Appleシリコン

A16 Bionicチップ
Mac transition to
Apple silicon
The Apple M1

Apple Siliconは、 Apple社が設計したシステムオンチップ（SoC）およびシステムインパッケージ（SiP）プロセッサのシリーズで、主にARMアーキテクチャを採用しています。Mac 、iPhone、iPad、Apple TV、Apple Watch、AirPods、AirTag、HomePod、Apple Vision Proなど、同社のほぼすべてのデバイスに搭載されています。

Apple が設計した最初のシステム オン チップはApple A4で、2010 年に第 1 世代 iPadとともに導入され、その後iPhone 4、第 4 世代iPod Touch、第 2 世代Apple TVに使用されました。

Appleは2020年6月22日のWWDC 2020で、 MacコンピューターをIntelプロセッサから自社製チップに切り替える計画を発表し、自社製チップをApple Siliconと呼び始めた。[1] [2] Apple M1チップを搭載したApple Siliconを搭載した最初のMacは、2020年11月10日に発表された。Macのラインナップは2023年6月にAppleチップへの移行を完了した。

Appleは、同社のハードウェアおよびソフトウェア製品へのApple Siliconの統合を完全に管理しています。Appleのハードウェア技術担当上級副社長であるジョニー・スルージ氏が、シリコンの設計を担当しています。[3] Appleはファブレスメーカーであり、チップの製造はTSMCやサムスンなどの委託ファウンドリーに委託しています。

あシリーズSoC

Aシリーズは、iPhone、一部のiPadモデル（iPad MiniおよびエントリーレベルのiPadを含む）、Apple TVに使用されているSoCファミリーです。Aシリーズチップは、販売終了となったiPod Touchシリーズや初代HomePodにも使用されていました。Aシリーズは、1つまたは複数のARMベースのプロセッシングコア（CPU）、グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）、キャッシュメモリ、そしてモバイルコンピューティング機能を提供するために必要なその他の電子部品を単一の物理パッケージに統合しています。[4]

アップルA4

Apple A4はSamsungが製造するPoP SoCで、Appleが自社設計した最初のSoCである。[5] ARM Cortex-A8 CPU（SamsungのS5PC110A01 SoC [6] [7]でも使用されている ）とPowerVR SGX 535グラフィックプロセッサ（GPU）[8] [9] [10]を組み合わせており、すべてSamsungの45ナノメートルシリコンチップ製造プロセスで構築されている。[11] [12]この設計では電力効率が重視されている。[13] A4は2010年にAppleのiPadタブレットで商業的にデビューし、[8]その後、iPhone 4スマートフォン、[14]第4世代iPod Touch、第2世代Apple TVに使用された。[15]

A4で使用されているCortex-A8コアはハミングバードと呼ばれ、Samsungがチップ設計者のIntrinsity（後にAppleが買収）と共同で開発したパフォーマンス向上を使用していると考えられています[16] [17]他のCortex-A8設計よりもはるかに高いクロックレートで動作できますが、ARMが提供する設計と完全に互換性があります。[18] A4は製品によって速度が異なり、最初のiPadと第2世代Apple TVでは1GHz、[19] [20] iPhone 4と第4世代iPod Touchでは800MHzです。

A4のSGX535 GPUは理論上は毎秒3500万ポリゴン、毎秒5億ピクセルの処理が可能ですが、実際のパフォーマンスはこれよりかなり低くなる可能性があります。[21]その他のパフォーマンス向上には、 L2キャッシュの追加が含まれます。

A4プロセッサパッケージにはRAMは搭載されていないが、PoPインストールをサポートしている。第1世代iPad、第4世代iPod Touch [22]、第2世代Apple TV [23]には、低電力128MB DDR SDRAM チップ2個（合計256MB）を搭載したA4が搭載されているが、iPhone 4には256MBパッケージが2個搭載されており、合計512MBとなっている。[24] [25] [26] RAMは、ARMの64ビット幅AMBA 3 AXIバスを使用してプロセッサに接続されている。iPadに高いグラフィックス帯域幅を提供するために、RAMデータバスの幅は、以前のARM11およびARM9ベースのAppleデバイスで使用されていたものの2倍になっている。[27]

アップルA5

Apple A5は、 Samsung [28]が製造したSoCで、A4の後継機です。このチップは、2011年3月にAppleのiPad 2 タブレットの発売と同時に商業的にデビューし、[29]同年後半にはiPhone 4S スマートフォンにも搭載されました。Appleによると、A4と比較して、A5 CPUは「2倍の作業量」を、GPUは「最大9倍のグラフィックス性能」を発揮します[30]。

A5は、 ARMの高度なSIMD拡張（NEONとして販売）を備えたデュアルコアARM Cortex-A9 CPU [31]と、デュアルコアPowerVR SGX543MP2 GPUを搭載しています。このGPUは、毎秒7,000万から8,000万ポリゴンの処理能力を持ち、ピクセルフィルレートは毎秒20億ピクセルです。iPad 2の技術仕様ページによると、A5のクロック周波数は1GHzです[32]が、バッテリー寿命を延ばすために周波数を調整することもできます[31] [33]。iPhone 4Sに搭載されているユニットのクロック周波数は800MHzです。A4と同様に、A5のプロセスサイズは45nmです[34] 。

A5プロセッサのアップデートされた32nmバージョンは、第3世代Apple TV、第5世代iPod Touch、iPad Mini、そしてiPad 2の新バージョン（iPad2,4）に使用されました。[35] Apple TVのチップは1つのコアが固定されています。[36] [37]正方形のパッケージの刻印からAPL2498という名前が付けられており、ソフトウェアではチップはS5L8942と呼ばれています。A5の32nmバージョンは、ウェブ閲覧時のバッテリー寿命が約15%、3Dゲームプレイ時のバッテリー寿命が約30%、ビデオ再生時のバッテリー寿命が約20%向上しています。[38]

2013年3月、Appleは第3世代Apple TV（Rev A、モデルA1469）のアップデート版をリリースしました。このバージョンには、より小型のシングルコア版のA5プロセッサが搭載されています。他のA5モデルとは異なり、このバージョンのA5はPoPではなく、積層RAMを搭載していません。チップサイズはわずか6.1×6.2 mmと非常に小型ですが、この小型化は加工寸法の縮小によるものではないため（製造プロセスは依然として32 nm）、このA5リビジョンは新設計であることが示唆されています。[39]刻印からAPL7498という名称が付けられており、ソフトウェア上ではS5L8947という名称になっています。[40] [41]

アップル A5X

Apple A5Xは、2012年3月7日に第3世代iPadの発売に合わせて発表されたSoCです。Apple A5の高性能版であり、AppleはA5の2倍のグラフィック性能を備えていると主張しています。[42]第4世代iPadでは、 Apple A6Xプロセッサに置き換えられました。

A5Xは、従来のデュアルコアに代わりクアッドコアのグラフィックユニット（PowerVR SGX543MP4）と、A5の約3倍のメモリ帯域幅12.8GB/秒を提供するクアッドチャネルメモリコントローラを搭載しています。追加されたグラフィックコアと追加のメモリチャネルにより、ダイサイズは165mm2と非常に大きくなり、[43] 例えばNvidia Tegra 3の2倍の大きさになります。 [ 44 ]これ は主に、大型のPowerVR SGX543MP4 GPUによるものです。デュアルARM Cortex-A9コアのクロック周波数は、A5と同じ1GHzで動作することが示されています。[45] A5XのRAMはメインCPUパッケージとは別になっています。[46]

アップルA6

Apple A6は、2012年9月12日にiPhone 5の発売に合わせて発表されたPoP SoCで、1年後にはマイナーチェンジ版の後継機であるiPhone 5Cに継承されました。Appleによると、前世代のApple A5と比較して、最大2倍の速度とグラフィック性能を実現しています。[47] 45nm A5と比較して、サイズは22%小型化され、消費電力も削減されています。[48]

A6は、以前の設計のようにARMからライセンス供与されたCPUではなく、Appleが設計した1.3GHz [49]カスタム[50] ARMv7ベースのデュアルコアCPUであるSwift [51]と、統合された266MHzトリプルコアPowerVR SGX 543MP3 [52] グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）を搭載していると言われています。A6のSwiftコアは、 ARM Cortex-A15の要素（Advanced SIMD v2のサポート、VFPv4のサポートなど）を特徴とする、新しい調整された命令セットARMv7sを使用しています。A6は、Samsungによって高κメタルゲート（HKMG）32nmプロセスで製造されています。 [ 53 ]

アップル A6X

Apple A6Xは、2012年10月23日に第4世代iPadの発売に合わせて発表されたSoCです。Apple A6の高性能版です。Appleは、A6Xは前世代のApple A5Xと比較してCPU性能が2倍、グラフィック性能も最大2倍であると主張しています。[54]

A6と同様に、このSoCはデュアルコアSwift CPUを引き続き使用していますが、新しいクアッドコアGPU、クアッドチャネルメモリ、わずかに高い1.4GHzのCPUクロックレートを備えています。[55] 300MHzで動作する統合型クアッドコアPowerVR SGX 554MP4グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）とクアッドチャネルメモリサブシステムを使用しています。[55] [56] A6と比較してA6Xは30％大きくなっていますが、引き続きサムスンによって高κ メタルゲート（HKMG）32nmプロセスで製造されています。 [56]

アップルA7

Apple A7は64ビットPoP SoCで、2013年9月10日に発表されたiPhone 5Sに初めて搭載されました。このチップはiPad Air、iPad Mini 2、iPad Mini 3にも搭載されています。Appleによると、前身のApple A6と比較して最大2倍の速度とグラフィック性能を実現しています。[57] Apple A7チップは、スマートフォン、そして後にタブレットコンピュータに搭載された最初の64ビットチップです。[58]

A7は、Apple設計の1.3 [59] –1.4 [60]  GHz 64ビット[61] ARMv8 -A [62] [63]デュアルコアCPU [59]（Cyclone ） [62]と、4クラスタ構成の統合型PowerVR G6430 GPUを搭載しています。 [64] ARMv8-Aアーキテクチャにより、A7のレジスタ数はA6の2倍になっています。[65]現在、 64ビット幅の汎用レジスタが31個、 128ビット幅の浮動小数点/ NEONレジスタが32個あります。 [61] A7は、Samsungの高κ メタルゲート（HKMG）28 nmプロセスで製造されており[66] 、102 mm 2のダイに10億個を超えるトランジスタが搭載されています。[59]

アップルA8

Apple A8は、TSMCが製造する64ビットPoP SoCです。 2014年9月9日に発表されたiPhone 6とiPhone 6 Plusに初めて搭載されました。 [67] 1年後にはiPad Mini 4に搭載されました。Appleによると、前世代のApple A7と比較して、CPU性能は25%、グラフィック性能は50%向上し、消費電力は50%に抑えられているとのことです。[68] 2018年2月9日、Appleは1GBのRAMを搭載したApple A8を搭載したHomePodを発売しました。[69]

A8は、Apple設計の1.4 [70]  GHz 64ビット[71] ARMv8 -A [71]デュアルコアCPUと、4クラスタ構成のカスタムPowerVR GX6450 GPUを搭載しています。 [70] GPUはカスタムシェーダコアとコンパイラを備えています。[72] A8は、 Samsungに代わってAppleのモバイルデバイスプロセッサの製造元となったTSMC [ 74]によって20 nmプロセス[73]で製造されています。20億個のトランジスタを搭載しています。A7と比較してトランジスタ数が2倍であるにもかかわらず、物理サイズは13％縮小されて89 mm 2となっています（これは縮小のみであり、新しいマイクロアーキテクチャであるかどうかは不明です）。[75]

アップル A8X

Apple A8Xは、 2014年10月16日のiPad Air 2発売時に発表された64ビットSoCです。[76]これはApple A8の高性能版です。Appleによると、前世代のApple A7と比較してCPU性能が40%向上し、グラフィックス性能は2.5倍に向上しています。[76] [77]

A8とは異なり、このSoCはトリプルコア CPU、新しいオクタコア GPU、デュアルチャネルメモリ、わずかに高い1.5GHzのCPUクロックレートを使用しています。[78] 450MHzで動作する統合型カスタムオクタコアPowerVR GXA6850グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）とデュアルチャネルメモリサブシステムを使用しています。[78] TSMCの20nm製造プロセスで製造され、30億個のトランジスタで構成されています。

アップルA9

Apple A9は64ビット ARMベースのSoCで、 2015年9月9日に発表されたiPhone 6Sと6S Plusで初めて登場した。 [79] Appleによると、前身のApple A8と比較してCPU性能が70%向上し、グラフィックス性能が90%向上しているという。[79] AppleのSoCとしては初めてデュアルソースで製造されており、Samsungの14nm FinFET LPEプロセスとTSMCの16nm FinFETプロセスで製造されている。その後、第1世代のiPhone SEとiPad（第5世代）に搭載された。Apple A9はAppleがSamsungとの契約を通じて製造した最後のCPUであり、それ以降のAシリーズチップはすべてTSMCによって製造されている。Apple A9は1.85GHzのより高いクロック速度で動作する。[80]

アップル A9X

Apple A9Xは、2015年9月9日に発表され、2015年11月11日に発売された64ビットSoCで、 iPad Proに初めて搭載されました。[81]前モデルのApple A8Xと比較して、CPU性能は80%向上し、GPU性能は2倍に向上しています。TSMC社製の16nm FinFETプロセスで製造されています。[82]前モデルのA8Xとは異なり、Apple A9Xはクロック周波数が2.16GHzから2.26GHzに向上しています。[83]

アップル A10 フュージョン

Apple A10 Fusionは、2016年9月7日に発表されたiPhone 7と7 Plusに初めて搭載された64ビット ARMベースのSoCです。 [84] A10は、第6世代iPad、第7世代iPad、第7世代iPod Touchにも搭載されています。[85]新しいARM big.LITTLEクアッドコア設計を採用し、2つの高性能コアと2つの小型で高効率なコアを備えています。A9よりも40%高速で、グラフィックスは50%高速化され、クロックレートは2.34GHzに向上しています。[86] TSMCの16nm FinFETプロセスで製造されています。

アップル A10X フュージョン

Apple A10X Fusionは、2017年6月5日に発表された10.5インチiPad Proと12.9インチiPad Proの第2世代に初めて搭載された64ビット ARMベースのSoCです。 [87]これはA10の派生版であり、Appleは前世代のA9Xと比較してCPU性能が30%、GPU性能が40%向上していると主張しています。[87] 2017年9月12日、AppleはApple TV 4KにA10Xチップが搭載されることを発表しました。TSMCの10nm FinFETプロセスで製造され、ベースクロック速度は2.36GHzですが、一部の情報源によると2.38GHzです。[88] [89]

アップル A11 バイオニック

Apple A11 Bionicは、 2017年9月12日に発表されたiPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone Xに初めて搭載された64ビット ARMベースのSoC [90]です。 [90] A10 Fusionよりも25%高速な2つの高性能コアと、A10のエネルギー効率の高いコアよりも70%高速な4つの高効率コア、そしてA10よりも30%高速なグラフィック性能を持つApple設計の3コアGPUを初めて搭載しています。[90] [91]また、人工知能と機械学習のプロセスを強化するAppleの「Neural Engine」を搭載した最初のAシリーズチップでもあります。[92]

アップル A12 バイオニック

Apple A12 Bionicは、2018年9月12日に発表されたiPhone XS、XS Max、XRで初めて登場した64ビット ARMベースのSoCです。また、第3世代iPad Air、第5世代iPad Mini、第8世代iPad、第2世代Apple TV 4Kにも使用されています。A11 Bionicよりも15％高速な2つの高性能コアと、A11 Bionicのエネルギー効率の高いコアよりも50％低い電力消費の4つの高効率コアを備えています。[93] A12は、スマートフォンに搭載される最初の7nm [95] FinFETプロセスを使用してTSMC [94]によって製造されています。 [96] [94]

アップル A12X バイオニック

Apple A12X Bionicは、2018年10月30日に発表された11.0インチiPad Proと12.9インチiPad Pro第3世代に初めて搭載された64ビット ARMベースのSoCです。 [97]前モデルのA10Xと比較して、シングルコアCPU性能が35%、マルチコアCPU性能が90%向上しています。4つの高性能コアと4つの高効率コアを搭載しています。A12Xは、TSMC社によって7nm FinFETプロセスで製造されています。

アップル A12Z バイオニック

Apple A12Z BionicはA12X Bionicのアップデート版で、2020年3月18日に発表された第4世代iPad Proに初めて搭載されました。 [98] A12Xと比較してGPUコアが1つ追加されており、グラフィック性能が向上しています。[99] A12Zは、開発者がApple SiliconベースのMac向けにソフトウェアを準備するのに役立つ開発者移行キットのプロトタイプコンピューターにも使用されています。[100]

アップル A13 バイオニック

Apple A13 Bionicは、2019年9月10日に発表されたiPhone 11、11 Pro 、 11 Pro Maxで初めて登場した64ビット ARMベースのSoCです。また、第2世代iPhone SE（2020年4月15日発売）、第9世代iPad （2021年9月14日発表）、 Studio Display（2022年3月8日発表）にも搭載されています。

A13 SoC全体には、6コアCPU、4コアGPU、およびオンボード機械学習プロセスの処理に特化した8コアのニューラルエンジンが搭載されています。CPU上の6コアのうち4コアは低電力コアで、音声通話、Webブラウジング、メッセージ送信など、CPUに負荷の少ない操作の処理専用です。一方、2つの高性能コアは、4Kビデオの録画やビデオゲームのプレイなど、CPUに負荷の高いプロセスにのみ使用されます。[101]

アップル A14 バイオニック

Apple A14 Bionicは、2020年10月23日に発売された第4世代iPad AirとiPhone 12に初めて搭載された64ビット ARMベースのSoCです。市販されている最初の5nmチップセットであり、118億個のトランジスタと16コアのニューラルエンジンを搭載しています。[102] Samsung LPDDR4X DRAM、6コアCPU、リアルタイム機械学習機能を備えた4コアGPUを搭載しています。その後、2022年10月26日に発売された第10世代iPadにも搭載されました。

アップル A15 バイオニック

Apple A15 Bionicは、2021年9月14日に発表されたiPhone 13で初めて登場した64ビット ARMベースのSoCです。A15は、150億個のトランジスタを搭載した5ナノメートル製造プロセスで構築されています。2つの高性能プロセッシングコア、4つの高効率コア、iPhone 13 Proシリーズ用の新しい5コアグラフィック（iPhone 13と13 miniは4コア）プロセッシングユニット、および1秒あたり15.8兆回の演算が可能な新しい16コアNeural Engineを備えています。[103] [104]また、第3世代iPhone SE、iPhone 14、iPhone 14 Plus、第6世代iPad Mini、第3世代Apple TV 4Kにも使用されています。

アップル A16 バイオニック

Apple A16 Bionicは、2022年9月7日に発表されたiPhone 14 Proで初めて登場した64ビット ARMベースのSoCです。A16には160億個のトランジスタがあり、TSMCのN4P製造プロセスで製造されており、Appleはスマートフォン初の4nmプロセッサと宣伝しています。[105] [106]ただし、N4はN5テクノロジーの強化版であり、事実上の第4世代5nm製造プロセスです。[107] [108] [109]このチップは、iPhone 14 Proシリーズ向けに、2つの高性能プロセッシングコア、4つの高効率コア、5コアグラフィックスを備えています。メモリはLPDDR5にアップグレードされ、帯域幅が50％向上し、16コアのニューラルエンジンが7％高速化され、1秒あたり17兆回の演算が可能です。その後、 iPhone 15とiPhone 15 Plus、[110] 、 iPad(A16)にも採用されました。

アップル A17 プロ

Apple A17 Proは、2023年9月12日に発表されたiPhone 15 Proで初めて登場した64ビット ARMベースのSoCです。Apple初の3nm SoCです。このチップは、2つの高性能プロセッシングコア、4つの高効率コア、iPhone 15 Proシリーズ用の6コアGPU、および毎秒35兆回の演算が可能な16コアのニューラルエンジンを備えています。このGPUは、Apple GPU史上最大の再設計と言われており、ハードウェアアクセラレーションによるレイトレーシングとメッシュシェーディングのサポートが追加されました。[111] iPad Mini（A17 Pro）にも搭載されています。

Apple A18とApple A18 Pro

Apple A18とApple A18 Proは、 Appleが設計した64ビット ARMベースのSoCで、2024年9月9日に発表されたiPhone 16とiPhone 16 Proでそれぞれ初めて登場しました。どちらのSoCもTSMCのN3Eプロセスで製造されており、2つの高性能コアと4つの高効率コアを備えています。A18は5コアグラフィックス（iPhone 16eは4コア）を搭載し、A18 Proは6コアグラフィックスを搭載しています。A18とA18 Proは、メモリ帯域幅が17%向上したLPDDR5Xを採用し、16コアのニューラルエンジンのパワーはA17 Proと同等とされています。

Apple A19とApple A19 Pro

Apple A19とApple A19 Proは、 Appleが設計した64ビット ARMベースのSoCで、2025年9月9日に発表されたiPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Proにそれぞれ搭載されました。どちらのSoCもTSMCのN3Pプロセスで製造されており、2つの高性能コアと4つの高効率コアを備えています。A19は5コアグラフィックスを搭載し、A19 Proは6コアグラフィックス（iPhone Airは5コア）を搭載しています。

の比較あシリーズプロセッサ

一般的な半導体技術コンピュータアーキテクチャCPUグラフィックプロセッサAIアクセラレータメモリ技術最初のリリース
名前コードネーム部品番号画像ノードメーカートランジスタ数ダイサイズCPU ISAビット幅パフォーマンスコア効率コア全体のコアキャッシュベンダーコアSIMD EU カウントFP32 ALUカウント頻度FP32フロップスコアオペレーションメモリバス幅合計チャネル
チャネルあたりのビット		メモリタイプ理論上の
帯域幅		利用可能な容量
コア名コアコア速度コア名コアコア速度L1L2L3SLC
APL0098S5L890090 nm
[112]		サムスン72 mm 2
[11]		ARMv632ビットARM111412 MHz———シングルコアL1i: 16 KB
L1d: 16 KB		———PowerVR
MBX ライト		11860MHz～103MHz0.96 GFLOPS – 1.64 GFLOPS——16ビット1チャンネル
16ビット/チャンネル		LPDDR -266
(133.25 
MHz)		533 MB/秒128MB2007年6月29日
APL0278S5L872065 nm
[11]		36 mm 2
[11]		533 MHz103MHz～133MHz1.64 GFLOPS – 2.12 GFLOPS32ビット1チャネル
32ビット/チャネル		1066 MB/秒2008年7月11日
APL0298S5L892071.8 mm 2
[12]		ARMv7皮質A8600MHzL1i: 32 KB
L1d: 32 KB		256KBパワーVR
SGX535
[113]		216200MHz6.4 GFLOPSLPDDR-400
（200MHz）		1.6 GB/秒256MB2009年6月19日
APL2298S5L892245 nm
[11] [12]
[34]		41.6 mm 2
[11]		2009年9月9日
A4APL0398S5L893053.3 mm 2
[11] [12]		800MHz512 KB200MHz～250MHz6.4 GFLOPS – 8.0 GFLOPS64ビット2チャンネル
32ビット/チャンネル		3.2 GB/秒2010年4月3日
1.0GHz
800MHz512MB
A5APL0498S5L8940122.2 mm 2
[34]		皮質A92800MHzデュアルコア1MBパワーVR
SGX543
[114] [52]		2432200MHz12.8 GFLOPSLPDDR2 -800
(400 MHz)		6.4 GB/秒2011年3月11日
1.0GHz
APL2498S5L894232 nm
Hκ MG
[35] [41]		69.6 mm 2
[35]		800MHz2012年3月7日
1.0GHz
2 [あ]デュアルコア[b]
APL7498S5L894737.8 mm 2
[41]		1シングルコア2013年1月28日
A5XAPL5498S5L894545 nm
[11] [12]
[34]		165 mm 2
[43]		2デュアルコア486425.6 GFLOPS128ビット4チャンネル
32ビット/チャンネル		12.8 GB/秒1GB2012年3月16日
A6APL0598S5L895032 nm
Hκ MG
[53] [115]
[56]		96.71 mm 2
[53] [115]		ARMv7s [116]スウィフト[50]1.3GHz
[117]		3648266または709MHz25.5 または 68.0 GFLOPS64ビット2チャンネル
32ビット/チャンネル		LPDDR2-1066
(533 MHz)		8.5 GB/秒2012年9月21日
A6XAPL5598S5L8955123 mm 2
[56]		1.4GHz
[55]		パワーVR
SGX554
[55] [118]		416128300MHz76.8 GFLOPS128ビット4チャンネル
32ビット/チャンネル		17.0 GB/秒2012年11月2日
A7APL0698S5L896028 nm
Hκ MG
[66] [119]		10億102 mm 2
[61] [119]		ARMv8 .0-A
[62] [70]		64ビットサイクロン1.3GHzL1i: 64 KB
L1d: 64 KB		4 MB（含む）
[62] [120] [60]		パワーVR
G6430
[64] [118]		450MHz115.2 GFLOPS64ビット1 チャネル
64 ビット/チャネル		LPDDR3 -1600
(800 MHz)		12.8 GB/秒2013年9月20日
APL5698S5L89651.4GHz2013年11月1日
A8APL1011T700020 nm
Hκ MG
[71] [70]		TSMC20億89 mm 2
[121] [78]
[122]		台風1.1GHzパワーVR
GX6450
[72] [123] [124]		533 MHz136.4 GFLOPS2014年9月19日
1.4GHz
1.5GHz2GB
A8XAPL1021T700130億128 mm 2
[78]		33コア2MBパワーVR
GX6850
[72] [78] [122]		832256450MHz230.4 GFLOPS128ビット2 チャネル
64 ビット/チャネル		25.6 GB/秒2014年10月22日
A9APL0898S800014nm
フィンFET
[125]		サムスン20億以上96 mm 2
[126]		ツイスター21.85GHz
[127] [128]		デュアルコア3MB4 MB (被害者)

[120] [129]

パワーVR
GT7600
[72] [130]		624192650MHz249.6 GFLOPS64ビット1 チャネル
64 ビット/チャネル		LPDDR4 -3200
(1600 MHz)		2015年9月25日
APL1022S800316nm
フィンFET
[126] [131]
[132]		TSMC104.5 mm 2
[126]
A9XAPL1021S800130億以上143.9 mm 2
[131] [88]		2.16GHz
[133] [134]		—
[120] [131]		パワーVR
GT7850
[72] [131]		1248384499.2 GFLOPS128ビット[c]2チャンネル[d]
64ビット/チャンネル		2015年11月11日
2.26GHz128ビット2 チャネル
64 ビット/チャネル		51.2 GB/秒4ギガバイト
A10 フュージョンAPL1W24T801033億125 mm 2
[132]		ARMv8.1 -Aハリケーン21.64GHzゼファー21.09GHzクアッドコア[e]Pコア:
L1i: 64 KB
L1d: 64 KB

Eコア:
L1i: 32 KB
L1d: 32 KB		Pコア:
3 MB

Eコア:
1 MB		4MBPowerVR
GT7600
プラス[135] [72]
[136] [137]		624192900MHz345.6 GFLOPS64ビット1 チャネル
64 ビット/チャネル		25.6 GB/秒2GB2016年9月16日
2.34GHz
3GB
A10X フュージョンAPL1071T801110nm
フィンFET
[88]		40億以上96.4 mm 2
[88]		32.38GHz31.30GHz6コア[f]Pコア:
8 MB

Eコア:
1 MB		—
[138] [139]		4MB12483841000MHz768.0 GFLOPS128ビット2 チャネル
64 ビット/チャネル		51.2 GB/秒3GB2017年6月13日
4ギガバイト
A11
バイオニック		APL1W72T801543億87.66 mm 2
[140]		ARMv8.2 -A
[141]		モンスーン22.39GHzミストラル41.19GHz6コア第1
世代Apple
設計		3121921066MHz409.3 GFLOPS26000億OPS64ビット4チャンネル
16ビット/チャンネル		LPDDR4X -4266
(2133 MHz)		34.1 GB/秒2GB2017年9月22日
3GB
A12
バイオニック		APL1W81T80207nm（N7）
フィンFET
69億83.27 mm 2
[142]		ARMv8.3 -A
[143]		渦2.49GHz嵐41.59GHzPコア:
L1i: 128 KB
L1d: 128 KB

Eコア:
L1i: 32 KB
L1d: 32 KB		Pコア:
8 MB

Eコア:
2 MB		8MB第2
世代Apple
デザイン（Apple G11P）		4162561125MHz576.0 GFLOPS85トップス2018年9月21日
4ギガバイト
A12XバイオニックAPL1083T8027100億135 mm 2
[144]		48コア第2世代Apple
設計（Apple G11G）		7
284481.008 TFLOPS128ビット2 チャネル
64 ビット/チャネル		68.2 GB/秒2018年11月7日
6GB
A12Zバイオニック8325121.152 TFLOPS2020年3月25日
16ギガバイト2020年6月22日
A13
バイオニック		APL1W85T80307 nm (N7P)
FinFET		85億98.48 mm 2
[145]		ARMv8.4 -A
[146]		稲妻22.66GHz雷1.72GHz6コアPコア:
L1i: 128 KB
L1d: 128 KB

Eコア:
L1i: 96 KB
L1d: 48 KB		Pコア:
8 MB

Eコア:
4 MB		16MB第3
世代 Apple
デザイン
[147]		416
[148]		2561350MHz691.2 GFLOPS5.5トップス64ビット4チャンネル
16ビット/チャンネル		34.1 GB/秒3GB2019年9月20日
4ギガバイト
A14
バイオニック		APL1W01T81015nm（N5）
フィンFET		118億88 mm 2
[149]		ARMv8.5 -A
[150]		ファイアストーム3.00GHzアイスストーム1.82GHzPコア:
L1i: 192 KB
L1d: 128 KB

Eコア:
L1i: 128 KB
L1d: 64 KB		第4
世代 Apple
デザイン
[151] [147] [152]
[153]		1462.5MHz748.8 GFLOPS1611トップス2020年10月23日
4ギガバイト
A15
バイオニック		APL1W07
[154]		T81105 nm（N5P）
フィンFET		150億108.01 mm 2
[154]		ARMv8.6 -A
[150]		雪崩3.24GHzブリザード2.02GHzPコア:
12 MB

Eコア:
4 MB		32MB第5
世代 Apple
デザイン
[155] [156] [157]		512
[148]		1338MHz
[148] [158]		1.370 TFLOPS [159]15.8トップス4ギガバイト2021年9月24日
2.93GHz520
[158] [160]		640
[158] [160]		1.713 TFLOPS [161]
3.24GHz6GB
A16
バイオニック		APL1W10

[162]

T81204 nm
（N4P）
フィンFET

[107] [108]
[109] [106]
[163]

160億112.75 mm 2
エベレスト
[164] [165]		3.46GHzノコギリ歯
[164] [165]		Pコア:
16 MB

Eコア:
4 MB

[166]

24MB

[166]

第6
世代 Apple
デザイン		1398MHz
[160]		1.789 TFLOPS
[160]		17トップスLPDDR5 -6400 (3200 MHz)51.2 GB/秒2022年9月16日
A17
プロ		APL1V02T81303 nm（N3B）フィンFET190億103.80 mm 2
エベレスト（第2世代）3.78GHz
[167]		ノコギリ歯（第2世代）2.11GHz
[167]		第7
世代 Apple
デザイン		35トップス8GB2024年10月15日
6247682.147 TFLOPS [168]2023年9月22日
A18APL1V08T1840a3 nm（N3E）フィンFET90 mm 2 [169]ARMv9.2-A [170]エベレスト（第3世代）4.05GHzノコギリ歯（第3世代）2.42GHz [171]Pコア:
8 MB

Eコア:
4 MB		12MB

[172]

第8
世代 Apple
デザイン		4165121490MHz [173]1.526 TFLOPSLPDDR5X -7500 (3750 MHz)60.0 GB/秒[172]2025年2月28日
520 [172]640 [172]1.907 TFLOPS2024年9月9日
A18
プロ		APL1V07T8140105 mm 2 [169]Pコア:
16 MB

Eコア:
4 MB		24MB

[172]

624 [172]768 [172]2.289 TFLOPS
A19T8150a3 nm（N3P）フィンFET4.26GHz2.6GHz第9
世代 Apple
デザイン		5206401620MHz2.074 TFLOPS [174]LPDDR5X -8533 (4266 MHz)68.3 GB/秒2025年9月9日
A19
プロ		T815012GB
6247682.488 TFLOPS [175]LPDDR5X -9600 (4800 MHz)76.8 GB/秒

MシリーズSoC

Mシリーズは、 2020年11月以降のMacコンピューター、 2021年4月以降のiPad Proタブレット、 2022年3月以降のiPad Airタブレット、そしてVision Proに搭載されているシステムオンチップ（SoC）のファミリーです。Mの名称は、以前はAppleのモーションコプロセッサに使用されていました。

アップルM1

M1は、AppleがMac向けに設計した初のシステムオンチップで、TSMCの5nmプロセスで製造されている。2020年11月10日に発表され、MacBook Air、Mac mini、13インチMacBook Proに初めて搭載され、その後iMac、第5世代iPad Pro、第5世代iPad Airにも搭載された。4つのパフォーマンスコアと4つの効率コア、合計8つのCPUコアを搭載している。GPUコアは最大8個搭載されており、エントリーレベルのMacBook Airには7つのGPUコアしか搭載されていない。M1には160億個のトランジスタ[176]が搭載され、最大3.2GHzのクロック周波数で動作する。 [177]

アップルM1プロ

M1 ProはM1のより強力なバージョンで、6～8個のパフォーマンスコア、2個の効率コア、14～16個のGPUコア、16個のニューラルエンジンコア、最大200GB/秒のメモリ帯域幅を持つ最大32GBの統合RAM、2倍以上のトランジスタを備えています。2021年10月18日に発表され、14インチと16インチのMacBook Proに使用されています。Appleは、CPU性能がM1よりも約70％高速で、GPU性能は約2倍であると主張しました。Appleは、M1 Proは最大20ストリームの4Kまたは7ストリームの8K ProResビデオ再生が可能だと主張しています（2019 Mac ProのAfterburnerカードで提供されていた6ストリームから増加）。M1と同様に、M1 Proは最大3.2GHzのクロック周波数で動作します。 [178]

アップルM1マックス

M1 MaxはM1 Proチップの大型版で、8つのパフォーマンスコア、2つの効率コア、24～32のGPUコア、16のニューラルエンジンコア、最大400GB/秒のメモリ帯域幅を持つ最大64GBの統合RAM、そして2倍以上のトランジスタ数を備えています。2021年10月18日に発表され、14インチと16インチのMacBook Pro、そしてMac Studioに搭載されています。Appleは、M1 Maxは最大30ストリームの4K（2019 Mac ProのAfterburnerカードで提供されていた23から増加）または7ストリームの8K ProResビデオ再生を実現できると主張しています。M1と同様に、M1 Maxは最大3.2GHzのクロック周波数で動作します。 [179]

アップル M1 ウルトラ

M1 Ultraは、AppleのUltraFusionインターコネクトを介してシリコンインターポーザーで接続された2つのM1 Maxダイで構成されています。[180] 1140億個のトランジスタ、16個のパフォーマンスコア、4個の効率コア、48～64個のGPUコア、32個のニューラルエンジンコアを搭載し、最大128GBの統合RAM（メモリ帯域幅800GB/秒）を搭載できます。2022年3月8日にMac Studioのオプションアップグレードとして発表されました。Appleは、M1 Ultraは最大18ストリームの8K ProResビデオ再生に対応できると主張しています。[181] M1 Maxと同様に、M1 Ultraは最大3.2GHzのクロック周波数で動作します。 [182]

アップルM2

Appleは2022年6月6日のWWDCで、再設計されたMacBook Airと改良された13インチMacBook ProとともにM2 SoCを発表しました。これは後に第6世代iPad Pro、Mac mini、第6世代iPad Air、Apple Vision Proにも搭載されました。M2はTSMCの「強化された5ナノメートル技術」N5Pプロセスで製造され、200億個のトランジスタを搭載しており、前世代のM1から25%増加し、最大約3.5GHzのより高いクロック周波数で動作します。 [183]​​ M2は最大24ギガバイトのRAMと2テラバイトのストレージで構成できます。8つのCPUコア（パフォーマンス4つと効率4つ）と最大10のGPUコアを備えています。M2はまた、メモリ帯域幅を100  GB/秒。Appleは、前世代のM1と比較してCPUが最大18%、GPUが最大35%向上したと主張している。[184]

アップルM2プロ

M2 ProはM2のより強力なバージョンで、6～8個のパフォーマンスコア、4個の効率コア、16～19個のGPUコア、16個のニューラルエンジンコア、最大200GB/秒のメモリ帯域幅を備えた最大32GBの統合RAM、そして2倍のトランジスタを搭載しています。2023年1月17日のプレスリリースで発表され、14インチと16インチの2023年モデルのMacBook ProとMac Miniに搭載されています。Appleは、CPU性能がM1 Proより20%高速化し、GPU性能がM1 Proより30%高速化したと主張しています。[185] M2と同様に、M2 Proは最大約3.5GHzのクロック周波数で動作します。 [186]

アップルM2マックス

M2 MaxはM2 Proの大型版で、8つのパフォーマンスコア、4つの効率コア、30～38のGPUコア、16のニューラルエンジンコア、最大400GB/秒のメモリ帯域幅を持つ最大96GBの統合RAM、そして2倍以上のトランジスタを搭載している。2023年1月17日のプレスリリースで発表され、14インチと16インチの2023年モデルのMacBook ProとMac Studioに搭載されている。[187] AppleはCPU性能がM1 Maxよりも20%高速で、GPUはM1 Maxよりも30%高速であると主張している。[185] M2やM2 Proとは異なり、M2 Maxは最大約3.6GHzのクロック周波数で動作する。 [188]

アップルM2ウルトラ

M2 Ultraは、AppleのUltraFusionインターコネクトを介してシリコンインターポーザーで接続された2つのM2 Maxダイで構成されています。1340億個のトランジスタ、16個のパフォーマンスコア、8個の効率コア、60～76個のGPUコア、32個のニューラルエンジンコアを搭載し、最大192GBの統合RAM（メモリ帯域幅800GB/秒）を搭載できます。2023年6月5日に発表されたMac Studioのオプションアップグレード、およびMac Proの専用プロセッサです。Appleによると、M2 Ultraは最大22ストリームの8K ProResビデオ再生が可能です。[189] M2 Maxと同様に、M2 Ultraは最大約3.6GHzのクロック周波数で動作します。 [190]

アップルM3

Appleは2023年10月30日、新型MacBook ProとiMacとともにM3シリーズを発表した。これらは後にMacBook Airと第7世代iPad Airにも採用された。M3は3nmプロセスを採用し、250億個のトランジスタを搭載している。これは前世代のM2から25%増加しており、最大4.1GHzのクロック周波数で動作する。 [191] CPUコアは8個（パフォーマンスコア4個、効率コア4個）で、GPUコアは最大10個である。Appleは、M1シリーズと比較してCPUが最大35%、GPUが最大65%向上したと主張している。[192]

アップルM3プロ

M3 ProはM3のより強力なバージョンで、5～6個のパフォーマンスコア、6個の効率コア、14～18個のGPUコア、16個のニューラルエンジンコア、150GB/秒のメモリ帯域幅を備えた最大36GBの統合RAM、そして48%増のトランジスタを搭載しています。14インチおよび16インチMacBook Proに搭載され、最大約4.1GHzのクロック周波数で動作します。 [193] Appleは、CPU性能はM1 Proより30%、GPU性能はM1 Proより40%高速であると主張しています。[192]

アップルM3マックス

M3 MaxはM3 Proの大型版で、10～12個のパフォーマンスコア、4個の効率コア、30～40個のGPUコア、16個のニューラルエンジンコア、最大400GB/秒のメモリ帯域幅を備えた最大128GBの統合RAM、そして2倍以上のトランジスタを搭載しています。14インチおよび16インチMacBook Proに搭載されています。Appleは、CPU性能がM1 Maxよりも80%、GPU性能がM1 Maxよりも50%高速であると主張しています。[192] M3およびM3 Proと同様に、M3 Maxは最大約4.1GHzのクロック周波数で動作します。 [194]

アップル M3 ウルトラ

M3 Ultraは、AppleのUltraFusionインターコネクトを介してシリコンインターポーザーで接続された2つのM3 Maxダイで構成されています。1840億個のトランジスタ、20または24個のパフォーマンスコア、8個の効率コア、60～80個のGPUコア、32個のニューラルエンジンコアを搭載し、最大512GBの統合RAM（メモリ帯域幅800GB/秒）を搭載できます。2025年3月5日にMac Studioのオプションアップグレードとして発表され、M3 Maxとは異なり、最大約4.0GHzのクロック周波数で動作します。 [195] Appleは、M3 Ultraは最大24ストリームの8K ProResビデオ再生が可能だと主張しています。[196]

アップルM4

Appleは2024年5月7日、第7世代iPad Proと同時にM4チップを発表しました。このチップは後にiMac、Mac mini、MacBook Pro、MacBook Airにも搭載されることになります。M4は「第2世代3ナノメートル」プロセスを採用し、280億個のトランジスタを搭載しています。最大10個のCPUコア（パフォーマンスは3または4、効率は4または6）と最大10個のGPUコアを搭載しています。Appleは、M4はM2と比較してCPU性能が最大1.5倍高速であると主張しています。[197] M4のクロック周波数は4.4GHzです。[198]

M4はSVE2なしでARMv9.2-A命令セットを採用した最初のApple Siliconです。[199]

アップル M4 Pro

M4 ProはM4のより強力なバージョンで、8基または10基のパフォーマンスコア、4基の効率コア、16基から20基のGPUコア、16基のニューラルエンジンコア、そして273GB/秒のメモリ帯域幅を持つ最大64GBの統合RAMを搭載しています。14インチおよび16インチのMacBook Pro、そしてMac Miniに搭載されています。Appleは、CPU性能はM1 Proの1.9倍、GPU性能はM1 Proの2倍であると主張しています。[200] M4 Proのクロック周波数は4.5GHzです。[201]

アップルM4マックス

M4 MaxはM4 Proの大型版で、10～12個のパフォーマンスコア、4個の効率コア、32～40個のGPUコア、16個のニューラルエンジンコア、最大546GB/秒のメモリ帯域幅を備えた最大128GBの統合RAMを搭載しています。14インチおよび16インチMacBook Pro、そしてMac Studioに搭載されています。Appleは、CPU性能はM1 Maxの2.2倍、GPU性能はM1 Maxの1.9倍であると主張しています。[200] M4 Maxのクロック周波数は4.5GHzです。[202]

アップルM5

Appleは2025年10月15日、新型iPad Pro、14インチMacBook Pro、Vision Proと同時にM5チップを発表しました。M5は「第3世代3ナノメートル」プロセスを採用しており、最大10個のCPUコア（パフォーマンスコア3個または4個、効率コア4個または6個）と最大10個のGPUコアを搭載しています。[203] Apple M5の14インチMacBook Proのクロック周波数は4.43GHzです。[204]

の比較Mシリーズプロセッサ

一般的な半導体技術CPUグラフィックプロセッサAIアクセラレータメディアエンジンメモリ技術最初のリリース
名前コードネーム
と部品番号。		画像プロセストランジスタ数ダイサイズトランジスタ密度CPU ISAパフォーマンスコア効率コア全体のコアキャッシュベンダーコアSIMD EU カウントFP32 ALUカウント頻度FP32 フロップス
(TFLOPS)		ハードウェアアクセラレーションによるレイトレーシングコアオペレーションハードウェアアクセラレーションメディアデコード/エンコードエンジンメモリバス幅合計チャネル
チャネルあたりのビット		メモリタイプ理論上の
帯域幅		利用可能な容量
コア名コアコア速度コア名コアコア速度L1L2SLCビデオデコードビデオエンコードProResデコードとエンコードAV1デコード
M1APL1102
T8103		Apple M1プロセッサTSMC
N5		160億118.91 mm 2 [205]約134 MTr/mm 2ARMv8.5 -A
[150]		ファイアストーム43.20GHzアイスストーム42.06GHz8コアPコア:
L1i: 192 KB
L1d: 128 KB

Eコア:
L1i: 128 KB
L1d: 64 KB		Pコア:
12 MB

Eコア:
4 MB		8MB第4世代 Apple設計7288961278MHz2.290いいえ1611トップスH264、HEVC11——128ビット8チャンネル
16ビット/チャンネル		LPDDR4X-4266
(2133 MHz)		68.25 GB/秒8GB
16GB		2020年11月17日
83210242.617
M1プロAPL1103
T6000		Apple M1 Proプロセッサ337億≈ 245 mm 2
[206]		約137 MTr/mm 263.23GHz2Pコア:
24 MB

Eコア:
4 MB		24MB145617921296MHz4.644H264、HEVC、ProRes、ProRes RAW1256ビット2チャンネル
128ビット/チャンネル		LPDDR5 -6400
(3200 MHz)		204.8 GB/秒16GB
32GB		2021年10月26日
810コア
166420485.308
M1マックスAPL1105
T6001
[207]		Apple M1 Maxプロセッサ570億≈ 432 mm 2
[206]		約132 MTr/mm 248MB249630727.96222512ビット4チャンネル
128ビット/チャンネル		409.6 GB/秒32GB
64GB
32128409610.616
M1ウルトラAPL1W06
T6002		Apple M1 Ultraプロセッサ1140億≈ 864 mm 216420コアPコア:
48 MB

Eコア:
8 MB		96MB48192614415.9253222トップス2441024ビット8チャンネル
128ビット/チャンネル		819.2 GB/秒64GB
128GB		2022年3月18日
64256819221.233
M2APL1109
T8112		Apple M2プロセッサTSMC
N5P		200億155.25 mm 2
[205]		約129 MTr/mm 2ARMv8.6 -A
[150]		雪崩43.50GHzブリザード42.42GHz8コアPコア:
16 MB

Eコア:
4 MB		8MB第5世代 Appleデザイン83210241398MHz2.8631615.8トップス111128ビット8チャンネル
16ビット/チャンネル		102.4 GB/秒8GB
16GB
24GB		2022年6月24日
9 [208]3611523.578H264、HEVC—
10401280H264、HEVC、ProRes、ProRes RAW1
M2プロAPL1113
T6020		400億約289 mm 2 [209]約138 MTr/mm 2610コアPコア:
32 MB

Eコア:
4 MB		24MB166420485.726256ビット4チャネル
64ビット/チャネル		204.8 GB/秒16GB
32GB		2023年1月24日
812コア197624326.799
M2マックスAPL1111
T6021		670億3.69GHz
[210]		48MB30120384010.73622512ビット4チャンネル
128ビット/チャンネル		409.6 GB/秒32GB
64GB
96GB
38152486413.599
M2ウルトラAPL1W12
T6022		1340億16約3.00GHz
-3.70GHz
[210] [211] [212]		824コアPコア:
64 MB

Eコア:
8 MB		96MB60240768021.4733231.6トップス2441024ビット8チャンネル
128ビット/チャンネル		819.2 GB/秒64GB
128GB
192GB		2023年6月13日
76304972827.199
M3APL1201
T8122		TSMC
N3B		250億—44.05GHz—42.75GHz8コアPコア:
16 MB

Eコア:
4 MB		8MB第7世代 Appleデザイン812810241380MHz

[213]

2.826はい1618トップス1111128ビット8チャンネル
16ビット/チャンネル		102.4 GB/秒8GB
16GB
24GB		2023年11月7日
1016012803.533
M3プロAPL1203
T6030		370億5611コア12MB1422417924.946192ビット12チャンネル
16ビット/チャンネル		153.6 GB/秒18GB
36GB
612コア1828823046.359
M3マックスAPL1204
T6034		920億10414コアPコア:
32 MB

Eコア:
4 MB		48MB30480384010.59822384ビット24チャンネル
16ビット/チャンネル		307.2 GB/秒36GB
96GB
APL1204
T6031		1216コア40640512014.131512ビット32チャンネル
16ビット/チャンネル		409.6 GB/秒48GB
64GB
128GB
M3ウルトラT60321840億20828コアPコア:
64 MB

Eコア:
8 MB		96MB60960768021.19736トップス24421024ビット64チャンネル
16ビット/チャンネル		819.2 GB/秒96GB
256GB		2025年3月12日
2432コア8012801024028.26296 GB
256 GB
512 GB
M4APL1206
T8132		TSMC
N3E		280億ARMv9

[214]

44.40GHz42.85GHz8コアPコア:
16 MB

Eコア:
4 MB		第8世代 Appleデザイン812810241470MHz

[215]

38トップス1111128ビット8チャンネル
16ビット/チャンネル		LPDDR5X -7500 (3750 MHz)120 GB/秒8GB
16GB
24GB
32GB		2024年5月15日
369コア1016012804.26 [216]
410コア
M4プロT604084.51GHz412コアPコア:
2×16 MB
Eコア:
4 MB		1625620481578MHz6.82 [217]256ビットLPDDR5X -8533 (4266 MHz)273 GB/秒24GB
48GB
64GB		2024年11月8日
1014コア2032025608.52 [218]
M4マックスT604110414コア32512409613.64 [219]384ビット409.6 GB/秒36GB
1216コア40640512017.04 [220]512ビット546 GB/秒48GB
64GB
128GB
M5TSMC
N3P		44.61GHz62.95GHz10コア第9世代 Appleデザイン1016012802005 MHz5.13128ビット8チャンネル
16ビット/チャンネル		LPDDR5X -9600 (4800 MHz)153.6 GB/秒12GB
16GB
24GB
32GB		2025年10月15日

RシリーズSoC

Rシリーズは、センサー入力をリアルタイムで処理するための 低遅延システム オン チップ (SoC)ファミリです。

アップルR1

Apple R1は、2023年6月5日に開催された世界開発者会議（WWDC ）でAppleによって発表されました。Apple Vision Proヘッドセットに搭載されています。Apple R1はセンサー入力のリアルタイム処理に特化し、極めて低遅延で画像をディスプレイに表示します。

Sシリーズ SiP

Sシリーズは、Apple WatchやHomePodに搭載されているシステムインパッケージ（SiP）ファミリーです。カスタマイズされたアプリケーションプロセッサを搭載し、メモリ、ストレージ、ワイヤレス接続、センサー、I/O用のサポートプロセッサと組み合わせることで、単一パッケージで完全なコンピュータを構成します。

アップルS1

Apple S1は統合型コンピュータです。メモリ、ストレージ、そして無線モデムやI/Oコントローラなどのサポート回路が密閉された統合パッケージに収められています。2014年9月9日に「Wish we could say more」イベントの一環として発表されました。初代Apple Watchに搭載されました。[221]

アップルS1P

Apple Watch Series 1に搭載されています。内蔵GPSレシーバーを除き、S2と同一のデュアルコアプロセッサを搭載しています。S2と同じデュアルコアCPUと新しいGPU機能を搭載しており、S1よりも約50%高速です。[222] [223]

アップルS2

Apple Watch Series 2に搭載されています。デュアルコアプロセッサと内蔵GPSレシーバーを搭載しています。S2の2つのコアは前モデルより50%高いパフォーマンスを発揮し、GPUは前モデルより2倍の性能を発揮します[224]。また、Apple S1Pと同等の性能を備えています[225] 。

アップルS3

Apple Watch Series 3に搭載されています。Apple S2よりも70%高速なデュアルコアプロセッサと内蔵GPS受信機を備えています。[226]セルラーモデムと内蔵eSIMモジュールのオプションもあります。[226] W2チップも搭載されています。[226] S3には気圧 高度計、W2ワイヤレス接続プロセッサ、そして一部のモデルでは内蔵eSIMで提供されるUMTS（3G）およびLTE（4G）セルラーモデムも搭載されています。[226]

アップルS4

Apple Watch Series 4に搭載されています。2つのTempestコア[227]を通じてApple Watchに64ビットARMv8 コアが導入されました。これらのコアはA12にもエネルギー効率の高いコアとして搭載されています。Tempestは小型ながらも、3ワイドデコード・アウトオブオーダー・スーパースカラ設計を採用しており、従来のインオーダー・コアよりもはるかに強力です。

S4には、Core MLを実行できるニューラルエンジンが搭載されています。[228]サードパーティ製アプリはwatchOS 6以降でこれを利用できます。このSiPには、前世代機と比べて測定可能な値のダイナミックレンジが2倍になり、データのサンプリング速度も8倍になった新しい加速度計とジャイロスコープ機能も搭載されています。[229] Bluetooth 5をサポートするW3ワイヤレスチップも搭載されています。また、 Metal APIを使用できる新しいカスタムGPUも搭載されています。[230]

アップルS5

Apple Watch Series 5、Watch SE、HomePod miniに搭載されています。[231] S4のカスタム64ビットデュアルコアプロセッサとGPUに内蔵磁力計を追加します。 [232]

アップルS6

Apple Watch Series 6に搭載されています。カスタム64ビットデュアルコアプロセッサを搭載し、S5よりも最大20%高速に動作します。[233] [234] S6のデュアルコアは、A13 Bionicのエネルギー効率の高い「小さな」1.8GHz Thunderコアをベースにしています。[235] S4およびS5と同様に、W3ワイヤレスチップも搭載されています。[234] S6には、新しいU1超広帯域チップ、常時オン高度計、5GHz Wi-Fiが追加されています。[233] [234]

アップルS7

Apple Watch Series 7と第2世代HomePodに搭載されています。S7 CPUはS6と同じT8301識別子を持ち、性能もS6と同じです。A13 Bionicの省電力な「小さな」Thunderコアを採用したのは今回が2度目です。[236]

アップルS8

Apple Watch SE（第2世代）、Watch Series 8、Watch Ultraに搭載されています。[237] S8 CPUはS6およびS7と同じT8301識別子と性能を備えています。A13 Bionicの省電力な「小さな」Thunderコアを採用した最後のCPUです。[238]

アップルS9

Apple Watch Series 9およびWatch Ultra 2に搭載されています。S9のCPUは、S8よりも60%多くのトランジスタを搭載した新しいデュアルコアCPU、新しい4コアのニューラルエンジン、そして新しいU2超広帯域チップを搭載しています。S9のデュアルコアは、A16 Bionicのエネルギー効率に優れた「小さな」Sawtoothコアをベースにしています。[239]

アップルS10

Apple Watch Series 10、Series 11、SE 3、Watch Ultra 3 で使用されています。S10 CPU は、 A16 Bionicのエネルギー効率の高い「小さな」Sawtooth コアを2 度目に採用したものです。

の比較Sシリーズプロセッサ

名前モデル番号部品番号画像半導体技術ダイサイズCPU ISACPUCPUキャッシュグラフィックプロセッサメモリ技術モデム最初のリリース
S1APL
0778
[240]		S700228 nm Hκ MG [241] [242]32 mm 2 [241]ARMv7k [242] [243]520MHzシングルコア Cortex-A7 [242]L1d : 32 KB [244]
L2 : 256 KB [244]		PowerVRシリーズ5 [242] [245]LPDDR3 [246]未定2015年4月24日
S1P未定T8002未定ARMv7k [247] [222] [224]520MHzデュアルコア Cortex-A7 [247]L1d : 32 KB [244]PowerVRシリーズ6「ローグ」[247]2016年9月12日
シーズン2
S3T8004ARMv7k [248]デュアルコア未定LPDDR4クアルコム MDM9635M
スナップドラゴン X7 LTE		2017年9月22日
S4APL1W82T80067nm（TSMC N7）未定ARMv8.3 -A ILP32 [249] [250]
[150]		1.59 GHzデュアルコアTempestL1d : 32 KB [242]
L2 : 2 MB [242]		アップル G11M [250]LPDDR4X未定2018年9月21日
シーズン52019年9月20日
シーズン6APL1W86T83017nm（TSMC N7P）ARMv8.4 -A [150]1.8GHzデュアルコアサンダーL1d : 48 KB [251]
L2 : 4 MB [252]		未定2020年9月18日
S72021年10月15日
S82022年9月16日
シーズン9APL1W15T83104nm（TSMC N4）[2​​53]ARMv8.6 -A [150]デュアルコアSawtoothL1d : 64KB
L2 : 4MB [254]		LPDDR52023年9月22日
S102024年9月20日

TシリーズSoC

Tシリーズは、 2016年以降に発売されたIntelベースのMacBookおよびiMacで様々な機能を実行します。このチップは、生体認証情報（Touch ID）を処理・暗号化し、マイクとFaceTime HDカメラのゲートキーパーとして機能し、ハッキングから保護します。このチップは、 watchOSの亜種とされるbridgeOSを実行します。[255] Tシリーズプロセッサの機能はMシリーズCPUに組み込まれたため、 Tシリーズは不要になりました。

アップルT1

Apple T1チップはARMv7 SoC（Apple WatchのS2プロセッサから派生したもの）で、タッチバー付きの2016年と2017年モデルのMacBook Proのシステム管理コントローラ（SMC）とTouch IDセンサーを駆動します。[256]

アップルT2

Apple T2セキュリティチップは、iMac Proで初めて搭載されたSoCです。64ビットARMv8プロセッサ（A10 Fusion、またはT8010プロセッサの派生型）[257] [258]と独立したセキュリティエンクレーブプロセッサ[259] [258]を搭載しています。セキュリティエンクレーブプロセッサを使用して暗号化された鍵のための安全なエンクレーブを提供し、ユーザーがコンピュータのブートプロセスをロックダウンできるようにし、カメラやオーディオ制御などのシステム機能を処理し、ソリッドステートドライブのオンザフライ暗号化と復号化を処理します。[260] [261] [262] T2はまた、iMac ProのFaceTime HDカメラに「強化された画像処理」を提供します。[263] [264]

の比較Tシリーズプロセッサ

名前モデル番号画像半導体技術ダイサイズCPU ISACPUCPUキャッシュグラフィックプロセッサメモリ技術最初のリリース
メモリ帯域幅
T1APL
1023
[265]		Apple T1プロセッサ未定未定ARMv7未定
2016年11月12日
T2APL
1027
[266]		Apple T2プロセッサTSMC 16nm FinFET。[267]104 mm 2 [267]ARMv8-A
ARMv7-A		ハリケーン×2、
ゼファー×2
+ コルテックスA7		L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 3 MB [267]		3×コア[267]LP-DDR4 [267]
2017年12月14日

Cシリーズセルラーモデム

Cシリーズは、セルラー モデム チップのファミリです。

アップルC1

Apple C1は、iPhone 16eで導入されたセルラーモデムチップです。[268] TSMCのN4プロセスノードで製造されています。[269] UMTS/ HSPA +と5G（サブ6GHz）をサポートしていますが、他のiPhone 16モデルでサポートされているDC-HSDPAとmmWaveには対応していません。Appleは、C1は以前のiPhoneモデムよりも電力効率が高く、他のiPhone 16モデルで使用されているQualcommモデムよりも20～25%消費電力が少ないと主張しています。[270] [271]

アップル C1X

Apple C1XはC1の派生モデルで、2倍の速度を実現しています。 2025年9月にiPhone Air [272]とともに発売され、M5ベースの第8世代iPad Proにも搭載されています。

あなたシリーズ SiP (超広帯域)

Uシリーズは、超広帯域(UWB) 無線を実装したシステム イン パッケージ (SiP)ファミリです。

アップルU1

Apple U1は、iPhone 11/11 ProシリーズからiPhone 14/14 Proシリーズ（第2世代と第3世代のiPhone SEを除く）、Apple Watch Series 6からSeries 8、Apple Watch Ultra（第1世代）、HomePod（第2世代）、HomePod Mini、AirTag、AirPods Pro（第2世代）の充電ケースで使用されています。[273]

アップルU2

Apple U2（Appleでは「第2世代超広帯域チップ」とも呼ばれる）は、iPhone 15/15 Proシリーズ以降（iPhone 16eを除く）、iPhone Air、Apple Watch Series 9以降、Apple Watch Ultra 2以降、 AirPods Pro （第3世代）の充電ケースに採用されています。

の比較あなたシリーズプロセッサ

名前モデル番号画像CPU半導体技術最初のリリース
U1TMK

A75
[274]

Apple U1チップコルテックスM4
ARMv7E-M [275]		16 nm FinFET
( TSMC 16FF )		2019年9月20日
U22023年9月22日

W2+そして北シリーズ SoC (ワイヤレス接続)

W2 から始まるWおよびNシリーズは、ワイヤレス接続 (Bluetooth、Wi-Fi、Thread (N シリーズのみ)) に使用されるRF SoCファミリです。

アップル W2

Apple Watch Series 3に搭載されているApple W2は、 Apple S3 SiPに統合されています。Appleは、このチップによりWi-Fiが85%高速化し、BluetoothとWi-Fiの消費電力がW1実装の半分に削減されると主張しています。[226]

アップル W3

Apple W3は、 Apple Watch Series 4以降、SE（第1世代）以降、Ultra（第1世代）以降に搭載されています。Apple S4とS10のSiPに統合されており、Bluetooth 5.0/5.3をサポートしています。

アップルN1

Apple N1は、iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone Air、そしてM5ベースの第8世代iPad Proに搭載されています。Wi-Fi 7、Bluetooth 6、Threadを1つのチップに統合しています。Appleは、このチップによりAirDropやパーソナルホットスポットなどの機能のパフォーマンスと信頼性が向上すると主張しています。[272] [276]

の比較Wシリーズプロセッサ

名前モデル番号画像半導体技術ダイサイズBluetooth認証最初のリリース
W2338S00348 [277]Apple W2チップ未定4.2
2017年9月22日
W3338S00464 [278]Apple W3チップ5.0/5.3
2018年9月21日

W1そしてHシリーズ SoC (Bluetooth/オーディオ処理)

W1およびHシリーズは、ヘッドフォンやスピーカーで使用するためのBluetoothワイヤレス接続と低電力オーディオ処理を備えたSoCファミリです。

アップル W1

Apple W1は、2016年のAirPodsと一部のBeatsヘッドフォンに使用されているSoCです。[279] [280]コンピュータデバイスとのBluetooth [281] クラス1接続を維持し、送信されるオーディオストリームをデコードします。[282]ダイサイズは14.3 mm 2です。[283]

アップルH1

Apple H1チップは、第2世代および第3世代AirPods、そして第1世代AirPods Proに搭載されました。また、Powerbeats Pro、Beats Solo Pro、Beats Fit Pro、2020年モデルのPowerbeats、AirPods Maxにも搭載されました。[284]ヘッドフォン向けに特別に設計されたH1チップは、Bluetooth 5.0を搭載し、ハンズフリーの「Hey Siri」コマンドをサポートし、[285]以前のAirPodsで使用されていたW1チップよりも30%低いレイテンシーを実現しています。 [286]

アップルH2

Apple H2チップは、AirPods 4、AirPods Pro 2、AirPods Pro 3に搭載されています。Bluetooth 5.3を搭載し、48kHzのノイズリダクションをハードウェアで実装しています。2022年版のH2は2.4GHz帯のみで動作しますが、2023年版では、5GHz帯の2つの特定の周波数帯域において、独自プロトコルを用いた音声伝送のサポートが追加されています。[287]

Bluetoothオーディオプロセッサの比較

名前モデル番号画像Bluetooth認証最初のリリース
W1343S00130 [283]
343S00131 [283]		Apple W1チップ4.2
2016年12月13日
H1343S00289 [288]
(AirPods 第2世代)
343S00290 [289]
(AirPods 第3世代)
343S00404 [290]
(AirPods Max)
H1 SiP [291]
(AirPods Pro)		Apple H1チップ Apple H1チップ Apple H1チップ
Apple H1 SiP Apple H1 SiP		5.02019年3月20日
水素AirPods（第4世代）
AirPods Pro（第2世代）[292]

Airpods Pro（第3世代）[293]
Apple Vision Pro

5.32022年9月7日

Mシリーズモーションコプロセッサ

Mシリーズのモーションコプロセッサは、 Apple社のモバイルデバイスに採用されています。2013年に初めてリリースされたこのプロセッサは、内蔵の加速度計、ジャイロスコープ、コンパスからセンサーデータを収集する機能を持ちます。これにより、センサーデータの収集と処理をメインの中央処理装置（CPU）からオフロードします。

M7とM8モーションコプロセッサのみが別チップに搭載され、M9、M10、M11はそれぞれ対応するAシリーズチップに組み込まれていました。2018年のA12 Bionicチップ以降、モーションコプロセッサはSoCに完全に統合されました。Appleは最終的に、デスクトップSoCにもMというコードネームを再利用しました。

の比較Mシリーズモーションコプロセッサ

名前モデル番号画像半導体技術CPU ISACPU最初のリリース
アップルM7LPC18A1NXP LPC18A190 nmARMv7 -M150MHz Cortex-M3
2013年9月10日
アップルM8LPC18B1NXP LPC18B1
2014年9月9日

その他のデバイス

このセグメントでは、別のセクションに簡単に分類できない Apple 設計のプロセッサについて説明します。

初期シリーズ

Appleは、 iPhoneとiPod Touchの初期バージョンで、サムスンが開発したSoCを初めて採用しました。このSoCは、ARMベースの単一のプロセッシングコア（CPU）、グラフィックスプロセッシングユニット（GPU ）、そしてモバイルコンピューティングに必要なその他の電子部品を1つのパッケージに統合しています。

APL0098 （8900B [294]または S5L8900）は、2007年6月29日に初代iPhoneの発売と同時に発表されたパッケージ・オン・パッケージ（PoP）方式のシステム・オン・チップ（SoC）である。412MHzシングルコアARM11 CPUとPowerVR MBX Lite GPUを搭載し、サムスン社によって90nmプロセスで製造された。[11] iPhone 3Gと初代iPod Touchにも搭載されている。[295]

APL0278 [296] （S5L8720とも呼ばれる）は、 2008年9月9日の第2世代iPod Touchの発売時に発表されたPoP SoCである。533MHzシングルコアARM11 CPUとPowerVR MBX Lite GPUを搭載し、サムスンによって65nmプロセスで製造された。[11] [295]

APL0298 （ S5L8920とも呼ばれる）は、2009年6月8日にiPhone 3GSの発売に合わせて発表されたPoP SoCです。600MHzシングルコアのCortex-A8 CPUとPowerVR SGX535 GPUを搭載しています。Samsung社によって65nmプロセスで製造されました。[112]

APL2298 （S5L8922とも呼ばれる）は、iPhone 3GS SoC [11] の45nmダイ縮小版であり、 2009年9 月9日の第3世代iPod Touchの発売時に発表されました。

他の

Samsung S5L8747は、 AppleのLightning Digital AVアダプタ（Lightning - HDMIアダプタ）に使用されているARMベースのマイクロコントローラです。これは256MBのRAMを搭載した小型コンピュータで、接続されたiPhone、iPod Touch、またはiPadからロードされたXNUカーネルを実行し、iOSデバイスからのシリアル信号を取得して適切なHDMI信号に変換します。[297] [298]

モデル番号画像最初のリリースCPU ISA仕様応用デバイスの活用オペレーティング·システム
339S0196339S0196マイクロコントローラ2012年9月未知

アーム

256 MBの
RAM		Lightningから
HDMIへの変換		Apple Digital
AVアダプタ		XNU

参照

類似プラットフォーム

注記

  1. ^ 1コアがロックされました
  2. ^ コアがロックされているためシングルコア
  3. ^ 未使用チャネルのため64ビット
  4. ^ 1チャンネル未使用
  5. ^ 同時に実行されるのは2つのコアのみ
  6. ^ 同時に実行されるのは3つのコアのみ

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  298. ^ “ユーザーコメント：このアダプターの動作にはAirplayは関係ありません”. Panic Inc. 2013年3月2日. 2021年1月22日時点のオリジナルよりアーカイブ。2021年1月16日閲覧。

さらに読む

  • マーク・ガーマン（2018年1月29日）「Appleはいかにしてクアルコムとインテルを脅かすチップ大手企業を築き上げたか」ブルームバーグ・ビジネスウィーク
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