禅+

AMD ゼン+
一般情報
発売2018年4月
デザイン：AMD
共通メーカー
CPUIDコード家族 17時間
物理的仕様
トランジスタ
  • 8コア「Zeppelin」ダイあたり48億
コア
    • 4～6（主流）
    • 8（パフォーマンス）
    • 12～32歳（愛好家）[ 1 ]
ソケット
キャッシュ
L1キャッシュ64 KB 命令、コアあたり 32 KB データ
L2キャッシュコアあたり512KB
L3キャッシュCCXあたり8 MB （APU：4 MB）
アーキテクチャと分類
テクノロジーノード12 nm ( FinFET )
マイクロアーキテクチャ禅
命令セットAMD64 (x86-64)
製品、モデル、バリエーション
製品コード名
  • ピナクルリッジ（デスクトップ）[ 2 ]
  • コルファックス（HEDT）[ 1 ]
  • ピカソ（APU/組み込み）
ブランド名
歴史
前任者ゼン（第1世代）
後継禅2
サポート状況
サポートされている

Zen+は、 AMDのコンピュータプロセッサマイクロアーキテクチャの名称です。第1世代Zenマイクロアーキテクチャの後継であり、[ 3 ] 2018年4月に初めてリリースされました。[ 4 ]第2世代Ryzenプロセッサは、メインストリームデスクトップシステム向けのRyzen 2000、ハイエンドデスクトップ向けのThreadripper 2000、そしてアクセラレーテッドプロセッシングユニット（APU）向けのRyzen 3000G（2000Gではなく）として知られています。

特徴

Ryzen 5-2600のダイショット
AMD Ryzen 5 2600

Zen+はGlobalFoundriesの12nm製造プロセスを採用しています。[ 5 ]これはZenで使用されている14nmプロセスを最適化したもので、設計ルールはわずかに変更されています。[ 6 ]つまり、ZenとZen+のダイサイズは同じです。AMDは新しい小型トランジスタを使用することで、ダイ上のさまざまな機能間の空きスペース、つまり「ダークシリコン」の量を増やすことを選択したためです。これは、物理的に小さいダイ用に完全に新しいフロアプランを設計するのではなく（作業が大幅に増え、コストも高くなる） 、電力効率を改善し、熱密度を下げてクロック速度を向上させるために行われました。 [ 7 ]これらのプロセス最適化により、12nm Zen+は、以前の14nm Zen製品と比較して、クロック周波数が約250MHz（≈6%）高く、同じ周波数で消費電力を10%削減できました。 [ 8 ] [ 6 ]マイクロアーキテクチャの既知の変更点としては、ワークロードに応じたクロック速度調整の改善（「Precision Boost 2」）、[ 9 ]キャッシュおよびメモリレイテンシの短縮（一部は大幅に短縮）、キャッシュ帯域幅の拡大、そして最後にIMCパフォーマンスの向上によるDDR4メモリサポートの向上（以前のZenコアの2666MHzに対して、 JEDECの公式定格で最大2933MHzをサポート）、[ 10 ] Zen 1のfTPM / PSPバグやZen 1のSVM / SLATバグなど、Zen 1で見つかった多くのハードウェアバグの修正などがあります。

Zen+は、コア使用率とCPU温度に基づいたコアごとのクロック機能の改善もサポートしています。[ 6 ]コア使用率、温度、および電力アルゴリズムに対するこれらの変更は、「Precision Boost 2」および「XFR2」（「eXtended Frequency Range 2」）と呼ばれ、Zenの第1世代技術の進化形です。Zenでは、XFRはPrecision Boostの最大クロック速度に対して50～200MHz（25MHz単位）のクロック速度向上をもたらしました。Zen+では、XFR2は個別のクロック修飾子としてリストされなくなりました。代わりに、XF​​Rの温度、電力、およびクロックの監視とロジックがPrecision Boost 2アルゴリズムに送られ、クロックと電力消費を状況に応じて動的に調整します。[ 11 ] [ 12 ]

最終的に、Zen+の変更により、IPCはZenよりも3％向上し、クロック速度が6％向上したことと相まって、全体的なパフォーマンスが最大10％向上しました。[ 6 ]

機能テーブル

CPU

APU

APU機能表

製品

デスクトップCPU

Ryzen 2000 デスクトップ CPU の共通機能:

  • ソケット: AM4。
  • すべての CPU はデュアル チャネルモードでDDR4 -2933 をサポートしますが、R7 2700E、R5 2600E、R5 1600AF、および R3 1200AF は DDR4-2666 速度をサポートします。
  • すべての CPU は 24 個のPCIe 3.0レーンをサポートしています。レーンのうち 4 つはチップセットへのリンクとして予約されています。
  • 統合グラフィックスはありません。
  • L1キャッシュ: コアあたり 96 KB (32 KB データ + 64 KB 命令)。
  • L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
  • 製造プロセス: GlobalFoundries 12LP (14LP+)。
ブランディングとモデル コア（スレッド） クロックレート（GHz） L3キャッシュ（合計） TDPコア設定[ i ]熱ソリューション 発売日 発売価格[ a ]
ベース PB2
ライゼン7 2700X [ 13 ] [ b ]8 (16) 3.7 4.3 16MB 105ワット 2×4 レイスプリズム2018年4月19日329米ドル
2700 [ 13 ] [ b ]3.2 4.1 65ワット レイススパイア299米ドル
2700E2.8 4.0 45ワット 該当なし2018年9月19日OEM
ライゼン5 2600X [ 13 ]6 (12) 3.6 4.2 95ワット 2×3 レイススパイア2018年4月19日229米ドル
2600 [ 13 ] [ b ]3.4 3.9 65ワット レイスステルス199米ドル
2600E3.1 4.0 45ワット 該当なし2018年9月19日OEM
1600年（AF）[ 17 ] [ c ]3.2 3.6 65ワット レイスステルス2019年10月11日[ 18 ]85米ドル
2500X4 (8) 3.6 4.0 8MB 1×4 該当なし2018年9月10日OEM
ライゼン3 2300X4 (4) 3.5 レイスステルス
1200年（AF）[ 19 ] [ c ]3.1 3.4 2020年4月21日60米ドル
  1. ^コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
  1. ^発売時のメーカー希望小売価格
  2. ^ a b cモデルはPROバージョン2600 [ 14 ]、2700 [ 15 ]、2700X [ 16 ]としても利用可能で、2018年9月19日に発売されました。
  3. ^ a b AFモデルは、 14 nm Zenモデル（部品番号の「AE」の代わりに「AF」が付く1200 [ 20 ]および1600 [ 21 ]）の12 nm Zen+リフレッシュ版である。AMDは公式にこれらのCPUを1000シリーズの一部とみなしている。

Ryzen 2000 HEDT CPU の共通機能:

  • ソケット: TR4。
  • すべての CPU は、クアッドチャネルモードでDDR4 -2933 をサポートします。
  • すべての CPU は 64 個のPCIe 3.0レーンをサポートしています。レーンのうち 4 つはチップセットへのリンクとして予約されています。
  • 統合グラフィックスはありません。
  • L1キャッシュ: コアあたり 96 KB (32 KB データ + 64 KB 命令)。
  • L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
  • 製造プロセス: GlobalFoundries 12LP (14LP+)。
ブランディングとモデル コア（スレッド） クロックレート（GHz） L3キャッシュ（合計） TDPチップレットコア設定[ i ]発売日 発売価格[ a ]
ベース PB2
ライゼン スレッドリッパー 2990WX [ 22 ]32 (64) 3.0 4.2 64MB 250ワット 4 × CCD8×4 2018年8月13日1799米ドル
2970WX [ 22 ]24 (48) 8×3 2018年10月1299米ドル
2950X [ 22 ]16 (32) 3.5 4.4 32MB 180ワット 2 × CCD4×4 2018年8月31日899米ドル
2920X [ 22 ]12 (24) 4.3 4×3 2018年10月649米ドル
  1. ^コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数

デスクトップAPU

Zen+ベースのデスクトップ APU の共通機能:

モデル CPUグラフィックプロセッサTDP発売日 発売価格
コア（スレッド） クロックレート（GHz） L3キャッシュ（合計） モデル[ i ]設定[ ii ]クロック（MHz） 処理能力（GFLOPS）[ iii ]
ベースブースト
アスロン プロ 300GE2 (4) 3.4 該当なし4MB ベガ3 192:12:4 3 CU 1100 424.4 35ワット 2019年9月30日OEM
アスロン シルバー プロ 3125GERadeonグラフィックス 2020年7月21日
アスロン ゴールド 3150GE4 (4) 3.3 3.8
アスロン ゴールド プロ 3150GE
アスロン ゴールド 3150G3.5 3.9 65ワット
アスロン ゴールド プロ 3150G
ライゼン 3 3200GE3.3 3.8 ベガ8 512:32:16 8 CU 1200 1228.8 35ワット 2019年7月7日
ライゼン 3 プロ 3200GE2019年9月30日
ライゼン 3 3200G3.6 4.0 1250 1280 65ワット 2019年7月7日99米ドル[ 26 ]
ライゼン 3 プロ 3200G2019年9月30日OEM
ライゼン 5 プロ 3350GE3.3 3.9 Radeonグラフィックス 640:40:16 10 CU 1200 1536 35ワット 2020年7月21日
ライゼン 5 プロ 3350G4 (8) 3.6 4.0 1300 1830.4 65ワット
ライゼン5 3400GE3.3 ベガ11 704:44:16 11 CU 35ワット 2019年7月7日
ライゼン 5 プロ 3400GE2019年9月30日
ライゼン5 3400G3.7 4.2 RX ベガ 11 1400 1971年2月 65ワット 2019年7月7日149米ドル[ 26 ]
ライゼン 5 プロ 3400Gベガ11 2019年9月30日OEM
  1. ^ 2020年のリリース以降、 AMDは統合グラフィックスを「Vega」と呼ぶのをやめたため、すべてのVegaベースのiGPUはAMD Radeon Graphics（代わりにRadeon Vega 3またはRadeon Vega 10 ）としてブランド化されている。 [ 23 ] [ 24 ] [ 25 ]
  2. ^統合シェーダ :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット (CU)
  3. ^単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

モバイルAPU

Ryzen 3000 ノート PC APU の共通機能:

ブランディングとモデル CPUグラフィックプロセッサTDP発売日
コア（スレッド） クロックレート（GHz） L3キャッシュ（合計） コア設定[ i ]モデル クロック( GHz ) 設定[ ii ]処理能力（GFLOPS）[ iii ]
ベースブースト
ライゼン7 3780U [ 27 ]4 (8) 2.3 4.0 4MB 1×4 RX ベガ 11 1.4 704:44:16 11 CU 1971年2月 15ワット 2019年10月
3750H [ 28 ]RX ベガ 10 640:40:16 10 CU [ 29 ]1792.0 35ワット 2019年1月6日
3700C [ 30 ]15ワット 2020年9月22日
3700U [ a ] [ 31 ]2019年1月6日
ライゼン5 3580U [ 32 ]2.1 3.7 ベガ9 1.3 576:36:16 9 CU 1497.6 2019年10月
3550H [ 33 ]ベガ8 1.2 512:32:16 8 CU [ 34 ]1228.8 35ワット 2019年1月6日
3500C [ 35 ]15ワット 2020年9月22日
3500U [ a ] [ 36 ]2019年1月6日
3450U [ 37 ]3.5 2020年6月
ライゼン3 3350U [ 38 ]4 (4) ベガ6 384:24:8 6 CU [ 39 ]921.6 2019年1月6日
3300U [ a ] [ 40 ]
  1. ^コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
  2. ^統合シェーダー :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット (CU)
  3. ^単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
  1. ^ a b cモデルはPROバージョンとしても利用可能[ 41 ] [ 42 ] [ 43 ]、2019年4月8日リリース。

組み込みAPU

2022年にAMDは組み込みAPUのR2000シリーズを発表しました。[ 44 ]

モデル 発売日 素晴らしいCPUグラフィックプロセッサソケットPCIeサポート メモリサポートTDP
コア（スレッド） クロックレート（GHz） キャッシュ建築​設定[ i ]クロック（GHz） 処理能力[ ii ] ( GFLOPS )
ベースブーストL1L2L3
R2312 [ 45 ]2022年6月7日[ 46 ]グロフォ12LP2 (4) 2.7 3.5 64 KBインスタンス、コアあたり32 KBデータコアあたり512KB4MB GCN 5192:12:4 3 CU 1.2 460.8 FP5 8レーン第3世代DDR4-2400デュアルチャネルECC10～25W
R2314 [ 45 ]4 (4) 2.1 384:24:8 6 CU 921.6 16レーンGen 3 DDR4-2666デュアルチャネル ECC10～35W
  1. ^統合シェーダー :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット (CU)
  2. ^単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

参照

ウィキメディア コモンズには、 Zen マイクロアーキテクチャに関連するメディアがあります。

参考文献

  1. ^ a b Cutress, Ian (2018年6月5日). 「AMD、Threadripper 2を発表」 . Anandtech. 2018年6月6日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年6月6日閲覧。
  2. ^ Alcorn, Paul (2018年4月13日). 「AMD、第2世代Ryzen 7 & 5 CPUを発表：価格と予約受付」 . Tom's Hardware . 2018年4月13日閲覧。
  3. ^ Cutress, Ian (2018年1月8日). 「AMD Tech Day at CES」 . Anandtech. 2018年1月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年1月8日閲覧。
  4. ^ Bright, Peter (2018年1月8日). 「AMDの2018年ロードマップ：デスクトップAPUは2月に、第2世代Ryzenは4月に」 Ars Technica . 2018年1月9日閲覧。
  5. ^ 「AMD、将来のCPUとGPUにGlobalFoundriesの「新しい」12nmノードを採用」 ExtremeTech 、 2017年9月22日。 2018年2月4日閲覧。
  6. ^ a b c d Cutress, Ian (2018年4月19日). 「AMD 第2世代Ryzenの徹底分析：2700X、2700、2600X、2600のテスト」 . Anandtech. 2018年4月19日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2018年11月30日閲覧。
  7. ^ Cutress, Ian (2018年4月19日). 「AMD 第2世代Ryzenの徹底分析：2700X、2700、2600X、2600のテスト」 . Anandtech. 2018年4月19日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2020年7月18日閲覧。
  8. ^ Kampman, Jeff (2018年1月8日). 「AMD、CESで2018年以降のRyzenとRadeonの計画を発表」 . Tech Report . 2018年1月8日閲覧。
  9. ^ Leather, Anthony (2018年1月7日). 「AMD、2018年4月に新型Zen+ Ryzen CPUを発表：X470チップセット、Threadripper、APUも登場」 Forbes . 2018年1月9日閲覧。
  10. ^ Mah Ung, Gordon (2018年1月7日). 「AMD、CESの大ヒット製品でRyzen 2、Threadripper 2、7nm Naviなどを発表」 . PC World . 2018年1月9日閲覧。
  11. ^ Bennett, Kyle (2018年5月1日). 「Precision Boost OverdriveとXFR Enhanced Confusion」 . HardOCP . 2018年8月13日閲覧。
  12. ^ AMD (2018年4月14日). 「第2世代AMD Ryzenプロセッサー：XFR 2とPrecision Boost 2」YouTube . 2018年8月13日閲覧。
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  14. ^ 「AMD Ryzen 5 PRO 2600 プロセッサ」。AMD 。
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  16. ^ 「AMD Ryzen 7 PRO 2700X プロセッサ」。AMD 。
  17. ^ Alcorn, Paul (2019年12月20日). 「That's Ryzen AF: Some Old AMD Chips Might Be Getting a 12nm Makeover」 . Tom's Hardware . 2024年5月14日閲覧。
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  22. ^ a b c d「AMD、最大32コア/64スレッドの第2世代Ryzen Threadripper 2000を発表！」 TechPowerUp 、 2018年8月6日。 2024年6月30日閲覧。
  23. ^ 「Radeonグラフィックス搭載AMD Athlonデスクトッププロセッサ」 AMD 2020年7月29日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2023年11月16日閲覧。
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  26. ^ a b Cutress, Dr.Ian (2019年6月10日). 「AMD Ryzen 3000 APU：最大Vega 11、さらに高いMHz、150ドル以下、7月7日発売」 . AnandTech . 2023年11月16日閲覧。
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  28. ^ 「Radeon RX Vega 10 グラフィックス搭載 AMD Ryzen 7 3750H モバイル プロセッサ」。
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  30. ^ 「AMD Ryzen 7 3700C」。
  31. ^ 「Radeon RX Vega 10 グラフィックス搭載 AMD Ryzen 7 3700U モバイル プロセッサ」。
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  39. ^ 「AMD Radeon Vega 6 モバイル仕様 | TechPowerUp GPU データベース」。Techpowerup.com。
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  41. ^ 「Radeon Vega 6 グラフィックス搭載 AMD Ryzen 3 PRO 3300U モバイル プロセッサ」。
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  43. ^ 「Radeon Vega 10 グラフィックス搭載 AMD Ryzen 7 PRO 3700U モバイル プロセッサ」。
  44. ^ Mark Tyson (2022年6月21日). 「AMD Ryzen Embedded R2000シリーズ、コア数が2倍、グラフィックス性能が81%向上」 . Tom's Hardware .
  45. ^ a b「製品概要: AMD Ryzen Embedded R2000シリーズ」(PDF) . AMD .
  46. ^ Bonshor, Gavin (2022年6月22日). 「AMD、Ryzen EmbeddedシリーズとR2000シリーズを最大4コア8スレッドでアップデート」 www.anandtech.com . 2024年8月18日閲覧。
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