ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジー

ユナイテッドノヴァテクノロジー株式会社
商号	国連大学
ネイティブ名	芯联集成电路制造股份有限公司
以前は	半導体製造電子（紹興）株式会社
会社の種類	公的;国有企業
取引名	SSE : 688469
業界	半導体
設立	2018年3月9日
本部	中国浙江省紹興市
主要人物	丁国興（会長）趙琦（CEO）
収益	53.2億人民元（2023年）
純利益	29億4000万元（2023年）
総資産	315億7000万元（2023年）
総資本	158億5000万元（2023年）
所有者	SMIC（14.10%）
従業員数	4,324 (2023)
Webサイト	www.unt-c.com
	脚注/参考文献

ユナイテッド・ノヴァ・テクノロジー（UNT、中国語：芯联集成、ピンイン：Xīnlián Jíchéng ）は、浙江省紹興市に本社を置く、一部国有化され上場している中国の半導体企業です。ウェハファウンドリおよびモジュールパッケージングソリューションを提供しています。

背景

2018年3月9日、Semiconductor Manufacturing International Corporation（SMIC）と紹興市政府の合弁会社として設立されました。社名はSemiconductor Manufacturing Electronics (Shaoxing) Corporation（SMEC）です。^[²^]^[³^]^[⁴^]

2023年5月10日、SMECは上海証券取引所科創板（スターマーケット）に上場し、新規株式公開（IPO）を実施しました。このIPOで100億人民元（14億米ドル）を調達し、2023年最大のIPOの一つとなりました。^{[ 2 ]}^{[ 3 ]}^{[ 4 ]}

2023年末までに同社は中国最大のファウンドリーとなり、 MEMSに関しては世界第5位の規模となった。^{[ 2 ]}

2023年11月に同社はユナイテッド・ノヴァ・テクノロジーに社名を変更した。^{[ 5 ]}

2024年1月、UNTはNIOとシリコンカーバイドモジュールの生産に関する契約を締結したと発表した。^{[ 6 ]}

財務実績

UNTは今のところ純利益を上げておらず、2024年4月時点で株価はIPO水準を下回っており、批判を浴びている。UNTは、SMICがUNTとの技術ライセンス契約を終了した場合の最悪のシナリオでも、2025年には黒字化を達成すると予測していた。しかし、2023年度の年次報告書では、純利益の損失が当初予測の2倍に上ったことが明らかになった。CITIC証券などの機関投資家は、UNTが2025年も赤字になると依然として見ている。 ^{[ 4 ]}

UNTの報告書における開示の質にも疑問が投げかけられている。UNTは、利益に大きく影響するコスト削減策として加速償却を採用していると主張しているが、年次報告書では定額償却法が採用されていることが示されている。さらに、投資プロジェクト、営業外費用、特許などの項目に関する数値は、精査の結果、意味不明であることが判明した。^{[ 4 ]}

参照

参考文献

^ “2023 Annual Report” (PDF) . UNT . 2024年6月15日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) . 2024年6月15日閲覧。
^ ^a ^b ^c Lu, Misha (2024年1月4日). 「Arm、United Nova Technology、Nexchipが2023年に世界トップ100の最高価値チップ企業にランクイン」DIGITIMES . 2024年3月29日時点のオリジナルよりアーカイブ。2024年6月15日閲覧。
^ ^a ^b Li, Jiaxing (2023年4月26日). 「SMIC傘下の中国の契約型チップメーカー、上海IPOで14億ドルの調達を目指す」サウスチャイナ・モーニング・ポスト. 2024年6月15日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2024年6月15日閲覧。
^ ^a ^b ^c ^d "芯联集成2023年大幅增亏，股价已持续破発行超7个月_制造_项目_公司" . www.sohu.com。 2024 年 4 月 8 日。2024年 6 月 15 日のオリジナルからアーカイブ。2024 年6 月 15 日に取得。
^ “United Nova Technology Co., Ltd. (688469.SS)” . Yahoo Finance . 2024年6月14日. 2024年5月11日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2024年6月15日閲覧。
^ Zhang, Phate (2024年1月30日). 「NIO、SiCモジュール生産で地元企業と契約」 . CnEVPost . 2024年2月24日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2024年6月15日閲覧。

外部リンク

公式サイト

[AR23-1] “2023 Annual Report” (PDF) . UNT . 2024年6月15日時点のオリジナルよりアーカイブ(PDF) . 2024年6月15日閲覧。

[:0-2] Lu, Misha (2024年1月4日). 「Arm、United Nova Technology、Nexchipが2023年に世界トップ100の最高価値チップ企業にランクイン」DIGITIMES . 2024年3月29日時点のオリジナルよりアーカイブ。2024年6月15日閲覧。

[:1-3] Li, Jiaxing (2023年4月26日). 「SMIC傘下の中国の契約型チップメーカー、上海IPOで14億ドルの調達を目指す」サウスチャイナ・モーニング・ポスト. 2024年6月15日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2024年6月15日閲覧。

[:2-4] "芯联集成2023年大幅增亏，股价已持续破発行超7个月_制造_项目_公司" . www.sohu.com。 2024 年 4 月 8 日。2024年 6 月 15 日のオリジナルからアーカイブ。2024 年6 月 15 日に取得。

[5] “United Nova Technology Co., Ltd. (688469.SS)” . Yahoo Finance . 2024年6月14日. 2024年5月11日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2024年6月15日閲覧。

[6] Zhang, Phate (2024年1月30日). 「NIO、SiCモジュール生産で地元企業と契約」 . CnEVPost . 2024年2月24日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2024年6月15日閲覧。

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