		6月12日	192/384											249.6/499.2
GT7800		8		8月16日	256/512											332.8/665.6
GTA7850	予告なし	12		12月24日	384/768											499.2/998.4
GT7900	2014年11月	16		16/32	512/1024											665.6/1331.2

シリーズ7XT Plus（ローグ）

PowerVR Series7XT Plus GPUはSeries7XTファミリーの進化版であり、モバイルデバイスや組み込みデバイスにおけるコンピュータービジョンの高速化に特化した機能を搭載しています。例えば、OpenVXカーネルのパフォーマンスを最大4倍向上させる新しいINT16およびINT8データパスなどです。共有仮想メモリのさらなる改良により、OpenCL 2.0のサポートも可能になりました。GT7600 Plusは、Apple iPhone 7およびiPhone 7 Plus（2016年発売）とApple iPad（2018年発売）に搭載されています。

PowerVR シリーズ 7XT Plus GPU は、2016 年 1 月 6 日にラスベガスで開催された International CES で発表されました。

Series7XT Plus は、ビジョンアプリケーションのパフォーマンスを最大 4 倍向上させます。

モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	フィルレート@ 650 MHz			バス幅（ビット）	HSAの特徴	API（バージョン）						GFLOPS @ 650 MHz FP32/FP16
モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	Mポリゴン/秒	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	HSAの特徴	ヴルカン（API）	OpenGL ES	オープンGL	オープンVX	オープンCL	ダイレクト3D	GFLOPS @ 650 MHz FP32/FP16
GT7200プラス	2016年1月	2	?	2/4	64/128		2.6				1.1	3.2	3.3（4.4はオプション）	1.0.1	2.0	??	83.2/166.4
GT7400プラス	2016年1月	4	?	4/8	128/256		5.2						3.3（4.4はオプション）			??	166.4/332.8
GT7600プラス	2016年6月	6	??@10 nm	6月12日	192/384		7.8						4.4			12	249.6/499.2

GPU は、コンシューマーデバイス、ミッドレンジおよびメインストリームのスマートフォン、タブレット、および先進運転支援システム (ADAS)、インフォテインメント、コンピュータービジョン、計器クラスターの高度な処理などの自動車システムにおけるビジョンおよび計算写真のシステム内効率、電力効率、帯域幅の削減を実現するように設計されています。

新しい GPU には、次世代コンピューティングに重点を置いた新しい機能セットの強化が含まれています。

整数 (INT) パフォーマンスの向上により、前世代と比較して OpenVX/vision アルゴリズムのパフォーマンスが最大 4 倍向上 (INT16 で 2 倍、INT8 で 4 倍) OpenCL 2.0 の共有仮想メモリ (SVM) により帯域幅とレイテンシが向上 OpenCL 2.0 のデバイスエンキューのサポートにより、動的並列処理により実行と制御がより効率的になります

シリーズ8XE（ローグ）

PowerVRシリーズ8XE GPUはOpenGL ES 3.2とVulkan 1.xをサポートし、1、2、4、8ピクセル/クロック構成で利用可能で、^[45]最新のゲームやアプリを可能にし、コストに敏感なデバイスでの高品質UIのコストをさらに削減します。

PowerVRシリーズ8XEは、2016年2月22日にMobile World Congress 2016で発表されました。Rogueマイクロアーキテクチャのイテレーションであり、エントリーレベルのSoC GPU市場をターゲットとしています。新しいGPUは、最小のシリコンフットプリントと消費電力プロファイルで1mm²あたりの性能を向上させ、ハードウェア仮想化とマルチドメインセキュリティも搭載しています。^[46]その後、2017年1月に、ローエンドとハイエンドの新しい部品を搭載した新モデルがリリースされました。^[47]

モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	フィルレート@ 650 MHz			バス幅（ビット）	HSAの特徴	API（バージョン）						GFLOPS @ 650 MHz FP32/FP16
モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	Mポリゴン/秒	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	HSAの特徴	ヴルカン（API）	OpenGL ES	オープンGL	オープンVX	オープンCL	ダイレクト3D	GFLOPS @ 650 MHz FP32/FP16
GE8100 ^[48]	2017年1月	0.25 USC		?	?		0.65				1.1	3.2	?	1.1	1.2 EP	9.3（オプション）	10.4 / 20.8
GE8200 ^[49]	2016年2月	0.25 USC		?	?		1.3										10.4 / 20.8
GE8300 ^[50]		0.5 USC		?	?	0.5	2.6										20.8 / 41.6
GE8310		0.5 USC		?	?	0.5	2.6										20.8 / 41.6
GE8430	2017年1月	2 USC		?	?		5.2										83.2 / 166.4

シリーズ8XEP（ローグ）

PowerVR Series8XEPは2017年1月に発表されました。Rogueマイクロアーキテクチャのイテレーションであり、ミッドレンジSoC GPU市場をターゲットとし、1080pをターゲットとしています。Series8XEPは、ダイサイズとユニットあたりの性能に引き続き重点を置いています。

モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	フィルレート@ 650 MHz			バス幅（ビット）	HSAの特徴	API（バージョン）						GFLOPS @ 650 MHz FP32/FP16
モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	Mポリゴン/秒	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	HSAの特徴	ヴルカン（API）	OpenGL ES	オープンGL	オープンVX	オープンCL	ダイレクト3D	GFLOPS @ 650 MHz FP32/FP16
GE8320 ^[51]	2017年1月	1 USC		?	?		2.6				1.1	3.2	?	1.1	1.2 EP	?	41.6 / 83.2
GE8325		1 USC		?	?												41.6 / 83.2
GE8340		2 USC		?	?												83.2 / 166.4

シリーズ8XT（フリアン）

2017年3月8日に発表されたFurianは、5年前にRogueが導入されて以来初の新しいPowerVRアーキテクチャです。^[52]

PowerVRシリーズ8XTは2017年3月8日に発表されました。これは、新しいFurianアーキテクチャをベースにしたシリーズ初のGPUです。Imagination社によると、同一ノードの7XT Plusシリーズと比較して、 GFLOPS/mm²が35%、Fill rate/mm ^{2が80%向上しています。}^[要出典] 2017年3月時点では具体的な設計は発表されていません。シリーズ8XTは、32ビット幅のパイプラインクラスターを搭載しています。

モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	クラスター構成^[d]	SIMDレーン	フィルレート@ 650 MHz			バス幅（ビット）	HSAの特徴	API（バージョン）						GFLOPS @ 650 MHz FP32/FP16
モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	クラスター構成^[d]	SIMDレーン	Mポリゴン/秒	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	HSAの特徴	ヴルカン（API）	OpenGL ES	オープンGL	オープンVX	オープンCL	ダイレクト3D	GFLOPS @ 650 MHz FP32/FP16
GT8525	2017年3月	2		2/?	64		5.2				1.1	3.2	?	1.1	2.0	?	62.4/124.8
GT8540 ^[53]	2018年1月	4		4/?	128		10.4				1.1	3.2	?	1.1	2.0	?	124.8/249.6

シリーズ9XE（ローグ）

2017年9月に発表されたSeries9XEファミリーのGPUは、前世代のGPUと比較して最大25%の帯域幅節約を実現します。Series9XEファミリーは、セットトップボックス（STB）、デジタルテレビ（DTV）、ローエンドスマートフォン向けSoCを対象としています。注：表のデータはクラスター単位です。^[54]

モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	フィルレート@ 650 MHz			バス幅（ビット）	HSAの特徴	API（バージョン）						GFLOPS (FP32) @ 650 MHz
モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	Mポリゴン/秒	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	HSAの特徴	ヴルカン（API）	OpenGL ES	オープンGL	オープンVX	オープンCL	ダイレクト3D	GFLOPS (FP32) @ 650 MHz
GE9000	2017年9月	0.25		16/1			0.65				1.1	3.2		1	1.2 EP		10.4
GE9100	2017年9月	0.25		16/2			1.3										10.4
GE9115	2018年1月	0.5		32/2			1.3										20.8
GE9210	2017年9月			32/4			2.6
GE9215 ^[55]	2018年1月			32/4			2.6
GE9420	2017年9月

シリーズ9XM（ローグ）

Series9XMファミリーのGPUは、前世代の8XEP世代と比較して最大50%向上したパフォーマンス密度を実現しています。Series9XMファミリーは、ミッドレンジのスマートフォンSoCをターゲットとしています。

モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	フィルレート@ 650 MHz			バス幅（ビット）	HSAの特徴	API（バージョン）						GFLOPS (FP32) @ 650 MHz
モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	Mポリゴン/秒	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	HSAの特徴	ヴルカン（API）	OpenGL ES	オープンGL	オープンVX	オープンCL	ダイレクト3D	GFLOPS (FP32) @ 650 MHz
GM9125 ^[56]	2017年9月	1		64/4			1.3				1.3	3.2		1	2.0		41.6
GM9220							2.6				1.1				1.2 EP
GM9226 ^[57]							2.6				1.3
GM9240		2		128/4			2.6				1.1						83.2
GM9446 ^[58]							5.2				1.3
GM9740 ^[59]							2.6								3.0

シリーズ9XEP（ローグ）

Series9XEPファミリーのGPUは、2018年12月4日に発表されました。^[60] Series9XEPファミリーは、PVRIC4画像圧縮をサポートしています。^[61] Series9XEPファミリーは、セットトップボックス（STB）、デジタルテレビ（DTV）、ローエンドのスマートフォンSoCを対象としています。

モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	フィルレート@ 650 MHz			バス幅（ビット）	HSAの特徴	API（バージョン）						GFLOPS (FP32) @ 650 MHz
モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	Mポリゴン/秒	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	HSAの特徴	ヴルカン（API）	OpenGL ES	オープンGL	オープンVX	オープンCL	ダイレクト3D	GFLOPS (FP32) @ 650 MHz
GE9608 ^[62]	2018年12月	0.5		32/?			1.3				1.3	3.2		1	1.2 EP		20.8
GE9610							?
GE9710							?
GE9920 ^[63]		1		64/?			5.2										41.6

シリーズ9XMP（ローグ）

Series9XMPファミリーのGPUは2018年12月4日に発表されました。^[60] Series9XMPファミリーはPVRIC4画像圧縮をサポートしています。^[61] Series9XMPファミリーはミッドレンジのスマートフォンSoCをターゲットにしています。

モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	フィルレート@ 650 MHz			バス幅（ビット）	HSAの特徴	API（バージョン）						GFLOPS (FP32) @ 650 MHz
モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	Mポリゴン/秒	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	HSAの特徴	ヴルカン（API）	OpenGL ES	オープンGL	オープンVX	オープンCL	ダイレクト3D	GFLOPS (FP32) @ 650 MHz
GM9740	2018年12月	2		128/?			?				1.1	3.2		1	1.2 EP		83.2

シリーズ9XTP（フリアン）

Series9XTPファミリーのGPUは2018年12月4日に発表されました。^[60] Series9XTPファミリーはPVRIC4画像圧縮をサポートしています。^[61] Series9XTPファミリーはハイエンドのスマートフォンSoCをターゲットにしています。Series9XTPは40ワイドのパイプラインクラスターを備えています。

モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	フィルレート@ 650 MHz			バス幅（ビット）	HSAの特徴	API（バージョン）						GFLOPS (FP32) @ 650 MHz
モデル	日付	クラスター	ダイサイズ（mm ²）	コア構成^[d]	SIMDレーン	Mポリゴン/秒	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	HSAの特徴	ヴルカン（API）	OpenGL ES	オープンGL	オープンVX	オープンCL	ダイレクト3D	GFLOPS (FP32) @ 650 MHz
GT9524 ^[64]	2018年12月	?		?/?			5.2				1.3	3.x		1	3.0		156

IMG Aシリーズ（アルビオリックス）

AシリーズGPUは、以前のシリーズ9と比較して最大250%優れたパフォーマンス密度を提供します。これらのGPUはPowerVRではなく、IMGと呼ばれています。^[65]

モデル	日付	SPU	RAC	コア構成^[d]	SIMDレーン	フィルレート @ 1 GHz		バス幅（ビット）	API（バージョン）				GFLOPS (FP32) @ 1 GHz
モデル	日付	SPU	RAC	コア構成^[d]	SIMDレーン	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	ヴルカン（API）	OpenGL ES	オープンCL	ダイレクト3D	GFLOPS (FP32) @ 1 GHz
IMG AXE-1-16 ^[66]	2019年12月	1		1/?		1			1.3	3.x	3.0	?	16
IMG AXE-2-16 ^[67]		1				2							16
画像AXM-8-256 ^[68]		1				8							256
画像AXT-16-512 ^[69]		2		2/?		16							512
画像AXT-32-1024 ^[70]		4		4/?		32							1024
画像 AXT-48-1536		6		6/?		48							1536
画像AXT-64-2048		8		8/?		64							2048

IMG Bシリーズ

B シリーズ GPU は、従来の A シリーズと比べてダイスペースが最大 25% 削減され、消費電力は 30% 削減されています。

モデル	日付	MC	SPU	RAC	コア構成^[d]	SIMDレーン	フィルレート @ 1 GHz		バス幅（ビット）	API（バージョン）			GFLOPS (FP32) @ 1 GHz
モデル	日付	MC	SPU	RAC	コア構成^[d]	SIMDレーン	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	ヴルカン（API）	OpenGL ES	オープンCL	GFLOPS (FP32) @ 1 GHz
画像BXE-1-16 ^[71]	2020年10月	1			1/?		1			1.3	3.x	3.0	16
画像BXE-2-32 ^[72]		1					2						32
画像 BXE-4-32		1					4						32
IMG BXE-4-32 MC2 ^[73]		2			2/?		8						64
IMG BXE-4-32 MC3		3			3/?		12						96
IMG BXE-4-32 MC4		4			4/?		16						128
IMG BXM-4-64 MC1 ^[74]		1			1/?		4						64
IMG BXM-4-64 MC2 ^[75]		2			2/?		8						128
画像 BXM-4-64 MC3		3			3/?		12						192
画像 BXM-4-64 MC4		4			4/?		16						256
画像BXM-8-256 ^[76]		1	1		1/?		8						256
画像 BXS-1-16		1					1						16
画像 BXS-2-32		1					2						32
画像 BXS-2-32 MC2		2					4						64
画像 BXS-4-32 MC1		1					4						32
画像 BXS-4-32 MC2		2					8						64
画像 BXS-4-32 MC3		3					12						96
画像 BXS-4-32 MC4		4					16						128
IMG BXS-4-64 MC1 ^[77]		1					4						64
IMG BXS-4-64 MC2 ^[78]		2					8						128
画像 BXS-4-64 MC3		3					12						192
画像 BXS-4-64 MC4		4					16						256
画像BXS-8-256 ^[79]		1	1				8						256
画像 BXS-16-512		1	2				16						512
画像BXS-32-1024 MC1 ^[80]		1	4				32						1024
画像BXS-32-1024 MC2 ^[81]		2	8				64						2048
画像 BXS-32-1024 MC3		3	12				96						3072
画像 BXS-32-1024 MC4		4	16				128						4096
画像 BXT-16-512		1	2		2/?		16						512
画像BXT-32-1024 MC1 ^[82]		1	4		4/?		32						1024
画像BXT-32-1024 MC2 ^[83]		2	8		8/?		64						2048
画像 BXT-32-1024 MC3		3	12		12/?		96						3072
画像 BXT-32-1024 MC4		4	16		16/?		128						4096

IMG Cシリーズ（Photon）

イマジネーションテクノロジーズは2021年11月4日に新しいCシリーズGPUアーキテクチャを発表しました。^[84]

モデル	日付	MC	SPU	RAC	コア構成^[d]	SIMDレーン	フィルレート@ 1 GHz		バス幅（ビット）	API（バージョン）			GFLOPS (FP32) @ 1 GHz
モデル	日付	MC	SPU	RAC	コア構成^[d]	SIMDレーン	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	ヴルカン（API）	OpenGL ES	オープンCL	GFLOPS (FP32) @ 1 GHz
画像CXM-2-64 ^[85]	2021年11月	1	1		1/?	32	2			1.3	3.x	3.0	64
IMG CXM-4-64 ^[86]		1	1		1/?	32	4						64
画像CXM-4-128 ^[87]		1	1		2/?	64	4						128

IMG Dシリーズ

イマジネーションテクノロジーズは、2023年1月11日に新しいDXT GPUアーキテクチャを発表しました。^[88]^[89]イマジネーションテクノロジーズは、2023年11月7日に新しいDXD GPUアーキテクチャを発表しました。^[90]イマジネーションテクノロジーズは、2024年9月11日に新しいDXS GPUアーキテクチャを発表しました。^[91]イマジネーションテクノロジーズは、2025年2月25日に新しいDXTP GPUアーキテクチャを発表しました。^[92]

モデル	日付	MC	SPU	RAC	コア構成^[d]	SIMDレーン	フィルレート@ 1 GHz		バス幅（ビット）	API（バージョン）				GFLOPS (FP32) @ 1 GHz
モデル	日付	MC	SPU	RAC	コア構成^[d]	SIMDレーン	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	ヴルカン（API）	OpenGL ES	オープンCL	ダイレクト3D	GFLOPS (FP32) @ 1 GHz
画像DXT-8-256 ^[93]	2023年1月	1	1	0/0.5/1	1/1	128	8			1.3	3.x	3.0	?	256
画像DXT-48-1536 ^[94]			2/3	1/2/3	6/6	768	48							1536
画像DXT-64-2048 ^[95]			2	2/4	8月8日	1024	64							2048
画像DXT-72-2304 ^[95]			3	1.5/3	9月9日	1152	72							2304
IMG DXD-72-2304 MC1 ^[96]	2023年11月	1	3	1.5/3	9月9日	1152	72						FL11_0	2304
IMG DXD-72-2304 MC2 ^[97]	2023年11月	2	6	1.5/3	18/18	2304	144						FL11_0	4608
画像DXS-8-256 ^[98]	2024年9月	1	1	0ですか？	1/1	128	8						?	256
画像DXS-48-1536 MC1 ^[98]^[99]		1	3		6/6	768	48							1536
画像DXS-48-1536 MC2 ^[98]^[99]		2	6		12月12日	1536	96							3072
画像DXS-48-1536 MC3 ^[98]^[99]		3	9		18/18	2304	144							4608
画像DXS-48-1536 MC4 ^[98]^[99]		4	12		24時間年中無休	3072	192							6144
画像DXTP-48-1536 ^[100]	2025年2月	1	2/3	1/2/3	6/6	768	48			1.4			?	1536
画像DXTP-64-2048 ^[101]			2	2/4	8月8日	1024	64							2048
画像DXTP-72-2304 ^[102]^[103]			3	1.5/3	9月9日	1152	72							2304

IMG Eシリーズ

イマジネーションテクノロジーズは2025年5月8日に新しいEXT GPUアーキテクチャを発表しました。^[104]

モデル	日付	MC	SPU	RAC	コア構成^[d]	SIMDレーン	フィルレート@ 1 GHz		バス幅（ビット）	API（バージョン）				GFLOPS (FP32) @ 1 GHz	TOPS (INT8/FP8) @ 1 GHz
モデル	日付	MC	SPU	RAC		SIMDレーン	（GPS）	( GT /秒)	バス幅（ビット）	ヴルカン（API）	OpenGL ES	オープンCL	ダイレクト3D	GFLOPS (FP32) @ 1 GHz	TOPS (INT8/FP8) @ 1 GHz
画像 EXT-8-256	2025年2月	1	1	0/0.5/1?	1/1	128	8			1.4	3.x	3.0	?	256	2
画像 EXT-16-512			1/2	0/1/2?	2/2	256	16							512	?
画像 EXT-24-768			3	0/1.5/3?	3/3	384	24							768	?
画像 EXT-32-1024			2/4	1/2？	4/4	512	32							1024	?
画像 EXT-48-1536			3	1/2/3?	6/6	768	48							1536	?
画像 EXT-64-2048			4	2/4ですか？	8月8日	1024	64							2048	32

注記

^ abcdef 公式Imgtecデータ
^ USSE (ユニバーサルスケーラブルシェーダエンジン) レーン/ TMU
^ ab USSE2 (Universal Scalable Shader Engine 2) レーン/ TMU
^ abcdefghijklmnopqrs USC（Unified Shading Cluster）レーン数/クラスターあたりのTMU数

すべてのモデルはタイルベースの遅延レンダリング（TBDR）をサポートしています
マルチコア（MC）
スケーラブルプロセッシングユニット (SPU)
レイ加速クラスター（RAC）ユニット

PowerVRビジョンとAI

シリーズ2NX

ニューラルネットワークアクセラレータ (NNA)の Series2NX ファミリは、2017 年 9 月 21 日に発表されました。

Series2NXコアオプション:

モデル	日付	エンジン	8ビットTOPS	16ビットTOPS	8ビットMAC	16ビットMAC	API
AX2145 ^[105]	2017年9月	?	1	0.5	512/クロック	256/クロック	画像DNN アンドロイドNN
AX2185 ^[106]	2017年9月	8	4.1	2.0	2048/クロック	1024/クロック	画像DNN アンドロイドNN

シリーズ3NX

ニューラルネットワークアクセラレータ（NNA）のSeries3NXファミリーは2018年12月4日に発表されました。^[107]

Series3NXコアオプション:

モデル	日付	エンジン	8ビットTOPS	16ビットTOPS	8ビットMAC	16ビットMAC	API
AX3125	2018年12月	?	0.6	?	256/クロック	64/クロック	画像DNN アンドロイドNN
AX3145		?	1.2	?	512/クロック	128/クロック
AX3365		?	2.0	?	1024/クロック	256/クロック
AX3385		?	4.0	?	2048/クロック	512/クロック
AX3595		?	10.0	?	4096/クロック	1024/クロック

Series3NXマルチコアオプション

モデル	日付	コア	8ビットTOPS	16ビットTOPS	8ビットMAC	16ビットMAC	API
UH2X40	2018年12月	2	20.0	?	8192/クロック	2048/クロック	画像DNN アンドロイドNN
UH4X40		4	40.0	?	16384/クロック	4096/クロック
UH8X40		8	80.0	?	32768/クロック	8192/クロック
UH16X40		16	160.0	?	65536/クロック	16384/クロック

シリーズ3NX-F

ニューラルネットワークアクセラレータ（NNA）のSeries3NX-Fファミリーは、Series3NXファミリーと同時に発表されました。Series3NX-Fファミリーは、Series 3NXにRogueベースのGPGPU（NNPU）とローカルRAMを搭載し、プログラマビリティと浮動小数点演算をサポートします。^[107]

実装

PowerVR GPUのバリエーションは、以下のシステムオンチップ（SoC）の表に記載されています。PowerVRアクセラレータの製品実装については、こちらに記載されています。

ベンダー	日付	SOC名	PowerVRチップセット	頻度	GFLOPS（FP16）
テキサス・インスツルメンツ		OMAP 3420	SGX530	?	?
		OMAP 3430		?	?
		OMAP 3440		?	?
		OMAP 3450		?	?
		OMAP 3515		?	?
		OMAP 3517		?	?
		OMAP 3530		110MHz	0.88
		OMAP 3620		?	?
		OMAP 3621		?	?
		OMAP 3630		?	?
		OMAP 3640		?	?
		シタラAM335x ^[108]		200MHz	1.6
		シタラ AM3715		?	?
		シタラ AM3891		?	?
		ダヴィンチ DM3730		200MHz	1.6
		インテグラ C6A8168		?	?
NEC		EMMAモバイル/EV2	SGX530	?	?
ルネサス		SH-モバイルG3	SGX530	?	?
ルネサス		SH-Navi3（SH7776）	SGX530	?	?
シグマデザインズ		SMP8656	SGX530	?	?
シグマデザインズ		SMP8910	SGX530	?	?
メディアテック		MT6513	SGX531	281MHz	2.25
	2010	MT6573
	2012	MT6575M
トライデント		PNX8481	SGX531	?	?
		PNX8491		?	?
		HiDTV PRO-SX5		?	?
メディアテック		MT6515	SGX531	522 MHz	4.2
	2011	MT6575
		MT6517
		MT6517T
	2012	MT6577
		MT6577T
		MT8317
		MT8317T
		MT8377
NEC		ナビエンジン EC-4260	SGX535	?	?
NEC		ナビエンジン EC-4270	SGX535	?	?
インテル		CE 3100（キャンモア）	SGX535	?	?
		SCH US15/W/L（ポルスボ）		?	?
		CE4100（ソーダビル）		?	?
		CE4110（ソーダビル）		200MHz	1.6
		CE4130（ソーダビル）		200MHz	1.6
		CE4150（ソーダビル）		400MHz	3.2
		CE4170（ソーダビル）
		CE4200（グローブランド）
サムスン		APL0298C05	SGX535	?	?
りんご	2010年4月3日	アップル A4 ( iPhone 4 )	SGX535	200MHz	1.6
りんご	2010年4月3日	アップル A4 ( iPad )	SGX535	250MHz	2.0
アンバレラ		iOne	SGX540	?	?
ルネサス		SH-モバイルG4	SGX540	?	?
		SH-モバイル APE4 (R8A73720)		?	?
		R-Car E2 (R8A7794)		?	?
インジェニックセミコンダクター		JZ4780	SGX540	?	?
サムスン	2010	エクシノス3110	SGX540	200MHz	3.2
	2010	S5PC110
		S5PC111
		S5PV210		?	?
テキサス・インスツルメンツ	2011年第1四半期	OMAP 4430	SGX540	307MHz	4.9
テキサス・インスツルメンツ	2011年第1四半期	OMAP 4460	SGX540	384 MHz	6.1
インテル	2013年第1四半期	アトム Z2420	SGX540	400MHz	6.4
アクションズセミコンダクター		ATM7021	SGX540	500MHz	8.0
		ATM7021A
		ATM7029B
ロックチップ		RK3168	SGX540	600MHz	9.6
りんご	2014年11月13日	Apple S1 ( Apple Watch (第1世代) )	SGX543	?	?
	2011年3月11日	Apple A5 ( iPhone 4S、iPod Touch (第5世代) )	SGX543 MP2	200MHz	12.8
	2012年3月	Apple A5 ( iPad 2、iPad mini )	SGX543 MP2	250MHz	16.0
メディアテック		MT5327	SGX543 MP2	400MHz	25.6
ルネサス		R-Car H1 (R8A77790)	SGX543 MP2	?	?
りんご	2012年9月12日	Apple A6 ( iPhone 5、iPhone 5C )	SGX543 MP3	250MHz	24.0
りんご	2012年3月7日	Apple A5X ( iPad (第3世代) )	SGX543 MP4	250MHz	32.0
ソニー		CXD53155GG ( PS Vita )	SGX543 MP4+	41～222MHz	5.248-28.416
ST-エリクソン		ノヴァA9540	SGX544	?	?
		ノヴァソー L9540		?	?
		ノヴァソー L8540		500MHz	16
		ノヴァソー L8580		600MHz	19.2
メディアテック	2013年7月	MT6589M	SGX544	156MHz	5
		MT8117
		MT8121
	2013年3月	MT6589		286MHz	9.2
		MT8389		286MHz	9.2
		MT8125		300MHz	9.6
	2013年7月	MT6589T		357MHz	11.4
テキサス・インスツルメンツ	2012年第2四半期	OMAP 4470	SGX544	384 MHz	13.8
ブロードコム		ブロードコム M320	SGX544	?	?
ブロードコム		ブロードコム M340	SGX544	?	?
アクションズセミコンダクター		ATM7039	SGX544	450MHz	16.2
オールウィナー		オールウィナーA31	SGX544 MP2	300MHz	19.2
オールウィナー		オールウィナー A31S	SGX544 MP2	300MHz	19.2
インテル	2013年第2四半期	アトム Z2520	SGX544 MP2	300MHz	21.6
		アトム Z2560		400MHz	25.6
		アトム Z2580		533 MHz	34.1
テキサス・インスツルメンツ	2013年第2四半期	OMAP 5430	SGX544 MP2	533 MHz	34.1
	2013年第2四半期	OMAP 5432	SGX544 MP2	533 MHz	34.1
	2018年第4四半期	シタラ AM6528 シタラ AM6548	SGX544
オールウィナー		オールウィナー A83T	SGX544 MP2	700MHz	44.8
オールウィナー		オールウィナー H8	SGX544 MP2	700MHz	44.8
サムスン	2013年第2四半期	エクシノス5410	SGX544 MP3	533 MHz	51.1
インテル		アトム Z2460	SGX545	533 MHz	8.5
		アトム Z2760		533 MHz	8.5
		アトム CE5310		?	?
		アトム CE5315		?	?
		アトム CE5318		?	?
		アトム CE5320		?	?
		アトム CE5328		?	?
		アトム CE5335		?	?
		アトム CE5338		?	?
		アトム CE5343		?	?
		アトム CE5348		?	?
りんご	2012年10月23日	Apple A6X ( iPad (第4世代) )	SGX554 MP4	300MHz	76.8
りんご	2016年9月	Apple S1P ( Apple Watch Series 1 )、Apple S2 ( Apple Watch Series 2 )	シリーズ6 (G6050?)	?	?
ロックチップ		RK3368	G6110	600MHz	38.4
メディアテック	2014年第1四半期	MT6595M	G6200（2クラスター）	450MHz	57.6
		MT8135		450MHz	57.6
	2014年第4四半期	ヘリオX10（MT6795M）		550MHz	70.4
	2014年第4四半期	ヘリオX10（MT6795T）
	2014年第1四半期	MT6595		600MHz	76.8
	2014年第1四半期	MT6795		700MHz	89.5
LG	2012年第1四半期	LG H13	G6200（2クラスター）	600MHz	76.8
オールウィナー		オールウィナー A80	G6230（2クラスター）	533 MHz	68.0
オールウィナー		オールウィナー A80T	G6230（2クラスター）	533 MHz	68.0
アクションズセミコンダクター		ATM9009	G6230（2クラスター）	600MHz	76.8
メディアテック	2015年第1四半期	MT8173	GX6250（2クラスター）	700MHz	89.6
メディアテック	2016年第1四半期	MT8176	GX6250（2クラスター）	600MHz	76.8
インテル	2014年第1四半期	アトム Z3460	G6400（4クラスター）	533 MHz	136.4
インテル	2014年第1四半期	アトム Z3480	G6400（4クラスター）	533 MHz	136.4
ルネサス		R-Car H2 (R8A7790x)	G6400（4クラスター）	600MHz	153.6
ルネサス		R-Car H3 (R8A7795)	GX6650（6クラスター）	600MHz	230.4
りんご	2013年9月10日	Apple A7 ( iPhone 5S、iPad Air、iPad mini 2、iPad mini 3 )	G6430（4クラスター）	450MHz	115.2
インテル	2014年第2四半期	アトム Z3530	G6430（4クラスター）	457MHz	117
	2014年第2四半期	アトム Z3560		533 MHz	136.4
	2014年第3四半期	アトム Z3570
	2014年第2四半期	アトム Z3580
りんご	2014年9月9日	Apple A8 ( iPhone 6 / 6 Plus、iPad mini 4、Apple TV HD、 iPod Touch（第6世代）	GX6450（4クラスター）	533 MHz	136.4
	2014年10月16日	Apple A8X ( iPad Air 2 )	GX6850（8クラスター）	533 MHz	272.9
	2015年9月9日	Apple A9 ( iPhone 6S / 6S Plus、iPhone SE (第1世代)、iPad (第5世代) )	シリーズ7XT GT7600（6クラスター）	600MHz	230.4
	2015年9月9日	Apple A9X ( iPad Pro (9.7インチ)、iPad Pro (12.9インチ) )	シリーズ7XT GT7800（12クラスター）	>652 MHz	>500 ^[109]
	2016年9月7日	Apple A10 Fusion ( iPhone 7 / 7 Plus & iPad (第6世代) )	シリーズ7XT GT7600 Plus（6クラスター）	900MHz	345.6
スプレッドトルム	2017	SC9861G-IA	シリーズ7XT GT7200
メディアテック	2017年第1四半期	ヘリオX30（MT6799）	シリーズ7XT GT7400 Plus（4クラスター）	800MHz	204.8
りんご	2017年6月5日	Apple A10X ( iPad Pro (10.5インチ)、iPad Pro (12.9インチ) (第2世代)、Apple TV 4K )	シリーズ7XT GT7600 Plus（12 クラスター）	>912 MHz	>700 ^[110]
ソシオネクスト	2017	SC1810	シリーズ8XE
シナプティクス	2017	ビデオスマート VS-550 (ベルリン BG5CT)	シリーズ8XE GE8310
メディアテック	2017	MT6739	シリーズ8XE GE8100
	2017	MT8167	シリーズ8XE GE8300
	2018	ヘリオA20（MT6761D）	シリーズ8XE GE8300
		ヘリオP22（MT6762）	シリーズ8XE GE8320
		ヘリオA22（MT6762M）
		ヘリオP35（MT6765）
	2019	MT6731	シリーズ8XE GE8100
	2020	ヘリオA25	シリーズ8XE GE8320
		ヘリオG25
		ヘリオG35
	2022	ディメンシティ930（MT6855）	画像 BXM-8-256	950MHz	259.2
	2023	ディメンション7020	画像 BXM-8-256
テキサス・インスツルメンツ	2020	TDA4VM	シリーズ8 GE8430
テキサス・インスツルメンツ	2023	AM69 ^[111]	画像 BXS-4-64	800MHz	50
ルネサス	2017	R-Car D3 (R8A77995)	シリーズ8XE GE8300
ユニソック（スプレッドトルム）	2018	SC9863A	シリーズ8XE GE8322
	2019年第1四半期	タイガーT310	シリーズ8XE GE8300
	2019年第3四半期	タイガーT710	シリーズ9XM GM9446
	2020年第1四半期	タイガーT7510	シリーズ9XM GM9446
メディアテック	2018	ヘリオP90	シリーズ9XM GM9446
メディアテック	2020年第1四半期	ヘリオP95	シリーズ9XM GM9446
シナプティクス	2020年第1四半期	ビデオスマート VS680	シリーズ9XE GE9920
セミドライブ	2020年第2四半期	X9、G9、V9	シリーズ9XM
スターファイブ	2022	JH-7110	IMG BXE-4-32 MC1 ^[112]^[113]	400～600MHz
アリババ	2022	TH1520	画像BXM-4-64 ^[114]	800MHz
スペースミット	2024	K1	画像BXE-2-32 ^[115]^[116]	819MHz
グーグル	2025年第3四半期	テンソルG5	IMG DXT-48-1536 (2 コア) ^[117]	1100MHz

参照

PowerVRアクセラレータを搭載した製品一覧
Adreno – Qualcommが開発したGPU
Mali – サードパーティ向けのSIPブロックとして利用可能
Vivante – サードパーティ向けの SIP ブロックとして利用可能
Tegra – モバイルコンピュータ向けSoCファミリー。グラフィックコアはSIPブロックとしてサードパーティに提供される可能性がある。
VideoCore – Broadcom によるモバイルコンピュータ向けの SOC ファミリー。グラフィックコアは SIP ブロックとしてサードパーティに提供される可能性があります。
AtomファミリーのSoC – Intelグラフィックコアを搭載、サードパーティへのライセンス供与なし
AMD モバイル APU – AMD グラフィックコアを搭載、サードパーティへのライセンス供与なし

参考文献

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外部リンク

公式サイト
PowerVRテクノロジーの概要

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