AMD APU

AMD APU
AシリーズAPU
発売日2011年（オリジナル版）、2017年（Zenベース版）
コードネームフュージョン
デスナ
オンタリオ
ザカテ
リャノ
ホンド
トリニティ
ウェザーフォード リッチ
ランド カヴェリゴダヴァリ
カビニテマシュカリゾブリストルリッジレイヴン リッジピカソルノワールセザンヌフェニックスIGPレスラーウィンターパーク ビーバークリーク













アーキテクチャAMD64
モデル
  • デスクトップEシリーズ
  • デスクトップAシリーズ
  • ノートブックA、E、C、FXシリーズ
  • AMD Athlon （Radeonグラフィックス搭載）
  • AMD RyzenとRadeonグラフィックス
コア1～8
トランジスタ
  • 32nm 1.178B (Llano)
  • 32 nm 1.303B (トリニティ)
  • 32 nm 1.3B (リッチランド)
  • 28 nm 2.41B (カヴェリ)
  • 14 nm 4.95B（レイヴンリッジ）
  • 12 nm（ピカソ）
  • 7 nm（ルノワールとセザンヌ）
  • 6 nm（レンブラント）
  • 4 nm（フェニックス）
APIサポート
OpenCL1.2
OpenGL4.1以上
DirectXダイレクト3D 11
ダイレクト3D 12
歴史
前身アスロン II
センプロン
後継機Ryzen
ZenベースのAthlon

AMD Accelerated Processing Unit ( APU ) (旧称Fusion ) は、 Advanced Micro Devices ( AMD )の64 ビットマイクロプロセッサシリーズであり、汎用AMD64中央処理装置 ( CPU ) と 3D統合グラフィックス処理装置( IGPU ) を 1 つのダイ上に組み合わせています。

AMDは、2011年1月に第1世代APUである高性能向けLlanoと低電力デバイス向けBrazosを発表し、6月14日に最初のユニットを発売した。 [1] [2]高性能向けの第2世代Trinityと低電力デバイス向けのBrazos-2は、 2012年6月に発表された。高性能デバイス向けの第3世代Kaveriは2014年1月に発売され、低電力デバイス向けのKabiniとTemashは2013年夏に発表された。Zenマイクロアーキテクチャの発売以来、RyzenおよびAthlon APUは、1年前のBristol Ridgeに続き、DDR4プラットフォーム上のRaven Ridgeとして世界市場にリリースされている。

AMD は、 Sony PlayStation 4およびMicrosoft Xbox Oneの 第 8 世代ビデオゲーム コンソールのリリース以降、コンソール向けのセミカスタム APU も供給しています。

歴史

AMD Fusionプロジェクトは、CPUとGPUを1つのダイに統合したシステムオンチップの開発を目的として2006年に始まりました。この取り組みは、AMDが2006年にグラフィックスチップセットメーカーのATI [3]を買収したことで前進しました。このプロジェクトでは、リリースに値する製品を開発するために、Fusionコンセプトを社内で3回繰り返したと言われています。[3]プロジェクトの遅延の理由としては、45 nmプロセスでCPUとGPUを同じダイに統合することの技術的な困難さと、プロジェクト内でのCPUとGPUの役割分担に関する意見の対立が挙げられます。[4]

第一世代のデスクトップおよびラップトップ向けAPU（コードネームLlano）は、2011年1月4日にラスベガスで開催された2011年コンシューマー・エレクトロニクス・ショーで発表され、その後まもなく発売された。 [5] [6] K10 CPUコアとRadeon HD 6000シリーズGPUをFM1ソケットの同一ダイに搭載していた。低消費電力デバイス向けAPUは、 Bobcatマイクロアーキテクチャをベースとし、Radeon HD 6000シリーズGPUを同一ダイに搭載したBrazosプラットフォームとして発表された。 [7]

2012年1月のカンファレンスで、AMDのコーポレートフェローであるフィル・ロジャースは、FusionプラットフォームをHeterogeneous System Architecture（HSA）としてリブランドすることを発表し、「この進化するアーキテクチャとプラットフォームの名前が、この非常に重要な技術とプログラミング開発の分野をリードする技術コミュニティ全体を代表するのは当然のことだ」と述べた。[8]しかし、後にAMDは、電源製品ラインに「Fusion」という名前を使用していたスイスの企業Arcticから商標侵害訴訟を起こされていたことが明らかになった。[9]

第2世代のデスクトップおよびラップトップAPUであるTrinityというコードネームは、AMDの2010 Financial Analyst Day [10] [11]で発表され、2012年10月にリリースされました。[12]このAPUは、 FM2ソケット上のPiledriver CPUコアとRadeon HD 7000シリーズGPUコアを搭載していました。[13] AMDは、2013年3月12日にラップトップ/モバイル向けに、2013年6月4日にデスクトップ向けにPiledriverマイクロアーキテクチャに基づく新しいAPUをリリースしました。 [ 14]低電力デバイス用の第2世代APUであるBrazos 2.0は、まったく同じAPUチップを使用しましたが、より高いクロック速度で動作し、 GPUをRadeon HD 7000シリーズとしてリブランドし、新しいI/Oコントローラチップを使用しました。

セミカスタムチップは、Microsoft Xbox OneとSony PlayStation 4のビデオゲームコンソールに導入され、[15] [16]、その後Microsoft Xbox Series X|SとSony PlayStation 5のコンソールにも導入されました。

2014年1月14日には、CPUとGPUの統合性を高めた第3世代のテクノロジがリリースされました。デスクトップおよびラップトップ版はコードネーム「Kaveri」で、 Steamrollerアーキテクチャをベースとしています。一方、低消費電力版はコードネーム「Kabini」および「Temash」で、 Jaguarアーキテクチャをベースとしています。[17]

Zenベースのプロセッサの導入以降、AMDはAPUの名称をRyzen with Radeon Graphics、Athlon with Radeon Graphicsに変更しました。デスクトップ向けモデルには、通常のプロセッサやベーシックグラフィックス搭載モデルと区別するため、また、以前のBulldozer時代のAシリーズAPUとの差別化を図るため、モデル番号にGサフィックスを付与しました（例：Ryzen 5 3400 G、Athlon 3000 G ） 。モバイル向けモデルは、サフィックスに関わらず、常にRadeon Graphicsを搭載しています。

特徴

ヘテロジニアスシステムアーキテクチャ

AMDはヘテロジニアスシステムアーキテクチャ（HSA）財団の創設メンバーであり、他のメンバーと協力してHSAの開発に積極的に取り組んでいます。AMDのAPUブランド製品では、以下のハードウェアおよびソフトウェア実装が利用可能です

タイプHSA機能初実装注記
最適化されたプラットフォームGPU コンピューティング C++ サポート2012年
トリニティAPU		OpenCL C++ の指示と Microsoft のC++ AMP言語拡張をサポートします。これにより、CPU と GPU が連携して並列ワークロードを処理するプログラミングが容易になります。
HSA対応MMUGPU は、HSA MMU の変換サービスとページ フォールト管理を通じてシステム メモリ全体にアクセスできます。
共有電力管理CPUとGPUが電力バジェットを共有するようになりました。現在のタスクに最も適したプロセッサが優先されます
アーキテクチャ統合異種メモリ管理：CPUのMMUとGPUのIOMMUは同じアドレス空間を共有します。[18] [19]2014
PlayStation 4、
Kaveri APU		CPUとGPUは同じアドレス空間でメモリにアクセスするようになりました。ポインタはCPUとGPU間で自由に受け渡せるようになり、ゼロコピーが可能になります。
CPUとGPU間の完全なコヒーレントメモリGPUはシステムメモリ内のコヒーレントメモリ領域からデータにアクセスしてキャッシュできるようになり、CPUのキャッシュからのデータも参照できるようになりました。キャッシュのコヒーレンシは維持されます。
GPUはCPUポインタを介してページング可能なシステムメモリを使用するGPU は CPU と GPU 間の共有仮想メモリを利用できるようになり、ページング可能なシステム メモリは、アクセス前にコピーまたは固定されるのではなく、GPU によって直接参照できるようになりました。
システム統合GPUコンピューティングコンテキストスイッチ2015
Carrizo APU		GPU 上の計算タスクはコンテキスト スイッチが可能なので、マルチタスク環境が可能になり、アプリケーション、計算、グラフィックス間の解釈も高速化されます。
GPUグラフィックスプリエンプション長時間実行されるグラフィック タスクをプリエンプトできるため、プロセスは GPU に低遅延でアクセスできます。
サービスの質[18]コンテキスト スイッチとプリエンプションに加えて、ハードウェア リソースを複数のユーザーおよびアプリケーション間で均等化または優先順位付けすることもできます。

機能の概要

次の表は、APUを含むAMDの3Dグラフィックス対応プロセッサの機能を示しています（3Dグラフィックス対応AMDプロセッサの一覧も参照）。

[ ビジュアルエディター ]
プラットフォーム高電力、標準電力、低電力低消費電力および超低消費電力
コードネームサーバーベーシックトロント
マイクロ京都
デスクトップパフォーマンスラファエルフェニックス
メインストリームリャノトリニティリッチランドカヴェリカヴェリリフレッシュ（ゴダヴァリ）カリゾブリストルリッジレイヴンリッジピカソルノワールセザンヌ
エントリー
ベーシックカビニダリ
モバイルパフォーマンスルノワールセザンヌレンブラントドラゴンレンジ
メインストリームリャノトリニティリッチランドカヴェリカリゾブリストルリッジレイヴンリッジピカソルノワール
・リュシエンヌ		セザンヌ・
バルセロ		フェニックス
エントリーダリメンドシノ
ベーシックデスナ、オンタリオ、ザカテカビニ、テマシュビーマ、マリンズカリゾ-Lストーニーリッジポロック
埋め込みトリニティハクトウワシコチョウゲンボウ、
ブラウンハヤブサ		アメリカワシミミズクオオタカオンタリオ州、ザカテカビニソウゲンワシ、カンムリワシ、
LXファミリー		ソウゲンボウシマチョウゲンボウノスリ
放鳥2011年8月2012年10月2013年6月2014年1月2015年2015年6月2016年6月2017年10月2019年1月2020年3月2021年1月2022年1月2022年9月2023年1月2011年1月2013年5月2014年4月2015年5月2016年2月2019年4月2020年7月2022年6月2022年11月
CPUマイクロアーキテクチャK10パイルドライバースチームローラー掘削機「掘削機+」[20]禅禅+禅2禅3禅3+ゼン4ボブキャットジャガープーマプーマ+ [21]「掘削機+」禅禅+「禅2+」
ISAx86-64 v1x86-64 v2x86-64 v3x86-64 v4x86-64 v1x86-64 v2x86-64 v3
ソケットデスクトップパフォーマンス—AM5——
メインストリーム—AM4——
エントリーFM1FM2FM2+FM2+ [a]、AM4AM4—
ベーシック——AM1—FP5—
その他FS1FS1+、FP2FP3FP4FP5FP6FP7FL1FP7
FP7r2
FP8		FT1FT3FT3bFP4FP5FT5FP5FT6
PCI Expressバージョン2.03.04.05.04.02.03.0
CXL——
Fab. ( nm )GF 32SHP
( HKMG SOI )		GF 28SHP
（HKMGバルク）		GF 14LPP
（FinFETバルク）		GF 12LP
（FinFETバルク）		TSMC N7
（FinFETバルク）		TSMC N6
（FinFETバルク）		CCD: TSMC N5
(FinFET バルク)
cIOD: TSMC N6
(FinFET バルク)		TSMC 4nm
（FinFETバルク）		TSMC N40
（バルク）		TSMC N28
（HKMGバルク）		GF 28SHP
（HKMGバルク）		GF 14LPP
（FinFETバルク）		GF 12LP
（FinFETバルク）		TSMC N6
（FinFETバルク）
ダイ面積（mm 2）228246245245250210 [22]156180210CCD: (2倍) 70
cIOD: 122		17875 (+ 28 FCH )107？125149約100
最小TDP（W）351712101565354.543.95106128
最大APU TDP (W)10095654517054182565415
最大ストックAPUベースクロック（GHz）33.84.14.13.73.83.63.73.84.03.34.74.31.752.222.23.22.61.23.352.8
ノードあたりの最大APU数[b]11
CPUあたりの最大コアダイ数1211
コアダイあたりの最大CCX1211
CCXあたりの最大コア数482424
APUあたりの最大CPUコア数[c] 481682424
CPUコアあたりの最大スレッド数1212
整数パイプライン構造3+32+24+24+2+11+3+3+1+21+1+1+12+24+24+2+1
i386、i486、i586、CMOV、NOPL、i686、PAE、NX ビット、CMPXCHG16B、AMD-V、RVI、ABM、および 64 ビット LAHF/SAHFはいはい
IOMMU [d]—v2v1v2
BMI1、AES-NI、CLMUL、F16Cはい—はい
MOVBE—はい
AVIC、BMI2、RDRAND、MWAITX/MONITORX—はい
SME [e]、TSME [e]、ADX、SHA、RDSEED、SMAP、SMEP、XSAVEC、XSAVES、XRSTORS、CLFLUSHOPT、CLZERO、およびPTE Coalescing—はい—はい
GMET、WBNOINVD、CLWB、QOS、PQE-BW、RDPID、RDPRU、および MCOMMIT—はい—はい
MPK、VAES—はい—
SGX——
コアあたりのFPU数10.5110.51
FPUあたりのパイプ数22
FPUパイプ幅128ビット256ビット80ビット128ビット256ビット
CPU命令セット SIMDレベルSSE4a [f]AVXAVX2AVX-512SSSE3AVXAVX2
3Dナウ！3DNow!+——
プリフェッチ/プリフェッチWはいはい
GFNI—はい—
AMX—
FMA4、LWP、TBM、XOP—はい——はい—
FMA3はいはい
AMD XDNA—はい—
コアあたりのL1データキャッシュ（KiB）64163232
L1データキャッシュの連想性（ウェイ）2488
コアあたりのL1命令キャッシュ10.5110.51
APU 合計 L1 命令キャッシュの最大量 (KiB)2561281922565122566412896128
L1命令キャッシュの連想度（ウェイ）23482348
コアあたりのL2キャッシュ10.5110.51
APUの最大L2キャッシュ合計（MiB）424161212
L2キャッシュの連想性（ウェイ）168168
CCX あたりの最大オンダイL3 キャッシュ(MiB)—41632—4
CCD あたりの最大 3D V キャッシュ (MiB)—64——
APUあたりのCCD内L3キャッシュの最大合計（MiB）4816644
最大。 APU ごとの合計 3D V キャッシュ (MiB)—64——
APUあたりの最大ボードL3キャッシュ（MiB）——
APUあたりの最大合計L3キャッシュ（MiB）48161284
APU L3キャッシュの連想性（ウェイ）1616
L3キャッシュ方式被害者被害者
最大L4キャッシュ——
最大在庫DRAMサポートDDR3 -1866DDR3-2133DDR3-2133 、DDR4-2400DDR4-2400DDR4-2933DDR4-3200 、LPDDR4-4266DDR5 -4800、LPDDR5 -6400DDR5 -5200DDR5 -5600、LPDDR5x -7500DDR3L -1333DDR3L-1600DDR3L-1866DDR3-1866 、DDR4-2400DDR4-2400DDR4-1600DDR4-3200LPDDR5-5500
APUあたりの最大DRAMチャネル数21212
APU あたりの最大ストックDRAM 帯域幅(GB/s)29.86634.13238.40046.93268.256102.40083.200120.00010.66612.80014.93319.20038.40012.80051.20088.000
GPUマイクロアーキテクチャテラスケール2 (VLIW5)テラスケール3 (VLIW4)GCN 第2世代GCN 第3世代GCN第5世代[23]RDNA 2RDNA 3テラスケール2 (VLIW5)GCN 第2世代GCN 第3世代[23]第5世代GCNRDNA 2
GPU命令セットTeraScale命令セットGCN命令セットRDNA命令セットTeraScale命令セットGCN命令セットRDNA命令セット
最大ストックGPUベースクロック（MHz）60080084486611081250140021002400400538600？847900120060013001900
最大ストックGPUベースGFLOPS [g]480614.4648.1886.71134.517601971.22150.43686.4102.486？？？345.6460.8230.41331.2486.4
3Dエンジン[h]最大400:20:8最大384:24:6最大512:32:8最大704:44:16 [24]最大512:32:8768:48:8128:8:480:8:4128:8:4最大192:12:8最大192:12:4192:12:4最大512:?:?128:?:?
IOMMUv1IOMMUv2IOMMUv1？IOMMUv2
ビデオデコーダーUVD 3.0UVD 4.2UVD 6.0VCN 1.0 [25]VCN 2.1 [26]VCN 2.2 [26]VCN 3.1？UVD 3.0UVD 4.0UVD 4.2UVD 6.2VCN 1.0VCN 3.1
ビデオエンコーダ—VCE 1.0VCE 2.0VCE 3.1—VCE 2.0VCE 3.4
AMD Fluid Motionいいえはいいいえいいえはいいいえ
GPU省電力PowerPlayパワーチューンPowerPlayパワーチューン[27]
トゥルーオーディオ—はい[28]？—はい
フリーシンク1
2		1
2
HDCP [i]？1.42.22.3？1.42.22.3
プレイレディ[i]—3.0 未対応—3.0 未対応
対応ディスプレイ[j]2～32～433（デスクトップ）
4（モバイル、埋め込み）		42344
/drm/radeon[k] [30] [31]はい—はい—
/drm/amdgpu[k] [32]—はい[33]—はい[33]
  1. ^ FM2+ 掘削機モデルの場合: A8-7680、A6-7480、Athlon X4 845。
  2. ^ PC は 1 つのノードになります。
  3. ^ APUはCPUとGPUを組み合わせたもので、どちらもコアを持っています。
  4. ^ ファームウェアのサポートが必要です。
  5. ^ ab ファームウェアのサポートが必要です。
  6. ^ SSE4 はありません。SSSE3 もありません。
  7. ^ 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
  8. ^ 統合シェーダ :テクスチャマッピング単位 :レンダリング出力単位
  9. ^ ab 保護されたビデオコンテンツを再生するには、カード、オペレーティングシステム、ドライバー、アプリケーションのサポートも必要です。また、HDCP対応ディスプレイも必要です。HDCPは特定のオーディオ形式の出力に必須であるため、マルチメディア環境に追加の制約が課せられます。
  10. ^ 2台以上のディスプレイに映像を出力するには、追加するパネルがネイティブDisplayPortをサポートしている必要があります。[29]あるいは、アクティブなDisplayPort-DVI/HDMI/VGAアダプタを使用することもできます。
  11. ^ ab DRM（Direct Rendering Manager）はLinuxカーネルのコンポーネントです。この表のサポートは最新バージョンを参照しています。

APUまたはRadeon Graphicsブランドのプラットフォーム

AMDのAPUは、CPUモジュール、キャッシュ、そしてディスクリートクラスのグラフィックプロセッサをすべて同一ダイ上に搭載し、同一バスを使用しています。このアーキテクチャにより、OpenCLなどのグラフィックアクセラレータを統合グラフィックプロセッサと組み合わせて使用​​できます。[34] AMDの目標は「完全統合型」APUの開発であり、AMDによれば、最終的にはワークロード要件に応じてCPUとGPUの両方を自動的に処理できる「ヘテロジニアスコア」を搭載する予定です。[35]

TeraScaleベースのGPU

K10アーキテクチャ（2011）：Llano

AMD A6-3650（Llano）

2011年6月にリリースされた第一世代APUは、デスクトップとノートパソコンの両方で使用されました。K10アーキテクチャをベースとし、32nmプロセスで製造され、2～4個のCPUコアを搭載し、熱設計電力（TDP）は65～100Wでした。また、DirectX 11、OpenGL 4.2、OpenCL 1.2をサポートするRadeon HD 6000シリーズをベースとした統合グラフィックスを搭載していました。同価格帯のIntel Core i3-2105との性能比較において、Llano APUはCPU性能の低さが批判され[38]、GPU性能の優位性が称賛されました[39]。 [ 40 ] AMDはその後、 Socket FM1を1世代で廃止したことで批判を受けました[41] 。

ボブキャット建築 (2011): オンタリオ、ザカテ、デスナ、ホンド

AMD Brazosプラットフォームは、2011年1月4日に発表され、サブノート、ネットブック、低消費電力のスモールフォームファクター市場をターゲットとしています。[5]ネットブックや低消費電力デバイス向けの9ワットAMD CシリーズAPU（コードネーム：Ontario）と、メインストリームおよびバリューノート、オールインワン、スモールフォームファクターデスクトップ向けの18ワットAMD EシリーズAPU（コードネーム：Zacate）を搭載しています。どちらのAPUも、1つまたは2つのBobcat x86コアと、DirectX11、 DirectCompute、OpenCLをフルサポートし、1080pを含むHDビデオ用のUVD3ビデオアクセラレーションを含むRadeon EvergreenシリーズGPUを搭載しています。[ 5]

AMDは2011年6月5日、タブレット市場向けに設計された5.9ワットのAMD ZシリーズAPU（コードネーム：Desna）を発表し、Brazosプラットフォームを拡張しました。[42] Desna APUは9ワットのOntario APUをベースにしています。CPU、GPU、ノースブリッジの電圧を下げ、CPUとGPUのアイドルクロックを低下させ、ハードウェア熱制御モードを導入することで、消費電力の削減を実現しました。[42]双方向ターボコアモードも導入されました。

AMDは2012年10月9日にBrazos-Tプラットフォームを発表しました。これは、4.5ワットのAMD ZシリーズAPU（コードネームHondo）と、タブレットコンピュータ市場向けに設計されたA55T Fusionコントローラハブ（FCH）で構成されていました。[43] [44] Hondo APUはDesna APUの再設計です。AMDはAPUとFCHをタブレットコンピュータ向けに最適化することで、消費電力を削減しました。[45] [46]

KrishnaとWichita APUを含むDeccanプラットフォームは2011年にキャンセルされました。AMDは当初、2012年後半にリリースする予定でした。[47]

パイルドライバー建築（2012）：トリニティとリッチランド

PiledriverベースのAMD APU
トリニティ

2012年10月にリリースされた第2世代プラットフォームの最初のイテレーションでは、デスクトップとノートパソコンの両方でCPUとGPUのパフォーマンスが向上しました。このプラットフォームは、32nmプロセスで構築された2～4個のPiledriver CPUコアと、TDP 65W～100W、そしてDirectX 11、OpenGL 4.2、OpenCL 1.2をサポートするRadeon HD7000シリーズをベースにしたGPUを搭載しています。トリニティAPUは、Llano APUと比較してCPUパフォーマンスが向上したことが高く評価されました。[50]

リッチランド
  • 「強化パイルドライバー」CPUコア[51]
  • 温度スマートターボコアテクノロジー。既存のターボコアテクノロジーを進化させたもので、内部ソフトウェアがCPUとGPUのクロック速度を調整し、 APUの熱設計電力の制約内でパフォーマンスを最大化することを可能にします。 [52]
  • TDPがわずか45Wの新しい低消費電力CPU [53]

この世代の 2 番目の反復のリリースは、モバイル パーツについては 2013 年 3 月 12 日、デスクトップ パーツについては 2013 年 6 月 5 日でした。

グラフィックス・コア・ネクストベースのGPU

ジャガー アーキテクチャ (2013): カビニとテマシュ

2013年1月、JaguarベースのKabiniおよびTemash APUがBobcatベースのOntario、Zacate、Hondo APUの後継として発表されました。[54] [55] [56] Kabini APUは、低電力、サブノートブック、ネットブック、超薄型、小型フォームファクタの市場を対象としており、Temash APUは、タブレット、超低電力、小型フォームファクタの市場を対象としています。[56] KabiniおよびTemash APUの2〜4つのJaguarコアには、新しいx86命令のサポート、より高いIPCカウント、CC6電力状態モード、クロックゲーティングなど、電力要件とパフォーマンスに関する多くのアーキテクチャ上の改善が特徴です。[57] [58] [59] KabiniとTemashはAMD初の、そして史上初のクアッドコアx86ベースのSoCでもあります。[60] KabiniとTemashに統合されたFusion Controller Hub（FCH）は、それぞれ「Yangtze」と「Salton」というコードネームで呼ばれています。[61] Yangtze FCHは、2つのUSB 3.0ポート、2つのSATA 6 Gbit/sポート、およびSDカードをサポートするxHCI 1.0およびSD/SDIO 3.0プロトコルをサポートしています。[61]両方のチップは、DirectX 11.1準拠のGCNベースのグラフィックスと、HSAの多数の改良を備えています。[54] [55]これらは、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）によって28nmプロセスでFT3ボールグリッドアレイパッケージで製造され、2013年5月23日にリリースされました。[57] [62] [63]

PlayStation 4とXbox Oneはどちらも、8コアのセミカスタムJaguar由来のAPUを搭載していることが明らかになりました。

蒸気ローラー建築（2014）：カヴェリ

AMD A8-7650K (Kaveri)

コードネームKaveriと呼ばれる第3世代のプラットフォームは、2014年1月14日に部分的にリリースされました。[66] Kaveriには、3.9GHzでクロックされる最大4つのSteamroller CPUコア（ターボモード4.1GHz）、最大512コアのGraphics Core Next GPU、モジュールごとに1つではなく2つのデコードユニット（これにより、各コアがサイクルごとに2つではなく4つの命令をデコードできます）、AMD TrueAudio、[67] Mantle API、[68]オンチップARM Cortex-A5 MPCore、[69]新しいソケットFM2+でリリースされます。[70] AnandtechのIan CutressとRahul Gargは、KaveriはAMDによるATIの買収による統合システムオンチップ実現を表していると主張しました。 45WのA8-7600 Kaveri APUの性能は100WのRichland製品と同等であることが判明し、AMDはオンダイグラフィック性能においてワット当たりで大幅な向上を達成したと主張された。[64]しかし、CPU性能は同様のスペックを持つIntelプロセッサに比べて劣っており、この遅れはBulldozerファミリーAPUでは解決できない可能性が高いことが判明した。[64] A8-7600コンポーネントは、Steamrollerアーキテクチャコンポーネントが高クロック速度ではうまくスケーリングしないという理由で、第1四半期の発売から第1四半期の発売に延期された。[71]

AMDは、2014年5月26日にAMDのウェブサイトで偶然発表された直後の2014年6月4日、 Computex 2014でモバイル市場向けのKaveri APUのリリースを発表しました。 [ 65 ]この発表には、市場の標準電圧、低電圧、超低電圧セグメントをターゲットとしたコンポーネントが含まれていました。AnandTechは、Kaveriプロトタイプラップトップの早期アクセスパフォーマンステストで、35WのFX-7600Pが、CPUに重点を置いた合成ベンチマークで同価格帯の17W Intel i7-4500Uと競争力があり、GPUに重点を置いたベンチマークでは以前の統合GPUシステムよりも大幅に優れていることを発見しました。[73] Tom's Hardwareは、Kaveri FX-7600Pと35WのIntel i7-4702MQの性能を比較した結果、CPUに重点を置いた合成ベンチマークではi7-4702MQがFX-7600Pよりも大幅に優れていたが、チームが利用できる時間内にテストできた4つのゲームでは、FX-7600Pがi7-4702MQのIntel HD 4600 iGPUよりも大幅に優れていたことを報告した。[65]

プーマ・アーキテクチャー（2014）：ビーマとマリンズ

Puma+アーキテクチャ（2015）：Carrizo-L

掘削機建築（2015）：カリゾ

Steamrollerアーキテクチャ（2015年第2四半期～第3四半期）：Godavari

  • より高いクロック周波数またはより小さな電力エンベロープを備えたデスクトップKaveriシリーズのアップデート
  • 4コアのSteamrollerベースCPU [77]
  • グラフィックス コア ネクスト第 2 世代ベースの GPU
  • メモリコントローラは2133 MHzのDDR3 SDRAMをサポート
  • 65/95 W TDP（設定可能なTDPをサポート）
  • ソケットFM2+
  • ターゲットセグメント：デスクトップ
  • 2015年第2四半期以降に上場

掘削機建築（2016年）：ブリストルリッジとストーニーリッジ

AMD A12-9800（ブリストルリッジ）
  • 2～4コアの掘削機ベースのCPU
  • モジュールあたり1 MBのL2キャッシュ
  • グラフィックス・コア・ネクスト第3世代ベースGPU [78] [79] [80] [81]
  • メモリコントローラはDDR4 SDRAMをサポート
  • 15/35/45/65 W TDP（設定可能なTDPをサポート）
  • 28nm
  • デスクトップ向けソケットAM4
  • ターゲットセグメント：デスクトップ、モバイル、ウルトラモバイル

禅建築（2017）：レイヴンリッジ

Zen+アーキテクチャ（2018）：ピカソ

  • Zen+ベースのCPUマイクロアーキテクチャ[86]
  • レイテンシと効率/クロック周波数を改善した12nmのRaven Ridgeのリフレッシュ。Raven Ridgeと同様の機能を搭載。
  • 2018年4月発売

Zen 2アーキテクチャ（2019）：Renoir

Zen 3 建築（2020）：セザンヌ

  • Zen 3ベースのCPUマイクロアーキテクチャ[89]
  • グラフィックス・コア・ネクスト第5世代「Vega」ベースGPU [90]
  • メモリコントローラは最大4266MHzのDDR4およびLPDDR4X SDRAMをサポート[90] [89]
  • モバイルの場合は最大45W TDP、[91]デスクトップの場合は35W～65W TDP。[90]
  • TSMCの7nm [89]
  • デスクトップ用ソケットAM4 [90]
  • モバイル向けソケットFP6
  • モバイル版は2021年初頭にリリースされ[89]、デスクトップ版は2020年11月にリリースされました。[90]

RDNAベースGPU

Zen 3+アーキテクチャ（2022年）：Rembrandt

  • Zen 3+ベースのCPUマイクロアーキテクチャ[92]
  • RDNA 2ベースのGPU [92]
  • メモリコントローラはDDR5-4800およびLPDDR5-6400をサポート[92]
  • モバイル向け最大45W TDP
  • ノード: TSMC N6 [92]
  • モバイル向けソケットFP7
  • 2022年初頭にモバイル向けにリリース予定[92]

Zen 4アーキテクチャ（2023）：フェニックスポイント

  • Zen 4ベースのCPUマイクロアーキテクチャ[93]
  • 最大12CUのRDNA 3ベースGPU [93]
  • メモリコントローラはDDR5-5600およびLPDDR5x-7500をサポート
  • 最大16 TOPSのXDNA搭載NPU [94]
  • モバイル向け最大54W TDP
  • デスクトップ向け最大65W TDP [94]
  • ノード: TSMC N4 [93]
  • モバイル向けソケット FP7、FP7r2、FP8
  • デスクトップ用ソケットAM5
  • 2023年初頭にモバイル向けにリリース予定[93]
  • デスクトップ版は2024年初頭にリリース予定[94]

Zen 5アーキテクチャ（2024年）：Strix Point

  • Zen 5と5cコアを組み合わせたZen 5ベースのCPUマイクロアーキテクチャ[95]
  • RDNA 3.5ベースのGPU [95]最大16 CU
  • メモリコントローラはDDR5-5600およびLPDDR5x-8000をサポート
  • 最大55 TOPSのXDNA2搭載NPU [95]
  • モバイル向け最大54W TDP
  • ノード: TSMC N4 [95]
  • モバイル向けソケットFP8
  • 2024年初頭にモバイル向けにリリース

参照

参考文献

  1. ^ 「AMD A4-3300M」。X86 CPUガイド。2025年6月4日閲覧
  2. ^ 「AMD A6-3400M」。X86 CPUガイド。 2025年6月4日閲覧。
  3. ^ ab 「AMDの興隆と衰退：窮地に立たされた企業」2013年4月23日。 2013年12月20日閲覧。
  4. ^ William Van Winkle (2012年8月13日). 「AMD Fusion: How It Started, Where It's Going, And What It Means」 . 2013年12月20日閲覧。
  5. ^ abc AMD (2011年1月4日). 「AMD Fusion APUの時代が到来」 . 2013年8月24日閲覧。
  6. ^ Stokes, Jon (2010年2月8日). 「AMD、Fusion CPU+GPUを発表、ラップトップでIntelに挑む」 Ars Technica. 2010年2月10日時点のオリジナルよりアーカイブ。2010年2月9日閲覧。
  7. ^ Kowaliski, Cyril (2010年11月9日). 「AMDのBrazosプラットフォームを詳しく見る」. The Tech Report . 2017年6月15日閲覧。
  8. ^ 「AMD、Fusionブランドを廃止」Bit-tech . 2013年7月24日閲覧。
  9. ^ 「AMD、FusionブランドでArcticの標的に」Bit-tech . 2013年7月24日閲覧。
  10. ^ Cyril Kowaliski (2010年11月9日). 「AMD、Brazosの出荷を開始、BulldozerベースのAPUを発表」. The Tech Report . 2014年1月7日閲覧。
  11. ^ Rick Bergman (2010年11月9日). 「AMD 2010 Financial Analyst Day」. Advanced Micro Devices, Inc. 2016年1月18日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。 2014年1月7日閲覧。
  12. ^ 「AMD、2012～2013年のロードマップを発表、2013年までに28nmチップを全面的に投入することを約束」Engadget、2012年2月2日。2019年3月2日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2012年8月22日閲覧。
  13. ^ キングスリー・ヒューズ、エイドリアン。「AMD「Trinity」デスクトップPCの構築 - ZDNet」。ZDNet。
  14. ^ 「AMDが「Richland」AシリーズAPUを発売：若干の速度向上、電力管理の改善 404」。2013年7月19日時点のオリジナルよりアーカイブ。
  15. ^ Taylor, John (2013年2月21日). “AMDとSony PS4。もう少し詳しく説明します”. 2013年5月26日時点のオリジナルよりアーカイブ。2013年8月30日閲覧。
  16. ^ 「Xbox One 公開」Wired、2013年5月21日。 2013年5月23日閲覧。
  17. ^ ダレン・マーフ (2013 年 1 月 8 日)。 「AMD、CES 2013 で Temash、Kabini、Richland、および Kaveri APU を発表 (ビデオ)」。2013 年12 月 20 日に取得。
  18. ^ abcdefghij 「APU Galaxy プログラマーズ ガイド」(PDF)。
  19. ^ abcdefghi Shimpi, Anand Lal. 「AMD、HSAロードマップを発表：2013年にCPU/GPU向け統合メモリ、2014年にHSA GPU」www.anandtech.com。2012年2月4日時点のオリジナルよりアーカイブ。
  20. ^ 「AMD、第7世代APUを発表：ノートPC向けBristol RidgeとStoney Ridgeを搭載したExcavator mk2」、2016年5月31日。 2020年1月3日閲覧。
  21. ^ 「AMDモバイル「Carrizo」APUファミリーは、2015年にパフォーマンスとエネルギー効率の大幅な向上を実現」（プレスリリース）。2014年11月20日。 2015年2月16日閲覧。
  22. ^ 「モバイルCPU比較ガイド Rev. 13.0 5ページ：AMDモバイルCPU全リスト」TechARP.com . 2017年12月13日閲覧。
  23. ^ ab 「OpenCLドライバーにAMD VEGA10およびVEGA11 GPUが搭載」VideoCardz.com . 2017年6月6日閲覧。
  24. ^ Cutress, Ian (2018年2月1日). 「ZenコアとVega：AM4向けRyzen APU – AMD Tech Day at CES：2018年のロードマップ公開、Ryzen APU、12nmのZen+、7nmのVega」. Anandtech . 2018年2月7日閲覧。
  25. ^ Larabel, Michael (2017年11月17日). 「Radeon VCN Encode Support Lands in Mesa 17.4 Git」. Phoronix . 2017年11月20日閲覧。
  26. ^ ab 「AMD Ryzen 5000G 'Cezanne' APU、初の高解像度ダイショットを公開、180mm2パッケージに107億個のトランジスタを搭載」wccftech . 2021年8月12日. 2021年8月25日閲覧。
  27. ^ Tony Chen、Jason Greaves、「AMDのGraphics Core Next（GCN）アーキテクチャ」（PDF）、AMD 、 2016年8月13日閲覧。
  28. ^ 「AMDのKaveriアーキテクチャの技術的考察」Semi Accurate . 2014年7月6日閲覧。
  29. ^ 「AMD Radeon™ HD 5000、HD 6000、HD 7000シリーズグラフィックカードに3台以上のモニターを接続するにはどうすればよいですか？」AMD . 2014年12月8日閲覧。
  30. ^ Airlie, David (2009年11月26日). 「Linuxカーネル2.6.33にメインライン化されたKMSドライバーでDisplayPortがサポートされる」 . 2016年1月16日閲覧。
  31. ^ 「Radeon機能マトリックス」. freedesktop.org . 2016年1月10日閲覧。
  32. ^ Deucher, Alexander (2015年9月16日). 「XDC2015: AMDGPU」(PDF) . 2016年1月16日閲覧。
  33. ^ ab ミシェル・デンツァー (2016 年 11 月 17 日)。 「[お知らせ] xf86-video-amdgpu 1.2.0」。lists.x.org。
  34. ^ APU101_最終_2011年1月.pdf
  35. ^ Shimpi, Anand Lal. 「AMD、HSAロードマップを発表：2013年にCPU/GPU向け統合メモリ、2014年にHSA GPU」 AnandTech. 2012年2月4日時点のオリジナルよりアーカイブ。
  36. ^ 「AMD Llano core」. Cpu-world.com. 2014年3月17日. 2014年3月24日閲覧。
  37. ^ abcd Kanter, David (2011年6月27日). 「AMD FusionアーキテクチャとLlano」
  38. ^ Anand Lal Shimpi (2011年6月30日). 「AMD A8-3850レビュー：デスクトップ版Llano」Anandtech. 2013年6月16日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2014年1月12日閲覧。
  39. ^ 「結論 - AMD A8-3850レビュー：Llanoはエントリーレベルのデスクトップを席巻」2011年6月30日。
  40. ^ Shimpi, Anand Lal. 「AMD A8-3850レビュー：デスクトップ版Llano」AnandTech. 2011年7月3日時点のオリジナルよりアーカイブ。
  41. ^ Shimpi, Anand Lal. 「AMD A10-5800K & A8-5600K レビュー：デスクトップ上のTrinity、パート1」。AnandTech。2012年9月29日時点のオリジナルよりアーカイブ。
  42. ^ ab Nita, Sorin (2011年6月1日). 「AMD、DesnaタブレットAPUに関する詳細情報を発表」 . 2013年3月20日閲覧。
  43. ^ AMD (2013年10月9日). 「タブレット向けの新型AMD ZシリーズAPUが、近日発売予定のMicrosoft Windows 8プラットフォームで没入感あふれる体験を実現」 . 2013年3月20日閲覧。
  44. ^ Shvets, Anthony (2012年10月10日). 「AMD、タブレット向けZ-60 APUを発表」
  45. ^ Hruska, Joel (2012年10月9日). 「AMDのHondo ZシリーズAPU、Windows 8タブレット市場でIntelのAtomに挑戦」. 2020年9月23日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年3月20日閲覧。
  46. ^ Shilov, Anton (2012年10月9日). 「AMD、メディアタブレット向け初のアクセラレーテッド・プロセッシング・ユニットを発表」. 2013年2月9日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年3月20日閲覧。
  47. ^ Demerjian, Charlie (2011年11月15日). 「独占：AMDがWichitaとKrishnaを倒す」. SemiAccurate . 2012年8月22日閲覧。
  48. ^ 「CPU + GPU = APU: East Meets West」、2011年6月14日。 2013年9月1日閲覧。
  49. ^ 「AMDの第2世代APU、コードネーム「Trinity」は、コネクテッド世代に優れたマルチメディア体験を提供します」。2013年4月7日時点のオリジナルよりアーカイブ。
  50. ^ Shimpi, Anand Lal. 「AMD A8-3850レビュー：デスクトップ版Llano」AnandTech. 2013年6月16日時点のオリジナルよりアーカイブ。
  51. ^ 「AMD、第3世代Richland AシリーズモバイルAPUを公式発表 - Intel Core i7モバイルより50%高速なGPU」2013年3月12日。
  52. ^ 「AMDの次期Richlandチップに関する新たな詳細が明らかに」2013年3月12日。
  53. ^ 「AMD A10シリーズ A10-6700T — AD670TYHA44HL / AD670TYHHLBOX」. Cpu-world.com . 2013年11月10日閲覧。
  54. ^ ab SKYMTL (2013年1月9日). 「Richland、Kaveri、Kabini、Temash; AMDの2013年APUラインナップを検証」. Hardwarecanucks . 2013年3月23日閲覧。
  55. ^ ab Halfacree, Gareth (2013年1月8日). 「AMD、新型APU、SoC、Radeon HD 8000シリーズを発表」Bit-Tech . 2013年3月23日閲覧。
  56. ^ ab Lal Shimpi, Anand (2012年2月2日). 「AMDの2012～2013年クライアントCPU/GPU/APUロードマップ公開」 AnandTech. 2013年1月1日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2012年8月8日閲覧。
  57. ^ ab Shilov, Anton (2013年1月2日). 「AMD、今四半期に「Kabini」および「Temash」低消費電力APUを公式発表」. X-bit labs. 2013年1月17日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年3月21日閲覧。
  58. ^ Shilov, Anton (2013年7月24日). 「AMDの新しい低消費電力マイクロアーキテクチャがAVX、BMI、その他の新命令をサポート」X-bit labs. 2013年2月9日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年3月21日閲覧。
  59. ^ Paul, Donald (2012年10月21日). 「AMDの将来のKabini APUに関するリーク情報」Technewspedia. 2014年8月31日時点のオリジナルよりアーカイブ。2013年3月21日閲覧。
  60. ^ Paine, Steve Chippy (2013年1月9日). 「AMDが2013年のSoCラインナップを発表。Kabiniは超薄型向け」. Ultrabooknews. 2014年7月2日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年3月21日閲覧。
  61. ^ ab アバゾビッチ、フアド (2013 年 1 月 24 日)。 「Kabini チップセットは長江です」。フジラ。2013 年3 月 21 日に取得。
  62. ^ Hruska, Paul (2013年1月14日). 「AMD、TSMCで28nm KabiniおよびTemashチップの製造を静かに確認」Extremetech . 2013年3月21日閲覧。
  63. ^ “AMD のモービルプロゼッソレン カビニとテマシュの伝説はまばら”. 2013 年 5 月 23 日。2013 年8 月 31 日に取得。
  64. ^ abcde 「AMD Kaveriレビュー：A8-7600とA10-7850Kをテスト」Anandtech . 2014年2月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2014年5月20日閲覧。
  65. ^ abcd 「AMD FX-7600P Kaveriレビュー：FXがモバイルAPUに再び登場？」Tom's Hardware. 2014年6月8日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2014年6月8日閲覧。
  66. ^ “AnandTech Portal | AMD Kaveri APU 発売詳細: デスクトップ、1月14日”. Anandtech.com. 2013年11月12日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2014年1月13日閲覧。
  67. ^ ChrisFiebelkorn、2013年12月3日（2013年12月2日）「AMD A10 Kaveri APUの詳細がリーク」HotHardware 、 2014年1月13日閲覧。{{cite web}}：CS1 maint：数値名：著者リスト（リンク）
  68. ^ Dave_HH、2013年11月14日（2013年11月13日）「AMDのMantleがゲーム業界を再定義する、AMDハードウェアは不要」HotHardware 、 2014年1月13日閲覧。{{cite web}}：CS1 maint：数値名：著者リスト（リンク）
  69. ^ “AMDとARM Fusionがx86を超えて再定義”. 2013年11月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2012年7月20日閲覧。
  70. ^ “AMDの次世代「Kaveri」APUには新しいマザーボードが必要 - X-bit labs”. 2013年6月7日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2013年5月31日閲覧。
  71. ^ 「紙媒体での発表の危険性：AMDのA8-7600の発売は2014年後半に延期」Extreme Tech、2014年4月9日。 2014年5月20日閲覧。
  72. ^ 「AMD、モバイルKaveriの仕様を公開」Anandtech . 2014年5月28日時点のオリジナルよりアーカイブ。2014年5月29日閲覧。
  73. ^ 「AMD、モバイルKaveri APUを発表」AnandTech . 2014年6月4日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2014年6月8日閲覧。
  74. ^ abcd 「AMDのCarrizo-L APUが発表：12～25WクアッドコアPuma+」AnandTech。2015年5月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2015年9月1日閲覧。
  75. ^ abcd 「AMD、Hot Chips 2015でCarrizo APUのエネルギー効率に優れた設計を詳細に発表 – 31億個のトランジスタと250mm2のダイを搭載した28nmバルク高密度設計」WCCFTech、2015年8月26日。 2015年9月1日閲覧。
  76. ^ “AMDの次世代APU（Carrizo）のプレビュー”. YouTube . 2014年11月20日時点のオリジナルよりアーカイブ。2014年11月21日閲覧。
  77. ^ 「PCゲーム用ハードウェア | PC Gamer」。Pcgamer。
  78. ^ Shilov, Anton. 「AMDが『Bristol Ridge』APUを準備：デスクトップ向け『Carrizo』」KitGuru . 2016年4月5日閲覧。
  79. ^ Cutress, Ian (2016年4月5日). 「AMD、ノートブック向けBristol Ridge搭載モデルを先行発表：第7世代APU」AnandTech.com. AnandTech.com. 2016年4月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2016年4月5日閲覧。
  80. ^ Kampman, Jeff (2016年4月5日). 「AMDがBristol Ridge APUの幕を少しだけ開ける」. TechReport.com . 2016年4月5日閲覧。
  81. ^ Cutress, Ian (2016年6月1日). 「AMD、第7世代APUを発表」. Anandtech.com. 2016年11月17日時点のオリジナルよりアーカイブ。2016年6月1日閲覧。
  82. ^ Larabel, Michael (2016年12月13日). 「AMD、Ryzenとして知られるZen CPUの詳細を発表、Linuxに関する詳細は未発表」Phoronix . 2016年12月13日閲覧。
  83. ^ Hallock, Robert (2017年11月27日). 「AMD SenseMIテクノロジーのPrecision Boost 2を理解する」AMD . 2019年12月19日閲覧。
  84. ^ Ferreira, Bruno (2017年5月16日). 「RyzenモバイルAPUがあなたのノートパソコンに登場」. Tech Report . 2017年5月16日閲覧。
  85. ^ abcd Mujtaba, Hassan (2019年12月18日). 「AMD Ryzen 4000 APUラインナップ、デスクトップ＆モビリティプラットフォーム向けにリーク」Wccftech . 2019年12月19日閲覧。
  86. ^ Cutress, Ian (2019年1月6日). 「AMD at CES 2019: Ryzen Mobile 3000-Series Launched, 2nd Gen Mobile at 15W and 35W, and Chromebook」. anandtech.com . AnandTech . 2019年1月6日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2019年1月12日閲覧。
  87. ^ abcd btarunr (2019年9月3日). 「AMD「Renoir」APU、LPDDR4Xメモリと新ディスプレイエンジンをサポート」. TechPowerUp . 2019年12月19日閲覧。
  88. ^ ab Pirzada, Usman (2019年11月11日). 「AMD Renoir APUがCES 2020で発表、NVIDIA MX 250とIris Proグラフィックスを凌駕する」Wccftech . 2019年12月19日閲覧。
  89. ^ abcd Anandtech. 「AMDがRyzen 5000 Mobileを発表：Zen 3とCezanneをノートPC向けに搭載」Anandtech . 2021年1月12日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年1月18日閲覧。
  90. ^ abcde Anandtech. 「AMD Ryzen 5000G APU：現在はOEMのみ、正式リリースは今年後半」Anandtech . 2021年4月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。 2021年4月15日閲覧。
  91. ^ AMD. 「Radeonグラフィックス搭載AMD Ryzenモバイルプロセッサ」. AMD . 2021年1月18日閲覧。
  92. ^ abcde Anandtech. 「AMD、ノートPC向けRyzen 6000モバイルCPUを発表：RDNA2グラフィックス搭載の6nmプロセスZen3+」。2022年1月4日時点のオリジナルよりアーカイブ。
  93. ^ abcd ディスカッション、btarunr (2023 年 1 月 5 日)。 「AMD、Ryzen 7040「Phoenix Point」モバイルプロセッサを発表：4nm、Zen 4、RDNA3、XDNA」。テックパワーアップ。2025 年10 月 2 日に取得。
  94. ^ abc Paul Alcorn (2024年1月8日). 「AMD、Ryzen 8000G「Phoenix」APUを発表、デスクトップPCにAIを搭載 — Zen 4cのクロックを初公開」. Tom's Hardware . 2025年10月2日閲覧。
  95. ^ abcd Hassam Nasir Paul Alcornの寄稿（2025年1月6日）。「AMD、ノートパソコン向けRyzen AI 300および200シリーズチップを発売」Tom's Hardware 。 2025年10月2日閲覧。
ウィキメディア・コモンズには、AMD APUに関連するメディアがあります
  • 2013 年 11 月のSC13で Vinod Tipparaju がYouTubeで公開した HSA 異種システム アーキテクチャの概要
  • HSAとソフトウェアエコシステム
  • HSA 2016年3月5日アーカイブWayback Machine
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