3Dグラフィックス対応AMDプロセッサの一覧

これは、 AMD APU (Accelerated Processing Unit) 製品シリーズのものを含む、 3D統合グラフィックス プロセッシング ユニット(iGPU)を搭載したAMDが設計したマイクロプロセッサの一覧です。

機能の概要

次の表は、 APUを含むAMDの3Dグラフィックス対応プロセッサの機能を示しています

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プラットフォーム			高出力、標準出力、低出力														低消費電力および超低消費電力
コードネーム	サーバー	ベーシック						トロント
		マイクロ																京都
	デスクトップ	パフォーマンス													ラファエル	フェニックス
		メインストリーム	リャノ	トリニティ	リッチランド	カヴェリ	カヴェリリフレッシュ（ゴダヴァリ）	カリゾ	ブリストルリッジ	レイヴンリッジ	ピカソ	ルノワール	セザンヌ
		入場
		ベーシック																カビニ				ダリ
	モバイル	パフォーマンス										ルノワール	セザンヌ	レンブラント	ドラゴン・レンジ
		メインストリーム	リャノ	トリニティ	リッチランド	カヴェリ		カリゾ	ブリストルリッジ	レイヴンリッジ	ピカソ	ルノワール ・リュシエンヌ	セザンヌ ・バルセロ			フェニックス
		入場																				ダリ			メンドシノ
		ベーシック															デスナ、オンタリオ、ザカテ	カビニ、テマシュ	ビーマ、マリンズ	カリゾーL	ストーニーリッジ		ポロック
	埋め込み			トリニティ		ハクトウワシ		コチョウゲンボウ、 ブラウンハヤブサ		アメリカワシミミズク		オオタカ					オンタリオ州、ザカテ	カビニ	ソウゲンワシ、カンムリワシ、 LXファミリー		プレーリーファルコン	シマチョウゲンボウ		ノスリ
放鳥			2011年8月	2012年10月	2013年6月	2014年1月	2015年	2015年6月	2016年6月	2017年10月	2019年1月	2020年3月	2021年1月	2022年1月	2022年9月	2023年1月	2011年1月	2013年5月	2014年4月	2015年5月	2016年2月	2019年4月	2020年7月	2022年6月	2022年11月
CPUマイクロアーキテクチャ			K10	パイルドライバー		スチームローラー		掘削機	「ショベルカー+」[1]	禅	禅+	禅2	禅3	禅3+	ゼン4		ボブキャット	ジャガー	プーマ	プーマ+ [2]	「掘削機+」	禅		禅+	「禅2+」
ISA			x86-64 v1	x86-64 v2				x86-64 v3							x86-64 v4		x86-64 v1	x86-64 v2			x86-64 v3
ソケット	デスクトップ	パフォーマンス	—												AM5	—	—
		メインストリーム	—					AM4						—		—
		入場	FM1	FM2		FM2+		FM2+ [a]、AM4	AM4					—
		ベーシック	—														—	AM1	—			FP5	—
	その他		FS1	FS1+、FP2		FP3		FP4		FP5		FP6		FP7	FL1	FP7 FP7r2 FP8	FT1	FT3	FT3b		FP4	FP5	FT5	FP5	FT6
PCI Expressバージョン			2.0			3.0								4.0	5.0	4.0	2.0				3.0
CXL			—														—
Fab. ( nm )			GF 32SHP ( HKMG SOI )			GF 28SHP （HKMGバルク）				GF 14LPP （FinFETバルク）	GF 12LP （FinFETバルク）	TSMC N7 （FinFETバルク）		TSMC N6 （FinFETバルク）	CCD: TSMC N5 (FinFET バルク) cIOD: TSMC N6 (FinFET バルク)	TSMC 4nm （FinFETバルク）	TSMC N40 （バルク）	TSMC N28 （HKMGバルク）	GF 28SHP （HKMGバルク）			GF 14LPP （FinFETバルク）		GF 12LP （FinFETバルク）	TSMC N6 （FinFETバルク）
ダイ面積（mm 2）			228	246		245		245	250	210 [3]		156	180	210	CCD: (2倍) 70 cIOD: 122	178	75 (+ 28 FCH )	107		？	125	149			約100
最小TDP（W）			35	17				12				10		15	65	35	4.5	4	3.95	10	6			12	8
最大APU TDP (W)			100			95		65						45	170	54	18	25					6	54	15
最大ストックAPUベースクロック（GHz）			3	3.8	4.1	4.1		3.7	3.8	3.6	3.7	3.8	4.0	3.3	4.7	4.3	1.75	2.2	2	2.2	3.2	2.6	1.2	3.35	2.8
ノードあたりの最大APU数[b]			1														1
CPUあたりの最大コアダイ数			1												2	1	1
コアダイあたりの最大CCX数			1									2	1				1
CCXあたりの最大コア数			4										8				2	4			2			4
APUあたりの最大CPUコア数[c]			4									8			16	8	2	4			2			4
CPUコアあたりの最大スレッド数			1							2							1					2
整数パイプライン構造			3+3	2+2						4+2		4+2+1	1+3+3+1+2				1+1+1+1				2+2	4+2			4+2+1
i386、i486、i586、CMOV、NOPL、i686、PAE、NXビット、CMPXCHG16B、AMD-V、RVI、ABM、および64ビットLAHF/SAHF
IOMMU [d]			—	v2													v1		v2
BMI1、AES-NI、CLMUL、F16C																	—
MOVBE			—
AVIC、BMI2、RDRAND、MWAITX/MONITORX																	—
SME [e]、TSME [e]、ADX、SHA、RDSEED、SMAP、SMEP、XSAVEC、XSAVES、XRSTORS、CLFLUSHOPT、CLZERO、PTE Coalescing			—														—
GMET、WBNOINVD、CLWB、QOS、PQE-BW、RDPID、RDPRU、および MCOMMIT			—														—
MPK、VAES			—														—
SGX			—														—
コアあたりのFPU数			1	0.5						1							1				0.5	1
FPUあたりのパイプ数			2														2
FPUパイプ幅			128ビット									256ビット					80ビット	128ビット							256ビット
CPU命令セット SIMDレベル			SSE4a [f]	AVX				AVX2							AVX-512		SSSE3	AVX			AVX2
3Dナウ！			3DNow!+	—													—
プリフェッチ/プリフェッチW
GFNI			—														—
AMX			—
FMA4、LWP、TBM、XOP			—							—							—					—
FMA3
AMD XDNA			—														—
コアあたりのL1データキャッシュ（KiB）			64	16				32									32
L1データキャッシュの連想性（ウェイ）			2	4				8									8
コアあたりのL1命令キャッシュ			1	0.5						1							1				0.5	1
APUの最大L1命令キャッシュ合計（KiB）			256	128		192				256					512	256	64		128		96	128
L1命令キャッシュの連想度（ウェイ）			2			3				4		8					2				3	4			8
コアあたりのL2キャッシュ			1	0.5						1							1				0.5	1
APUの最大L2キャッシュ合計（MiB）			4					2				4			16		1	2			1			2
L2キャッシュの連想性（ウェイ）			16							8							16					8
CCX あたりの最大オンダイL3 キャッシュ(MiB)			—							4			16		32		—						4
CCD あたりの最大 3D V キャッシュ (MiB)										—					64	—							—
APUあたりのCCD内L3キャッシュの最大合計（MiB）										4		8	16		64								4
最大。 APU ごとの合計 3D V キャッシュ (MiB)										—					64	—							—
APUあたりの最大ボードL3キャッシュ（MiB）										—													—
APUあたりの最大合計L3キャッシュ（MiB）										4		8	16		128								4
APU L3キャッシュの連想性（ウェイ）										16													16
L3キャッシュ方式										被害者													被害者
最大L4キャッシュ			—														—
最大在庫DRAMサポート			DDR3 -1866		DDR3-2133			DDR3-2133 、DDR4-2400	DDR4-2400	DDR4-2933		DDR4-3200 、LPDDR4-4266		DDR5 -4800、LPDDR5 -6400	DDR5 -5200	DDR5 -5600、LPDDR5x -7500	DDR3L -1333	DDR3L-1600	DDR3L-1866		DDR3-1866 、DDR4-2400	DDR4-2400	DDR4-1600	DDR4-3200	LPDDR5-5500
APUあたりの最大DRAMチャネル数			2														1					2	1	2
APUあたりの最大ストックDRAM 帯域幅（GB/秒）			29.866		34.132			38.400		46.932		68.256		102.400	83.200	120.000	10.666	12.800	14.933		19.200	38.400	12.800	51.200	88.000
GPUマイクロアーキテクチャ			テラスケール2 (VLIW5)	テラスケール3 (VLIW4)		GCN 第2世代		GCN 第3世代		GCN 第5世代[4]				RDNA 2		RDNA 3	テラスケール2 (VLIW5)	GCN 第2世代			GCN 第3世代[4]	第5世代GCN			RDNA 2
GPU命令セット			TeraScale命令セット			GCN命令セット								RDNA命令セット			TeraScale命令セット	GCN命令セット							RDNA命令セット
最大ストックGPUベースクロック（MHz）			600	800	844	866		1108		1250	1400	2100		2400	400		538	600	？	847	900	1200	600	1300	1900
最大ストックGPUベースGFLOPS [g]			480	614.4	648.1	886.7		1134.5		1760	1971.2	2150.4		3686.4	102.4		86	？	？	？	345.6	460.8	230.4	1331.2	486.4
3Dエンジン[h]			最大400:20:8	最大384:24:6		最大512:32:8				704:44:16まで[5]		最大512:32:8		768:48:8	128:8:4		80:8:4	128:8:4			最大192:12:8	最大192:12:4	192:12:4	最大512:?:?	128:?:?
			IOMMUv1			IOMMUv2											IOMMUv1		？		IOMMUv2
ビデオデコーダー			UVD 3.0			UVD 4.2		UVD 6.0		VCN 1.0 [6]		VCN 2.1 [7]	VCN 2.2 [7]	VCN 3.1		？	UVD 3.0	UVD 4.0	UVD 4.2		UVD 6.2	VCN 1.0			VCN 3.1
ビデオエンコーダ			—	VCE 1.0		VCE 2.0		VCE 3.1									—	VCE 2.0			VCE 3.4
AMD Fluid Motion
GPU省電力			PowerPlay	パワーチューン													PowerPlay	パワーチューン[8]
トゥルーオーディオ			—			[9]							？				—
フリーシンク						1 2												1 2
HDCP [i]			？			1.4				2.2				2.3			？	1.4				2.2			2.3
PlayReady [i]			—							3.0 未対応							—					3.0 未対応
対応ディスプレイ[j]			2～3	2～4				3		3（デスクトップ） 4（モバイル、埋め込み）		4					2				3	4		4
/drm/radeon[k] [11] [12]									—												—
/drm/amdgpu[k] [13]			—			[14]											—	[14]

1. FM2+ 掘削機モデルの場合: A8-7680、A6-7480、Athlon X4 845。
2. PC は 1 つのノードになります。
3. APUはCPUとGPUを組み合わせたもので、どちらもコアを持っています。
4. ファームウェアのサポートが必要です。
5. ファームウェアのサポートが必要です
6. SSE4 はありません。SSSE3 もありません。
7. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
8. 統合シェーダ :テクスチャマッピング単位 :レンダリング出力単位
9. 保護されたビデオコンテンツを再生するには、カード、オペレーティングシステム、ドライバー、アプリケーションのサポートも必要です。また、HDCP対応ディスプレイも必要です。HDCPは特定のオーディオ形式の出力に必須であるため、マルチメディア環境のセットアップにさらなる制約が課せられます。
10. 2台以上のディスプレイに映像を出力するには、追加するパネルがネイティブDisplayPortをサポートしている必要があります。^[10]あるいは、アクティブなDisplayPort-DVI/HDMI/VGAアダプタを使用することもできます。
11. DRM（Direct Rendering Manager）はLinuxカーネルのコンポーネントです。この表のサポートは最新バージョンを参照しています。

グラフィックスAPIの概要

次の表は、ATI/AMD GPUマイクロアーキテクチャにおけるグラフィックスおよびコンピューティングAPIのサポートを示しています。ブランドシリーズには、旧世代のチップが含まれる場合があることに注意してください

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チップシリーズ	マイクロアーキテクチャ	ファブ	サポートされているAPI					AMDサポート	発売年	導入
			レンダリング			コンピューティング/ ROCm
			Vulkan [15]	OpenGL [16]	Direct3D	HSA	OpenCL
ワンダー	固定パイプライン[a]	1000  nm 800  nm	—	—	—	—	—	終了	1986	グラフィックスソリューション
マッハ		800  nm 600  nm							1991	マッハ8
3Dレイジ		500  nm			5.0				1996	3Dレイジ
レイジプロ		350  nm		1.1	6.0				1997	レイジプロ
レイジ128		250  nm		1.2					1998	レイジ 128 GL/VR
R100		180 nm 150 nm		1.3	7.0				2000	Radeon
R200	プログラマブルな ピクセル＆頂点 パイプライン	150nm			8.1				2001	Radeon 8500
R300		150 nm 130 nm 110 nm		2.0 [b]	9.0 11 ( FL 9_2 )				2002	Radeon 9700
R420		130nm 110nm			9.0b 11 (FL 9_2)				2004	Radeon X800
R520		90nm 80nm			9.0c 11 (FL 9_3)				2005	Radeon X1800
R600	TeraScale 1	80nm 65nm		3.3	10.0 11 (FL 10_0)		ATIストリーム		2007	Radeon HD 2900 XT
RV670		55 nm			10.1 11 (FL 10_1)		ATI Stream アプリ[17]			Radeon HD 3850/3870
RV770		55nm 40nm					1.0		2008	Radeon HD 4850/4870
エバーグリーン	TeraScale 2	40nm		4.5 (Linux 4.2) [18] [19] [20] [c]	11 (FL 11_0)		1.2		2009	Radeon HD 5850/5870
ノーザンアイランズ	テラスケール 2 テラスケール 3								2010	Radeon HD 6850/6870 Radeon HD 6950/6970
南の島々	GCN第1世代	28 nm	1.0 (Windows) 1.3 (Linux) [21]	4.6	11 (FL 11_1) 12 (FL11_1)		1.2 2.0 可能		2012	Radeon HD 7950/7970
シーアイランド	GCN 第2世代		1.2 (Windows) 1.3 (Linux)		11 (FL 12_0) 12 (FL 12_0)		2.0 (MacOS、Linuxでは1.2) Linuxでは2.1ベータ版 ROCm 2.2の可能性あり		2013	Radeon HD 7790
ボルカニック・アイランド	GCN第3世代		1.2 (Windows) 1.4 (Linux) [22]						2014	Radeon R9 285
北極諸島	GCN第4世代	28 nm 14 nm	1.4					対応	2016	Radeon RX 480
ポラリス									2017	Radeon 520/530 Radeon RX 530/550/570/580
ヴェガ	第5世代GCN	14nm 7nm			11 (FL 12_1) 12 (FL 12_1)				2017	Radeon Vega フロンティアエディション
ナビ	RDNA	7nm							2019	Radeon RX 5700 (XT)
ナビ 2倍	RDNA 2	7 nm 6 nm			11 (FL 12_1) 12 (FL 12_2)				2020	Radeon RX 6800 (XT)
Navi 3x	RDNA 3	6nm 5nm							2022	Radeon RX 7900 XT(X)
Navi 4x	RDNA 4	4nm							2025	Radeon RX 9070 (XT)

1. Radeon 7000シリーズはプログラマブルピクセルシェーダーを搭載していますが、DirectX 8またはPixel Shader 1.0に完全準拠していません。R100のピクセルシェーダーに関する記事をご覧ください
2. これらのシリーズは、ハードウェアがすべてのタイプの非 2 のべき乗 (NPOT) テクスチャをサポートしていないため、OpenGL 2+ に完全に準拠していません。
3. OpenGL 4+ 準拠には FP64 シェーダーのサポートが必要であり、これらは 32 ビット ハードウェアを使用する一部の TeraScale チップでエミュレートされます。

^{[23] [24] [25]}

3Dグラフィックス搭載デスクトッププロセッサ

APUまたはRadeonグラフィックスブランド

Lynx：「Llano」（2011）

• ソケットFM1
• CPU：K10（HuskyまたはK10.5とも呼ばれる）コア、アップグレードされたStarsアーキテクチャ、L3キャッシュなし
  • L1 キャッシュ: コアあたり 64 KB データ、コアあたり 64 KB 命令キャッシュ
  • L2 キャッシュ: デュアルコアでは 512 KB、トライコアおよびクアッドコア モデルでは 1 MB
  • MMX、Enhanced 3DNow!、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、ABM、NX ビット、AMD64、Cool'n'Quiet、 AMD-V
• GPU: TeraScale 2 (Evergreen)。AシリーズとEシリーズの全モデルは、Redwoodクラスの統合型グラフィックスをダイ上に搭載しています（デュアルコアモデルはBeaverCreek 、クアッドコアモデルはWinterPark ）。SempronおよびAthlonモデルには統合型グラフィックスは搭載されていません。 ^[26]
• 組み込みGPUのリスト
• 最大 4 つのDIMM （ DDR3 -1866 メモリまで）をサポート
• GlobalFoundries SOIプロセスによる32nm製造;ダイサイズ:228 mm ²、11億7800万個のトランジスタ^{[27] [28]}
• 5 GT/s UMI
• 統合型PCIe 2.0コントローラ
• 一部のモデルは、熱仕様が許す限りCPUの動作を高速化するTurbo Coreテクノロジーをサポートしています。
• 一部のモデルは、Radeon HD 6450、6570、または6670のディスクリートグラフィックカードをサポートするハイブリッドグラフィックテクノロジーをサポートしています。これは、AMD 700および800チップセットシリーズで利用可能なハイブリッドCrossFireXテクノロジーに類似しています。

モデル[注1]	発売	ファブ	ステップ	CPU					GPU				DDR3 メモリ サポート	TDP (W)	箱番号	部品番号
				コア数 （スレッド数）	クロックレート（GHz）		キャッシュ[a]		モデル	構成	クロック （MHz）	処理 能力 ( GFLOPS ) [b]
					ベース	ブースト	L1	L2
センプロン X2 198	2012	32nm SOI	LN-B0	2 (2)	2.5	—	64KBインスタンス、コアあたり 64KBデータ	2×512KB	—				1600	65	SD198XOJGXBOX	SD198XOJZ22GX
Athlon II X2 221	2012				2.8										AD221XOJGXBOX	AD221XOJZ22GX
Athlon II X4 631	2012			4 (4)	2.6			4×1MB					1866		AD631XOJGXBOX	AD631XOJZ43GX
	2011年8月15日													100	AD631XOJGXBOX	AD631XWNZ43GX
アスロン II X4 638	2012年2月8日				2.7									65	AD638XOJGXBOX	AD638XOJZ43GX
アスロン II X4 641	2012年2月8日				2.8									100	AD641XWNGXBOX	AD641XWNZ43GX
Athlon II X4 651	2011年11月14日				3.0										AD651XWNGXBOX	AD651XWNZ43GX
Athlon II X4 651K	2012														AD651KWNGXBOX	AD651KWNZ43GX
E2-3200	2011			2 (2)	2.4			2×512KB	HD 6370D	160:8:4	443	141.7	1600	65	ED3200OJGXBOX	ED3200OJZ22GX ED3200OJZ22HX
A4-3300	2011年9月7日				2.5				HD 6410D						AD3300OJGXBOX AD3300OJHXBOX	AD3300OJZ22GX AD3300OJZ22HX
A4-3400	2011年9月7日				2.7						600	192			AD3400OJGXBOX AD3400OJHXBOX	AD3400OJZ22GX AD3400OJZ22HX
A4-3420	2011年12月20日				2.8										—	AD3420OJZ22HX
A6-3500	2011年8月17日			3 (3)	2.1	2.4		3×1MB	HD 6530D	320:16:8	443	283.5	1866		AD3500OJGXBOX	AD3500OJZ33GX
A6-3600	2011年8月17日			4 (4)				4×1MB							AD3600OJGXBOX	AD3600OJZ43GX
A6-3620	2011年12月20日				2.2	2.5									AD3620OJGXBOX	AD3620OJZ43GX
A6-3650	2011年6月30日				2.6	—								100	AD3650WNG Xbox	AD3650WNZ43GX
A6-3670K	2011年12月20日				2.7										AD3670WNG Xbox	AD3670WNZ43GX
A8-3800	2011年8月17日				2.4	2.7			HD 6550D	400:20:8	600	480		65	AD3800OJGXBOX	AD3800OJZ43GX
A8-3820	2011年12月20日				2.5	2.8									AD3820OJGXBOX	AD3820OJZ43GX
A8-3850	2011年6月30日				2.9	—								100	AD3850WNGXBOX	AD3850WNZ43GX
A8-3870K	2011年12月20日				3.0										AD3870WNGXBOX	AD3870WNZ43GX

1. AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用しています。^[29]
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

1. 「K」サフィックスが付いたモデルは、ロック解除された乗数とオーバークロック可能な GPU を備えています。

乙女座：「トリニティ」（2012）

• GlobalFoundriesのSOIプロセスによる32nm製造
• ソケットFM2
• CPU:パイルドライバー
  • L1 キャッシュ: コアあたり 16 KB のデータ、モジュールあたり 64 KB の命令
• GPUテラスケール 3 (VLIW4)
• ダイサイズ：246 mm ²、13億300万個のトランジスタ^[30]
• 最大 4 つの DIMM（DDR3-1866 メモリまで）をサポート
• 5 GT/s UMI
• GPU（VLIW4アーキテクチャベース）命令サポート：DirectX 11、OpenGL 4.2、DirectCompute、Pixel Shader 5.0、Blu-ray 3D、OpenCL 1.2、AMD Stream、UVD 3
• 統合型PCIe 2.0コントローラとTurbo Coreテクノロジーにより、熱仕様が許す限りCPU/GPUの動作を高速化
• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、SSE4.1、SSE4.2、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、XOP、FMA3、FMA4、F16C、^[31] ABM、BMI1、TBM
• SempronおよびAthlonモデルには統合グラフィックスは搭載されていない
• 一部のモデルでは、Radeon HD 7350、7450、7470、7550、7570、7670のディスクリートグラフィックカードをサポートするハイブリッドグラフィックテクノロジーをサポートしています。^{[32] [33]}ただし、これによって3Dアクセラレーショングラフィックのパフォーマンスが必ずしも向上するわけではないことが判明しています。^{[34] [35]}

モデル	発売	製造	ステップ	CPU					GPU				DDR3 メモリ サポート	TDP (W)	箱番号	部品番号[36]
				[モジュール/ FPU ] コア/スレッド	クロックレート（GHz）		キャッシュ[a]		モデル	構成	クロック （MHz）	処理 能力 ( GFLOPS ) [b]
					ベース	ブースト	L1	L2
センプロン X2 240 [37]		32 nm	TN-A1	[1]2	2.9	3.3	モジュールあたり64 KBのインスタンス、コアあたり 16 KBのデータ	1 MB	—				1600	65		SD240XOKA23HJ
アスロン X2 340 [38]	2012年10月				3.2	3.6										AD340XOKA23HJ
Athlon X4 730	2012年10月1日			[2]4	2.8	3.2		2×2MB					1866			AD730XOKA44HJ
アスロン X4 740	2012年10月				3.2	3.7									AD740XOKHJBOX	AD740XOKA44HJ
Athlon X4 750K					3.4	4.0								100	AD750KWOHJBOX	AD750KWOA44HJ
FirePro A300	2012年8月7日				3.4	4.0			ファイアプロ	384:24:8 6 CU	760	583.6		65		AWA300OKA44HJ
ファイアプロ A320					3.8	4.2					800	614.4		100		AWA320WOA44HJ
A4-5300	2012年10月1日			[1]2	3.4	3.6		1 MB	HD 7480D	128:8:4 2 CU	723	185	1600	65	AD5300OKHJボックス	AD5300OKA23HJ
A4-5300B	2012年10月															AD530BOKA23HJ
A6-5400K	2012年10月1日				3.6	3.8			HD 7540D	192:12:4 3CU	760	291.8	1866		AD540KOKHJボックス	AD540KOKA23HJ
A6-5400B	2012年10月															AD540BOKA23HJ
A8-5500	2012年10月1日			[2]4	3.2	3.7		2×2MB	HD 7560D	256:16:8 4 CU	760	389.1			AD5500OKHJボックス	AD5500OKA44HJ
A8-5500B	2012年10月															AD550BOKA44HJ
A8-5600K	2012年10月1日				3.6	3.9								100	AD560KWOHJBOX	AD560KWOA44HJ
A10-5700					3.4	4.0			HD 7660D	384:24:8 6 CU	760	583.6		65	AD5700OKHJBOX	AD5700OKA44HJ
A10-5800K					3.8	4.2					800	614.4		100	AD580KWOHJBOX	AD580KWOA44HJ
A10-5800B	2012年10月															AD580BWOA44HJ

1. AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用しています。^[29]
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

「リッチランド」（2013）

• GlobalFoundriesのSOIプロセスによる32nm製造
• ソケットFM2
• Piledriverマイクロアーキテクチャに基づく2つまたは4つのCPUコア
  • ダイサイズ：246 mm ²、13億300万個のトランジスタ^[39]
  • L1 キャッシュ: コアあたり 16 KB のデータ、モジュールあたり 64 KB の命令
  • MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、SSE4.1、SSE4.2、AMD64、AMD-V、AES、AVX、AVX1.1、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、TBM、ターボコア3.0、NXビット、PowerNow!
• GPU
  • TeraScale 3アーキテクチャ
  • HDメディアアクセラレーター、AMDハイブリッドグラフィックス

モデル	発売	製造	ステップ	CPU					GPU				DDR3 メモリ サポート	TDP (W)	箱番号	部品番号
				[モジュール/ FPU ] コア/スレッド	クロックレート（GHz）		キャッシュ[a]		モデル	構成	クロック （MHz）	処理 能力 ( GFLOPS ) [b]
					ベース	ブースト	L1	L2
センプロン X2 250 [37]		32 nm	RL-A1	[1]2	3.2	3.6	モジュールあたり64 KBのインスタンス、コアあたり 16 KBのデータ	1 MB	—					65		SD250XOKA23HL
アスロン X2 350 [40]					3.5	3.9							1866			AD350XOKA23HL
アスロン X2 370K	2013年6月				4.0	4.2									AD370KOKHLBOX	AD370KOKA23HL
アスロン X4 750	2013年10月			[2]4	3.4	4.0		2×2MB								AD750XOKA44HL
Athlon X4 760K	2013年6月				3.8	4.1								100	AD760KWOHLBOX	AD760KWOA44HL
FX-670K [41]	2014年3月 (OEM)				3.7	4.3								65		FD670KOKA44HL
A4-4000	2013年5月			[1]2	3.0	3.2		1 MB	HD 7480D	128:8:4 2 CU	720	184.3	1333		AD4000OKHLボックス	AD4000OKA23HL
A4-4020	2014年1月				3.2	3.4									AD4020OKHLBOX	AD4020OKA23HL
A4-6300	2013年7月				3.7	3.9			HD 8370D		760	194.5	1600		AD6300OKHLボックス	AD6300OKA23HL
A4-6300B																AD630BOKA23HL
A4-6320	2013年12月				3.8	4.0									AD6320OKHLBOX	AD6320OKA23HL
A4-6320B	2014年3月															AD632BOKA23HL
A4-7300	2014年8月								HD 8470D	192:12:4 3CU	800	307.2				AD7300OKA23HL
A4 Pro-7300B																AD730BOKA23HL
A6-6400B	2013年6月4日				3.9	4.1							1866			AD640BOKA23HL
A6-6400K															AD640KOKHLボックス	AD640KOKA23HL
A6-6420B	2014年1月				4.0	4.2										AD642BOKA23HL
A6-6420K															AD642KOKHLBOX	AD642KOKA23HL
A8-6500T	2013年9月18日			[2]4	2.1	3.1		2×2MB	HD 8550D	256:16:8 4 CU	720	368.6		45	AD650TYHHLボックス	AD650TYHA44HL
A8-6500	2013年6月4日				3.5	4.1			HD 8570D		800	409.6		65	AD6500OKHLボックス	AD6500OKA44HL
A8-6500B																AD650BOKA44HL
A8-6600K					3.9	4.2					844	432.1		100	AD660KWOHLBOX	AD660KWOA44HL
A10-6700T	2013年9月18日				2.5	3.5			HD 8650D	384:24:8 6 CU	720	552.9		45	AD670TYHHLBOX	AD670TYHA44HL
A10-6700	2013年6月4日				3.7	4.3			HD 8670D		844	648.1		65	AD6700OKHLBOX	AD6700OKA44HL
A10-6790B	2013年10月29日				4.0									100	AD679KWOHLBOX	AD679KWOA44HL
A10-6790K	2013年10月28日															AD679BWOA44HL
A10-6800K	2013年6月4日				4.1	4.4							2133		AD680KWOHLBOX	AD680KWOA44HL
A10-6800B																AD680BWOA44HL

1. AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用しています。^[29]
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

「カビニ」（2013年SoC）

• GlobalFoundriesによる28nm製造
• ソケット AM1、別名ソケット FS1b (AM1 プラットフォーム)
• 2～4個のCPUコア（Jaguar（マイクロアーキテクチャ））
• L1 キャッシュ: コアあたり 32 KB データ、コアあたり 32 KB 命令
• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、SSE4.1、SSE4.2、AMD64、AVX、F16C、CLMUL、AES、MOVBE（ビッグエンディアン移動命令）、XSAVE/XSAVEOPT、ABM、BMI1、AMD-Vサポート
• 統合メモリ、PCIe、2×USB 3.0、6×USB 2.0、ギガビットイーサネット、2×SATA III（6 Gb /s）コントローラを備えたSoC
• Graphics Core Next (GCN)ベースの GPU

モデル	発売	製造	ステップ	CPU					GPU				DDR3 メモリ サポート	TDP (W)	箱番号	部品番号
				コア数 （スレッド数）	クロックレート（GHz）		キャッシュ[a]		モデル	構成	クロック （MHz）	処理 能力 ( GFLOPS ) [b]
					ベース	ブースト	L1	L2
アスロン X4 530		28 nm	KB-A1	4 (4)	2.00	—	32 KBインスタンス、コアあたり 32 KBデータ	2MB	—				1600 シングルチャネル	25		AD530XJAH44HM
アスロン X4 550					2.20											AD550XJAH44HM
センプロン 2650	2014年4月9日			2 (2)	1.45			1 MB	R3 (HD 8240)	128:8:4 2 CU	400	102.4	1333 シングルチャンネル		SD2650JAHMBOX	SD2650JAH23HM
センプロン 3850				4 (4)	1.30			2MB	R3 (HD 8280)		450	115.2	1600 シングルチャネル		SD3850JAHMBOX	SD3850JAH44HM
アスロン 5150					1.60				R3 (HD 8400)		600	153.6			AD5150JAHMBOX	AD5150JAH44HM
アスロン 5350					2.05										AD5350JAHMBOX	AD5350JAH44HM
アスロン 5370	2016年2月				2.20											AD5370JAH44HM

1. AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用しています。^[29]
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

「カヴェリ」 (2014) & 「ゴダヴァリ」 (2015)

• GlobalFoundriesによる28nmの製造。
• ソケットFM2+、^[42] PCIe 3.0をサポート。
• Steamrollerマイクロアーキテクチャに基づく 2 つまたは 4 つの CPU コア。
  • カヴェリのリフレッシュモデルにはゴダヴァリというコードネームが付けられている。^[43]
• ダイサイズ：245 mm ²、24億1千万個のトランジスタ。^[44]
• L1 キャッシュ: コアあたり 16 KB のデータ、モジュールあたり 96 KB の命令。
• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、TBM、ターボコア
• GCN第2世代マイクロアーキテクチャに基づく3～8個のコンピューティングユニット（CU）。^[45] 1つのコンピューティングユニット（CU）は、64個の統合シェーダプロセッサ 、4個のテクスチャマッピングユニット（TMU）、1個のレンダリング出力ユニット（ROP）で構成されています。
• 異種システム アーキテクチャ -ポインターの受け渡しによるゼロ コピーを有効にします。
• SIPブロック：統合ビデオデコーダー、ビデオコーディングエンジン、TrueAudio。^[46]
• デュアルチャネル (2×64 ビット) DDR3メモリ コントローラー。
• パフォーマンスAPUモデルを除く一部のAPUモデルには、TrustZoneセキュリティ拡張機能^[48]を備えたカスタムARM Cortex-A5コプロセッサ^{[47]が統合されています。 [49]}
• 一部のモデルでは、Radeon R7 240またはR7 250のディスクリートグラフィックカードを使用することでハイブリッドグラフィックテクノロジーをサポートしています。^[50]
• ディスプレイコントローラ：AMD Eyefinity 2、4K Ultra HDサポート、DisplayPort 1.2サポート。^[51]

モデル	発売	製造	ステップ	CPU					GPU				DDR3 メモリ サポート	TDP (W)	箱番号	部品番号
				[モジュール/ FPU ] コア/スレッド	クロックレート（GHz）		キャッシュ[a]		モデル	構成	クロック （MHz）	処理 能力 ( GFLOPS ) [b]
					ベース	ブースト	L1	L2
アスロンX2 450 [40]	2014年7月31日	28 nm	KV-A1	[1]2	3.5	3.9	モジュールあたり96KBのインスタンス、コアあたり 16KBのデータ	1 MB	—				1866	65		AD450XYBI23JA
アスロン X4 830	2018			[2]4	3.0	3.4		2×2MB					2133			AD830XYBI44JA
アスロン X4 840 [40]	2014年8月				3.1	3.8									AD840XYBJABOX	AD840XYBI44JA
アスロン X4 850	2015		GV-A1		3.2											AD835XACI43KA
アスロン X4 860K	2014年8月		KV-A1		3.7	4.0								95	AD860KXBJABOX AD860KWOHLBOX AD860KXBJASBX	AD860KXBI44JA
アスロン X4 870K	2015年12月		GV-A1		3.9	4.1									AD870KXBJCSBX	AD870KXBI44JC
アスロン X4 880K	2016年3月1日				4.0	4.2									AD880KXBJCSBX
FX-770K [52]	2014年12月		KV-A1		3.5	3.9								65		FD770KYBI44JA
A4 Pro-7350B	2014年7月31日			[1]2	3.4	3.8		1 MB	R5	192:12:8 3 CU	514	197.3	1866			AD735BYBI23JA
Pro A4-8350B	2015年9月29日				3.5	3.9				256:16:8 4 CU	757	387.5				AD835BYBI23JC
A6-7400K	2014年7月31日				3.5	3.9					756	387			AD740KYBJABOX	AD740KYBI23JA
A6 Pro-7400B																AD740BYBI23JA
A6-7470K	2016年2月2日		GV-A1		3.7	4.0					800	409.6	2133		AD747KYBJCBOX	AD747KYBI23JC
プロ A6-8550B	2015年9月29日															AD855BYBI23JC
A8-7500 [53] [54]	2014		KV-A1	[2]4	3.0	3.7		2×2MB	R7	384:24:8 6 CU	720	552.9				AD7500YBI44JA
A8-7600	2014年7月31日				3.1	3.8									AD7600YBJABOX	AD7600YBI44JA
A8 Pro-7600B																AD760BYBI44JA
A8-7650K	2015年1月7日				3.3									95	AD765KXBJABOX AD765KXBJASBX	AD765KXBI44JA
A8-7670K	2015年7月20日		GV-A1		3.6	3.9					757	581.3			AD767KXBJCSBX AD767KXBJCBOX	AD767KXBI44JC
Pro A8-8650B	2015年9月29日				3.2									65		AD865BYBI44JC
A10-7700K	2014年1月14日		KV-A1		3.4	3.8					720	552.9		95	AD770KXBJABOX	AD770KXBI44JA
A10-7800	2014年7月31日				3.5	3.9				512:32:8 8 CU		737.2		65	AD7800YBJABOX	AD7800YBI44JA
A10 Pro-7800B																AD780BYBI44JA
A10-7850K	2014年1月14日				3.7	4.0								95	AD785KXBJABOX	AD785KXBI44JA
A10 Pro-7850B	2014年7月31日															AD785BXBI44JA
A10-7860K	2016年2月2日		GV-A1		3.6						757	775.1		65	AD786KYBJABOX AD786KYBJCSBX	AD786KYBI44JC
A10-7870K	2015年5月28日				3.9	4.1					866	886.7		95	AD787KXDJCBOX AD787KXDJCSBX	AD787KXDI44JC
A10-7890K	2016年3月1日				4.1	4.3									AD789KXDJCHBX	AD789KXDI44JC
プロ A10-8750B	2015年9月29日				3.6	4.0					757	775.1		65		AD875BYBI44JC
Pro A10-8850B					3.9	4.1					800	819.2		95		AD885BXBI44JC
モデル	発売	製造	ステップ	[モジュール/FPU] コア/スレッド	ベース	ブースト	L1	L2	モデル	構成	クロック （MHz）	処理 能力 （GFLOPS）[b]	DDR3 メモリ サポート	TDP (W)	箱番号	部品番号
					クロック周波数 (GHz)		キャッシュ[a]
				CPU					GPU

1. AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用しています。^[29]
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

「カリゾ」（2016）

• 製造： GlobalFoundriesによる28nm
• ソケットFM2+またはAM4 、 PCIe 3.0をサポート
• Excavatorマイクロアーキテクチャに基づく2つまたは4つのCPUコア
• ダイサイズ：250.04 mm ²、31億個のトランジスタ^[55]
• L1 キャッシュ: コアあたり 32 KB のデータ、モジュールあたり 96 KB の命令
• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、BMI2、TBM、RDRAND、ターボコア
• シングルまたはデュアルチャネルのDDR3またはDDR4メモリコントローラ
• 第 3 世代GCNベース GPU ( Radeon M300 )
• TrustZoneセキュリティ拡張機能を備えた統合カスタムARM Cortex-A5コプロセッサ^{[47] [ 48] [49]}

モデル	発売	製造	ステップ	ソケット	CPU					GPU				メモリ サポート	TDP (W)	ボックス番号[a]	部品番号
					[モジュール/ FPU ] コア/スレッド	クロックレート（GHz）		キャッシュ[b]		モデル	構成	クロック （MHz）	処理 能力 （GFLOPS）[c]
						ベース	ブースト	L1	L2
アスロン X4 835		28 nm	CZ-A1	FM2+	[2]4	3.1		モジュールあたり96KBのインスタンス、コアあたり 32KBのデータ	2×1MB	—				DDR3-2133	65		AD835XACI43KA
アスロン X4 845	2016年2月2日					3.5	3.8									AD845XYBJCSBX AD845XACKASBX	AD845XACI43KA
A6-7480 [56]	2018年10月				[1]2				1 MB	R5	384:24:8 6 CU	900	691.2			AD7480ACABBOX	AD7480ACI23AB
A8-7680 [57]					[2]4				2×1MB	R7						AD7680ACABBOX	AD7680ACI43AB
プロ A6-8570E	2016年10月			AM4	[1]2	3.0	3.4		1 MB	R5	256:16:4 4 CU	800	409.6	DDR4-2400	35		AD857BAHM23AB
プロ A6-8570						3.5	3.8				384:24:6 6CU	1029	790.2		65		AD857BAGM23AB
プロ A10-8770E					[2]4	2.8	3.5		2×1MB	R7		847	650.4		35		AD877BAHM44AB
Pro A10-8770						3.5	3.8					1029	790.2		65		AD877BAGM44AB
Pro A12-8870E						2.9					512:32:8 8 CU	900	921.6		35		AD887BAHM44AB
Pro A12-8870						3.7	4.2					1108	1134.5		65		AD887BAUM44AB

1. クーラー付き（利用可能な場合）
2. AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用しています。^[29]
3. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

「ブリストル・リッジ」（2016）

• GlobalFoundriesによる28nm製造
• ソケットAM4 、 PCIe 3.0をサポート
• 2つまたは4つの「Excavator+」CPUコア
• L1キャッシュ：コアあたり32KBのデータ、モジュールあたり96KBの命令
• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、BMI2、TBM、RDRAND、ターボコア
• デュアルチャネルDDR4メモリコントローラ
• PCI Express 3.0 x8 (分岐はサポートされていません。x8 以外の構成には PCI-e スイッチが必要です)
• オプションの外部チップセットへのリンクとしてPCI Express 3.0 x4
• 4x USB 3.1 Gen 1
• ストレージ: SATA x 2 、NVMe x 2 、または PCI Express x 2
• ハイブリッドVP9デコード機能を備えた第3世代GCNベースGPU ^[58]

モデル	発売	製造	ステップ	CPU					GPU				DDR4 メモリ サポート	TDP (W)	ボックス番号[a]	部品番号
				[モジュール/ FPU ] コア/スレッド	クロックレート（GHz）		キャッシュ[b]		モデル	構成	クロック （MHz）	処理 能力 （GFLOPS）[c]
					ベース	ブースト	L1	L2
アスロンX4 940 [59]	2017年7月27日	28 nm	BR-A1	[2]4	3.2	3.6	モジュールあたり96KBのインスタンス、コアあたり 32KBのデータ	2×1MB	—				2400	65	AD940XAGABBOX	AD940XAGM44AB
アスロンX4 950 [60]					3.5	3.8									AD950XAGABBOX	AD950XAGM44AB
アスロンX4 970 [61]					3.8	4.0									AD970XAUABボックス	AD970XAUM44AB
A6-9400 [62]	2019年3月16日			[1]2	3.4	3.7		1 MB	R5	192:12:4 3CU	720	276.4			AD9400AGABボックス	AD9400AGM23AB
A6-9500E [63]	2016年9月5日				3.0	3.4				256:16:4 4 CU	800	409.6		35	AD9500AHABBOX	AD9500AHM23AB
Pro A6-9500E [64]	2016年10月3日															AD950BAHM23AB
A6-9500 [65]	2016年9月5日				3.5	3.8				384:24:6 6CU	1029	790.2		65	AD9500AGABBOX	AD9500AGM23AB
プロ A6-9500 [66]	2016年10月3日															AD950BAGM23AB
A6-9550 [67]	2017年7月27日				3.8	4.0				256:16:4 4 CU	800	409.6			AD9550AGABBOX	AD9550AGM23AB
A8-9600 [68]	2016年9月5日			[2]4	3.1	3.4		2×1MB	R7	384:24:6 6CU	900	691.2			AD9600AGABBOX	AD9600AGM44AB
Pro A8-9600 [69]	2016年10月3日															AD960BAGM44AB
A10-9700E [70]	2016年9月5日				3.0	3.5					847	650.4		35	AD9700AHABBOX	AD9700AHM44AB
プロA10-9700E [71]	2016年10月3日															AD970BAHM44AB
A10-9700 [72]	2016年9月5日				3.5	3.8					1029	790.2		65	AD9700AGABBOX	AD9700AGM44AB
Pro A10-9700 [73]	2016年10月3日															AD970BAGM44AB
A12-9800E [74]	2016年9月5日				3.1	3.8				512:32:8 [75] 8 CU	900	921.6		35	AD9800AHABBOX	AD9800AUM44AB
プロA12-9800E [76]	2016年10月3日															AD980BAHM44AB
A12-9800 [77]	2016年9月5日				3.8	4.2					1108	1134.5		65	AD9800AUABBOX	AD9800AUM44AB
Pro A12-9800 [78]	2016年10月3日															AD980BAUM44AB

1. クーラー付き（利用可能な場合）
2. AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用しています。^[29]
3. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

「レイヴン・リッジ」（2018）

• GlobalFoundriesによる14nm製造
• トランジスタ：49億4000万個
• ダイサイズ：210 mm ²
• ソケットAM4
• Zen CPUコア数
• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、ターボコア
• デュアルチャネルDDR4メモリコントローラ
• 第5世代GCNベースGPU
• ビデオコアネクスト（VCN）1.0

ZenベースのRaven Ridgeデスクトップ APU の共通機能:

• ソケット: AM4。
• すべての CPU は、デュアル チャネルモードでDDR4-2666 (DDR4-2933 Ryzen )をサポートします。
• L1キャッシュ: コアあたり 96 KB (32 KB データ + 64 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
• すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートしています。
• 統合型GCN 第 5 世代GPUを搭載。
• 製造プロセス: GlobalFoundries 14LP。

モデル	CPU				GPU				TDP	発売 日	発売 価格
	コア数 （スレッド数）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	モデル	構成[i]	クロック （MHz）	処理 能力 （GFLOPS）[ii]
		ベース	ブースト
アスロン 200GE	2 (4)	3.2	—	4MB	ベガ3	192:12:4 3CU	1000	384	35 W	2018年9月6日	55米ドル[79]
アスロン プロ 200GE											OEM
アスロン 220GE		3.4								2018年12月21日	65米ドル[80]
アスロン 240GE		3.5									75米ドル[80]
アスロン 300GE		3.4					1100	424.4		2019年7月7日	OEM
アスロン プロ 300GE										2019年9月30日
アスロン 320GE		3.5								2019年7月7日
アスロン 3000G										2019年11月19日	49米ドル[81]
Athlon Silver 3050GE		3.4								2020年7月21日	OEM
Ryzen 3 Pro 2100GE [82]		3.2					1000	384		2019
Ryzen 3 2200GE	4 (4)		3.6		Vega 8	512:32:16 8 CU	1100	1126		2018年4月19日
Ryzen 3 Pro 2200GE										2018年5月10日
Ryzen 3 2200G		3.5	3.7						65W	2018年2月12日	99米ドル[83]
Ryzen 3 Pro 2200G										2018年5月10日	OEM
Ryzen 5 2400GE	4 (8)	3.2	3.8		RX ベガ 11	704:44:16 11 CU	1250	1760	35 W	2018年4月19日
Ryzen 5 Pro 2400GE					Vega 11					2018年5月10日
Ryzen 5 2400G		3.6	3.9		RX ベガ 11				65W	2018年2月12日	169米ドル[83]
Ryzen 5 Pro 2400G					Vega 11					2018年5月10日	OEM

• v
• t
• e

1. 統合シェーダー ：テクスチャマッピングユニット ：レンダリング出力ユニットと計算ユニット（CU）
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

「ピカソ」（2019）

• GlobalFoundriesによる12nm製造
• トランジスタ：49億4000万個
• ダイサイズ：210 mm ²
• ソケットAM4
• Zen+ CPUコア
• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、ターボコア
• デュアルチャネルDDR4メモリコントローラ
• 第5世代GCNベースGPU
• ビデオコアネクスト（VCN）1.0

Zen+ベースのデスクトップ APU の共通機能:

• ソケット: AM4。
• すべての CPU はデュアル チャネルモードでDDR4 -2933をサポートしますが、 Athlon Pro 300GEとAthlon Silver Pro 3125GEは DDR4-2666 のみをサポートします。
• L1キャッシュ: コアあたり 96 KB (32 KB データ + 64 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
• すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートしています。
• 統合型GCN 第 5 世代GPUを搭載。
• 製造プロセス: GlobalFoundries 12LP。

モデル	CPU				GPU				TDP	発売 日	発売 価格
	コア数 （スレッド数）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	モデル[i]	構成[ii]	クロック （MHz）	処理 能力 （GFLOPS）[iii]
		ベース	ブースト
アスロン プロ 300GE	2 (4)	3.4	—	4MB	ベガ3	192:12:4 3CU	1100	424.4	35 W	2019年9月30日	OEM
アスロン シルバー プロ 3125GE					Radeon グラフィックス					2020年7月21日
アスロン ゴールド 3150GE	4 (4)	3.3	3.8
アスロン ゴールド プロ 3150GE
Athlon Gold 3150G		3.5	3.9						65W
Athlon Gold Pro 3150G
Ryzen 3 3200GE		3.3	3.8		Vega 8	512:32:16 8 CU	1200	1228.8	35 W	2019年7月7日
Ryzen 3 Pro 3200GE										2019年9月30日
Ryzen 3 3200G		3.6	4.0				1250	1280	65W	2019年7月7日	99米ドル[87]
Ryzen 3 Pro 3200G										2019年9月30日	OEM
Ryzen 5 Pro 3350GE		3.3	3.9		Radeon グラフィックス	640:40:16 10 CU	1200	1536	35 W	2020年7月21日
Ryzen 5 Pro 3350G	4 (8)	3.6	4.0				1300	1830.4	65W
Ryzen 5 3400GE		3.3			Vega 11	704:44:16 11 CU			35 W	2019年7月7日
Ryzen 5 Pro 3400GE										2019年9月30日
Ryzen 5 3400G		3.7	4.2		RX ヴェガ 11		1400	1971.2	65W	2019年7月7日	149米ドル[87]
Ryzen 5 Pro 3400G					Vega 11					2019年9月30日	OEM

• v
• t
• e

1. 2020年のリリース以降、AMDは統合グラフィックスを「Vega」と呼ぶのをやめたため、すべてのVegaベースのiGPUはAMD Radeon Graphics（代わりにRadeon Vega 3またはRadeon Vega 10 ）としてブランド化されている。^{[84] [85] [86]}
2. 統合シェーダー ：テクスチャマッピングユニット ：レンダリング出力ユニットと計算ユニット（CU）
3. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

「ルノワール」（2020年）

• TSMCによる7nm製造
• ソケットAM4
• 最大8個のZen 2 CPUコア
• デュアルチャネルDDR4メモリコントローラ

Ryzen 4000デスクトップAPUの共通機能:

• ソケット: AM4。
• すべての CPU はデュアル チャネルモードでDDR4 -3200 をサポートします。
• L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
• すべての CPU は 24 個のPCIe 3.0レーンをサポートしています。レーンのうち 4 つはチップセットへのリンクとして予約されています。
• 統合型GCN 第 5 世代GPUを搭載。
• 製造プロセス: TSMC 7FF。

ブランドとモデル		CPU					GPU				TDP	発売 日	発売 価格
		コア数 （スレッド数）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[i]	モデル	クロック (GHz)	構成[ii]	処理 能力[iii] ( GFLOPS )
			ベース	ブースト
Ryzen 7	4700G [a]	8 (16)	3.6	4.4	8MB	2×4	Radeon グラフィックス[b]	2.1	512:32:16 8 CU	2150.4	65W	2020年7月21日	OEM
	4700GE [a]		3.1	4.3				2.0		2048	35 W
ライゼン 5	4600G [a] [88]	6 (12)	3.7	4.2		2 × 3		1.9	448:28:14 7 CU	1702.4	65W	2020年7月21日 （OEM）/ 2022年4月4日 （小売）	OEM / 154米ドル
	4600GE [a]		3.3								35 W	2020年7月21日	OEM
ライゼン 3	4300G [a]	4 (8)	3.8	4.0	4MB	1 × 4		1.7	384:24:12 6 CU	1305.6	65W
	4300GE [a]		3.5								35 W

• v
• t
• e

1. コア複合体（CCX） × CCXあたりのコア数
2. 統合シェーダー ：テクスチャマッピングユニット ：レンダリング出力ユニットと計算ユニット（CU）
3. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

1. モデルはPROバージョンとしても利用可能で、4350GE、^[89] 4350G、^[90] 4650GE、^[91] 4650G、^[92] 4750GE、^[93] 4750G、^[94]は2020年7月21日にOEM専用として発売されました。リフレッシュモデル4355GE、4355G、4655GE、4655Gは2022年11月11日に発売されました。^[95]
2. すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名です。

「セザンヌ」（2021年）

• TSMCによる7nm製造
• ソケットAM4
• 最大8個のZen 3 CPUコア
• デュアルチャネルDDR4メモリコントローラ

Ryzen 5000 デスクトップ APU の共通機能:

• ソケット: AM4。
• すべての CPU はデュアル チャネルモードでDDR4 -3200 をサポートします。
• L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
• すべての CPU は 24 個のPCIe 3.0レーンをサポートしています。レーンのうち 4 つはチップセットへのリンクとして予約されています。
• 統合型GCN 第 5 世代GPUを搭載。
• 製造プロセス: TSMC 7FF。

ブランドとモデル		CPU					GPU [a]			サーマル ソリューション	TDP	発売 日	希望小売価格
		コア数 （スレッド数）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[i]	クロック （MHz）	構成[ii]	処理 能力[iii] ( GFLOPS )
			ベース	ブースト
Ryzen 7	5705G	8 (16)	3.8	4.6	16MB	1 × 8	2000	512:32:8 8 CU	2048	—	65W
	5700G [b]									レイス ステルス		2021年4月13日（OEM）、 2021年8月5日（小売）	359米ドル
	5705GE		3.2							—	35 W
	5700GE [b]									レイス ステルス		2021年4月13日	OEM
ライゼン 5	5600GT	6 (12)	3.6			1 × 6	1900	448:28:8 7 CU	1702.4		65W	2024年1月31日[96]	140米ドル
	5605G		3.9	4.4						—
	5600G [b]									レイス ステルス		2021年4月13日（OEM）、 2021年8月5日（小売）	259米ドル
	5605GE		3.4							—	35 W
	5600GE [b]									レイス ステルス		2021年4月13日	OEM
	5500GT		3.6								65W	2024年1月31日[96]	125米ドル
ライゼン 3	5305G	4 (8)	4.0	4.2	8MB	1 × 4	1700	384:24:8 6 CU	1305.6	—
	5300G [b]									OEM		2021年4月13日	OEM
	5305GE		3.6							—	35 W
	5300GE [b]									OEM		2021年4月13日	OEM

• v
• t
• e

1. コア複合体（CCX） × CCXあたりのコア数
2. 統合シェーダ :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
3. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

1. すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名です。
2. モデルはPROバージョンとしても利用可能で、5350GE、^[97] 5350G、^[98] 5650GE 、^{[99 ] 5650G、[ 100]} 5750GE、^[101] 5750G 、^[102]は2021年6月1日にリリースされました。リフレッシュモデル5355GE、5355G、5655GE、5655G、5755GE、5755Gは2024年9月5日にリリースされました。^[103]

APUまたはRadeonグラフィックスブランド以外

「ラファエル」（2022年）

• TSMCによる5nm（CCD）および6nm（cIOD）製造
• ソケットAM5
• 最大16個のZen 4 CPUコア
• デュアルチャネルDDR5メモリコントローラ
• 基本的なiGPU

Ryzen 7000 デスクトップ CPU の共通機能:

• ソケット: AM5。
• すべての CPU はデュアル チャネルモードでDDR5 -5200 をサポートします。
• L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 1 MB。
• すべての CPU は 28 個のPCIe 5.0レーンをサポートしています。レーンのうち 4 つはチップセットへのリンクとして予約されています。
• I/Oダイに統合されたRDNA 2 GPUを搭載し、2つのCUと400MHz（ベース）、2.2GHz（ブースト）のクロック速度を備えています。^[i]「F」サフィックスが付いたモデルはiGPU非搭載です。
• 製造プロセス: TSMC N5 FinFET (I/O ダイの場合は N6 FinFET)。

ブランドとモデル		コア数 （スレッド数）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	サーマル ソリューション	チップレット	コア 構成[ii]	TDP	発売 日	希望小売価格
			ベース	ブースト
Ryzen 9	7950X3D	16 (32)	4.2	5.7	128MB [iii]	—	2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8	120W	2023年2月28日	699米ドル
	7950X		4.5		64MB				170W	2022年9月27日
	7900X3D	12 (24)	4.4	5.6	128MB [iii]			2 × 6	120W	2023年2月28日	599米ドル
	7900X		4.7		64MB				170W	2022年9月27日	549米ドル
	7900		3.7	5.4		レイスプリズム、なし[iv]			65W	2023年1月10日	429米ドル[107]
	PRO 7945					レイス・スパイア、レイス・ステルス[iv]				2023年6月13日	OEM
Ryzen 7	7800X3D	8 (16)	4.2	5.0	96MB	—	CCD ×1、I/O × 1	1 × 8	120W	2023年4月6日	449米ドル
	7700X		4.5	5.4	32MB				105 W	2022年9月27日	399米ドル
	7700		3.8	5.3		レイスプリズム、なし[iv]			65W	2023年1月10日	329米ドル[107]
	PRO 7745					レイス・スパイア、レイス・ステルス[iv]				2023年6月13日	OEM
ライゼン 5	7600X3D [108] [109]	6 (12)	4.1	4.7	96MB	—		1 × 6		2024年8月31日[v]	299米ドル
	7600X		4.7	5.3	32MB				105 W	2022年9月27日
	7600		3.8	5.1		レイス ステルス			65W	2023年1月10日	229米ドル[107]
	PRO 7645					レイス・スパイア、レイス・ステルス[iv]				2023年6月13日	OEM
	7500X3D		4.0	4.5	96MB	—				2025年11月12日	OEM
	7500F		3.7	5.0	32MB	レイス・ステルス				2023年7月22日	179米ドル[110]
	7400F [vi]			4.7						2025年1月9日	中国に焦点を当てた[vii] [113]
	7400 [114]		3.3	4.3	16MB					2025年9月16日	未定

• v
• t
• e

1. 自己識別は「AMD Radeon Graphics」です。RDNA 2 § 統合グラフィックプロセッサ（iGP）を参照してください
2. コア複合体（CCX） × CCXあたりのコア数
3. 2つのCCXのうち1つだけに64MBの3D Vキャッシュが追加されています。^[104] 3D VキャッシュのないCCXのみが最大ブーストクロックに到達できます。3D VキャッシュのあるCCXはクロックが低くなります。^[105]
4. Wraith PrismとWraith Spireの製造中止に伴い、一部のモデルへのクーラーの搭載をダウングレードまたは中止した。^[106]
5. 米国での発売日。米国ではMicroCenterを通じてのみ販売されます。^[108]ヨーロッパではドイツでのみ、MindFactoryを通じてのみ入手可能で、2024年9月5日に発売されました。^[109]
6. 7400Fはシリコンと一体型ヒートスプレッダーの間にサーマルペーストを使用していますが、他の7000シリーズのモデルでは代わりにはんだ付けされたサーマルインターフェース材料を使用しています。^[111]
7. 希望小売価格は不明。7400Fは中国で849元（VAT込み）で発売された。これは当時の米ドル換算で115.90ドルに相当する。VAT抜きでは約100ドルに相当する。^[112]

「フェニックス」（2024年）

Ryzen 8000GデスクトップAPUの共通機能：

• ソケット: AM5。
• すべての CPU は、2x1R および 2x2R 構成ではデュアル チャネルモードでDDR5 -5200 RAMをサポートしますが、4x1R および 4x2R では DDR5-3600 のみをサポートします。
• L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 1 MB。
• Zen 4cコア搭載モデル(コードネームPhoenix 2 ) は 14 個のPCIe 4.0レーンをサポートしますが、それらを持たないモデルは 20 個のレーンをサポートします。レーンのうち 4 つはチップセットへのリンクとして予約されています。
• 統合型RDNA 3 GPUを搭載。
• Zen 4c コアのないモデルには XDNA AI エンジン (Ryzen AI) が含まれます。
• 製造プロセス: TSMC 4 nm FinFET。

ブランディング とモデル		CPU							GPU			NPU	サーマル ソリューション	TDP	発売 日	希望小売価格
		コア数（スレッド数）			クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[a]	モデル	コア 構成[b] [c]	クロック (GHz)
		合計	ゼン4	Zen 4c	ベース	ブースト
Ryzen 7	8700G [d]	8 (16)	8 (16)	—	4.2	5.1	16MB	1 × 8	780M	12 CU 768:48:24:12	2.9	Ryzen AI 最大16 TOPS	レイス・スパイア（2025年8月1日以前） レイス・ステルス（2025年8月1日以降）[115]	65W	2024年1月31日[116]	329米ドル
	プロ 8700GE				3.6						2.7		—	35 W	2024年4月16日[要出典]	299米ドル
ライゼン 5	8600G [d]	6 (12)	6 (12)		4.3	5.0		1 × 6	760M	8 CU 512:32:16:8	2.8		レイス ステルス	65W	2024年1月31日[116]	229米ドル
	プロ 8600GE				3.9						2.6		—	35 W	2024年4月16日[要出典]	??
	8500G [d]		2 (4)	4 (8)	4.1 / 3.2 [e]	5.0 / 3.7 [女性]		2 + 4	740M	4CU 256:16:8:4	2.8	いいえ	レイス ステルス	65W	2024年1月31日	179米ドル
	8500GE [d]				3.9 / 3.1 [e]								—	35 W	2024年4月16日[要出典]	??
ライゼン 3	8300G [d]	4 (8)	1 (2)	3 (6)	4.0 / 3.2 [e]	4.9 / 3.6 [女性]	8MB	1 + 3			2.6		レイス ステルス	65W	2024年1月（OEM）/ 2024年第1四半期（小売）	OEM / 未定
	8300GE [d]												—	35 W	2024年4月16日[要出典]	??

• v
• t
• e

1. コア複合体（CCX） × CCXあたりのコア数、またはZen 4 + Zen 4cコア数
2. 統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニット :レイ アクセラレータ : AI アクセラレータと計算ユニット(CU)
3. RDNA 3ベースの GPU にはデュアル発行ストリーム プロセッサが搭載されているため、特定の並列処理条件下ではクロック サイクルごとに最大 2 つのシェーダ命令を実行できます。
4. 、 8300G ^[117]、8300GE ^[118]、8500G ^[119]、8500GE ^[120]、8600G ^[121]、8700G ^[122]のPROバージョンとしてもご利用いただけます
5. Zen 4コアのベース周波数 / Zen 4cコアのベース周波数
6. Zen 4コアのブースト周波数 / Zen 4cコアのブースト周波数

サーバーAPU

Opteron X2100シリーズ「Kyoto」（2013年）および「Steppe Eagle」（2016年）

• 製造28nm
• ソケットFT3 (BGA)
• 4 つの CPU コア ( JaguarおよびPumaマイクロアーキテクチャ)
• L1 キャッシュ: コアあたり 32 KB データ、コアあたり 32 KB 命令
• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4a、SSE4.1、SSE4.2、AVX、F16C、CLMUL、AES、MOVBE（ビッグエンディアン移動命令）、XSAVE/XSAVEOPT、ABM、BMI1、AMD-Vサポート
• シングルチャネルDDR3メモリコントローラ
• Turbo Dockテクノロジー、C6およびCC6の低電力状態
• 第 2 世代Graphics Core Next (GCN) アーキテクチャに基づく GPU

モデル	発売	製造	ステップ	CPU				GPU				DDR3 メモリ サポート	TDP (W)	部品番号	発売 価格 （米ドル）
				コア数 （スレッド数）	クロック (GHz)	キャッシュ[a]		モデル	構成	クロック （MHz）	処理 能力 ( GFLOPS ) [b]
						L1	L2
X1150 [123]	2013年5月29日[124]	28 nm		4 (4)	2.0	32 KBインスタンス、コアあたり 32 KBデータ	2MB	—				1600	9～17	OX1150IPJ44HM	64ドル
X2150					1.9			R3 (HD 8400)	128:8:4 2 CU	266～600	28.9		11～22	OX2150IAJ44HM	99ドル
X2170	2016年9月1日				2.4			R5		655～800	153.6	1866	11～25	OX2170IXJ44JB

1. AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用しています。^[29]
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

Opteron X3000シリーズ「トロント」（2017年）

• 製造28nm
• ソケットFP4 (BGA)
• Excavatorマイクロアーキテクチャに基づく2つまたは4つのCPUコア^{[125] [126]}
• L1キャッシュ：コアあたり32KBのデータ、モジュールあたり96KBの命令
• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、BMI2、TBM、RDランド
• デュアルチャネルDDR4メモリコントローラ
• 第3世代のGraphics Core Next（GCN）アーキテクチャに基づくGPU

モデル	発売	製造	ステップ	CPU					GPU				DDR4 メモリ サポート	TDP (W)	部品番号	発売 価格 （米ドル）
				[モジュール/ FPU ] コア/スレッド	クロックレート（GHz）		キャッシュ[a]		モデル	構成	クロック （MHz）	処理 能力 ( GFLOPS ) [b]
					ベース	ブースト	L1	L2
X3216 [126] [127]	2017年6月	28 nm	01時間	[1]2	1.6	3.0	モジュールあたり96KBのインストルメント、コアあたり 32KBのデータ	1 MB	R5	256:16:4 4 CU	800	409.6	1600	12～15歳	OX3216AAY23KA	HP用OEM
X3418 [126] [128]				[2]4	1.8	3.2		2MB	R6	384:24:6 6CU		614.4	2400	12～35	OX3418AAY43KA
X3421 [126] [129]	2017年6月				2.1	3.4			R7	512:32:8 8 CU		819.2			OX3421AAY43KA

1. AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用しています。^[29]
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

3Dグラフィックス対応モバイルプロセッサ

APUまたはRadeonグラフィックスブランド

サビーヌ：「リャノ」（2011）

• GlobalFoundriesの SOIプロセスによる32nm製造
• ソケットFS1
• アップグレードされたStars（AMD 10hアーキテクチャ）コードネームHusky CPUコア（K10.5）はL3キャッシュがなく、ダイ上にRedwoodクラスの統合グラフィックスを搭載しています。
• L1 キャッシュ: コアあたり 64 KB のデータとコアあたり 64 KB の命令 (デュアルコア バリアントの場合はBeaverCreek 、クアッドコア バリアントの場合はWinterPark )
• 統合型PCIe 2.0コントローラ
• GPU:テラスケール 2
• 一部のモデルは、熱仕様が許す限りCPUの動作を高速化するTurbo Coreテクノロジーをサポートしています。
• 通常の1.5 V DDR3メモリに加えて、 1.35 V DDR3L -1333メモリをサポート
• 2.5 GT/s UMI
• MMX、Enhanced 3DNow!、SSE、SSE2、SSE3、SSE4a、ABM、NXビット、AMD64、AMD-V
• PowerNow！

モデル	発売	製造	ステップ	CPU						GPU				DDR3 メモリ サポート	TDP (W)	部品番号
				コア数 （スレッド数）	クロック (GHz)	ターボ (GHz)	キャッシュ[a]			モデル	構成	クロック (MHz)	GFLOPS [b]
							L1	L2	L3
E2-3000M	2011 6/14	32 nm	B0	2 (2)	1.8	2.4	64KBインスタンス、コアあたり 64KBデータ	2×512KB	—	HD 6380G	160:8:4	400	128	1333	35	EM3000DDX22GX
A4-3300M	2011 6/14				1.9	2.5		2×1MB		HD 6480G	240:12:4	444	213.1		35	AM3300DDX23GX
A4-3305M	2011年12月7日							2×512KB			160:8:4	593	189.7			AM3305DDX22GX
A4-3310MX	2011 6/14				2.1			2×1MB			240:12:4	444	213.1		45	AM3310HLX23GX
A4-3320M	2011年12月7日				2.0	2.6									35	AM3320DDX23GX
A4-3330MX					2.2										45	AM3330HLX23GX
A4-3330MX					2.3			2×512KB			160:8:4	593	189.7			AM3330HLX23HX
A6-3400M	2011 6/14			4 (4)	1.4	2.3		4×1MB		HD 6520G	320:16:8	400	256		35	AM3400DDX43GX
A6-3410MX					1.6									1600	45	AM3410HLX43GX
A6-3420M	2011年12月7日				1.5	2.4								1333	35	AM3420DDX43GX
A6-3430MX					1.7									1600	45	AM3430HLX43GX
A8-3500M	2011 6/14				1.5	2.4				HD 6620G	400:20:8	444	355.2	1333	35	AM3500DDX43GX
A8-3510MX					1.8	2.5								1600	45	AM3510HLX43GX
A8-3520M	2011年12月7日				1.6									1333	35	AM3520DDX43GX
A8-3530MX	2011 6/14				1.9	2.6								1600	45	AM3530HLX43GX
A8-3550MX	2011年12月7日				2.0	2.7										AM3550HLX43GX

1. AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用しています。^[29]
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

コマル：「トリニティ」（2012）

AMD A10-4600M APU

• GlobalFoundriesのSOIプロセスによる32nm製造
• ソケットFS1r2、FP2
• Piledriverアーキテクチャに基づく
• L1 キャッシュ: コアあたり 16 KB のデータ、モジュールあたり 64 KB の命令
• GPU: TeraScale 3 (VLIW4)
• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、TBM、ターボコア
• メモリサポート: 1.35 V DDR3L -1600 メモリ、さらに通常の 1.5 V DDR3 メモリ指定 (デュアルチャネル)
• 2.5 GT/s UMI
• トランジスタ数：13億300万個
• ダイサイズ：^246mm²

型番	発売	製造	ステップ	ソケット	CPU					GPU					DDR3 メモリ サポート	TDP (W)	部品番号
					[モジュール/ FPU ] コア/スレッド	クロック (GHz)	ターボ (GHz)	キャッシュ[a]		モデル	構成[注 1]	クロック (MHz)	ターボ (MHz)	GFLOPS [b]
								L1	L2 （MB）
A4-4355M	2012年9月27日	32 nm	TN-A1	FP2	[1]2	1.9	2.4	モジュールあたり64KBのインスタンス、コアあたり 16KBのデータ	1	HD 7400G	192:12:4 3CU	327	424	125.5	1333	17	AM4355SHE23HJ
A6-4455M	2012年5月15日					2.1	2.8		2	HD 7500G	256:16:8 4CU			167.4			AM4455SHE24HJ
A8-4555M	2012年9月27日				[2]4	1.6	2.4		2× 2MB	HD 7600G	384:24:8 6 CU	320		245.7		19	AM4555SHE44HJ
A8-4557M [130]	3月 2013					1.9	2.8			HD 7000	256:16:8 4 CU	497	655	254.4	(L)1600	35	AM4557DFE44HJ
A10-4655M	2012年5月15日					2.0	2.8			HD 7620G	384:24:8 6 CU	360	496	276.4	1333	25	AM4655SIE44HJ
A10-4657M [130]	3月 2013					2.3	3.2			HD 7000		497	686	381.6	(L)1600	35	AM4657DFE44HJ
A4-4300M	2012年5月15日			FS1r2	[1]2	2.5	3.0		1	HD 7420G	128:8:4 2 CU	480	655	122.8	1600		AM4300DEC23HJ
A6-4400M						2.7	3.2			HD 7520G	192:12:4 3CU	496	685	190.4			AM4400DEC23HJ
A8-4500M					[2]4	1.9	2.8		2× 2MB	HD 7640G	256:16:8 4 CU			253.9			AM4500DEC44HJ
A10-4600M						2.3	3.2			HD 7660G	384:24:8 6 CU			380.9			AM4600DEC44HJ

1. AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用しています。^[29]
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

1. 統合シェーダプロセッサ（USP）：テクスチャマッピングユニット（TMU）：レンダリング出力ユニット（ROP）。1 CU（計算ユニット）＝64 USP：4 TMU：1 ROP

「リッチランド」（2013）

• GlobalFoundriesのSOIプロセスによる32nm製造
• ソケットFS1r2、FP2
• エリートパフォーマンスAPU [ ^{131] [132]}
• CPU:パイルドライバーアーキテクチャ
  • L1 キャッシュ: コアあたり 16 KB のデータ、モジュールあたり 64 KB の命令
• GPU: TeraScale 3 (VLIW4)
• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、TBM、ターボコア

型番	発売	製造	ステップ	ソケット	CPU					GPU					DDR3 メモリ サポート	TDP (W)	部品番号
					[モジュール/ FPU ] コア/スレッド	クロック (GHz)	ターボ (GHz)	キャッシュ[a]		モデル	構成[注 1]	クロック (MHz)	ターボ (MHz)	GFLOPS [b]
								L1	L2 （MB）
A4-5145M	2013年5月	32 nm	RL-A1	FP2	[1]2	2.0	2.6	モジュールあたり64KBのインスタンス、コアあたり 16KBのデータ	1	HD 8310G	128:8:4 2 CU	424	554	108.5	(L)1333	17	AM5145SIE44HL
A6-5345M						2.2	2.8			HD 8410G	192:12:4 3CU	450	600	172.8			AM5345SIE44HL
A8-5545M					[2]4	1.7	2.7		4	HD 8510G	384:28:8 6 CU		554	345.6		19	AM5545SIE44HL
A10-5745M						2.1	2.9			HD 8610G		533	626	409.3		25	AM5745SIE44HL
A4-5150M	2013年第1四半期			FS1r2	[1]2	2.7	3.3		1	HD 8350G	128:8:4 2 CU	533	720	136.4	1600	35	AM5150DEC23HL
A6-5350M						2.9	3.5			HD 8450G	192:12:4 3CU			204.6			AM5350DEC23HL
A6-5357M	2013年5月			FP2											(L)1600		AM5357DFE23HL
A8-5550M	2013年第1四半期			FS1r2	[2]4	2.1	3.1		4	HD 8550G	256:16:8 4 CU	515		263.6	1600		AM5550DEC44HL
A8-5557M	2013年5月			FP2								554		283.6	(L)1600		AM5557DFE44HL
A10-5750M	2013年第1四半期			FS1r2		2.5	3.5			HD 8650G	384:24:8 6 CU	533		409.3	1866		AM5750DEC44HL
A10-5757M	2013年5月			FP2								600		460.8	(L)1600		AM5757DFE44HL

1. AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用しています。^[29]
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

1. 統合シェーダプロセッサ（USP）：テクスチャマッピングユニット（TMU）：レンダリング出力ユニット（ROP）。1 CU（計算ユニット）＝64 USP：4 TMU：1 ROP

「カヴェリ」（2014）

• 製造28nm
• ソケットFP3
• 最大4つのSteamroller x86 CPUコアと4MBのL2キャッシュ。^[133]
• L1 キャッシュ: コアあたり 16 KB のデータ、モジュールあたり 96 KB の命令
• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、TBM、ターボコア
• グラフィックス・コア・ネクスト（GCN）^[45]マイクロアーキテクチャに基づく3～8個のコンピューティング・ユニット（CU） 。1つのコンピューティング・ユニット（CU）は、64個の統合シェーダ・プロセッサ 、4個のテクスチャ・マッピング・ユニット（TMU）、1個のレンダリング出力ユニット（ROP）で構成される。
• AMD ヘテロジニアス システム アーキテクチャ(HSA) 2.0
• SIPブロック：統合ビデオデコーダー、ビデオコーディングエンジン、TrueAudio ^[46]
• デュアルチャネル（2x64ビット）DDR3メモリコントローラ
• TrustZoneセキュリティ拡張機能^[48]を備えた統合カスタムARM Cortex-A5コプロセッサ^[47]

型番	発売	製造	CPU					GPU					DDR3 メモリ サポート	TDP (W)	部品番号
			[モジュール/ FPU ] コア/スレッド	クロック (GHz)	ターボ (GHz)	キャッシュ[a]		モデル	構成	クロック (MHz)	ターボ (MHz)	GFLOPS [b]
						L1	L2 （MB）
A6-7000	2014年6月	28 nm	[1]2	2.2	3.0	モジュールあたり96KBのインストレーション、コアあたり 16KBのデータ	1	R4	192:12:3 3 CU	494	533	189.6	1333	17	AM7000ECH23JA
A6 PRO - 7050B										533	—	204.6	1600		AM705BECH23JA
A8-7100			[2]4	1.8	3.0		2×2MB	R5	256:16:4 4 CU	450	514	230.4	1600	20	AM7100ECH44JA
A8プロ - 7150B				1.9	3.2					553	—	283.1			AM715BECH44JA
A10-7300								R6	384:24:8 6 CU	464	533	356.3			AM7300ECH44JA
A10 PRO - 7350B				2.1	3.3					533	—	424.7			AM735BECH44JA
FX-7500								R7		498	553	382.4			FM7500ECH44JA
A8-7200P				2.4	3.3			R5	256:16:4 4 CU	553	626	283.1	1866	35	AM740PDGH44JA
A10-7400P				2.5	3.4			R6	384:24:8 6 CU	576	654	442.3			AM740PDGH44JA
FX-7600P				2.7	3.6			R7	512:32:8 8 CU	600	686	614.4	2133		FM760PDGH44JA

1. AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用しています。^[29]
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

「カリゾ」（2015）

• 製造28nm
• ソケットFP4
• 最大4つのExcavator x86 CPUコア
• L1キャッシュ：コアあたり32KBのデータ、モジュールあたり96KBの命令
• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、BMI2、TBM、RDRAND、ターボコア
• Graphics Core Next 1.2ベースの GPU

型番	発売	製造	CPU					GPU				DDR メモリ サポート	TDP (W)	部品番号
			[モジュール/ FPU ] コア/スレッド	クロック (GHz)	ターボ (GHz)	キャッシュ[a]		モデル	構成	クロック (MHz)	GFLOPS [b]
						L1	L2 （MB）
A6-8500P	2015年6月	28 nm	[1]2	1.6	3.0	モジュールあたり96KBのインストレーション、コアあたり 32KBのデータ	1	R5	256:16:4 4 CU	800	409.6	3)1600	12- 35	AM850PAAY23KA
PRO A6-8500B														AM850BAAY23KA
PRO A6-8530B	2016年第3四半期			2.3	3.2							4)1866		AM853BADY23AB
A8-8600P	2015年6月		[2]4	1.6	3.0		2× 1MB	R6	384:24:8 6 CU	720	552.9	3)2133		AM860PAAY43KA
PRO A8-8600B														AM860BAAY43KA
A10-8700P				1.8	3.2					800	614.4			AM870PAAY43KA
PRO A10-8700B														AM870BAAY43KA
PRO A10-8730B	2016年第3四半期			2.4	3.3			R5		720	552.9	4)1866		AM873BADY44AB
A10-8780P	2015年12月			2.0	3.3			R8	512:32:8 8 CU			3)?		AM878PAIY43KA
FX-8800P	2015年6月			2.1	3.4			R7		800	819.2	4)2133		FM880PAAY43KA
PRO A12-8800B														FM880BAAY43KA
PRO A12-8830B	2016年第3四半期			2.5	3.4				384:24:8 6 CU	758	582.1	4)1866		AM883BADY44AB

1. AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用しています。^[29]
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

「ブリストル・リッジ」（2016）

• 製造28nm
• ソケットFP4 ^[134]
• 2つまたは4つの「Excavator+」x86 CPUコア
• L1キャッシュ：コアあたり32KBのデータ、モジュールあたり96KBの命令
• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、XOP、FMA3、FMA4、F16C、ABM、BMI1、BMI2、TBM、RDRAND、ターボコア
• VP9デコード対応のGraphics Core Next 1.2ベースのGPU

型番	発売	製造	CPU					GPU				DDR4 メモリ サポート	TDP (W)	部品番号
			[モジュール/ FPU ] コア/スレッド	クロック (GHz)	ターボ (GHz)	キャッシュ[a]		モデル	構成	クロック (MHz)	GFLOPS [b]
						L1	L2 （MB）
プロ A6-9500B	2016年10月24日	28 nm	[1]2	2.3	3.2	モジュールあたり96KBのインストルメント、コアあたり 32KBのデータ	1	R5	256:16:4 4 CU	800	409.6	1866	12- 15
プロ A8-9600B	2016年10月24日		[2]4	2.4	3.3		2×1MB	R5	384:24:6 6CU	720	552.9	1866	12– 15
A10-9600P	2016年6月													AM960PADY44AB
A10-9620P [135]	2017年 (OEM)			2.5	3.4					758	582.1
プロ A10-9700B	2016年10月24日							R7
A12-9700P	2016年6月													AM970PADY44AB
プロ A8-9630B	2016年10月24日			2.6	3.3			R5		800	614.4	2400	25～ 45
A10-9630P	2016年6月													AM963PAEY44AB
Pro A10-9730B	2016年10月24日			2.8	3.5			R7		900	691.2
A12-9730P	2016年6月													AM973PAEY44AB
Pro A12-9800B	2016年10月24日			2.7	3.6			R7	512:32:8 8 CU	758	776.1	1866	12– 15
[1] FX-9800P A12-9720P [136] [137]	2016年6月 2017年 (OEM)													FM980PADY44AB ?
Pro A12-9830B	2016年10月24日			3.0	3.7					900	921.6	2400	25～ 45
FX-9830P	2016年6月													FM983PAEY44AB

1. AMDは技術文書の中でKB（キロバイト、1024バイト）とMB（メガバイト、1024KB）という単位を使用しています。^[29]
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

「レイヴンリッジ」（2017年）

• GlobalFoundriesによる14nm製造
• トランジスタ：49億4000万個
• ソケットFP5
• ダイサイズ：210 mm ²
• Zen CPUコア数
• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、ターボコア
• 第5世代GCNベースGPU

モデル	発売 日	ファブ	CPU						GPU				ソケット	PCIe レーン	メモリ サポート	TDP
			コア数 （スレッド数）	クロックレート（GHz）		キャッシュ			モデル	構成[i]	クロック ( MHz )	処理 能力 （GFLOPS）[ii]
				ベース	ブースト	L1	L2	L3
Athlon Pro 200U	2019	GloFo 14LP	2 (4)	2.3	3.2	64KBインスタンス、コアあたり 32KBデータ	コアあたり512KB	4MB	Radeon Vega 3	192:12:4 3CU	1000	384	FP5	12 (8+4)	DDR4-2400 デュアルチャネル	12～25W
Athlon 300U	2019年1月6日			2.4	3.3
Ryzen 3 2200U	2018年1月8日			2.5	3.4						1100	422.4
Ryzen 3 3200U	2019年1月6日			2.6	3.5						1200	460.8
Ryzen 3 2300U	2018年1月8日		4 (4)	2.0	3.4				Radeon Vega 6	384:24:8 6 CU	1100	844.8
Ryzen 3 Pro 2300U	2018年5月15日
Ryzen 5 2500U	2017年10月26日		4 (8)		3.6				Radeon Vega 8	512:32:16 8 CU		1126.4
Ryzen 5 Pro 2500U	2018年5月15日
Ryzen 5 2600H	2018年9月10日			3.2											DDR4-3200 デュアルチャネル	35～54W
Ryzen 7 2700U	2017年10月26日			2.2	3.8				Radeon RX Vega 10	640:40:16 10 CU	1300	1664			DDR4-2400 デュアルチャネル	12～25W
Ryzen 7 Pro 2700U	2018年5月15日								Radeon Vega 10
Ryzen 7 2800H	2018年9月10日			3.3					Radeon RX Vega 11	704:44:16 11 CU		1830.4			DDR4-3200 デュアルチャネル	35～54W

• v
• t
• e

1. 統合シェーダー ：テクスチャマッピングユニット ：レンダリング出力ユニットと計算ユニット（CU）
2. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

「ピカソ」（2019）

• GlobalFoundriesによる12nm製造
• ソケットFP5
• ダイサイズ：210 mm ²
• 最大4つのZen+ CPUコア
• MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、SSE4a、AMD64、AMD-V、AES、CLMUL、AVX、AVX 1.1、AVX2、FMA3、F16C、ABM、BMI1、BMI2、RDRAND、ターボコア
• デュアルチャネルDDR4メモリコントローラ
• 第5世代GCNベースGPU

Ryzen 3000 ノート PC APU の共通機能:

• ソケット：FP5
• すべてのCPUはデュアルチャネルモードでDDR4-2400をサポートします
• L1キャッシュ: コアあたり 96 KB (32 KB データ + 64 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
• すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートしています。
• 統合型GCN 第 5 世代GPUを搭載。
• 製造プロセス: GlobalFoundries 12LP (14LP+)。

ブランドとモデル		CPU					GPU				TDP	発売 日
		コア数 （スレッド数）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[i]	モデル	クロック ( GHz )	構成[ii]	処理 能力 （GFLOPS）[iii]
			ベース	ブースト
Ryzen 7	3780U [138]	4 (8)	2.3	4.0	4MB	1 × 4	RX ヴェガ 11	1.4	704:44:16 11 CU	1971.2	15 W	2019年10月
	3750H [139]						RX ベガ 10		640:40:16 10 CU [140]	1792.0	35 W	2019年1月6日
	3700C [141]										15 W	2020年9月22日
	3700U [a] [142]											2019年1月6日
ライゼン 5	3580U [143]		2.1	3.7			ベガ9	1.3	576:36:16 9 CU	1497.6		2019年10月
	3550H [144]						ベガ8	1.2	512:32:16 8 CU [145]	1228.8	35 W	2019年1月6日
	3500C [146]										15 W	2020年9月22日
	3500U [a] [147]											2019年1月6日
	3450U [148]			3.5								2020年6月
ライゼン 3	3350U [149]	4 (4)					ベガ 6		384:24:8 6 CU [150]	921.6		2019年1月6日
	3300U [a] [151]

• v
• t
• e

1. コア複合体（CCX） × CCXあたりのコア数
2. 統合シェーダー :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット (CU)
3. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

1. モデルはPRO版としても利用可能^{[152] [153] [154]}、2019年4月8日リリース。

「ルノワール」（2020年）

• TSMCによる7nmの製造^{[155] [156] [157]}
• ソケットFP6
• ダイサイズ：156 mm²
• 7nmモノリシックダイ1個あたり98億個のトランジスタ^[158]
• 最大8個のZen 2 CPUコア
• L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
• 第5世代GCNベースGPU
• メモリサポート：DDR4 -3200 またはLPDDR4 -4266（デュアルチャネルモード）。
• すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートしています。

U

ブランドとモデル		CPU					GPU				TDP	発売 日
		コア数 （スレッド数）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[i]	モデル	クロック ( MHz )	構成[ii]	処理 能力 （GFLOPS）[iii]
			ベース	ブースト
Ryzen 7	4980U	8 (16)	2.0	4.4	8MB	2×4	Radeon グラフィックス[a]	1950	512:32:8 8 CU	1996.8	15 W	2021年4月13日
	4800U		1.8	4.2				1750		1792		2020年3月16日
	プロ 4750U		1.7	4.1				1600	448:28:8 7 CU	1433.6		2020年5月7日
	4700U	8 (8)	2.0									2020年3月16日
ライゼン 5	4680U	6 (12)	2.1	4.0		2 × 3		1500		1344		2021年4月13日
	プロ 4650U								384:24:8 6 CU	1152		2020年5月7日
	4600U											2020年3月16日
	4500U	6 (6)	2.3
ライゼン 3	プロ 4450U	4 (8)	2.5	3.7	4MB	1 × 4		1400	320:20:8 5 CU	896		2020年5月7日
	4300U	4 (4)	2.7									2020年3月16日

• v
• t
• e

1. すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名です。

1. コア複合体（CCX） × CCXあたりのコア数
2. 統合シェーダ :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
3. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

H

ブランドとモデル		CPU					GPU				TDP	発売 日
		コア数 （スレッド数）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[i]	モデル	クロック ( MHz )	構成[ii]	処理 能力 （GFLOPS）[iii]
			ベース	ブースト
Ryzen 9	4900H	8 (16)	3.3	4.4	8MB	2×4	Radeon グラフィックス[a]	1750	512:32:8 8 CU	1792	45 W	2020年3月16日
	4900HS		3.0	4.3							35 W
Ryzen 7	4800H		2.9	4.2				1600	448:28:8 7 CU	1433.6	45 W
	4800HS
ライゼン 5	4600H	6 (12)	3.0	4.0		2 × 3		1500	384:24:8 6 CU	1152
	4600HS [159] [160] [161]										35 W

• v
• t
• e

1. すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名です。

1. コア複合体（CCX） × CCXあたりのコア数
2. 統合シェーダ :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
3. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

「ルシエンヌ」（2021年）

• TSMCによる7nm製造
• ソケットFP6
• ダイサイズ：156 mm²
• 7nmモノリシックダイ1つに98億個のトランジスタを搭載^[要出典]
• 最大8個のZen 2 CPUコア
• 第 5 世代GCNベース GPU (7 nm Vega)

Ryzen 5000 ノート APU の共通機能:

• ソケット：FP6
• すべてのCPUは、デュアルチャネルモードでDDR4 -3200またはLPDDR4 -4266をサポートします
• L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
• すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートしています。
• 統合型GCN 第 5 世代GPUを搭載。
• 製造プロセス: TSMC 7FF。

ブランドとモデル		CPU					GPU				TDP	発売 日
		コア数 （スレッド数）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[i]	モデル	クロック ( GHz )	構成[ii]	処理 能力 （GFLOPS）[iii]
			ベース	ブースト
Ryzen 7	5700U	8 (16)	1.8	4.3	8MB	2×4	Radeon グラフィックス [a]	1.9	512:32:8 8 CU	1945.6	10～25  W	2021年1月12日
ライゼン 5	5500U [162]	6 (12)	2.1	4.0		2 × 3		1.8	448:28:8 7 CU	1612.8
ライゼン 3	5300U	4 (8)	2.6	3.8	4MB	1 × 4		1.5	384:24:8 6 CU	1152

• v
• t
• e

1. コア複合体（CCX） × CCXあたりのコア数
2. 統合シェーダ :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
3. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

1. すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名です。

「セザンヌ」（2021年）

• TSMCによる7nm製造
• ソケットFP6
• ダイサイズ：180 mm²
• 最大8個のZen 3 CPUコア
• L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
• 第5世代GCNベースGPU
• メモリサポート：DDR4 -3200 またはLPDDR4 -4266（デュアルチャネルモード）。
• すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートしています。

U

ブランドとモデル		CPU					GPU				TDP	発売 日
		コア （スレッド）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[i]	モデル	クロック ( GHz )	構成[ii]	処理 能力 （GFLOPS）[iii]
			ベース	ブースト
Ryzen 7	5800U [注 1] [163]	8 (16)	1.9	4.4	16MB	1 × 8	Radeon グラフィックス[a]	2.0	512:32:8 8 CU秒	2048	10～25  W	2021年1月12日
ライゼン 5	5600U [注 1] [164]	6 (12)	2.3	4.2		1 × 6		1.8	448:28:8 7 CU秒	1612.8
	5560U [165]			4.0	8MB			1.6	384 : 24:8 6CU秒	1228.8
ライゼン 3	5400U [注1] [166] [167]	4 (8)	2.7	4.1		1 × 4

• v
• t
• e

1. すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名です。

1. コア複合体（CCX） × CCXあたりのコア数
2. 統合シェーダ :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
3. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

1. ^[168] 5650U、^[169] 5850U、^[170]としてProバージョンとしても利用可能で、2021年3月16日にリリースされました。

H

ブランドとモデル		CPU					GPU				TDP	発売 日
		コア （スレッド）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[i]	モデル	クロック ( GHz )	構成[ii]	処理 能力 （GFLOPS）[iii]
			ベース	ブースト
Ryzen 9	5980HX [171]	8 (16)	3.3	4.8	16MB	1 × 8	Radeon グラフィックス[a]	2.1	512:32:8 8 CU秒	2150.4	西35～54	2021年1月12日
	5980HS [172]		3.0								35W
	5900HX [173]		3.3	4.6							西35～54
	5900HS [174]		3.0								35W
Ryzen 7	5800H [175] [176]		3.2	4.4				2.0		2048	西35～54
	5800HS [177]		2.8								35W
ライゼン 5	5600H [178] [179]	6 (12)	3.3	4.2		1 × 6		1.8	448:28:8 7 CU秒	1612.8	西35～54
	5600HS [180]		3.0								35W

• v
• t
• e

1. すべての iGPU はAMD Radeon Graphicsというブランド名です。

1. コア複合体（CCX） × CCXあたりのコア数
2. 統合シェーダ :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニットと計算ユニット(CU)
3. 単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。

「バルセロ」（2022年）

• TSMCによる7nm製造
• ソケットFP6
• ダイサイズ：180 mm²
• 最大8個のZen 3 CPUコア
• L1キャッシュ: コアあたり 64 KB (32 KB データ + 32 KB 命令)。
• L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
• 第5世代GCNベースGPU
• メモリサポート：DDR4 -3200 またはLPDDR4 -4266（デュアルチャネルモード）。
• すべての CPU は 16 個のPCIe 3.0レーンをサポートしています。

ブランドとモデル		CPU					GPU				TDP	発売 日
		コア （スレッド）	クロックレート（GHz）		L3キャッシュ （合計）	コア 構成[i]	モデル	クロック ( GHz )	構成[ii]	処理 能力 （GFLOPS）[iii]
			ベース	ブースト
Ryzen 7	5825U[note 1][note 2][181]	8 (16)	2.0	4.5	16 MB	1 × 8	Radeon Graphics[a]	2.0	512:32:8 8 CUs	2048	15 W	Jan 4, 2022
Ryzen 5	5625U[note 1][note 2][182]	6 (12)	2.3	4.3		1 × 6		1.8	448:28:8 7 CUs	1612.8
Ryzen 3	5425U[183]	4 (8)	2.7	4.1	8 MB	1 × 4		1.6	384:24:6 6 CUs	?		Jan 30, 2022
Ryzen 3	5125C[184]	2 (4)	3.0	—		1 × 2		?	192:12:8 3 CU	?		May 5, 2022

• v
• t
• e

1. All of the iGPUs are branded as AMD Radeon Graphics.

1. Core Complexes (CCX) × cores per CCX
2. Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
3. Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

1. Model also available as Pro version as 5475U,^[185] 5675U,^[186] 5875U,^[187] released on April 19, 2022.
2. Model also available as Chromebook optimized version as 5425C,^[188] 5625C,^[189] 5825C,^[190] released on May 5, 2022.

"Rembrandt" (2022)

• Fabrication 6 nm by TSMC
• Socket FP7
• Die size: 210 mm²
• Up to eight Zen 3+ CPU cores
• Second generation RDNA-based GPU

Common features of Ryzen 6000 notebook APUs:

• Socket: FP7, FP7r2.
• All the CPUs support DDR5-4800 or LPDDR5-6400 in dual-channel mode.
• L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
• L2 cache: 512 KB per core.
• All the CPUs support 16 PCIe 4.0 lanes.
• Native USB 4 (40Gbps) Ports: 2
• Native USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) Ports: 2
• Includes integrated RDNA 2 GPU.
• Fabrication process: TSMC N6 FinFET.

Branding and model		CPU					GPU				TDP	Release date
		Cores (threads)	Clock (GHz)		L3 cache (total)	Core config[i]	Model	Clock (GHz)	Config[ii]	Processing power (GFLOPS)[iii]
			Base	Boost
Ryzen 9	6980HX	8 (16)	3.3	5.0	16 MB	1 × 8	680M	2.4	768:48:8 12 CUs	3686.4	45 W	Jan 4, 2022 [191]
	6980HS										35 W
	6900HX[a]			4.9							45 W
	6900HS[a]										35 W
Ryzen 7	6800H[a]		3.2	4.7				2.2		3379.2	45 W
	6800HS[a]										35 W
	6800U[a]		2.7								15–28 W
Ryzen 5	6600H[a]	6 (12)	3.3	4.5		1 × 6	660M	1.9	384:24:8 6 CUs	1459.2	45 W
	6600HS[a]										35 W
	6600U[a]		2.9								15–28 W

• v
• t
• e

1. Core Complexes (CCX) × cores per CCX
2. Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
3. Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

1. Model also available as PRO version (6650U^[192], 6650H^[193], 6650HS^[194], 6850U^[195], 6850H^[196], 6850HS^[197], 6950H^[198], 6950HS^[199]), released on April 19, 2022.

"Phoenix" (2023)

• Fabrication 4 nm by TSMC
• Up to eight Zen 4 CPU cores
• Dual-channel DDR5 or LPDDR5x memory controller
• RDNA3 iGPU
• XDNA accelerator

"Dragon Range" (2023)

• Fabrication 5 nm (CCD) and 6 nm (cIOD) by TSMC
• Up to sixteen Zen 4 CPU cores
• Dual-channel DDR5 memory controller
• Basic RDNA2 iGPU

Ultra-mobile APUs

Brazos: "Desna", "Ontario", "Zacate" (2011)

• Fabrication 40 nm by TSMC
• Socket FT1 (BGA-413)
• Based on the Bobcat microarchitecture^[200]
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
• PowerNow!
• DirectX 11 integrated graphics with UVD 3.0
• Z-series denote Desna; C-series denote Ontario; and the E-series denotes Zacate
• 2.50 GT/s UMI (PCIe 1.0 ×4)

Model	Released	Fab	Step.	CPU					GPU					DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS[b]
							L1	L2
Z-01	June 1, 2011	40 nm	B0	2 (2)	1.0	—	32KB inst. 32KB data per core	2× 512KB	HD 6250	80:8:4	276	—	44.1	1066	5.9	XMZ01AFVB22GV
C-30	January 4, 2011			1 (1)	1.2			512KB							9	CMC30AFPB12GT
C-50				2 (2)	1.0			2× 512KB								CMC50AFPB22GT
C-60	August 22, 2011		C0			1.33			HD 6290			400				CMC60AFPB22GV
E-240	January 4, 2011		B0	1 (1)	1.5	—		512KB	HD 6310		500	—	80	1066	18	EME240GBB12GT
E-300	August 22, 2011			2 (2)	1.3			2× 512KB			488		78			EME300GBB22GV
E-350	January 4, 2011				1.6						492		78.7			EME350GBB22GT
E-450	August 22, 2011		B0 C0		1.65				HD 6320		508	600	81.2	1333		EME450GBB22GV

1. AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[29]
2. Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

Brazos 2.0: "Ontario", "Zacate" (2012)

• Fabrication 40 nm by TSMC
• Socket FT1 (BGA-413)
• Based on the Bobcat microarchitecture^[200]
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
• PowerNow!
• DirectX 11 integrated graphics
• C-series denote Ontario; and the E-series denotes Zacate
• 2.50 GT/s UMI (PCIe 1.0 ×4)

Model	Released	Fab	Step.	CPU						GPU					DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]			Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	GFLOPS[b]
							L1	L2	L3
C-70	September 15, 2012	40 nm	C0	2 (2)	1.0	1.33	32 KB inst. 32 KB data per core	2× 512KB	—	HD 7290	80:8:4	276	400	44.1	1066	9	CMC70AFPB22GV
E1-1200	June 6, 2012		C0		1.4	—				HD 7310		500	—	80	1066	18	EM1200GBB22GV
E1-1500	January 7, 2013				1.48							529		84.6
E2-1800	June 6, 2012				1.7					HD 7340		523	680	83.6	1333		EM1800GBB22GV
E2-2000	January 7, 2013				1.75							538	700	86

1. AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[29]
2. Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

Brazos-T: "Hondo" (2012)

• Fabrication 40 nm by TSMC
• Socket FT1 (BGA-413)
• Based on the Bobcat microarchitecture^[200]
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• Found in tablet computers
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
• PowerNow!
• DirectX 11 integrated graphics
• 2.50 GT/s UMI (PCIe 1.0 ×4)

Model	Released	Fab	Step.	CPU				GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock (MHz)	GFLOPS[b]
						L1	L2
Z-60	October 9, 2012	40 nm	C0	2 (2)	1.0	32KB inst. 32KB data per core	2× 512 KB	HD 6250	80:8:4	276	44.1	1066	4.5	XMZ60AFVB22GV

1. AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as "kilobyte" and as equal to 1024 B (i.e., 1 KiB), and MB, which it defines as "megabyte" and as equal to 1024 KB (1 MiB).^[29]
2. Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Kabini", "Temash" (2013)

• Fabrication 28 nm by TSMC
• Socket FT3 (BGA)
• 2 to 4 CPU Cores (Jaguar (microarchitecture))
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
• Turbo Dock Technology, C6 and CC6 low power states
• GPU based on Graphics Core Next (GCN)
• AMD Eyefinity multi-monitor for up to two displays

Temash, Elite Mobility APU

Model	Released	Fab	Step.	CPU					GPU				DDR3L Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)
							L1	L2 (MB)
A4-1200	May 23, 2013	28 nm	KB-A1	2 (2)	1.0	—	32 KB inst. 32 KB data per core	1	HD 8180	128:8:4 2 CU	225	—	1066	4	AT1200IFJ23HM
A4-1250									HD 8210		300		1333	8	AT1250IDJ23HM
A4-1350				4 (4)				2					1066		AT1350IDJ44HM
A6-1450						1.4			HD 8250			400			AT1450IDJ44HM

1. AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[29]

Kabini, Mainstream APU

Model	Released	Fab	Step.	CPU					GPU			DDR3L Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Cache[a]			Model	Config	Clock (MHz)
						L1	L2 (MB)	L3
E1-2100	May 2013	28 nm	KB-A1	2 (2)	1.0	32KB inst. 32KB data per core	1	—	HD 8210	128:8:4 2 CU	300	1333	9	EM2100ICJ23HM
E1-2200	Feb 2014				1.05									EM2200ICJ23HM
E1-2500	May 2013				1.4				HD 8240		400		15	EM2500IBJ23HM
E2-3000					1.65				HD 8280		450	1600		EM3000IBJ23HM
E2-3800	Feb 2014			4	1.3		2							EM3800IBJ44HM
A4-5000	May 2013				1.5				HD 8330		497			AM5000IBJ44HM
A4-5100	Feb 2014				1.55									AM5100IBJ44HM
A6-5200	May 2013				2.0				HD 8400		600		25	AM5200IAJ44HM
A4 Pro-3340B	Nov 2014				2.2				HD 8240		400			AM334BIAJ44HM

1. AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[29]

"Beema", "Mullins" (2014)

• Fabrication 28 nm by GlobalFoundries
• Socket FT3b (BGA)
• CPU: 2 to 4 (Puma cores)
  • L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• GPU based on Graphics Core Next (GCN)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
• Intelligent Turbo Boost
• Platform Security Processor, with an integrated ARM Cortex-A5 for TrustZone execution

Mullins, Tablet/2-in-1 APU

Model	Released	Fab	Step.	CPU						GPU				DDR3L Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]			Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)
							L1	L2 (MB)	L3
E1 Micro-6200T	Q2 2014	28 nm	ML-A1	2 (2)	1.0	1.4	32 KB inst. 32 KB data per core	1	—	R2	128:8:4 2 CU	300	600	1066	3.95	EM620TIWJ23JB
A4 Micro-6400T				4 (4)		1.6		2		R3		350	686	1333	4.5	AM640TIVJ44JB
A10 Micro-6700T					1.2	2.2				R6		500	—			AM670TIVJ44JB

1. AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[29]

Beema, Notebook APU

Model	Released	Fab	Step.	CPU						GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]			Model	Config	Clock (MHz)	Turbo (MHz)
							L1	L2 (MB)	L3
E1-6010	Q2 2014	28 nm	ML-A1	2 (2)	1.35	—	32 KB inst. 32 KB data per core	1	—	R2	128:8:4 2 CU	300	600	(L)1333	10	EM6010IUJ23JB
E1-6015[201]	Q2 2015				1.4
E2-6110	Q2 2014			4 (4)	1.5			2						(L)1600	15	EM6110ITJ44JB
A4-6210					1.8					R3		350	686			AM6210ITJ44JB
A4-6250J[202]					2.0										25
A6-6310					1.8	2.4				R4		300	800	(L)1866	15	AM6310ITJ44JB
A8-6410					2.0					R5						AM6410ITJ44JB

1. AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[29]

"Carrizo-L" (2015)

• Fabrication 28 nm by GlobalFoundries
• Socket FT3b (BGA), FP4 (μBGA)^[203]
• CPU: 2 to 4 (Puma+ cores)
  • L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• GPU based on Graphics Core Next (GCN)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
• Intelligent Turbo Boost
• Platform Security Processor, with an integrated ARM Cortex-A5 for TrustZone execution
• All models except A8-7410 available in both laptop and all-in-one desktop versions

Model	Released	Fab	Step.	CPU					GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock	Turbo (MHz)
							L1	L2 (MB)
E1-7010	May 2015	28 nm	ML-A1	2	1.5	—	32 KB inst. 32 KB data per core	1	R2	128:8:4 2 CU		400	(L)1333	10	EM7010IUJ23JB EM7010JCY23JB EM7010JCY23JBD
E2-7110				4	1.8			2	R2			600	(L)1600	12–25	EM7110ITJ44JB EM7110JBY44JB EM7110JBY44JBD
A4-7210						2.2			R3			686			AM7210ITJ44JB AM7210JBY44JBD
A6-7310					2.0	2.4			R4			800	(L)1866		AM7310ITJ44JB AM7310JBY44JB AM7310JBY44JBD
A8-7410					2.2	2.5			R5			847		15	AM7410JBY44JB
A4 PRO-3350B	May 2016				2.0	2.4			R4			800	1600		AM335BITJ44JB

1. AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[29]

"Stoney Ridge" (2016)

• Fabrication 28 nm by GlobalFoundries
• Socket FP4^[134] / FT4
• 2 "Excavator+" x86 CPU cores
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
• Single-channel DDR4 memory controller
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND, Turbo Core
• GPU based on Graphics Core Next 3rd Generation with VP9 decoding

Model number	Released	Fab	CPU					GPU				DDR4 Memory support	TDP (W)	Part number
			[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock (MHz)	GFLOPS[b]
						L1	L2 (MB)
E2-9000e	November 2016	28 nm	[1]2	1.5	2.0	96 KB inst. per module 32 KB data per core	1	R2	128:8:4 2 CU	600	153.6	1866	6	EM900EANN23AC
E2-9000	June 2016			1.8	2.2								10	EM9000AKN23AC
E2-9010				2.0	2.2								10–15	EM9010AVY23AC
A4-9120	Q2 2017			2.2	2.5			R3		655	167.6	2133	10–15	AM9120AYN23AC
A4-9125	Q2 2018			2.3	2.6					686	175.6			AM9125AYN23AC
A4-9120C	January 6, 2019			1.6	2.4			R4	192:12:8 3 CU	600	230.4	1866	6	AM912CANN23AC
A6-9200e	November 2016			1.8	2.7							2133		AM920EANN23AC
A6-9200				2.0	2.8								10	AM9200AKN23AC
A6-9210	June 2016			2.4	2.8								10–15	AM9210AVY23AC
A6-9220	Q2 2017			2.5	2.9					655	251.5		10–15	AM9220AYN23AC
A6-9225	Q2 2018			2.6	3.0					686	263.4			AM9225AYN23AC
A6-9220C	January 6, 2019			1.8	2.7			R5		720	276.4	1866	6	AM922CANN23AC
A9-9400	November 2016			2.4	3.2					800	307.2	2133	10	AM9400AKN23AC
A9-9410	June 2016			2.9	3.5								10–25	AM9410AFY23AC
A9-9420	Q2 2017			3.0	3.6					847	325.2			AM9420AYN23AC
A9-9425	Q2 2018			3.1	3.7					900	345.6			AM9425AYN23AC
A9-9430[204]	Q2 2017			3.2	3.5					847	325.2	2400	25	AD9430AJN23AC
Pro A4-4350B	Q1 2018			2.5	2.9					655	251.5	2133	15
Pro A4-5350B	Q1 2020			3.0	3.6					847	325.2
Pro A6-7350B	Q1 2018
Pro A6-8350B	Q1 2020			3.1	3.7					900	345.6

1. AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[29]
2. Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Dalí" (2020)

• Fabrication 14 nm by GlobalFoundries
• Socket FP5
• Two Zen CPU cores
• Over 30% die size reduction over predecessor (Raven Ridge)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
• Dual-channel RAM

Model	Release date	Fab	CPU						GPU				Socket	PCIe lanes	Memory support	TDP	Part number
			Cores (threads)	Clock rate (GHz)		Cache			Model	Config[a]	Clock (GHz)	Processing power (GFLOPS)[b]
				Base	Boost	L1	L2	L3
AMD 3020e	Jan 6, 2020	14 nm	2 (2)	1.2	2.6	64 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	Radeon Graphics (Vega)	192:12:4 3 CU	1.0	384	FP5	12 (8+4)	DDR4-2400 dual-channel	6 W	YM3020C7T2OFG
Athlon PRO 3045B	Q1 2021			2.3	3.2					128:8:4 2 CU	1.1	281.6				15 W	YM3045C4T2OFG
Athlon Silver 3050U	Jan 6, 2020																YM3050C4T2OFG
Athlon Silver 3050C	Sep 22, 2020																YM305CC4T2OFG
Athlon Silver 3050e	Jan 6, 2020		2 (4)	1.4	2.8					192:12:4 3 CU[205]	1.0	384				6 W	YM3050C7T2OFG
Athlon PRO 3145B	Q1 2021			2.4	3.3											15 W	YM3145C4T2OFG
Athlon Gold 3150U	Jan 6, 2020																YM3150C4T2OFG
Athlon Gold 3150C	Sep 22, 2020																YM315CC4T2OFG
Ryzen 3 3250U	Jan 6, 2020			2.6	3.5						1.2	460.8					YM3250C4T2OFG
Ryzen 3 3250C	Sep 22, 2020																YM325CC4T2OFG

• v
• t
• e

1. Unified shaders : Texture mapping units : Render output units and Compute units (CU)
2. Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Pollock" (2020)

• Fabrication 14 nm by GlobalFoundries
• Socket FT5
• Two Zen CPU cores
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
• Single-channel RAM

Model	Release date	Fab	CPU						GPU				Socket	PCIe lanes	Memory support	TDP	Part number
			Cores (threads)	Clock rate (GHz)		Cache			Model	Config[a]	Clock (GHz)	Processing power (GFLOPS)[b]
				Base	Boost	L1	L2	L3
AMD 3015e	Jul 6, 2020	14 nm	2 (4)	1.2	2.3	64 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	Radeon Graphics (Vega)	192:12:4 3 CU	0.6	230.4	FT5	12 (8+4)	DDR4-1600 single-channel	6 W	AM3015BRP2OFJ
AMD 3015Ce	Apr 29, 2021																AM301CBRP2OFJ

• v
• t
• e

1. Unified shaders : Texture mapping units : Render output units and Compute units (CU)
2. Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Mendocino" (2022)

Common features:

• Socket: FT6
• All the CPUs support LPDDR5-5500 in dual-channel mode.
• L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
• L2 cache: 512 KB per core.
• All the CPUs support 4 PCIe 3.0 lanes.
• Includes integrated RDNA2 GPU.
• Fabrication process: TSMC 6 nm FinFET.

Branding and Model		CPU					GPU		TDP	Release date
		Cores (threads)	Clock rate (GHz)		L3 cache (total)	Core config[i]	Model	Clock
			Base	Boost
Athlon Gold	7220U[a][206]	2 (4)	2.4	3.7	4 MB	1 x 2	610M 2 CU	1900 MHz	8–15 W	Sep 20, 2022[207]
Athlon Silver	7120U[a][208]	2 (2)		3.5	2 MB

• v
• t
• e

1. Core Complexes (CCX) × cores per CCX

1. Model also available as Chromebook optimized version as 7220C^[209] and 7120C^[210] released on May 23, 2023

Embedded APUs

G-Series

Brazos: "Ontario" and "Zacate" (2011)

• Fabrication 40 nm
• Socket FT1 (BGA-413)
• CPU microarchitecture: Bobcat^[211]
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, ABM, NX bit, AMD64, AMD-V
• GPU microarchitecture: TeraScale 2 (VLIW5) "Evergreen"
• Memory support: single-channel, support up to two DIMMs of DDR3-1333 or DDR3L-1066
• 5 GT/s UMI

Model	Released	Fab	Step.	CPU				GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)[b]
						L1	L2
G-Series T24L	March 1, 2011 May 23, 2011	40 nm	B0	1 (1)	0.8 1.0	32 KB inst. 32 KB data per core	512 KB	—				1066	5	GET24LFPB12GTE GET24LFQB12GVE
G-Series T30L	March 1, 2011 May 23, 2011				1.4								18	GET30LGBB12GTE GET30LGBB12GVE
G-Series T48L	March 1, 2011 May 23, 2011			2 (2)			2 × 512 KB							GET48LGBB22GTE GET48LGBB22GVE
G-Series T16R	June 25, 2012		B0	1 (1)	0.615		512 KB	HD 6250	80:8:4	276	44.1	(L)1066	4.5	GET16RFWB12GVE
G-Series T40R	May 23, 2011				1.0					280	44.8	1066	5.5	GET40RFQB12GVE
G-Series T40E				2 (2)			2 × 512 KB						6.4	GET40EFQB22GVE
G-Series T40N	January 19, 2011 May 23, 2011							HD 6250 HD 6290					9	GET40NFPB22GTE GET40NFPB22GVE
G-Series T40R	May 23, 2011			1 (1)			512 KB	HD 6250					5.5	GET40RFSB12GVE
G-Series T44R	January 19, 2011 May 23, 2011				1.2								9	GET44RFPB12GTE GET44RFPB12GVE
G-Series T48E	June 25, 2012			2 (2)	1.4		2 × 512 KB						18	GET48EGBB22GVE
G-Series T48N	January 19, 2011 May 23, 2011							HD 6310		500 520	80 83.2			GET48NGBB22GTE GET48NGBB22GVE
G-Series T52R	January 19, 2011 May 23, 2011			1 (1)	1.5		512 KB			500	80	1066 1333		GET52RGBB12GTE GET52RGBB12GVE
G-Series T56E	June 25, 2012			2 (2)	1.65		2 × 512 KB	HD 6250		275	44	1333		GET56EGBB22GVE
G-Series T56N	January 19, 2011 May 23, 2011				1.6 1.65			HD 6310 HD 6320		500	80	1066 1333		GET56NGBB22GTE GET56NGBB22GVE

1. AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[29]
2. Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Kabini" (2013, SoC)

• Fabrication 28 nm
• Socket FT3 (769-BGA)^[212]
• CPU microarchitecture: Jaguar
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support. No support for FMA (Fused Multiply-Accumulate). Trusted Platform Module (TPM) 1.2 support
• GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) with Unified Video Decoder 3 (H.264, VC-1, MPEG2, etc.)
• Single channel DDR3-1600, 1.25 and 1.35 V voltage level support, support for ECC memory
• Integrates Controller Hub functional block, HD audio, 2 SATA channels, USB 2.0 and USB 3.0 (except GX-210JA)

Model	Released	Fab	Step.	CPU				GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Junction temperature (°C)	Part number
				Cores (threads)	Clock (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)[b]
						L1	L2 (MB)
GX-210UA	Unknown	28 nm	B0	2 (2)	1.0	32 KB inst. 32 KB data per core	1	—				1333	8.5	0-90	GE210UIGJ23HM
GX-210JA	July 30, 2013							HD 8180E	128:8:4 2 CU	225	57.6	1066	6		GE210JIHJ23HM
GX-209HA	Unknown							HD 8400E		600	153.6		9	-40-105	GE209HISJ23HM
GX-210HA	June 1, 2013							HD 8210E		300	76.8	1333		0-90	GE210HICJ23HM
GX-217GA					1.65			HD 8280E		450	115.2	1600	15		GE217GIBJ23HM
GX-411GA	Unknown			4 (4)	1.1		2	HD 8210E		300	76.8	1066		-40-105	GE411GIRJ44HM
GX-415GA	June 1, 2013				1.5			HD 8330E		500	128	1600		0-90	GE415GIBJ44HM
GX-416RA					1.6			—							GE416RIBJ44HM
GX-420CA					2.0			HD 8400E	128:8:4 2 CU	600	153.6		25		GE420CIAJ44HM

1. AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[29]
2. Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Steppe Eagle" (2014, SoC)

• Fabrication 28 nm
• Socket FT3b (769-BGA)
• CPU microarchitecture: Puma
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support

Model	Released	Fab	Step.	CPU				GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Junction temperature (°C)	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)[b]
						L1	L2 (MB)
GX-210JC	June 4, 2014	28 nm	ML-A1	2 (2) [1]	1.0	32 KB inst. 32 KB data per core	1	R1E	128:8:4 2 CU	267	68.3	1600	6	-40-105	GE210JIZJ23JB
GX-212JC					1.2			R2E		300	76.8	1333		0-90	GE212JIYJ23JB
GX-216HC					1.6			R4E				1066	10	-40-105	GE216HHBJ23JB
GX-222GC					2.2			R5E		655	167.6	1600	15	0-90	GE222GITJ23JB
GX-412HC				4 (4) [2]	1.2		2	R3E		300	76.8	1333	7		GE412HIYJ44JB
GX-424CC					2.4			R5E		497	127.2	1866	25		GE424CIXJ44JB

1. AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[29]
2. Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Crowned Eagle" (2014, SoC)

• Fabrication 28 nm
• Socket FT3b (769-BGA)
• CPU microarchitecture: Puma
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
• no GPU

Model	Released	Fab	CPU				GPU	DDR3 Memory support	TDP (W)	Junction temperature (°C)	Part number
			Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Cache[a]
					L1	L2 (MB)
GX-224PC	June 4, 2014	28 nm	2 (2) [1]	2.4	32 KB inst. 32 KB data per core	1	—	1866	25	0-90	GE224PIXJ23JB
GX-410VC			4 (4) [2]	1.0		2		1066	7	-40-105	GE410VIZJ44JB
GX-412TC				1.2				1600	6	0-90	GE412TIYJ44JB
GX-420MC				2.0					17.5		GE420MIXJ44JB

1. AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[29]

LX-Family (2016, SoC)

• Fabrication 28 nm
• Socket FT3b (769-BGA)
• 2 Puma x86 cores with 1MB shared L2 cache
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 32 KB Instructions per core
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, MOVBE (Move Big-Endian instruction), XSAVE/XSAVEOPT, ABM, BMI1, AMD-V support
• GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) (1CU) with support for DirectX 11.2
• Single channel 64-bit DDR3 memory with ECC
• Integrated Controller Hub supports: PCIe® 2.0 4×1, 2 USB3 + 4 USB2 ports, 2 SATA 2.0/3.0 ports

Model	Released	Fab	Step.	CPU				GPU				DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				Cores (threads) [FPUs]	Clock (GHz)	Cache[a]		Model	Config	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)[b]
						L1	L2 (MB)
GX-208JL	February 23, 2016	28 nm	ML-A1	2	0.8	32 KB inst. 32 KB data per core	1	R1E	64:4:1 1 CU	267	34.1	1333	6	GE208JIVJ23JB
GX-210HL	2017				1.0							1066	7	GE208HIZJ23JB
GX-210JL	February 23, 2016											1333	6	GE210JIVJ23JB
GX-210KL	2017												4.5	GE210KIVJ23JB
GX-215GL	February 23, 2016				1.5					497	63.6	1600	15	GE215GITJ23JB
GX-218GL					1.8									GE218GITJ23JB

1. AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[29]
2. Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

I-Family: "Brown Falcon" (2016, SoC)

• Fabrication 28 nm
• Socket FP4^[213]
• 2 or 4 Excavator x86 cores with 1MB shared L2 cache
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND
• GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) (up to 4 CUs) with support for DirectX 12
• Dual channel 64-bit DDR4 or DDR3 memory with ECC
• 4K × 2K H.265 decode capability and multi format encode and decode
• Integrated Controller Hub supports: PCIe 3.0 1×4, PCIe 2/3 4×1, 2 USB3 + 2 USB2 ports, 2 SATA 2.0/3.0 ports

Model	Released	Fab	CPU					GPU				Memory support	TDP (W)	Part number
			[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config[note 1]	Clock (MHz)	Processing power (GFLOPS)[b]
						L1	L2 (MB)
GX-217GI	February 23, 2016	28 nm	[1] 2	1.7	2.0	96 KB inst. per module 32 KB data per core	1	R6E	256:16:4 4 CU	758	388	DDR3/DDR4-1600	15	GE217GAAY23KA
GX-420GI[214]	2016		[2] 4	2.0	2.2		2	R6E R7E	256:16:4 4 CU 384:24:4 6 CU	758 626	388 480.7	DDR4-1866	16.1	GE420GAAY43KA

1. AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[29]
2. Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

J-Family: "Prairie Falcon" (2016, SoC)

• Fabrication 28 nm
• Socket FP4^[215]
• 2 "Excavator+" x86 cores with 1MB shared L2 cache
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND
• GPU microarchitecture: Radeon R5E Graphics Core Next (GCN) (up to 3 CUs) with support for DirectX 12
• Single channel 64-bit DDR4 or DDR3 memory
• 4K × 2K H.265 decode capability with 10-bit compatibility and multi format encode and decode
• Integrated Controller Hub supports: PCIe 3.0 1×4, PCIe 2/3 4×1, 2 USB3 + 2 USB2 ports, 2 SATA 2.0/3.0 ports

Model	Released	Fab	CPU					GPU					Memory support	TDP (W)	Junction temperature (°C)	Part number
			[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config[note 1]	Clock (MHz)	Turbo	Processing power (GFLOPS)[b]
						L1	L2 (MB)
GX-212JJ	2018	28 nm	[1] 2	1.2	1.6	96 KB inst. per module 32 KB data per core	1	R1E	64:4:1 1 CU	600	—	76.8	DDR3-1333 DDR4-1600	6– 10	0-90	GE212JAWY23AC
GX-215JJ	2017			1.5	2.0			R2E	128:8:2 2 CU			153.6	DDR3-1600 DDR4-1866			GE215JAWY23AC
GX-220IJ	2018			2.0	2.2									10– 15		GE220IAVY23AC
GX-224IJ	2017			2.4	2.8			R4E	192:12:3 3 CU			230.4	DDR3-1866 DDR4-2133			GE224IAVY23AC

1. AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[29]
2. Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

R-Series

Comal: "Trinity" (2012)

• Fabrication 32 nm
• Socket FP2 (BGA-827), FS1r2
• CPU microarchitecture: Piledriver
• L1 Cache: 16 KB Data per core and 64 KB Instructions per module
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C,^[31] ABM, BMI1, TBM
• GPU microarchitecture: TeraScale 3 (VLIW4) "Northern Islands"
• Memory support: dual-channel 1.35 V DDR3L-1600 memory, in addition to regular 1.5 V DDR3
• 2.5 GT/s UMI
• Die size: 246 mm²; Transistors: 1.303 billion
• OpenCL 1.1 and OpenGL 4.2 support

Model	Released	Fab	Step.	CPU					GPU					DDR3 Memory support	TDP (W)	Part number
				[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config[note 1]	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	Processing power (GFLOPS)[b]
							L1	L2 (MB)
R-252F	May 21, 2012	32 nm	B0	[1] 2	1.9	2.4	64 KB inst. per module 16 KB data per core	1	HD 7400G	192:12:4 3 CU	333	417	127.8	1333	17	RE252FSHE23HJE
R-260H					2.1	2.6		2?	HD 7500G	256:16:8 4 CU	327	424	167.4			RE260HSHE24HJE
R-268D					2.5	3.0		1	HD 7420G	192:12:4 3 CU	470	640	180.4	1600	35	RE268DDEC23HJE
R-272F					2.7	3.2			HD 7520G		497	686	190.8			RE272FDEC23HJE
R-452L				[2] 4	1.6	2.4		2 × 2 MB	HD 7600G	256:16:8 4 CU	327	424	167.4		19	RE452LSHE44HJE
R-460H					1.9	2.8			HD 7640G		497	655	254.4		35	RE460HDEC44HJE
R-460L					2.0				HD 7620G	384:24:8 6 CU	360	497	276.4	1333	25	RE460LSIE44HJE
R-464L					2.3	3.2			HD 7660G		497	686	381.6	1600	35	RE464LDEC44HJE

1. AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[29]
2. Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Bald Eagle" (2014)

• Fabrication 28 nm
• Socket FP3
• Up to 4 Steamroller x86 cores^[216]
• L1 Cache: 16 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX 1.1, XOP, FMA3, FMA4, F16C,^[31] ABM, BMI1, TBM
• GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) (up to 8 CUs) with support for DirectX 11.1 and OpenGL 4.2
• Dual channel DDR3 memory with ECC
• Unified Video Decode (UVD) 4.2 and Video Coding Engine (VCE) 2.0

Model	Released	Fab	CPU					GPU					DDR3 Memory support	TDP (W)	Junction temperature (°C)	Part number
			[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]		Model	Config[note 1]	Clock (MHz)	Turbo (MHz)	Processing power (GFLOPS)[b]
						L1	L2 (MB)
RX-219NB	May 20, 2014	28 nm	[1] 2	2.2	3.0	96 KB inst. per module 16 KB data per core	1	—					1600	15- 17	0-100	RE219NECH23JA
RX-225FB								R4	192:12:4 3 CU	464	533	178.1				RE225FECH23JA
RX-425BB			[2] 4	2.5	3.4		4	R6	384:24:8 6 CU	576	654	442.3	1866	30- 35		RE425BDGH44JA
RX-427BB				2.7	3.6			R7	512:32:8 8 CU	600	686	614.4	2133	30- 35		RE427BDGH44JA
RX-427NB								—								RE427NDGH44JA

1. AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[29]
2. Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

"Merlin Falcon" (2015, SoC)

• Fabrication 28 nm
• Socket FP4
• Up to 4 Excavator x86 cores^[217]
• L1 Cache: 32 KB Data per core and 96 KB Instructions per module
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, XOP, FMA3, FMA4, F16C, ABM, BMI1, BMI2, TBM, RDRAND
• GPU microarchitecture: Graphics Core Next (GCN) (up to 8 CUs) with support for DirectX 12
• Dual channel 64-bit DDR4 or DDR3 memory with ECC
• Unified Video Decode (UVD) 6 (4K H.265 and H.264 decode) and Video Coding Engine (VCE) 3.1 (4K H.264 encode)
• Dedicated AMD Secure Processor supports secure boot with AMD Hardware Validated Boot (HVB)
• Integrated FCH featuring PCIe 3.0 USB3.0, SATA3, SD, GPIO, SPI, I2S, I2C, UART

Model	Released	Fab	Stepping	CPU						GPU					Memory support	TDP (W)	Junction temperature (°C)	Part number
				[Modules/FPUs] Cores/threads	Clock (GHz)	Turbo (GHz)	Cache[a]			Model	Config[note 1]	Clock (GHz)	Turbo	Processing power (GFLOPS)[b]
							L1	L2 (MB)	L3
RX-216TD	October 21, 2015	28 nm		[1] 2	1.6	3.0	96 KB inst. per module 32 KB data per core	1	—	—					DDR3/DDR4-1600	12- 15	0-90	RE216TAAY23KA
RX-216GD										R5	256:?:? 4 CU	0.8	—	409.6				RE216GAAY23KA
RX-416GD				[2] 4		2.4		2		R6	384:?:? 6 CU	0.72		552.9		15	-40-105	RE416GATY43KA
RX-418GD	October 21, 2015				1.8	3.2					384:?:? 6 CU	0.8		614.4	DDR3-2133 DDR4-2400	12- 35	0-90	RE418GAAY43KA
RX-421BD					2.1	3.4				R7	512:?:? 8 CU			819.2				RE421BAAY43KA
RX-421ND										—								RE421NAAY43KA

1. AMD in its technical documentation uses KB, which it defines as Kilobyte and as equal to 1024 bytes, and MB, which it defines as Megabyte and as equal to 1024 KB.^[29]
2. Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

1000-Series

V1000-Family: "Great Horned Owl" (2018, SoC)

• Fabrication 14 nm by GlobalFoundries
• Up to 4 Zen cores
• Socket FP5
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
• Dual channel DDR4 memory with ECC
• Fifth generation GCN based GPU

Model	Release date	Fab	CPU						GPU				Memory support	TDP	Junction temp. range (°C)
			Cores (threads)	Clock rate (GHz)		Cache			Model	Config[i]	Clock (GHz)	Processing power (GFLOPS)[ii]
				Base	Boost	L1	L2	L3
V1202B	February 2018	GloFo 14LP	2 (4)	2.3	3.2	64 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	Vega 3	192:12:16 3 CU	1.0	384	DDR4-2400 dual-channel	12–25 W	0–105
V1404I	December 2018		4 (8)	2.0	3.6				Vega 8	512:32:16 8 CU	1.1	1126.4			-40–105
V1500B				2.2	—				—						0–105
V1605B	February 2018			2.0	3.6				Vega 8	512:32:16 8 CU	1.1	1126.4
V1756B				3.25									DDR4-3200 dual-channel	35–54 W
V1780B	December 2018			3.35					—
V1807B	February 2018				3.8				Vega 11	704:44:16 11 CU	1.3	1830.4

• v
• t
• e

1. Unified Shaders : Texture Mapping Units : Render Output Units and Compute Units (CU)
2. Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

R1000-Family: "Banded Kestrel" (2019, SoC)

• Fabrication 14 nm by GlobalFoundries
• Up to 2 Zen cores
• Socket FP5
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core
• Dual channel DDR4 memory with ECC
• Fifth generation GCN based GPU

Model	Release date	Fab	CPU						GPU				Memory support	TDP
			Cores (threads)	Clock rate (GHz)		Cache			Model	Config[i]	Clock (GHz)	Processing power (GFLOPS)[ii]
				Base	Boost	L1	L2	L3
R1102G	February 25, 2020	GloFo 14LP	2 (2)	1.2	2.6	64 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	Vega 3	192:12:4 3 CU	1.0	384	DDR4-2400 single-channel	6 W
R1305G			2 (4)	1.5	2.8								DDR4-2400 dual-channel	8-10 W
R1505G	April 16, 2019			2.4	3.3									12–25 W
R1606G				2.6	3.5						1.2	460.8

• v
• t
• e

1. Unified Shaders : Texture Mapping Units : Render Output Units and Compute Units (CU)
2. Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

2000-Series

V2000-Family: "Grey Hawk" (2020, SoC)

• Fabrication 7 nm by TSMC
• Up to 8 Zen 2 cores
• Fifth generation GCN based GPU

Model	Release date	Fab	CPU						GPU				Socket	PCIe support	Memory support	TDP
			Cores (threads)	Clock rate (GHz)		Cache			Archi- tecture	Config[i]	Clock (GHz)	Processing power[ii] (GFLOPS)
				Base	Boost	L1	L2	L3
V2516[218]	Nov 10, 2020[219]	TSMC 7FF	6 (12)	2.1	3.95	32 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	8 MB	GCN 5	384:24:8 6 CU	1.5	1152	FP6	20 (8+4+4+4) PCIe 3.0	DDR4-3200 dual-channel LPDDR4X-4266 quad-channel	10–25 W
V2546[218]				3.0	3.95											35–54 W
V2A46[218]	Jan 4, 2023[220]				3.2					448:28:8 7 CU	1.6	1433.6
V2718[218]	Nov 10, 2020		8 (16)	1.7	4.15											10–25 W
V2748[218]				2.9	4.25											35–54 W

• v
• t
• e

1. Unified Shaders : Texture Mapping Units : Render Output Units and Compute Units (CU)
2. Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

R2000-Family: "River Hawk" (2022, SoC)

• Fabrication 12 nm by GlobalFoundries
• Up to 4 Zen+ cores
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RDRAND, Turbo Core

Model	Release date	Fab	CPU						GPU				Socket	PCIe support	Memory support	TDP
			Cores (threads)	Clock rate (GHz)		Cache			Archi- tecture	Config[i]	Clock (GHz)	Processing power[ii] (GFLOPS)
				Base	Boost	L1	L2	L3
R2312[221]	June 7, 2022[222]	GloFo 12LP	2 (4)	2.7	3.5	64 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	4 MB	GCN 5	192:12:4 3 CU	1.2	460.8	FP5	8 lanes Gen 3	DDR4-2400 dual-channel ECC	10–25 W
R2314[221]			4 (4)	2.1						384:24:8 6 CU		921.6		16 lanes Gen 3	DDR4-2666 dual-channel ECC	10–35 W

• v
• t
• e

1. Unified Shaders : Texture Mapping Units : Render Output Units and Compute Units (CU)
2. Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

Custom APUs

As of May 1, 2013, AMD opened the doors of their "semi-custom" business unit.^[223] Since these chips are custom-made for specific customer needs, they vary widely from both consumer-grade APUs and even the other custom-built ones. Some notable examples of semi-custom chips that have come from this sector include the chips from the PlayStation 4 and Xbox One.^[224] So far the size of the integrated GPU in these semi-custom APUs exceed by far the GPU size in the consumer-grade APUs.

Chip (device)	Release date	Fab	Die area (mm2)	CPU				GPU							Memory			Storage	API support	Special features
				Archi- tecture	Cores	Clock (GHz)	L2 cache	Archi- tecture	Core config[a]	Clock (MHz)	GFLOPS[b]	Pixel fillrate (GP/s)[c]	Texture fillrate (GT/s)[d]	Other	Size	Bus type & width	Band- width (GB/s)			Audio	Other
Liverpool (PS4)	Nov 2013	28 nm	348	Jaguar	8 cores	1.6	2× 2 MB	GCN 2	1152:72:32 18 CU	800	1843	25.6	57.6	8 ACEs	8 GB	GDDR5 256-bit	176	3DBD/DVD 1× 2.5" SATA hard drive Easily replaceable hard drive USB 3.0	OpenGL 4.2, GNM, GNMX and PSSL	Dolby Atmos (BD) S/PDIF	PS VR PS4 additional modules HDR10 (except discs)[e] CEC Optional IR sensor
Durango (Xbox One)	Nov 2013		363			1.75			768:48:16 12 CU	853	1310	13.6	40.9	2 ACEs	32 MB	ESRAM[f]	204	3DBD/DVD/CD 1× 2.5" SATA hard drive USB 3.0	Direct3D 11.2 and 12	Fully Dolby Atmos, DTS:X, and Windows Sonic S/PDIF	Xbox One additional modules FreeSync (1) HDMI 1.4 through IR sensor and IR out port Kensington lock
															8 GB	DDR3 256-bit	68
Edmonton (Xbox One S) [225]	Jun 2016	16 nm	240							914	1404	14.6	43.9	2 ACEs	32 MB	ESRAM	219	4KBD/3DBD/DVD/CD[g] 1× 2.5" SATA hard drive USB 3.0		Fully Dolby Atmos, DTS:X, and Windows Sonic S/PDIF	Xbox One S additional modules Fully HDR10 Dolby Vision (streaming) FreeSync (1&2) HDMI 1.4 through IR sensor and IR out port Kensington lock
															8 GB	DDR3 256-bit	68
(PS4 Slim)	Sep 2016		208			1.6			1152:72:32 18 CU	800	1843	25.6	57.6	8 ACEs	8 GB	GDDR5 256-bit	176	3DBD/DVD 1× 2.5" SATA hard drive Easily replaceable hard drive USB 3.0	OpenGL 4.2, GNM, GNMX and PSSL	Dolby Atmos (BD)	PS VR PS4 Slim additional modules HDR10 (except discs) CEC Optional IR sensor
Neo (PS4 Pro) [226][227][228]	Nov 2016		325			2.13		GCN 4 (Polaris) [229]	2304:144:32 36 CU	911	4198	58.3	131.2	4 ACEs and 2 HWS Double-rate FP16[h] checkerboard rendering	8 GB[230]	GDDR5 256-bit	218	3DBD/DVD 1× 2.5" SATA hard drive Easily replaceable hard drive USB 3.0	OpenGL 4.2 (4.5), GNM, GNMX and PSSL	Dolby Atmos (BD) S/PDIF	PS VR PS4 Pro additional modules HDR10 (except discs) Up to 4K@60 Hz CEC Optional IR sensor
															1 GB	DDR3[i]	?
Scorpio (Xbox One X) [231][232][233]	Nov 2017		359	Customized Jaguar		2.3			2560:160:32 40 CU	1172	6001	37.5	187.5	4 ACEs and 2 HWS	12 GB	GDDR5 384-bit	326	4KBD/3DBD/DVD/CD 1× 2.5" SATA hard drive USB 3.0	Direct3D 11.2 and 12	Fully Dolby Atmos, DTS:X, and Windows Sonic S/PDIF	Xbox One X additional modules Fully HDR10 Dolby Vision (streaming) FreeSync (1&2) Up to 4K@60 Hz HDMI 1.4b through IR sensor and IR out port
Fenghuang (Subor Z+) [234][235][236]	cancelled [237]	14 nm [238]	397	Zen	4 cores 8 threads	3.0		GCN 5	1536:96:32 24 CU	1300	3994	41.6	124.8	Double-rate FP16	8 GB	GDDR5 256-bit	154	1× 2.5" SATA SSD 1× 2.5" SATA hard drive Easily replaceable drives USB 3.0	Vulkan 1.1, Direct3D 12.1	S/PDIF	Subor Z Plus additional modules Windows 10 Enterprise LTSC
Oberon (PS5)[239]	Nov 2020	7 nm	308	Zen 2	8 cores 16 threads	3.5 (variable)	4 MB	RDNA 2	2304:144:64 36 CU	2233 (variable)	10290 (variable)	142.9	321.6	Double-rate FP16 Real-time ray tracing Primitive shaders Custom 3D audio blocks	16 GB	GDDR6 256-bit	448	4KBD/DVD Custom 5.5 GB/s PCIe 4.0 x4 NVMe SSD PCIe 4.0 M.2 slot Easily replaceable M.2 SSD USB (except PS5 games)	Vulkan 1.2	PS5 TEMPEST 3D AudioTech	PS VR Dedicated DMA controller and I/O coprocessors Custom coherency engines and cache scrubbers Custom decompression block HDR Up to 4K@120 Hz Up to 8K@30 Hz
Anaconda (Xbox Series X)	Nov 2020		360			3.6 (3.8 w/o SMT)			3328:208:64 52 CU	1825	12147	116.8	379.6	Double-rate FP16 Real-time ray tracing Mesh shaders Variable rate shading ANN acceleration	10 GB	GDDR6 320-bit	560	4KBD/DVD Custom 2.4 GB/s NVMe SSD Custom expansion card USB 3.1 (except XSX games)	DirectX 12 Ultimate	Custom spatial audio block MS Project Acoustics Fully Dolby Atmos, DTS:X, and Windows Sonic	Custom decompression block HDR VRR Up to 4K@120 Hz Up to 8K@30 Hz CEC
															6 GB	GDDR6 192-bit[j]	336
Lockhart (Xbox Series S)			197			3.4 (3.6 w/o SMT)			1280:80:32 20 CU	1565	4006	50.1	125.2		8 GB	GDDR6 128-bit	224	Custom 2.4 GB/s NVMe SSD Custom expansion card USB 3.1 (except XSX games)
															2 GB	GDDR6 32-bit	56
Van Gogh "Aerith" (Steam Deck)[240]	Dec 2021		163		4 cores 8 threads	2.4-3.5	2 MB		512:32:16 8 CU	1000-1600	1000-1600	16-25.6	32-51.2	Double-rate FP16 Real-time ray tracing Variable rate shading	16 GB	LPDDR5 128-bit	88	64 GB eMMC (PCIe Gen 2 × 1) 256 GB NVMe SSD (PCIe Gen 3 × 4) 512 GB NVMe SSD (PCIe Gen 3 × 4) microSD card slot	DirectX 9-12 Ultimate, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2
Van Gogh "Sephiroth" (Steam Deck OLED)	Nov 2023	6 nm	131														102	256 GB NVMe SSD (PCIe Gen 3 × 4) 512 GB NVMe SSD (PCIe Gen 3 × 4) 1 TB NVMe SSD (PCIe Gen 3 × 4) microSD card slot
Viola (PS5 Pro)	Nov 2024	4 nm	260		8 cores 16 threads	3.85 (variable)	4 MB	RDNA 3	3840:240:120 60 CU	2180 (variable)	16742 (variable)	261.6	523.2	Double-rate FP16 Real-time ray tracing Primitive shaders Custom 3D audio blocks Hardware-accelerated upscaling	16 GB	GDDR6 256-bit	576	4KBD/DVD 2 TB NVMe SSD (PCIe Gen 4 × 4) PCIe 4.0 M.2 slot USB	Vulkan 1.2	PS5 TEMPEST 3D AudioTech	PS VR Dedicated DMA controller and I/O coprocessors Custom coherency engines and cache scrubbers Custom decompression block HDR Up to 4K@120 Hz Up to 8K@60 Hz
															2 GB	DDR5	?

• v
• t
• e

1. Unified shaders : Texture mapping units : Render output units
2. Precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
3. Pixel fillrate is calculated as the number of ROPs multiplied by the base (or boost) core clock speed.
4. Texture fillrate is calculated as the number of TMUs multiplied by the base (or boost) core clock speed.
5. UHD BD is the only video disc format supporting HDR.
6. Cache
7. "Digital" version does not have an optical drive.
8. Feature preview of Rapid Packed Math, introduced in GCN 5.
9. Swap
10. A plain 320-bit 20 GB version could be made by just replacing four 1 GB GDDR6 chips by 2 GB ones.

See also

• List of AMD chipsets
• List of AMD FX microprocessors
• List of AMD graphics processing units
• Ryzen

Notes

1. Unified shader processors (USPs): Texture mapping units (TMUs): Render output units (ROPs). 1 CU (Compute Unit) = 64 USPs: 4 TMUs : 1 ROPs

References

1. "AMD Announces the 7th Generation APU: Excavator mk2 in Bristol Ridge and Stoney Ridge for Notebooks". May 31, 2016. Retrieved January 3, 2020.
2. "AMD Mobile "Carrizo" Family of APUs Designed to Deliver Significant Leap in Performance, Energy Efficiency in 2015" (Press release). November 20, 2014. Retrieved February 16, 2015.
3. "The Mobile CPU Comparison Guide Rev. 13.0 Page 5 : AMD Mobile CPU Full List". TechARP.com. Retrieved December 13, 2017.
4. "AMD VEGA10 and VEGA11 GPUs spotted in OpenCL driver". VideoCardz.com. Retrieved June 6, 2017.
5. Cutress, Ian (February 1, 2018). "Zen Cores and Vega: Ryzen APUs for AM4 – AMD Tech Day at CES: 2018 Roadmap Revealed, with Ryzen APUs, Zen+ on 12nm, Vega on 7nm". Anandtech. Retrieved February 7, 2018.
6. Larabel, Michael (November 17, 2017). "Radeon VCN Encode Support Lands in Mesa 17.4 Git". Phoronix. Retrieved November 20, 2017.
7. "AMD Ryzen 5000G 'Cezanne' APU Gets First High-Res Die Shots, 10.7 Billion Transistors In A 180mm2 Package". wccftech. August 12, 2021. Retrieved August 25, 2021.
8. Tony Chen; Jason Greaves, "AMD's Graphics Core Next (GCN) Architecture" (PDF), AMD, retrieved August 13, 2016
9. "A technical look at AMD's Kaveri architecture". Semi Accurate. Retrieved July 6, 2014.
10. "How do I connect three or More Monitors to an AMD Radeon™ HD 5000, HD 6000, and HD 7000 Series Graphics Card?". AMD. Retrieved December 8, 2014.
11. Airlie, David (November 26, 2009). "DisplayPort supported by KMS driver mainlined into Linux kernel 2.6.33". Retrieved January 16, 2016.
12. "Radeon feature matrix". freedesktop.org. Retrieved January 10, 2016.
13. Deucher, Alexander (September 16, 2015). "XDC2015: AMDGPU" (PDF). Retrieved January 16, 2016.
14. Michel Dänzer (November 17, 2016). "[ANNOUNCE] xf86-video-amdgpu 1.2.0". lists.x.org.
15. "Conformant Products - The Khronos Group Inc". The Khronos Group. Retrieved June 6, 2019.
16. "Conformant Products - The Khronos Group Inc". The Khronos Group. Retrieved June 6, 2019.
17. "GPU-Tech.org - Catalyst 11.10 WHQL - First official Battlefield 3 driver for Radeon cards". GPU-Tech.org. October 31, 2011.
18. "AMD Radeon Software Crimson Edition Beta". AMD. Retrieved April 20, 2018.
19. "Mesamatrix". mesamatrix.net. Retrieved April 20, 2018.
20. "RadeonFeature". X.Org Foundation. Retrieved April 20, 2018.
21. "Conformant Products". Khronos Group. Retrieved December 2, 2024.
22. "radv: add Vulkan 1.4 support". Mesa. Retrieved December 2, 2024.
23. Wallossek, Igor; Woligroski, Don (December 21, 2011). "Graphics Core Next: The Southern Islands Architecture". Tom's Hardware. Retrieved July 26, 2013.
24. Broekhuijsen, Niels (February 20, 2013). "AMD Clarifies 2013 Radeon Plans". Tom's Hardware. Retrieved July 26, 2013.
25. "Radeon Vega Frontier Edition". AMD. December 30, 2022. Archived from the original on June 27, 2017. Retrieved July 30, 2017.
26. "AMD launches A-Series and the first 32nm Athlon II X4 CPUs". Archived from the original on May 3, 2012. Retrieved November 10, 2013.
27. Theo Valich (May 28, 2012). "AMD Comes Clean on Transistor Numbers With FX, Fusion Processors". Retrieved August 23, 2013.
28. Anand Lal Shimpi (September 27, 2012). "AMD A10-5800K & A8-5600K Review: Trinity on the Desktop, Part 1". Archived from the original on August 13, 2013. Retrieved August 23, 2013.
29. "Processor Programming Reference (PPR) for AMD Family 17h Model 01h, Revision B1 Processors" (PDF). AMD Technical Documentation. AMD Developer Central: Advanced Micro Devices, Inc. April 15, 2017. p. 25. Archived (PDF) from the original on October 24, 2019. Retrieved November 1, 2019.
30. "Trinity Improvements Include Updated Piledriver Cores and VLIW4 GPUs". May 4, 2012. Archived from the original on November 10, 2013. Retrieved November 10, 2013.
31. "AMD detonates Trinity: Behold Bulldozer's second coming - ExtremeTech". Retrieved October 7, 2017.
32. "AMD Trinity On The Desktop: A10, A8, And A6 Get Benchmarked!—Trinity: Coming Soon To A Desktop Near You". Retrieved November 10, 2013.
33. "AMD Trinity for Desktops. Part 1: Graphics Core". X-bit labs. September 27, 2012. Archived from the original on October 11, 2012.
34. "Review: AMD A10-5800K Dual Graphics evaluation—CPU". October 4, 2012. Archived from the original on November 10, 2013. Retrieved November 10, 2013.
35. "The AMD A8-3850 Review: Llano on the Desktop". Archived from the original on November 10, 2013. Retrieved November 10, 2013.
36. "Product Search Results—Bottom Line Telecommunications". Bottom Line Telecommunications Corporation. Archived from the original on September 19, 2019. Retrieved November 10, 2013.
37. "AMD Sempron CPU". Archived from the original on March 10, 2015. Retrieved March 2, 2015.
38. Альберт Шаповалов (September 10, 2014). "Обзор и тестирование процессора AMD Athlon X2 340". Ru.gecid.com/ (in Russian). Archived from the original on September 14, 2016. Retrieved September 12, 2016.
39. Hassan Mujtaba. "AMD A10-6800K and A10-6700 "Richland" APU Review". Wccftech. Archived from the original on March 20, 2020. Retrieved March 20, 2020.
40. "AMD Athlon Processors". Archived from the original on March 7, 2015. Retrieved March 2, 2015.
41. btarunr (March 23, 2014). "AMD FX-670K CPU Shows Up in the Wild". TechPowerUp. Archived from the original on April 4, 2016. Retrieved March 23, 2016.
42. Anton Shilov (May 30, 2013). "AMD's Next-Gen "Kaveri" APUs Will Require New Mainboards". Archived from the original on June 7, 2013. Retrieved December 17, 2014.
43. "AMD Godavari core". www.cpu-world.com. Archived from the original on September 16, 2018. Retrieved September 16, 2018.
44. Joel Hruska. "AMD Kaveri A10-7850K and A8-7600 review: Was it worth the wait for the first true heterogeneous chip?". ExtremeTech. Archived from the original on March 20, 2020. Retrieved March 20, 2020.
45. Hassan Mujtaba (July 4, 2013). "AMD Kaveri APU Architecture Detailed". Archived from the original on August 7, 2022. Retrieved March 15, 2015.
46. "A technical look at AMD's Kaveri architecture". SemiAccurate. January 15, 2014. Archived from the original on December 10, 2021. Retrieved June 25, 2014.
47. "AMD to add ARM processors to boost chip security". June 14, 2012. Archived from the original on September 3, 2013. Retrieved September 3, 2013.
48. "AMD and ARM Fusion redefine beyond x86". Archived from the original on November 5, 2013. Retrieved November 10, 2013.
49. "Carrizo presentation, page 12 - Carrizo is the 1st ARM Trustzone capable performance APU" (PDF). Retrieved January 13, 2020.
50. "AMD A10-7850K Graphics Performance". February 14, 2014. Archived from the original on April 5, 2014. Retrieved April 2, 2014.
51. "AMD A8-7600 Kaveri APU review - The Embedded GPU - HSA & hUMA". January 14, 2014. Archived from the original on August 7, 2022. Retrieved June 25, 2014.
52. Gennadiy Shvets (October 18, 2014). "HP offers desktop PCs with AMD FX-770K Kaveri processor". OFweek. Archived from the original on May 13, 2018. Retrieved March 23, 2016.
53. "ASRock - FM2+ CPU Support List". asrock.com. Archived from the original on October 20, 2020. Retrieved October 18, 2020.
54. 电脑维修技术网. "AMD APU A8-7500 CPU怎么样？". pc811.com. Archived from the original on October 19, 2020. Retrieved October 18, 2020.
55. Hassan Mujtaba (August 26, 2015). "AMD Details Carrizo APUs Energy Efficient Design at Hot Chips 2015 – 28nm Bulk High Density Design With 3.1 Billion Transistors, 250mm2 Die". Wccftech. Archived from the original on March 20, 2020. Retrieved March 20, 2020.
56. "AMD quietly launches new Carrizo APU: A8-7680 processor". October 26, 2018. Archived from the original on May 7, 2023. Retrieved June 29, 2019.
57. Cutress, Ian (October 28, 2018). "Day of the Dead: AMD Releases new Carrizo FM2+ APU, the A8-7680". Archived from the original on June 29, 2019. Retrieved June 29, 2019.
58. Cutress, Ian (September 23, 2016). "AMD 7th Gen Bristol Ridge and AM4 Analysis". Anandtech.com. Archived from the original on November 20, 2016. Retrieved September 23, 2016.
59. "7th Gen AMD Athlon™ X4 940". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
60. "7th Gen AMD Athlon™ X4 940". AMD.
61. "7th Gen AMD Athlon™ X4 940". AMD.
62. "AMD A6-Series A6-9400 - AD9400AGM23AB / AD9400AGABBOX". CPU-World. Archived from the original on June 9, 2022. Retrieved June 14, 2022.
63. "7th Gen A6-9500E APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
64. "7th Gen AMD PRO A6-9500E APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
65. "7th Gen A6-9500 APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
66. "7th Gen AMD PRO A6-9500 APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
67. "7th Gen A6-9550 APU". AMD.
68. "7th Gen A8-9600 APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
69. "7th Gen AMD PRO A8-9600 APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
70. "7th Gen A10-9700E APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
71. "7th Gen AMD PRO A10-9700E APU". AMD. Archived from the original on August 22, 2024. Retrieved June 14, 2022.
72. "7th Gen A10-9700 APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
73. "7th Gen AMD PRO A10-9700 APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
74. "7th Gen A12-9800E APU". AMD. Archived from the original on May 5, 2022. Retrieved June 14, 2022.
75. Sang-ho, Lee (September 19, 2016). "AMD Final Heavy Equipment X Carrier ZEN Bristol Ridge A12-9800 platform change". BodNara Korea. Archived from the original on May 17, 2017. Retrieved November 12, 2016.
76. "7th Gen AMD PRO A12-9800E APU". AMD. Archived from the original on August 22, 2024. Retrieved June 14, 2022.
77. "7th Gen A12-9800 APU". AMD.
78. "7th Gen AMD PRO A12-9800 APU". AMD. Archived from the original on August 22, 2024. Retrieved June 14, 2022.
79. Cutress, Ian (September 6, 2018). "AMD Announces New $55 Low-Power Processor: Athlon 200GE". AnandTech. Retrieved November 14, 2023.
80. Shilov, Anton (December 21, 2018). "AMD Athlon 220GE and Athlon 240GE with Radeon Vega Graphics Launched". AnandTech. Retrieved November 14, 2023.
81. Armasu, Lucian (November 19, 2019). "AMD's Unlocked Athlon 3000G APU Starts Shipping at $49". Tom's Hardware. Retrieved November 14, 2023.
82. "HP Desktop Pro A G2 Specifications". HP Customer Support. Retrieved December 23, 2022.
83. Schiesser, Tim (January 8, 2018). "AMD's 2nd-gen Ryzen is coming in April, desktop Ryzen APUs arrive February 12". TechSpot. Retrieved June 10, 2019.
84. "AMD Athlon Desktop Processors with Radeon Graphics". AMD. Archived from the original on July 29, 2020. Retrieved November 16, 2023.
85. "AMD Athlon PRO Desktop Processor". AMD. Archived from the original on July 29, 2020. Retrieved November 16, 2023.
86. "AMD Ryzen PRO Desktop Processor". AMD. Archived from the original on July 29, 2020. Retrieved November 16, 2023.
87. Cutress, Dr.Ian (June 10, 2019). "AMD Ryzen 3000 APUs: Up to Vega 11, More MHz, Under $150, Coming July 7th". AnandTech. Retrieved November 16, 2023.
88. "AMD Spring 2022 Ryzen Desktop Processor Update Includes Six New Models Besides 5800X3D". TechPowerUp. March 16, 2022. Retrieved March 8, 2024.
89. "AMD Ryzen 3 PRO 4350GE". AMD. Retrieved October 18, 2022.
90. "AMD Ryzen 3 PRO 4350G". AMD. Retrieved October 18, 2022.
91. "AMD Ryzen 3 PRO 4650GE". AMD. Retrieved October 18, 2022.
92. "AMD Ryzen 3 PRO 4650G". AMD. Retrieved October 18, 2022.
93. "AMD Ryzen 3 PRO 4750GE". AMD. Retrieved October 18, 2022.
94. "AMD Ryzen 3 PRO 4750G". AMD. Retrieved October 18, 2022.
95. "AMD Ryzen 4000 Series Desktop Processors with AMD Radeon Graphics Set to Deliver Breakthrough Performance for Commercial and Consumer Desktop PCs". AMD. July 21, 2020. Retrieved October 18, 2022.
96. Wallossek, Igor (January 8, 2024). "CES: And it goes on - even more Ryzen 5000 CPUs for the AM4 socket". igor´sLAB. Retrieved January 9, 2024.
97. "AMD Ryzen 3 PRO 5350GE". AMD.
98. "AMD Ryzen 3 PRO 5350G". AMD.
99. "AMD Ryzen 5 PRO 5650GE". AMD.
100. "AMD Ryzen 5 PRO 5650G". AMD.
101. "AMD Ryzen 7 PRO 5750GE". AMD.
102. "AMD Ryzen 7 PRO 5750G". AMD.
103. btarunr (June 1, 2021). "AMD Announces Ryzen 5000G and PRO 5000G Desktop Processors". TechPowerUp.
104. btarunr (January 4, 2023). "AMD Confirms Ryzen 9 7950X3D and 7900X3D Feature 3DV Cache on Only One of the Two Chiplets". TechPowerUp. Retrieved January 5, 2023.
105. AMD Provides More Ryzen 9 7950X3D Details. PC World. January 5, 2023. Event occurs at 6:00 – via YouTube.
106. WhyCry (August 28, 2025). "AMD Wraith Prism and Spire CPU coolers discontinued for select Ryzen CPUs". VideoCardz.com. Retrieved August 30, 2025.
107. "AMD Extends its Leadership with the Introduction of its Broadest Portfolio of High-Performance PC Products for Mobile and Desktop". AMD (Press release). January 4, 2023. Retrieved January 5, 2023.
108. btarunr (August 30, 2024). "AMD Ryzen 5 7600X3D Launched in the US as a MicroCenter-exclusive for $300, Part of a Bundle". TechPowerUp. Retrieved September 6, 2024.
109. Shilov, Anton (September 5, 2024). "AMD's Ryzen 5 7600X3D is no longer exclusive to the U.S. — the latest 3D V-Cache chip is now available in Germany for €329". Tom's Hardware. Retrieved September 6, 2024.
110. WhyCry (July 23, 2023). "AMD Ryzen 5 7500F reviews are out, CPU to launch globally at $179". VideoCardz.com. Retrieved July 23, 2023.
111. btarunr (February 5, 2025). "AMD Ryzen 5 7400F De-Lid Reveals Thermal Paste Instead of STIM". TechPowerUp. Retrieved August 31, 2025.
112. Morales, Jowi (January 18, 2025). "AMD Ryzen 5 7400F sells for $115 in China — US availability and pricing remains a mystery". Tom's Hardware. Retrieved August 31, 2025.
113. WhyCry (January 18, 2025). "Just-released AMD Ryzen 5 7400F 6-core CPU only costs $116 in China". VideoCardz.com. Retrieved August 31, 2025.
114. AMD launches four new Ryzen CPUs, including cut-down Zen 4 and Zen 3 models — most only available in global markets
115. "AMD Wraith Prism and Spire CPU coolers discontinued for select Ryzen CPUs". VideoCardz.com. August 28, 2025. Retrieved August 30, 2025.
116. Bonshor, Gavin (January 8, 2024). "AMD Unveils Ryzen 8000G Series Processors: Zen 4 APUs For Desktop with Ryzen AI". AnandTech. Retrieved January 9, 2024.
117. "AMD Ryzen 5 PRO 8300G". AMD.
118. "AMD Ryzen 5 PRO 8300GE". AMD.
119. "AMD Ryzen 5 PRO 8500G". AMD.
120. "AMD Ryzen 5 PRO 8500GE". AMD.
121. "AMD Ryzen 5 PRO 8600G". AMD.
122. "AMD Ryzen 7 PRO 8700G". AMD.
123. "AMD Opteron X1150 - OX1150IPJ44HM". CPUWorld. Archived from the original on November 13, 2023. Retrieved November 13, 2023.
124. "AMD Launches the AMD Opteron X-Series Family: the Industry's Highest Performance Small Core x86 Server Processors". AMD (Press release). May 29, 2013. Archived from the original on August 22, 2024. Retrieved November 13, 2023.
125. Kennedy, Patrick (June 5, 2017). "New HPE ProLiant MicroServer Gen10 Powered by AMD Opteron X3000 APUs". Archived from the original on July 9, 2017. Retrieved June 5, 2017.
126. "Opteron Family". AMD. Archived from the original on May 20, 2017. Retrieved June 5, 2017.
127. "AMD Opteron X3216 - OX3216AAY23KA". CPUWorld. Retrieved November 13, 2023.
128. "AMD Opteron X3418 - OX3418AAY43KA". CPUWorld. Archived from the original on November 13, 2023. Retrieved November 13, 2023.
129. "AMD Opteron X3421 - OX3421AAY43KA". CPUWorld. Archived from the original on November 13, 2023. Retrieved November 13, 2023.
130. "AMD lists A8-4557M and A10-4657M mobile APUs". www.cpu-world.com. Archived from the original on September 17, 2018. Retrieved September 17, 2018.
131. "AMD intros 35W Richland mobile APUs". March 12, 2013. Archived from the original on March 14, 2013. Retrieved November 10, 2013.
132. Poeter, Damon. (March 12, 2013) AMD Bakes New Interface Capabilities Into Richland APUs | News & Opinion Archived July 12, 2017, at the Wayback Machine
133. "AMD Kaveri APU with SteamrollerB Core Features 20% CPU and 30% GPU Performance Uplift over Richland – Platform Details Unveiled | TechNationNews.com". Archived from the original on December 3, 2013. Retrieved November 26, 2013.
134. Cutress, Ian (June 1, 2016). "AMD Announces 7th Generation APU". Anandtech.com. Archived from the original on June 2, 2016. Retrieved June 1, 2016.
135. "AMD A10-9620P SoC - Benchmarks and Specs". Notebookcheck.net. Archived from the original on August 25, 2017. Retrieved July 20, 2018.
136. "AMD A12-9720P SoC - Benchmarks and Specs". Notebookcheck.net. Archived from the original on August 25, 2017. Retrieved July 20, 2018.
137. "HP Pavilion 17 - HP® Official Store". Store.hp.com. Archived from the original on October 2, 2017. Retrieved July 20, 2018.
138. "AMD Ryzen 7 3780U Microsoft Surface® Edition".
139. "AMD Ryzen 7 3750H Mobile Processor with Radeon RX Vega 10 Graphics".
140. "AMD Radeon RX Vega 10 Mobile Specs | TechPowerUp GPU Database". Techpowerup.com.
141. "AMD Ryzen 7 3700C".
142. "AMD Ryzen 7 3700U Mobile Processor with Radeon RX Vega 10 Graphics".
143. "AMD Ryzen 5 3580U Microsoft Surface® Edition".
144. "AMD Ryzen 5 3550H Mobile Processor with Radeon Vega 8 Graphics". Retrieved January 8, 2018.
145. "AMD Radeon Vega 8 Specs | TechPowerUp GPU Database". Techpowerup.com.
146. "AMD Ryzen 5 3500C".
147. "AMD Ryzen 5 3500U Mobile Processor with Radeon Vega 8 Graphics".
148. "AMD Ryzen 5 3450U Processor".
149. "AMD Ryzen 3 3350U". AMD.
150. "AMD Radeon Vega 6 Mobile Specs | TechPowerUp GPU Database". Techpowerup.com.
151. "AMD Ryzen 3 3300U Mobile Processor with Radeon Vega 6 Graphics". Retrieved January 6, 2019.
152. "AMD Ryzen 3 PRO 3300U Mobile Processor with Radeon Vega 6 Graphics".
153. "AMD Ryzen 5 PRO 3500U Mobile Processor with Radeon Vega 8 Graphics".
154. "AMD Ryzen 7 PRO 3700U Mobile Processor with Radeon Vega 10 Graphics".
155. Cutress, Ian (January 6, 2020). "AMD Ryzen 4000 Mobile APUs: 7nm, 8-core on both 15W and 45W, Coming Q1". anandtech.com. AnandTech. Archived from the original on January 7, 2020. Retrieved January 7, 2020.
156. Alcorn, Paul (January 7, 2020). "AMD Launches Threadripper 3990X and Ryzen 4000 'Renoir' APUs". tomshardware.com. Tom's Hardware. Archived from the original on January 7, 2020. Retrieved January 7, 2020.
157. Gartenberg, Chaim (January 6, 2020). "AMD's 7nm Ryzen 4000 CPUs are here to take on Intel's 10nm Ice Lake laptop chips". theverge.com. The Verge. Archived from the original on January 6, 2020. Retrieved January 7, 2020.
158. "AMD "Renoir" die Shot Pictured". March 16, 2020. Archived from the original on December 9, 2020. Retrieved June 25, 2021.
159. "AMD Ryzen 5 4600HS". AMD. Retrieved November 10, 2023.^{[permanent dead link]}
160. "AMD Ryzen 5 4600HS Mobile processor". CPUWorld. Retrieved November 10, 2023.
161. "AMD Ryzen 7 4600HS Laptop Processor". Notebookcheck. Retrieved November 10, 2023.
162. "AMD Ryzen 5 5500U Specs". TechPowerUp. Retrieved September 17, 2021.
163. "AMD Ryzen 7 5800U". AMD.
164. "AMD Ryzen 5 5600U". AMD.
165. "AMD Ryzen 5 5560U". AMD.
166. "AMD Ryzen 3 5400U". AMD.
167. "AMD Ryzen 3 5400U Mobile processor - 100-000000288". CPU-World. Retrieved September 17, 2021.
168. "AMD Ryzen 3 PRO 5450U". AMD.
169. "AMD Ryzen 5 PRO 5650U". AMD.
170. "AMD Ryzen 7 PRO 5850U". AMD.
171. "AMD Ryzen 9 5980HX". AMD.
172. "AMD Ryzen 9 5980HS". AMD.
173. "AMD Ryzen 9 5900HX". AMD.
174. "AMD Ryzen 9 5900HS". AMD.
175. "AMD Ryzen 7 5800H". AMD.
176. "AMD Ryzen 7 5800H Specs". TechPowerUp. Retrieved September 17, 2021.
177. "AMD Ryzen 7 5800HS". AMD.
178. "AMD Ryzen 5 5600H". AMD.
179. "AMD Ryzen 5 5600H Mobile processor - 100-000000296". CPU-World. Retrieved September 17, 2021.
180. "AMD Ryzen 5 5600HS". AMD.
181. "AMD Ryzen 7 5825U". AMD.
182. "AMD Ryzen 5 5625U". AMD.
183. "AMD Ryzen 5 5425U". AMD.
184. "AMD Ryzen 3 5125C". AMD.
185. "AMD Ryzen 3 PRO 5475U". AMD.
186. "AMD Ryzen 5 PRO 5675U". AMD.
187. "AMD Ryzen 7 PRO 5875U". AMD.
188. "AMD Ryzen 3 5425C". AMD.
189. "AMD Ryzen 5 5625C". AMD.
190. "AMD Ryzen 7 5825C". AMD.
191. "AMD Unveils New Ryzen Mobile Processors Uniting "Zen 3+" core with AMD RDNA 2 Graphics in Powerhouse Design". AMD.
192. "AMD Ryzen 5 PRO 6650U". AMD.
193. "AMD Ryzen 5 PRO 6650H". AMD.
194. "AMD Ryzen 5 PRO 6650HS". AMD.
195. "AMD Ryzen 7 PRO 6850U". AMD.
196. "AMD Ryzen 7 PRO 6850H". AMD.
197. "AMD Ryzen 7 PRO 6850HS". AMD.
198. "AMD Ryzen 9 PRO 6950H". AMD.
199. "AMD Ryzen 9 PRO 6950HS". AMD.
200. Shimpi, Anand Lal. "Previewing AMD's Brazos, Part 1: More Details on Zacate/Ontario and Fusion". Anandtech.com. Archived from the original on June 23, 2015. Retrieved July 20, 2018.
201. "Archived copy". Archived from the original on May 27, 2015. Retrieved May 26, 2015.{{cite web}}：CS1メンテナンス：タイトル通りのアーカイブコピー（リンク）
202. "HP ProDesk 405 G2 Microtower-PC". Archived from the original on February 24, 2015. Retrieved February 24, 2015.
203. Cutress, Ian. "AMD's Carrizo-L APUs Unveiled: 12-25W Quad Core Puma+". Anandtech.com. Archived from the original on June 23, 2015. Retrieved July 20, 2018.
204. "HP Pavilion Desktops - HP® Official Store". Store.hp.com. Archived from the original on March 10, 2018. Retrieved July 20, 2018.
205. "AMD Radeon Vega 3 Mobile Specs". TechPowerUp. Retrieved April 25, 2023.
206. "AMD Athlon™ Gold 7220U". AMD.
207. "AMD Ryzen 7020 Series Processors for Mobile Bring High-End Performance and Long Battery Life to Everyday Users". September 20, 2022. Retrieved September 21, 2022.
208. "AMD Athlon™ Silver 7120U". AMD.
209. "AMD Athlon Gold 7220C". AMD.
210. "AMD Athlon Silver 7120C". AMD.
211. "Welcome to AMD - Processors - Graphics and Technology - AMD". Amd.com. Archived from the original on December 2, 2013. Retrieved July 20, 2018.
212. "Embedded Products - High Performance GPU - AMD". Amd.com. Archived from the original on January 2, 2018. Retrieved July 20, 2018.
213. Family Product Brief Archived July 18, 2017, at the Wayback Machine amd.com
214. "AMD G-Series GX-420GI - GE420GAAY43KA". Cpu-world.com. July 6, 2022. Archived from the original on September 7, 2018. Retrieved August 22, 2022.
215. J Family Product Brief Archived July 18, 2017, at the Wayback Machine amd.com
216. 'nd Generation R Series Product Brief Archived August 30, 2017, at the Wayback Machine amd.com
217. Merlin Falcon Product Brief Archived September 9, 2017, at the Wayback Machine amd.com
218. "Product Brief: AMD Ryzen Embedded V2000 Processor Family" (PDF). AMD.
219. "AMD Unveils AMD Ryzen Embedded V2000 Processors with Enhanced Performance and Power Efficiency". AMD.
220. "AMD Ryzen Embedded V2A46". TechPowerUp.
221. "Product Brief: AMD Ryzen Embedded R2000 Series" (PDF). AMD.
222. Bonshor, Gavin (June 22, 2022). "AMD Updates Ryzen Embedded Series, R2000 Series With up to Four Cores and Eight Threads". www.anandtech.com. Retrieved August 18, 2024.
223. "AMD Establishes Semi-Custom Business Unit to Create Tailored Products with Customer-Specific IP". Archived from the original on October 1, 2013. Retrieved November 10, 2013.
224. "Three for three: How AMD won the war for the heart of next-gen consoles". Polygon. June 15, 2013. Archived from the original on November 8, 2013. Retrieved November 10, 2013.
225. MACHKOVECH, SAM (August 2, 2016). "Microsoft hid performance boosts for old games in Xbox One S, told no one". Ars Technica. Retrieved August 2, 2016.
226. Walton, Mark (August 10, 2016). "PS4 Neo: Sony confirms PlayStation event for September 7". Ars Technica. Retrieved August 10, 2016.
227. Walton, Mark (April 19, 2016). "Sony PS4K is codenamed NEO, features upgraded CPU, GPU, RAM—report". Ars Technica. Retrieved August 10, 2016.
228. Smith, Ryan (September 8, 2016). "Analyzing Sony's Playstation 4 Pro Hardware Reveal: What Lies Beneath". Anandtech. Retrieved September 8, 2016.
229. Freedman, Andrew (November 3, 2017). "Xbox One X vs. PlayStation 4 Pro: Which Powerhouse Should You Get?". Tom's Guide. Retrieved November 3, 2017.
230. "PS4 Pro's additional RAM frees up memory for game developers". Polygon. Retrieved November 23, 2018.
231. Smith, Ryan (June 11, 2017). "Microsoft's Project Scorpio Gets a Launch Date: Xbox One X, $499, November 7th". AnandTech. Retrieved May 24, 2024.
232. Walton, Mark (2017年4月6日). 「Xbox One Project Scorpioのスペック：12GB GDDR5、6テラフロップス、ネイティブ4K 60FPS」. Ars Technica . 2024年5月24日閲覧。
233. Cutress, Ian (2017年8月21日). 「Hot Chips: Microsoft Xbox One X Scoprio Engine Live Blog」. Anandtech . 2017年8月21日閲覧。
234. Cutress, Ian (2018年8月3日). 「AMD、中国製ゲーム機向けに24個のVega CUを搭載したクアッドコアZen SoCを開発」. Anandtech.
235. Cutress, Ian (2018年8月6日). 「カスタムAMD Ryzen SoCを搭載したZhongShan Subor Z+コンソールの詳細」Anandtech.
236. Leadbetter, Richard (2018年9月15日). 「Subor Z-Plusを体験：中国製新型コンソールでAMDの技術をテスト」 . 2018年10月28日閲覧。
237. Judd, Will (2019年5月16日). 「Subor Z+コンソールチームは解散したが、まだゲームオーバーではない」Gamer Network.
238. Leadbetter, Leadbetter (2018年9月15日). ハンズオン：Subor Z Plus 中国製PC/コンソールハイブリッド - Ryzen+Vega AMD分析！. Eurogamer. イベントは2分2秒に発生. 2018年10月28日閲覧。
239. ライアン・スミス（2019年4月16日）「ソニー、次世代PlayStationを予告：Zen 2 CPUとNavi GPUを搭載したカスタムAMDチップ、SSDも搭載」Anandtech。
240. “技術仕様”. steamdeck.com . 2021年7月18日閲覧。

外部リンク

• AMDアクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット公式ウェブサイト
• AMD製品の技術仕様
• AMD製品とテクノロジー

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